1.一種電熱水壺加熱控制電路，包括加熱裝置和MCU控制芯片，所述加熱裝置連接至電源，其特征在于，還包括：
繼電器控制電路，其分別與所述加熱裝置和所述MCU控制芯片連接，用于根據(jù)所述MCU控制芯片的輸出信號(hào)控制所述加熱裝置工作；
功率調(diào)節(jié)電路，其與所述繼電器控制電路并聯(lián)，用于根據(jù)所述MCU控制芯片的輸出信號(hào)調(diào)節(jié)所述加熱裝置的加熱功率。
2.如權(quán)利要求1所述的電熱水壺加熱控制電路，其特征在于，所述繼電器控制電路包括第一三極管和繼電器；
所述MCU控制芯片通過輸出高電平信號(hào)，控制所述第一三極管飽和導(dǎo)通，驅(qū)動(dòng)所述繼電器吸合，控制所述加熱裝置在全功率狀態(tài)下加熱；
所述MCU控制芯片根據(jù)檢測(cè)到的水溫達(dá)到預(yù)設(shè)溫度信號(hào)，輸出低電平信號(hào)，控制所述第一三極管截止，驅(qū)動(dòng)所述繼電器斷開，控制所述加熱裝置停止加熱。
3.如權(quán)利要求2所述的電熱水壺加熱控制電路，其特征在于，所述功率調(diào)節(jié)電路包括第二三極管和電控開關(guān)；
所述MCU控制芯片根據(jù)檢測(cè)到的加熱裝置停止加熱信號(hào)，輸出一定占空比的脈沖信號(hào)，控制所述第二三極管間歇導(dǎo)通，驅(qū)動(dòng)所述電控開關(guān)間歇閉合，控制所述加熱裝置在低功率狀態(tài)下加熱。
4.如權(quán)利要求3所述的電熱水壺加熱控制電路，其特征在于，所述功率調(diào)節(jié)電路還包括連接所述第二三極管和所述電控開關(guān)的光耦，所述光耦根據(jù)所述MCU控制芯片輸出的所述脈沖信號(hào)間歇導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求4所述的電熱水壺加熱控制電路，其特征在于，所述電控開關(guān)采用可控硅。
6.如權(quán)利要求5所述的電熱水壺加熱控制電路，其特征在于，
所述加熱裝置在全功率狀態(tài)下的加熱功率為1850W；
所述加熱裝置在低功率狀態(tài)下的加熱功率為100W～200W。
7.一種電熱水壺，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電熱水壺加熱控制電路。