本申請(qǐng)涉及智能家電的,具體而言,涉及一種加熱水壺及其水位檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、現(xiàn)有產(chǎn)品中,熱水壺的容水腔體內(nèi)設(shè)置的水位檢測(cè)電極與主控芯片的信號(hào)輸入引腳通常為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系,當(dāng)容水腔體內(nèi)的液位沒(méi)過(guò)某個(gè)水位檢測(cè)電極時(shí),該水位檢測(cè)電極所在的支路導(dǎo)通或斷開(kāi),主控芯片基于該支路導(dǎo)通或斷開(kāi)引起的電平信號(hào)變化生成液位信息。由此,主控芯片的引腳數(shù)量與水位檢測(cè)電極的數(shù)量密切相關(guān),若技術(shù)人員想要臨時(shí)添加水位檢測(cè)電極,即水位檢測(cè)電極增加至多個(gè)時(shí),主控芯片需要多個(gè)信號(hào)輸入引腳支持水位檢測(cè),這可能會(huì)引起主控芯片的成本提高,或需要更改主控芯片的引腳連接方式。
2、此外,熱水壺的壺身與底座通常通過(guò)耦合器對(duì)接以傳輸電能、檢測(cè)信號(hào)與控制信號(hào),上耦合器的接入端數(shù)量與壺身設(shè)置的電性器件數(shù)量密切相關(guān)。以水位檢測(cè)為例,容水腔體內(nèi)置水位檢測(cè)電極,一個(gè)水位檢測(cè)電極與上耦合器的一個(gè)接入端電性連接,目前熱水壺產(chǎn)品普遍采用六芯耦合器(例如耦合器帶有六個(gè)接入端),除接地、溫度檢測(cè)、加熱控制外,僅支持壺身內(nèi)設(shè)置一個(gè)水位檢測(cè)電極,無(wú)法滿(mǎn)足熱水壺的多水位檢測(cè)需求(例如同時(shí)檢測(cè)缺水情況與滿(mǎn)水情況,或者更多液位),而選用接入端數(shù)量更多的耦合器同樣會(huì)造成熱水壺的生產(chǎn)成本提高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種加熱水壺及其水位檢測(cè)系統(tǒng),其能夠通過(guò)將多個(gè)水位檢測(cè)電極連接至主控芯片同一引腳的方式,基于該引腳處檢測(cè)到的電壓值生成水位信息,故本申請(qǐng)具有通用性強(qiáng)、節(jié)約成本、便于改動(dòng)、滿(mǎn)足多水位檢測(cè)需求的優(yōu)點(diǎn)。
2、本申請(qǐng)的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:
3、本申請(qǐng)實(shí)施例第一方面提供了一種加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),該加熱水壺具有容水腔體,水位檢測(cè)系統(tǒng)包括:第一水位檢測(cè)電極、第二水位檢測(cè)電極以及主控芯片。其中,第一水位檢測(cè)電極與第二水位檢測(cè)電極,均設(shè)于容水腔體的內(nèi)壁,第二水位檢測(cè)電極的檢測(cè)端相對(duì)于容水腔體的底面的高度,大于第一水位檢測(cè)電極的檢測(cè)端相對(duì)于容水腔體的底面的高度;第一水位檢測(cè)電極、第二水位檢測(cè)電極均與主控芯片的第一引腳電性連接,主控芯片具有檢測(cè)第一引腳處的電壓值,并根據(jù)電壓值生成水位信息的功能。
4、于一實(shí)施例中,加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括第一補(bǔ)償電阻,第一補(bǔ)償電阻的一端與第二水位檢測(cè)電極的一端連接,第一補(bǔ)償電阻的另一端與第一引腳連接;第一水位檢測(cè)電極與第一補(bǔ)償電阻、第二水位檢測(cè)電極并聯(lián),且第一水位檢測(cè)電極的一端與第一引腳連接,第一水位檢測(cè)電極的另一端接地。
5、于一實(shí)施例中,加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括限流電阻,限流電阻的一端與供電模塊連接,限流電阻的另一端與第一引腳、第一水位檢測(cè)電極連接。
6、于一實(shí)施例中,加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括第一電容,第一電容與第一水位檢測(cè)電極并聯(lián),第一電容的一端與第一引腳連接,第一電容的另一端接地。
