可靠性測試板以及印制電路板的耐caf性能測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可靠性測試板，包括測試基板，在測試基板上設有正極測試端、負極測試端以及至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，第一鍍通孔通過第二鍍通孔進行逐一間隔，每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對，所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，所述第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接?；谒隹煽啃詼y試板進行的印制電路板耐CAF性能測試方法，能夠更加全面準確地評價印制電路板的耐CAF性能。
【專利說明】可靠性測試板以及印制電路板的耐CAF性能測試方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可靠性測試板的制作方法以及基于該可靠性測試板進行的印制電路板耐CAF性能測試方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發(fā)展，印制線路板中孔密度越來越大，相應的孔間的CAF失效幾率也越來越大，因此大多數(shù)印制線路板在進行新板材、新工藝、新結構產(chǎn)品驗證時都會設計測試板進行CAF性能評價。但如何使CAF圖形設計更合理，以便更能準確全面的評價印制電路板的CAF性能并能方便確定失效孔位置十分關鍵。目前業(yè)界的CAF測試圖形都是按照IPC9691中的示例圖形進行設計的，基于該CAF測試圖形制作的測試板(如圖5所示)有一個明顯的不足:它把一排孔用一線路全部連起來了，這樣就無法測試評價到同一排孔的孔間發(fā)生CAF失效情形，這是因為測試孔間由于線路相連已經(jīng)短路；另外，由于孔間進行了串聯(lián)，當發(fā)生CAF失效后，也無法通過測試孔間的阻值來尋找具體的CAF失效孔，不利于CAF原因分析與改善。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種可靠性測試板以及印制電路板的耐CAF性能測試方法，基于所述可靠性測試板進行的印制電路板耐CAF性能測試方法，能夠更加全面準確地評價印制電路板的耐CAF性能。
[0004]其技術方案如下:
[0005]一種可靠性測試板，包括測試基板，在測試基板上設有正極測試端、負極測試端以及至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，第一鍍通孔和第二鍍通孔均逐一間隔排列，每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對，所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，所述第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接。
[0006]因而，在利用該可靠性測試板進行耐CAF的可靠性測試時，只要將電阻測試儀的正極連接所述的正極測試端，電阻測試儀的負極連接所述的負極測試端，即可根據(jù)電阻測試儀所述顯示的阻值來判斷出測試鍍通孔之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。
[0007]在其中一個實施例中，所述的正極測試端為正極鍍通孔，將負極測試端制作成負極鍍通孔。通過該設置，則能夠方便在可靠性測試板的正面正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路連接以及在可靠性測試板的反面負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路連接。
[0008]在其中一個實施例中，所述的可靠性測試板具有正面和反面，所述的正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路設置在可靠性測試板的正面上，所述負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路設置在可靠性測試板的反面上。因而，能夠避免正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路同負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路相互干擾。
[0009]在其中一個實施例中，所述的正極測試端、負極測試端和測試鍍通孔均設置在一個測試模塊區(qū)內(nèi)，且正極測試端和負極測試端均遠離所述的測試鍍通孔。因而，能避免正極測試端和負極測試端與測試鍍通孔之間也發(fā)生CAF引起的短路失效情況，從而能避免測試上的錯誤。
[0010]在其中一個實施例中，所述的可靠性測試板上設有多個所述的測試模塊區(qū)，并在每個測試模塊區(qū)內(nèi)均設置有一個所述的正極測試端、一個所述的負極測試端和兩排所述的測試鍍通孔。因而，通過在不同的測試模塊區(qū)內(nèi)進行測試，能夠更加全面準確地評價印制電路板的耐CAF性能。
[0011]一種可靠性測試板的制作方法，包括以下步驟:
[0012]提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對；
[0013]在測試基板上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板。
[0014]一種印制電路板的耐CAF性能測試方法，包括以下步驟:
[0015]提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對；
[0016]在測試基板上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板；
[0017]測量可靠性測試板上正極測試端與負極測試端之間的阻值，并據(jù)該阻值判斷測試鍛通孔之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。
[0018]進一步地，當測量出正極測試端與負極測試端之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定測試鍍通孔之間存在由CAF引起的短路失效情況。
[0019]進一步地，還包括以下步驟:將正極測試端與第一鍍通孔之間的線路均切斷，逐個檢測所述第一鍍通孔與負極測試端之間的阻值，再根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置:當測出負極測試端與第一鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定該第一鍍通孔為CAF失效孔；接著再分別測量該第一鍍通孔與其旁邊的兩個第二鍍通孔之間的阻值，并根據(jù)這兩個阻值的確定CAF實際發(fā)生的位置:當測出第一鍍通孔與其旁邊的第二鍍通孔之間的阻值小于或等于IOMΩ時，即可確定CAF發(fā)生在該第一鍍通孔與該第二鍍通孔之間。
[0020]進一步地，還包括以下步驟:將負極測試端與第二鍍通孔之間的線路均切斷，逐個檢測第二鍍通孔與正極測試端之間的阻值，并根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置:當測出正極測試端與第二鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定該第二鍍通孔為CAF失效孔；接著再分別測量該第二鍍通孔與其旁邊的兩個第一鍍通孔之間的阻值，并根據(jù)這兩個阻值的確定CAF實際發(fā)生的位置:當測出第二鍍通孔與其旁邊的第一鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定CAF發(fā)生在該第二鍍通孔與該第一鍍通孔之間。
[0021]所述CAF為ConductiveAnodic Filament的縮寫，中文名稱為導電陽極絲。
[0022]所述的“正極鍍通孔”、“負極鍍通孔”、“第一鍍通孔”和“第二鍍通孔”本質(zhì)上就是鍍通孔，這里僅根據(jù)它們的位置而使用不同的名稱對它們加以區(qū)分。
[0023]本發(fā)明的有益效果在于:[0024]1、通過所述制作方法制作出來的可靠性測試板以及基于該可靠性測試板機進行的耐CAF性能測試方法不僅能夠評價不同排的測試鍍通孔之間的CAF能力，還能夠評價同排的測試鍍通孔之間的CAF能力，提高了 CAF評價的全面性和準確性。
[0025]2、通過所述的耐CAF性能測試方法能夠很方便地找到發(fā)生CAF失效的兩個測試鍍通孔，從而能找到發(fā)生CAF的具體位置，便于后續(xù)進行原因分析和改善。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明實施例所述的可靠性測試板的正面結構示意圖。
[0027]圖2是本發(fā)明實施例所述的可靠性測試板的反面結構示意圖。
[0028]圖3是本發(fā)明實施例所述測量正極鍍通孔和負極鍍通孔之間阻值的示意圖。
[0029]圖4是本發(fā)明實施例所述測量負極鍍通孔和第一鍍通孔之間阻值的示意圖。
[0030]圖5是傳統(tǒng)的可靠測試板或其測試圖形的結構示意圖。
[0031]附圖標記說明:
[0032]10、可靠性測試板，11、第一鍍通孔，12、第二鍍通孔，121、測試鍍通孔，13、正極鍍通孔，14、負極鍍通孔，15、測試模塊區(qū)，16、測試基板，20、電阻測試儀，30、萬用表。
【具體實施方式】
[0033]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0034]如圖1至圖2所示，一種可靠性測試板10，包括測試基板16，在測試基板16上設有正極測試端、負極測試端以及至少兩排測試鍍通孔121，每排測試鍍通孔121均包括第一鍍通孔11和第二鍍通孔12，第一鍍通孔11和第二鍍通孔12均逐一間隔排列，每排測試鍍通孔121中的第一鍍通孔11與相鄰另一排測試鍍通孔121中的第二鍍通孔12相對，所述第一鍍通孔11分別通過線路與正極測試端連接，所述第二鍍通孔12分別通過線路與負極測試端連接。
[0035]其中，所述的正極測試端為正極鍍通孔13，將負極測試端制作成負極鍍通孔14。通過該設置，則能夠方便在可靠性測試板10的正面上正極鍍通孔13與第一鍍通孔11之間的線路連接以及在可靠性測試板10的反面上負極鍍通孔14與第二鍍通孔12之間的線路連接。所述的可靠性測試板10具有正面和反面，所述的正極鍍通孔13與第一鍍通孔11之間的線路設置在可靠性測試板10的正面上，所述負極鍍通孔14與第二鍍通孔12之間的線路設置在可靠性測試板10的反面上。所述的正極鍍通孔13、負極鍍通孔14和測試鍍通孔121均設置在一個測試模塊區(qū)15內(nèi)，且正極鍍通孔13和負極鍍通孔14均遠離所述的測試鍍通孔121，且所述的測試鍍通孔121設為兩排。所述的可靠性測試板10上可設置多個所述的測試模塊區(qū)15，并在每個測試模塊區(qū)15內(nèi)均設置一個所述的正極鍍通孔13、一個所述的負極鍍通孔14和兩排所述的測試鍍通孔121。
[0036]本實施例還提供一種可靠性測試板10的制作方法，包括以下步驟:
[0037]提供一種測試基板16，在該測試基板16上制作至少兩排測試鍍通孔121，每排測試鍍通孔121均包括第一鍍通孔11和第二鍍通孔12，使第一鍍通孔11和第二鍍通孔12相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔121中的第一鍍通孔11與相鄰另一排測試鍍通孔121中的第二鍍通孔12相對；[0038]在測試基板16上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔11分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔12分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板10。
[0039]當然，在實際的生產(chǎn)工藝流程中，先設計與圖1和圖2相對應的測試圖形，再將測試圖形轉(zhuǎn)移至測試基板16上，然后根據(jù)常規(guī)的印制電路板生產(chǎn)流程進行工藝控制即可生產(chǎn)出可靠性測試板10。
[0040]如圖3和圖4所示，本實施例還提供一種印制電路板的耐CAF性能測試方法，包括以下步驟:
[0041]提供一種測試基板16，在該測試基板16上制作至少兩排測試鍍通孔121，每排測試鍍通孔121均包括第一鍍通孔11和第二鍍通孔12，使第一鍍通孔11和第二鍍通孔12相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔121中的第一鍍通孔11與相鄰另一排測試鍍通孔121中的第二鍍通孔12相對；
[0042]在測試基板16上制作正極鍍通孔13和負極鍍通孔14，將所述第一鍍通孔11分別通過線路與正極鍍通孔13連接，并將第二鍍通孔12分別通過線路與負極鍍通孔14連接，獲得可靠性測試板10 ；
[0043]用電阻測試儀20測量可靠性測試板10上正極鍍通孔13與負極鍍通孔14之間的阻值，并據(jù)該阻值判斷測試鍍通孔121之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。
[0044]進一步地，當測量出正極鍍通孔13與負極鍍通孔14之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定測試鍍通孔121之間存在由CAF引起的短路失效情況。
[0045]在確定了印制電路板的測試鍍通孔121之間存在CAF失效的情況后，可根據(jù)以下兩種方式確定CAF失效發(fā)生的位置:
[0046]第一種是將正極鍍通孔13與第一鍍通孔11之間的線路均切斷，但不切斷負極鍍通孔14與第二鍍通孔12之間的線路，用萬用表30逐個檢測所述第一鍍通孔11與負極鍍通孔14之間的阻值，再根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置:當測出負極鍍通孔14與第一鍍通孔11之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定該第一鍍通孔11為CAF失效孔；當測出負極鍍通孔14與第一鍍通孔11之間的阻值大于或等于500ΜΩ時，即可確定該第一鍍通孔11不是CAF失效孔。進而可以確定在該第一鍍通孔11旁邊必然有一個第二鍍通孔12也為CAF失效孔，接著只要用萬用表30分別測量發(fā)生CAF失效的第一鍍通孔11與其旁邊的兩個第二鍍通孔12之間的阻值，根據(jù)所測得的兩個不同阻值就可以判定CAF發(fā)生的實際位置是在同排的兩個測試鍍通孔121之間還是在不同排的兩個測試鍍通孔121之間。如圖4所示，當測出A孔為CAF失效孔時，則可以確定B孔和C孔必然有一個為CAF失效孔，此時只要用萬用表30測量分別測量A孔和B孔、A孔和C孔之間的阻值，根據(jù)這兩個不同的阻值即可確定CAF是發(fā)生在A孔和B孔之間，還是發(fā)生在A孔和C孔之間:若測得A孔和B孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，則可確定CAF發(fā)生在A孔和B孔之間，即CAF發(fā)生在不同排的孔之間；若測得A孔和C孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，則可確定CAF是發(fā)生在A孔和C孔之間，即CAF發(fā)生在同一排孔之間。
[0047]第二種則是將負極測試端與第二鍍通孔12之間的線路均切斷，但不切斷正極測試端與第一鍍通孔11之間的線路，逐個檢測第二鍍通孔12與正極測試端之間的阻值，并根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置:當測出正極測試端與第二鍍通孔12之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定該第二鍍通孔12為CAF失效孔；當測出正極測試端與第二鍍通孔12之間的阻值大于500ΜΩ時，即可確定該第二鍍通孔12不是CAF失效孔。進而可以確定在該第二鍍通孔12旁邊必然有一個第一鍍通孔11也為CAF失效孔，接著只要用萬用表30分別測量發(fā)生CAF失效的第二鍍通孔12與其旁邊的兩個第一鍍通孔11之間的阻值，根據(jù)所測得的兩個不同阻值就可以判定CAF發(fā)生的實際位置是在同排的兩個測試鍍通孔121之間還是在不同排的兩個測試鍍通孔121之間。
[0048]所述CAF為ConductiveAnodic Filament的縮寫，中文名稱為導電陽極絲。
[0049]所述的“正極鍍通孔”、“負極鍍通孔”、“第一鍍通孔”和“第二鍍通孔”本質(zhì)上就是鍍通孔，這里僅根據(jù)它們的位置而使用不同的名稱對它們加以區(qū)分。
[0050]本實施例具有以下優(yōu)點或原理:
[0051]1、在利用可靠性測試板10進行耐CAF的可靠性測試時，只要將電阻測試儀20的正極連接所述的正極鍍通孔13，電阻測試儀20的負極連接所述的負極鍍通孔14，即可根據(jù)電阻測試儀20所述顯示的阻值來判斷出測試鍍通孔121之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。
[0052]2、所述的正極測試端為正極鍍通孔13，所述的負極測試端為負極鍍通孔14。通過該設置，則能夠方便可靠性測試板10的正面上正極鍍通孔13與第一鍍通孔11之間的線路連接以及可靠性測試板10的反面上負極鍍通孔14與第二鍍通孔12之間的線路連接。
[0053]3、所述的正極鍍通孔13與第一鍍通孔11之間的線路設置在可靠性測試板10的正面上，所述負極鍍通孔14與第二鍍通孔12之間的線路設置在可靠性測試板10的反面上。因而，能夠避免正極鍍通孔13與第一鍍通孔11之間的線路同負極鍍通孔14與第二鍍通孔12之間的線路相互干擾。
[0054]4、所述的正極鍍通孔13、負極鍍通孔14和測試鍍通孔121均設置在一個測試模塊區(qū)15內(nèi)，且正極鍍通孔13和負極鍍通孔14均遠離所述的測試鍍通孔121。因而，能避免正極鍍通孔13和負極鍍通孔14與測試鍍通孔121之間也發(fā)生CAF引起的短路失效情況，從而能避免測試上的錯誤。
[0055]5、所述的可靠性測試板10上設有多個所述的測試模塊區(qū)15，因而，通過在不同的測試模塊區(qū)15內(nèi)進行測試，能夠更加全面準確地評價印制電路板的耐CAF性能。
[0056]6、通過所述制作方法制作出來的可靠性測試板10以及基于該可靠性測試板10機進行的耐CAF性能測試方法不僅能夠評價不同排的測試鍍通孔121之間的CAF能力，還能夠評價同排的測試鍍通孔121之間的CAF能力，提高了 CAF評價的全面性和準確性。
[0057]7、通過所述的耐CAF性能測試方法能夠很方便地找到發(fā)生CAF失效的兩個測試鍍通孔121，從而能找到發(fā)生CAF的具體位置，便于后續(xù)進行原因分析和改善。
[0058]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種可靠性測試板，其特征在于，包括測試基板，在測試基板上設有正極測試端、負極測試端以及至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，第一鍍通孔和第二鍍通孔均逐一間隔排列，每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對，所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，所述第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的正極測試端為正極鍍通孔，所述的負極測試端為負極鍍通孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的可靠性測試板具有正面和反面，所述的正極鍍通孔與第一鍍通孔之間的線路設置在可靠性測試板的正面上，所述負極鍍通孔與第二鍍通孔之間的線路設置在可靠性測試板的反面上。
4.根據(jù)權利要求1所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的正極測試端、負極測試端和測試鍍通孔均設置在一個測試模塊區(qū)內(nèi)，且正極測試端和負極測試端均遠離所述的測試鍍通孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的可靠性測試板，其特征在于，所述的可靠性測試板上設有多個所述的測試模塊區(qū)，并在每個測試模塊區(qū)內(nèi)均設置有一個所述的正極測試端、一個所述的負極測試端和兩排所述的測試鍍通孔。
6.一種可靠性測試板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對； 在測試基板上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板。
7.一種印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一種測試基板，在該測試基板上制作至少兩排測試鍍通孔，每排測試鍍通孔均包括第一鍍通孔和第二鍍通孔，使第一鍍通孔和第二鍍通孔相互逐一間隔，并使每排測試鍍通孔中的第一鍍通孔與相鄰另一排測試鍍通孔中的第二鍍通孔相對； 在測試基板上制作正極測試端和負極測試端，將所述第一鍍通孔分別通過線路與正極測試端連接，并將第二鍍通孔分別通過線路與負極測試端連接，獲得可靠性測試板； 測量可靠性測試板上正極測試端與負極測試端之間的阻值，并據(jù)該阻值判斷測試鍍通孔之間是否存在由CAF引起的短路失效情況。
8.根據(jù)權利要求7所述的印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，當測量出正極測試端與負極測試端之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定測試鍍通孔之間存在由CAF引起的短路失效情況。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，還包括以下步驟:將正極測試端與第一鍍通孔之間的線路均切斷，逐個檢測所述第一鍍通孔與負極測試端之間的阻值，再根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置:當測出負極測試端與第一鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定該第一鍍通孔為CAF失效孔；接著再分別測量該第一鍍通孔與其旁邊的兩個第二鍍通孔之間的阻值，并根據(jù)這兩個阻值的確定CAF實際發(fā)生的位置:當測出第一鍍通孔與其旁邊的第二鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定CAF發(fā)生在該第一鍍通孔與該第二鍍通孔之間。
10.根據(jù)權利要求書7或8所述的印制電路板的耐CAF性能測試方法，其特征在于，還包括以下步驟:將負極測試端與第二鍍通孔之間的線路均切斷，逐個檢測第二鍍通孔與正極測試端之間的阻值，并根據(jù)該阻值確定CAF失效孔的位置:當測出正極測試端與第二鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定該第二鍍通孔為CAF失效孔；接著再分別測量該第二鍍通孔與其旁邊的兩個第一鍍通孔之間的阻值，并根據(jù)這兩個阻值的確定CAF實際發(fā)生的位置:當測出第二鍍通孔與其旁邊的第一鍍通孔之間的阻值小于或等于10ΜΩ時，即可確定CAF發(fā)生 在該第二鍍通孔與該第一鍍通孔之間。
【文檔編號】G01R31/00GK103743974SQ201310739721
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權日:2013年12月26日
【發(fā)明者】李文杰 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司