一種食物垃圾處理器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種食物垃圾處理器，包括投料系統(tǒng)、排料系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)及布置在投料系統(tǒng)與動(dòng)力系統(tǒng)之間的研磨系統(tǒng)，所述研磨系統(tǒng)包覆在研磨腔內(nèi)，具有研磨盤(pán)和布置在研磨腔內(nèi)壁的研磨環(huán)，動(dòng)力系統(tǒng)包括電機(jī)和電機(jī)外殼，電機(jī)的轉(zhuǎn)子聯(lián)接于所述研磨盤(pán)上，還包括罩在所述研磨腔外的上外殼、彈性環(huán)，所述彈性環(huán)的內(nèi)側(cè)上的環(huán)面為內(nèi)圓環(huán)，外側(cè)上的環(huán)面為外圓環(huán)，所述內(nèi)圓環(huán)套在所述研磨腔上部的外壁上，所述外圓環(huán)套在所述上外殼的頂部的開(kāi)口內(nèi)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，在研磨腔上部和上外殼之間通過(guò)彈性環(huán)軟連接，有效的阻隔研磨腔內(nèi)產(chǎn)生的噪音向外傳播，既能填滿研磨腔上部與上外殼之間的間隙，又不影響它們之間的裝配。
【專利說(shuō)明】
一種食物垃圾處理器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及食物垃圾處理的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種食物垃圾處理器。

【背景技術(shù)】
[0002]食物垃圾處理器(Food Waste Disposer)通常安裝在廚房水槽下,主要用于粉碎殘羹剩飯、肉魚(yú)骨刺、蔬菜梗葉、瓜皮果殼、蛋殼、茶葉洛、玉米棒芯、禽畜小骨等等有機(jī)垃圾，避免食物垃圾因儲(chǔ)存而滋生病菌、蚊蟲(chóng)和異味，從而有效優(yōu)化家居環(huán)境，并徹底解決下水道容易堵塞的問(wèn)題，明顯提高公眾和廚房環(huán)境衛(wèi)生。
[0003]現(xiàn)有的食物拉機(jī)器通常包括投料系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)及布置在投料系統(tǒng)與動(dòng)力系統(tǒng)之間的研磨系統(tǒng)。投料系統(tǒng)安裝于水槽排水口，用于將食物垃圾隨水流傳送至研磨系統(tǒng)。研磨系統(tǒng)通常包含在研磨腔內(nèi)，具有與動(dòng)力系統(tǒng)相連的研磨盤(pán)和布置在研磨腔內(nèi)壁的研磨環(huán)，動(dòng)力系統(tǒng)的電機(jī)使研磨盤(pán)相對(duì)于靜止的研磨環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)以磨碎食物垃圾，之后將食物垃圾通過(guò)排料系統(tǒng)排出。動(dòng)力系統(tǒng)通常包覆在食物垃圾處理器的下部外殼內(nèi)，主要部件為電機(jī)，電機(jī)的定子由下部外殼支撐，轉(zhuǎn)子的輸出轉(zhuǎn)軸聯(lián)接于研磨盤(pán)。
[0004]然而，現(xiàn)有的食物垃圾處理器的上外殼是通過(guò)螺釘裝配或扣接在研磨腔上蓋的，加之上外殼通常采用聚丙烯PP或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS材料制作，研磨腔一般采用電木或尼龍材料制作，兩者均為硬質(zhì)材料，導(dǎo)致上外殼和研磨腔上蓋在裝配時(shí)必須留有一定的間隙，而食物垃圾處理器在研磨食物時(shí)會(huì)發(fā)出噪音，研磨腔是其主要噪音發(fā)源地，即使在研磨腔上蓋與上外殼的間隙填充隔音棉等柔性物，也會(huì)因研磨腔上蓋與上外殼之間的硬連接造成機(jī)器的二次震動(dòng)，從而將噪音傳播到外部，很大程度減弱了隔音效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提出一種食物垃圾處理器，用于減小其對(duì)外部環(huán)境的噪音。