7、于一實(shí)施例中,加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括至少一個(gè)補(bǔ)充水位檢測(cè)電極,均設(shè)于容水腔體的內(nèi)部,第一水位檢測(cè)電極、第二水位檢測(cè)電極與所有的補(bǔ)充水位檢測(cè)電極的檢測(cè)端,相較于容水腔體的底面分別位于不同高度;第一水位檢測(cè)電極、第二水位檢測(cè)電極與所有的補(bǔ)充水位檢測(cè)電極均與主控芯片的第一引腳電性連接。
8、于一實(shí)施例中,加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括至少一個(gè)閾值補(bǔ)償電阻,一個(gè)閾值補(bǔ)償電阻與一個(gè)補(bǔ)充水位檢測(cè)電極串聯(lián),閾值補(bǔ)償電阻的一端與第一引腳連接;第一水位檢測(cè)電極與串聯(lián)后的閾值補(bǔ)償電阻、補(bǔ)充水位檢測(cè)電極并聯(lián)。
9、本申請(qǐng)實(shí)施例第二方面提供了一種加熱水壺,該加熱水壺包括本申請(qǐng)第一方面任一實(shí)施例提供的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)。
10、于一實(shí)施例中,加熱水壺包括杯體與把手,杯體的內(nèi)部具有容水腔體,把手的兩端與杯體連接,把手的內(nèi)部具有貫穿兩端的容線孔;第一水位檢測(cè)電極設(shè)于把手的一端與杯體的連接處,第二水位檢測(cè)電極設(shè)于把手的另一端與杯體的連接處,第一水位檢測(cè)電極與第二水位檢測(cè)電極通過(guò)容線孔內(nèi)的連接線電性連接。
11、于一實(shí)施例中,加熱水壺還包括耦合器,耦合器具有能夠電性相接的第一接入端與第一接出端,第一水位檢測(cè)電極、第二水位檢測(cè)電極均與第一接入端電性連接,第一引腳與第一接出端電性連接。
12、于一實(shí)施例中,加熱水壺還包括:加熱盤(pán)和/或ntc檢測(cè)件,加熱盤(pán)的兩個(gè)供電端分別與耦合器的第二接入端、第三接入端電性連接,耦合器的第四接入端接地;ntc檢測(cè)件與耦合器的第五接入端、第六接入端電性連接。
13、本申請(qǐng)與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:
14、本申請(qǐng)能夠解決現(xiàn)有加熱水壺設(shè)置多水位檢測(cè)件或額外增添水位檢測(cè)件時(shí),因主控芯片的引腳或耦合器的接入端數(shù)量有限,所引起的制造成本增高、改動(dòng)困難等問(wèn)題。本申請(qǐng)所提供的加熱水壺及其水位檢測(cè)系統(tǒng),通過(guò)將多個(gè)水位檢測(cè)電極連接在主控芯片的同一引腳上,基于主控芯片檢測(cè)該引腳處電壓值的方式確定水位信息。由此,本申請(qǐng)能夠?qū)崿F(xiàn)加熱水壺在容水腔體內(nèi)的任意高度設(shè)置或增添水位檢測(cè)件,均無(wú)需更換加熱水壺已配置的主控芯片以及耦合器,其通用性較強(qiáng)、適用范圍廣,且后續(xù)增添或刪減水位檢測(cè)件時(shí),無(wú)需過(guò)分改動(dòng)原有電路,僅需要適當(dāng)調(diào)整主控芯片電壓比較閾值即可實(shí)現(xiàn)水位檢測(cè)。本申請(qǐng)具有適用范圍廣、節(jié)約成本、水位檢測(cè)件增刪改方便的優(yōu)點(diǎn)。
1.一種加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述加熱水壺具有容水腔體,所述水位檢測(cè)系統(tǒng)包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)還包括:
7.一種加熱水壺,其特征在于,所述加熱水壺包括:如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的加熱水壺的水位檢測(cè)系統(tǒng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱水壺,其特征在于,所述加熱水壺包括杯體與把手,所述杯體的內(nèi)部具有所述容水腔體,所述把手的兩端與所述杯體連接,所述把手的內(nèi)部具有貫穿兩端的容線孔;
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱水壺,其特征在于,所述加熱水壺還包括:
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱水壺,其特征在于,所述加熱水壺還包括: