一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種加工方法，具體是一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]藍寶石的組成為氧化鋁是由三個氧原子和二個鋁原子以共價鍵的型式結合，它屬于現(xiàn)代工業(yè)，尤其是微電子、光電子產業(yè)極為重要的基礎材料。由于其綜合了優(yōu)良的機械、化學、電學以及抗輻射性能，已廣泛應用于耐高溫高壓器件、光學系統(tǒng)、特種窗口、耐磨器件等領域。藍寶石的硬度特別大，其硬度值僅次于金剛石，而且藍寶石經(jīng)過適當?shù)募庸ひ约板兡ず蟮墓鈱W特性接近強化玻璃，因此藍寶石適合當作高硬度與高抗壓強度的透明光學材料。
[0003]然而人工生長的藍寶石具有很好的耐磨性，硬度僅次于金剛石達到莫氏9級，同時藍寶石致密性使其具有較大的表面張力，上述兩個特性十分適用于手機等電子觸摸面板。但是人工生長的藍寶石加工成較大直徑的面板需要極大的經(jīng)濟成本，造成其難以廣泛應用和推廣，同時藍寶石薄片脆性較高，抗沖擊性較低的缺點也限制了其使用范圍。
[0004]在專利號CN201310605397.2的文獻中提供了一種藍寶石薄片金剛線切片方法，藍寶石晶塊以C軸或者M軸中心線為底面粘于工件表面，切面為A面；用金剛線切割藍寶石晶塊獲得藍寶石薄片，其中金剛線線徑為0.25mm,金剛石粒徑為30-40μπι，線張力35Ν，線速度為12m/s，工件進給速度為0.25mm/min,切割液流量為350ml/s，該工藝需要使用某種粘合劑將晶棒按特定晶向粘于一種可固定于切片機的工件夾具，從特定晶格面，用導線輪的高轉速帶動金剛線高速運動切割。
[0005]現(xiàn)有技術不能夠很好的控制藍寶石線切過程中發(fā)生偏移，而在線切運動中，藍寶石難免會發(fā)生一定角度的偏移，輕則導致晶向切割錯位，影響晶片的透明度，重則導致晶體破碎等都會給公司造成不同程度的損失，因而尋求一種改善和控制藍寶石線切片過程中的角度偏移的辦法迫在眉睫。
【實用新型內容】
[0006]實用新型目的:本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術的不足，提供一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)。
[0007]技術方案:為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型所述的藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，包括:角度測量設備、角度偏移片、吸蠟紙、貼片、陶瓷盤和晶片，所述角度偏移片設于角度測量設備上，所述的吸蠟紙貼于角度偏移片上，所述的貼片設于吸蠟紙上，并貼于陶瓷盤和晶片之間。本實用新型中利用銅拋貼蠟在晶片與陶瓷盤之間墊上指定厚度吸蠟紙進行貼片，依所需校正角度決定吸蠟紙的厚度與所需移動厚度，將線切片角度微偏移的晶片經(jīng)加工校正回來。
[0008]本實用新型中所述角度測量設備采用X-ray機，能夠準確的測量出晶片的偏移角度，實現(xiàn)校正的準確性。
[0009]本實用新型中所述吸蠟紙的厚度無明確數(shù)值，由晶片在線切片過程中偏移的角度來決定吸蠟紙的厚度及其粘貼的方向，能夠及時把晶片偏移的角度校正過來。
[0010]有益效果:本實用新型所述的藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，具有以下優(yōu)占.V.
[0011]1、本實用新型所述的藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，主要通過x-ray機確定晶片在線切過程中所偏移的角度，當晶片進行銅拋貼蠟時在晶片與陶瓷盤之間墊上指定厚度的吸蠟紙和貼片，并依據(jù)偏移的角度決定吸蠟紙的厚度與所需移除的厚度，及時將線切片角度微偏移的晶片經(jīng)加工校正回來，有效的避免了因晶片偏移而造成晶向誤切，保證了晶片的透明度，同時也防止因晶片偏移角度造成晶體破碎的現(xiàn)象，同時減少了資源的浪費，也為公司節(jié)約了大量的資金。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的角度測量示意圖。
[0013]圖2為本實用新型中的“吸蠟紙”和“墊片”的結構示意圖。
[0014]圖3為本實用新型中“正面線切”的結構示意圖。
[0015]圖4為本實用新型中“背面線切”的結構示意圖。
[0016]1-角度測量設備、2_角度偏移片、3_吸錯紙、4_貼片、5_陶瓷盤、6_晶片。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本實用新型，應理解這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。
實施例
[0018]如圖1、圖2、圖3和圖4所不的一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，包括:角度測量設備1、角度偏移片2、吸蠟紙3、貼片4、陶瓷盤5和晶片6，其中所述的角度測量設備I采用X-ray機，所述角度偏移片2設于角度測量設備I上，所述的吸蠟紙3貼于角度偏移片2上，所述的貼片4設于吸蠟紙3上，并貼于陶瓷盤5和晶片6之間。
[0019]所述吸蠟紙3的厚度無明確數(shù)值，由晶片6在線切片過程中偏移的角度來決定吸蠟紙的厚度及其粘貼的方向，能夠及時把晶片6偏移的角度校正過來。
[0020]本實施例中所述的一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)的具體工作步驟如下:
[0021](A)、首先將角度偏移片2固定于角度測量設備X-ray機I上，根據(jù)晶片6在線切過程中所偏移的角度，墊上指定厚度吸蠟紙3來測量其角度是否正確。
[0022](B)、待偏移角度確定后，在銅拋貼蠟時，將指定厚度的吸蠟紙3在銅拋貼蠟時依照偏角方向墊上貼片4。
[0023](C)、把墊了貼片4的吸蠟紙3設于陶瓷盤5和晶片6之間。
[0024](D)、當晶片6的表面確實被拋平后，即可將晶片6拆下，并進行翻面。
[0025](E)、再對晶片6的背面直接墊上貼片4，無須墊上吸蠟紙3。
[0026](F)最后待晶片6的背面也拋平后，把晶片6取出即可。
【主權項】
1.一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，其特征在于:包括:角度測量設備(I)、角度偏移片(2)、吸蠟紙(3)、貼片(4)、陶瓷盤(5)和晶片(6)，所述角度偏移片(2)設于角度測量設備(I)上，所述的吸蠟紙(3)貼于角度偏移片(2)上，所述的貼片(4)設于吸蠟紙(3)上，并貼于陶瓷盤(5)和晶片(6)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，其特征在于:所述角度測量設備(I)采用X-ray機。
【專利摘要】本實用新型公開了一種藍寶石線切片角度偏移再生加工系統(tǒng)，包括：角度測量設備、角度偏移片、吸蠟紙、貼片、陶瓷盤和晶片，所述角度偏移片設于角度測量設備上，所述的吸蠟紙貼于角度偏移片上，所述的貼片設于吸蠟紙上，并貼于陶瓷盤和晶片之間。本實用新型中利用銅拋貼蠟在晶片與陶瓷盤之間墊上指定厚度吸蠟紙進行貼片，依所需校正角度決定吸蠟紙的厚度與所需移動厚度，將線切片角度微偏移的晶片經(jīng)加工校正回來。有效的避免了因晶片偏移而造成晶向誤切，保證了晶片的透明度，同時也防止因晶片偏移角度造成晶體破碎的現(xiàn)象，減少了原料資源的浪費，也為公司節(jié)約了大量的資金。
【IPC分類】B28D7-00, B28D5-04
【公開號】CN204309142
【申請?zhí)枴緾N201420722991
【發(fā)明人】鄭松森, 李建勳
【申請人】南京京晶光電科技有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年11月27日