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]—種食物垃圾處理器，包括投料系統(tǒng)、排料系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)及布置在投料系統(tǒng)與動(dòng)力系統(tǒng)之間的研磨系統(tǒng)，所述研磨系統(tǒng)包覆在研磨腔內(nèi)，具有研磨盤(pán)和布置在研磨腔內(nèi)壁的研磨環(huán)，動(dòng)力系統(tǒng)包括電機(jī)和電機(jī)外殼，電機(jī)的轉(zhuǎn)子聯(lián)接于所述研磨盤(pán)上，所述的食物垃圾處理器還包括罩在所述研磨腔外的上外殼、彈性環(huán)，所述彈性環(huán)的內(nèi)側(cè)上的環(huán)面為內(nèi)圓環(huán)，外側(cè)上的環(huán)面為外圓環(huán)，所述內(nèi)圓環(huán)套在所述研磨腔上部的外壁上，所述外圓環(huán)套在所述上外殼的頂部的開(kāi)口內(nèi)。
[0008]上外殼具有保護(hù)作用，研磨腔上部和上外殼之間通過(guò)彈性環(huán)軟連接，有效的減弱了從研磨腔上部傳遞至上外殼上的振動(dòng)強(qiáng)度，即阻隔研磨腔內(nèi)產(chǎn)生的噪音向外傳播，從而大大減小了食物垃圾處理器對(duì)外部環(huán)境的噪音，并且彈性環(huán)可利用其彈性，使其內(nèi)圓環(huán)與研磨腔上部的外表面之間存在一定的過(guò)盈量，既能填滿研磨腔上部與上外殼之間的間隙，又不影響它們之間的裝配，實(shí)現(xiàn)隔音、密封防水等功效。
[0009]所述電機(jī)外殼上設(shè)有過(guò)渡板,所述電機(jī)包覆在電機(jī)外殼內(nèi)的直流無(wú)刷電機(jī)，直流無(wú)刷電機(jī)的定子支承于所述過(guò)渡板上。直流無(wú)刷電機(jī)能夠根據(jù)通入的電流的變化來(lái)判斷食物垃圾是否處理完畢，以及判斷研磨腔內(nèi)的研磨系統(tǒng)是否被食物垃圾卡住，從而通過(guò)直流無(wú)刷電機(jī)的控制電路，自動(dòng)在食物垃圾處理完畢后停機(jī)，避免不必要的能源浪費(fèi)，并在研磨系統(tǒng)卡住時(shí)，控制直流無(wú)刷電機(jī)反轉(zhuǎn)，使機(jī)器脫離卡死狀態(tài)；并且，將直流無(wú)刷電機(jī)包覆在電機(jī)外殼內(nèi)，在拆開(kāi)上外殼和電機(jī)外殼時(shí)，直流無(wú)刷電機(jī)的定子和轉(zhuǎn)子可保留在電機(jī)外殼內(nèi)而不分離，不影響其重新組裝，無(wú)需電機(jī)的生產(chǎn)廠家利用專門的工具進(jìn)行裝配，簡(jiǎn)化了其拆卸和重新組裝的難度和工序等。
[0010]所述上外殼的底部開(kāi)設(shè)有排水縫隙，所述上外殼和電機(jī)外殼的扣合部位套設(shè)有密封圈，所述電機(jī)外殼的底面設(shè)有朝向所述上外殼的凸臺(tái)。通過(guò)排水縫隙，即使上外殼與研磨腔上部之間漏水或積水，也能及時(shí)排走；增設(shè)的密封圈能使上外殼和電機(jī)外殼結(jié)合更緊密，防止水滲入電機(jī)外殼內(nèi)，有效的保護(hù)電機(jī)外殼內(nèi)的電機(jī)等電器；可將空氣開(kāi)關(guān)、過(guò)流保護(hù)器等電器件裝配在該凸臺(tái)上，即使電機(jī)外殼內(nèi)部積水，仍可以保證電器件不會(huì)接觸到水，并且安裝在電機(jī)外殼的底面的電器件，如可手工復(fù)位的電流保護(hù)器，常常會(huì)有突起部分，將這些電器件安裝在電機(jī)外殼的底面的凸臺(tái)上，可預(yù)留突出部分的空間，保證電器件上的突起部分不至于伸出電機(jī)外殼之外，讓食物垃圾處理器能夠平穩(wěn)地放置在平面上。
[0011]所述電機(jī)外殼的底面上還設(shè)置有漏水孔?？赏ㄟ^(guò)漏水孔排走落入到電機(jī)外殼內(nèi)的積水。
[0012]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:第一，研磨腔上部和上外殼之間通過(guò)彈性環(huán)軟連接，有效的阻隔研磨腔內(nèi)產(chǎn)生的噪音向外傳播，既能填滿研磨腔上部與上外殼之間的間隙，又不影響它們之間的裝配；第二，直流無(wú)刷電機(jī)可自動(dòng)在食物垃圾處理完畢后停機(jī)，避免不必要的能源浪費(fèi)，并在研磨系統(tǒng)卡住時(shí)，控制直流無(wú)刷電機(jī)反轉(zhuǎn)，使機(jī)器脫離卡死狀態(tài)；第三，通過(guò)排水縫隙能及時(shí)排走上外殼與研磨腔上部之間漏水或積水，增設(shè)的密封圈能使上外殼和電機(jī)外殼結(jié)合更緊密，防止水滲入電機(jī)外殼內(nèi)，有效的保護(hù)電機(jī)外殼內(nèi)的電機(jī)等電器，同時(shí)能讓食物垃圾處理器平穩(wěn)地放置在平面上，且漏水孔還能排走內(nèi)部的積水。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1中A處局部放大圖；
[0015]圖3是圖1中B處局部放大圖；
[0016]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、投料系統(tǒng)；2、研磨腔；3、動(dòng)力系統(tǒng)；4、直流無(wú)刷電機(jī)；5、排料系統(tǒng)；6、上外殼；7、電機(jī)外殼；8、研磨系統(tǒng)；9、研磨盤(pán)；10、彈性環(huán)；11、輸出轉(zhuǎn)軸；12、排水縫隙；13、密封圈；14、底面；15、凸臺(tái)；16、漏水孔；17、過(guò)渡板。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0018]如圖1至圖3所示，一種食物垃圾處理器，包括投料系統(tǒng)1、排料系統(tǒng)5、動(dòng)力系統(tǒng)3及布置在投料系統(tǒng)I與動(dòng)力系統(tǒng)3之間的研磨系統(tǒng)8,所述研磨系統(tǒng)8包覆在研磨腔2內(nèi)，具有研磨盤(pán)9和布置在研磨腔內(nèi)壁的研磨環(huán),動(dòng)力系統(tǒng)3包括電機(jī)和電機(jī)外殼7,電機(jī)的轉(zhuǎn)子聯(lián)接于所述研磨盤(pán)9上，所述的食物垃圾處理器還包括罩在所述研磨腔外的上外殼6、彈性環(huán)10，彈性環(huán)10的外圓環(huán)套在所述上外殼6的頂部的開(kāi)口內(nèi)，彈性環(huán)10的內(nèi)圓環(huán)套在所述研磨腔上部的外壁上。
[0019]研磨腔上部和上外殼6之間通過(guò)彈性環(huán)10軟連接，有效的減弱了從研磨腔上部傳遞至上外殼6上的振動(dòng)強(qiáng)度，即阻隔研磨腔內(nèi)產(chǎn)生的噪音向外傳播，從而大大減小了食物垃圾處理器對(duì)外部環(huán)境的噪音，并且利用彈性環(huán)10的彈性，其內(nèi)圓環(huán)與研磨腔上部的外表面之間存在一定的過(guò)盈量，既能填滿研磨腔上部與上外殼6之間的間隙，有效的防止進(jìn)水，又不影響它們之間的裝配，同時(shí)實(shí)現(xiàn)隔音和密封防水的功效。
[0020]所述電機(jī)外殼7上設(shè)有過(guò)渡板17，所述電機(jī)為包覆在電機(jī)外殼7內(nèi)的直流無(wú)刷電機(jī)4，直流無(wú)刷電機(jī)4的定子支承于所述過(guò)渡板17上。直流無(wú)刷電機(jī)4通常采用霍爾傳感器進(jìn)行電子方式的換向，能夠根據(jù)通入的電流的變化來(lái)判斷食物垃圾是否處理完畢，以及判斷研磨腔內(nèi)的研磨系統(tǒng)8是否被食物垃圾卡住，從而通過(guò)直流無(wú)刷電機(jī)4的控制電路，自動(dòng)在食物垃圾處理完畢后停機(jī)，避免不必要的能源浪費(fèi)，并在研磨系統(tǒng)8卡住時(shí)，控制直流無(wú)刷電機(jī)4反轉(zhuǎn)，使機(jī)器脫離卡死狀態(tài)。與普通的直流有刷電機(jī)相比，直流無(wú)刷電機(jī)4的使用壽命更長(zhǎng)，運(yùn)行平穩(wěn)，產(chǎn)生的噪聲低，轉(zhuǎn)速便于調(diào)節(jié)，體積和質(zhì)量較低，工作效率更高。并且，將直流無(wú)刷電機(jī)4包覆在電機(jī)外殼7內(nèi)，在拆開(kāi)上外殼和電機(jī)外殼時(shí),直流無(wú)刷電機(jī)的定子和轉(zhuǎn)子不會(huì)分離開(kāi)，不影響其重新組裝，無(wú)需電機(jī)的生產(chǎn)廠家利用專門的工具進(jìn)行裝配，簡(jiǎn)化了其拆卸和重新組裝的難度和工序等。
[0021]所述上外殼6的底部還開(kāi)設(shè)有排水縫隙12,所述上外殼6和電機(jī)外殼7的扣合部位套設(shè)有密封圈13,所述電機(jī)外殼7的底面14設(shè)有朝向所述上外殼6的凸臺(tái)15 ;所述電機(jī)外殼7的底面14上還設(shè)置有漏水孔16。通過(guò)排水縫隙12，即使上外殼6與研磨腔上部之間漏水或積水，也能及時(shí)排走；增設(shè)的密封圈13能使上外殼6和電機(jī)外殼7結(jié)合更緊密，防止水滲入電機(jī)外殼7內(nèi)，有效的保護(hù)電機(jī)外殼7內(nèi)的電機(jī)等；凸臺(tái)15相對(duì)電機(jī)外殼的底面14位置較高，可將空氣開(kāi)關(guān)、過(guò)流保護(hù)器等電器件裝配在凸臺(tái)15上，即使電機(jī)外殼7內(nèi)部積水，仍可以保證電器件不會(huì)接觸到水，同時(shí)可通過(guò)漏水孔16排走積水，并且安裝在電機(jī)外殼7上的電器件，如可手工復(fù)位的電流保護(hù)器會(huì)有部分突起，電機(jī)外殼的底面14和凸臺(tái)15的設(shè)計(jì)，能為電流保護(hù)器預(yù)留突出部分的空間，讓食物垃圾處理器平穩(wěn)地放置在平面上。
[0022]本實(shí)用新型在研磨腔上部和上外殼之間通過(guò)彈性環(huán)軟連接，有效的阻隔研磨腔內(nèi)產(chǎn)生的噪音向外傳播，既能填滿研磨腔上部與上外殼之間的間隙，又不影響它們之間的裝配；直流無(wú)刷電機(jī)可自動(dòng)在食物垃圾處理完畢后停機(jī)，避免不必要的能源浪費(fèi)，并在研磨系統(tǒng)卡住時(shí)控制直流無(wú)刷電機(jī)反轉(zhuǎn)，使機(jī)器脫離卡死狀態(tài)；通過(guò)排水縫隙能及時(shí)排走上外殼與研磨腔上部之間漏水或積水，增設(shè)的密封圈能使上外殼和電機(jī)外殼結(jié)合更緊密，防止水滲入電機(jī)外殼內(nèi)，有效的保護(hù)電機(jī)外殼內(nèi)的電機(jī)等電器，同時(shí)能讓食物垃圾處理器平穩(wěn)地放置在平面上，且漏水孔還能排走內(nèi)部的積水。
[0023]上列詳細(xì)說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種食物垃圾處理器，包括投料系統(tǒng)、排料系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)及布置在投料系統(tǒng)與動(dòng)力系統(tǒng)之間的研磨系統(tǒng)，所述研磨系統(tǒng)包覆在研磨腔內(nèi)，具有研磨盤(pán)和布置在研磨腔內(nèi)壁的研磨環(huán)，動(dòng)力系統(tǒng)包括電機(jī)和電機(jī)外殼，電機(jī)的轉(zhuǎn)子聯(lián)接于所述研磨盤(pán)上，其特征在于，還包括罩在所述研磨腔外的上外殼、彈性環(huán)，所述彈性環(huán)的內(nèi)側(cè)上的環(huán)面為內(nèi)圓環(huán)，外側(cè)上的環(huán)面為外圓環(huán)，所述內(nèi)圓環(huán)套在所述研磨腔上部的外壁上，所述外圓環(huán)套在所述上外殼的頂部的開(kāi)口內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于，所述電機(jī)外殼上設(shè)有過(guò)渡板，所述電機(jī)為包覆在電機(jī)外殼內(nèi)的直流無(wú)刷電機(jī)，直流無(wú)刷電機(jī)的定子支承于所述過(guò)渡板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的食物垃圾處理器，其特征在于，所述上外殼的底部開(kāi)設(shè)有排水縫隙，所述上外殼和電機(jī)外殼的扣合部位套設(shè)有密封圈，所述電機(jī)外殼的底面設(shè)有朝向所述上外殼的凸臺(tái)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的食物垃圾處理器，其特征在于，所述電機(jī)外殼的底面上還設(shè)置有漏水孔。
【文檔編號(hào)】E03C1/266GK204059497SQ201420301944
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】陳雪梅 申請(qǐng)人:綠廚科技系統(tǒng)有限公司