一種半導(dǎo)體晶粒的切割方法和切割裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶粒加工技術(shù)領(lǐng)域，名稱是一種半導(dǎo)體晶粒的切割方法和切割裝置，一種半導(dǎo)體晶粒的切割方法，在切割機上采用切割的方法對晶棒進行切割，所用的切割絲是金剛砂絲，所述的金剛砂絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)，一種半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，包括機架，在機架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動力裝置，動力裝置運行帶動切割絲運行，切割絲運形經(jīng)過晶棒的加工工位，所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。這樣的半導(dǎo)體晶粒的線切割方法和切割裝置具有減少對環(huán)境污染、切割效率高、產(chǎn)品品質(zhì)有保證的優(yōu)點。
【專利說明】
一種半導(dǎo)體晶粒的切割方法和切割裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶粒加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是涉及半導(dǎo)體晶粒的切割方法，還涉及半導(dǎo)體晶粒的切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體致冷件是由晶粒焊接在瓷板上形成的，晶粒是由晶棒經(jīng)過切割而成的，晶棒的主要成分是三碲化二鉍，晶粒是規(guī)整的長方體或正方體，它的邊棱整齊、角部規(guī)范，晶粒是在切割機上切割的。
[0003]使用切割裝置對晶棒進行切割，切割裝置具有卡具和安裝切割絲的部件，切割絲運行可以對晶棒進行切割;現(xiàn)有技術(shù)中，使用的切割絲是鋼絲，在切割面澆注切割液，切割液的主要成分是油脂，在油脂里面加入金剛砂或碳化硅，它具有容易造成污染、切割效率低、廣品品質(zhì)差的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就是針對上述缺點，提供一種減少對環(huán)境污染、切割效率高、產(chǎn)品品質(zhì)有保證的半導(dǎo)體晶粒的切割方法和切割裝置。
[0005]本發(fā)明半導(dǎo)體晶粒的切割方法的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種半導(dǎo)體晶粒的切割方法，在切割機上采用切割的方法對晶棒進行切割，其特征是:所用的切割絲是金剛砂絲，所述的金剛砂絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。
[0006]進一步地講，在切割的過程中使用清水或肥皂水作為切割液。
[0007]進一步地講，所述的切割液的溫度保持在15—20°C。
[0008]本發(fā)明切割裝置的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，包括機架，在機架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動力裝置，動力裝置運行帶動切割絲運行，切割絲運行經(jīng)過晶棒的加工工位，其特征是:所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。
[0009]進一步地講，切割裝置還有澆淋切割液的澆注裝置，用管道澆注在加工工位，在管道中間設(shè)置有冷卻部件。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:
這樣的半導(dǎo)體晶粒的線切割方法和切割裝置具有減少對環(huán)境污染、切割效率高、產(chǎn)品品質(zhì)有保證的優(yōu)點；在切割的過程中使用清水或肥皂水作為切割液，所述的切割液的溫度保持在20—30°C，具有產(chǎn)品品質(zhì)更好的優(yōu)點；切割裝置還有澆淋切割液的澆注裝置，用管道澆注在加工工位，在管道中間設(shè)置有冷卻部件，具有生產(chǎn)出來的產(chǎn)品品質(zhì)更好的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明半導(dǎo)體晶粒切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是金剛砂絲的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:1、機架2、輥輪3、切割絲4、加工工位5、澆注裝置6、冷卻部件7、鋼絲8、金剛砂。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實施例本發(fā)明作進一步說明。
[0015]如圖1、2所示，一種半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，包括機架I，在機架上安裝有切割絲的輥輪2，還有切割絲3安裝在輥輪上，切割絲連接動力裝置，動力裝置運行帶動切割絲運行，切割絲運行經(jīng)過晶棒的加工工位4，其特征是:所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。
[0016]本裝置由于使用金剛砂絲作為切割工具，它更鋒利，可以不用切割液，或者使用清水作為切割液即可，而不是用現(xiàn)有技術(shù)中的油脂切割液，不會造成環(huán)境的污染，可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的，另外它還可以提高產(chǎn)品的品質(zhì)，便于邊角廢料的回收
進一步地講，切割裝置還有澆淋切割液的澆注裝置5，用管道澆注在加工工位，在管道中間設(shè)置有冷卻部件6。
[0017]這樣晶棒就會在低溫下切割，更有利于產(chǎn)品質(zhì)量的提高。
[0018]實施例1
將晶棒放置在線切割機上進行切割，使用鋼絲作為切割絲，由于鋼絲的切割能力較差，需要使用切割液，并在切割液中需要放置金剛石粉末，切割液是在用鋼絲切割的過程中澆淋在切割部位的液體，為了防止金剛石粉末沉淀，需要使用油脂作為切割液的主體;生產(chǎn)10000粒晶粒。
[0019]生產(chǎn)所用的時間是200分鐘，在生產(chǎn)中切割液的溫度升高到80°C，這樣的生產(chǎn)工藝會造成環(huán)境污染，還不利于邊角廢料的回收，產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)品率是45%。
[0020]實施例2
將晶棒放置在線切割機上進行切割，使用金剛砂絲作為切割絲，所述的切割絲是鋼絲7外面附著有金剛砂8的絲線結(jié)構(gòu)(下同)在切割過程中不用任何切割液，生產(chǎn)10000粒晶粒。[0021 ]生產(chǎn)所用的時間是180分鐘，在生產(chǎn)中晶棒的切割部位的溫度升高到900C，這樣的生產(chǎn)工藝不會造成環(huán)境污染，還不利于邊角廢料的回收，產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)品率是55%。
[0022]實施例3
將晶棒放置在線切割機上進行切割，使用金剛砂絲作為切割絲，在切割過程中用清水作為切割液，生產(chǎn)10000粒晶粒。
[0023]生產(chǎn)所用的時間是130分鐘，在晶棒的切割部位的溫度升高到30°C，這樣的生產(chǎn)工藝不會造成環(huán)境污染，還利于邊角廢料的回收，產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)品率是75%。
[0024]實施例4
將晶棒放置在線切割機上進行切割，使用金剛砂絲作為切割絲，在切割過程中用肥皂水作為切割液，生產(chǎn)10000粒晶粒。
[0025]生產(chǎn)所用的時間是130分鐘，在晶棒的切割部位的溫度升高到30°C，這樣的生產(chǎn)工藝不會造成環(huán)境污染，還利于邊角廢料的回收，產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)品率是75%。
[0026]實施例5
重復(fù)上述實施例3，將切割液溫度降至15-20 °C。
[0027]生產(chǎn)所用的時間是130分鐘，在晶棒的切割部位的溫度升高到20°C，這樣的生產(chǎn)工藝不會造成環(huán)境污染，還利于邊角廢料的回收，產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)品率是90%。
[0028]實施例6
重復(fù)上述實施例4，將切割液溫度降至15-20 °C。
[0029]生產(chǎn)所用的時間是130分鐘，在晶板的切割部位的溫度升高到20°C，這樣的生產(chǎn)工藝不會造成環(huán)境污染，還利于邊角廢料的回收，產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)品率是90%。
[0030]實踐證明，用低溫的切割液更有利于產(chǎn)品質(zhì)量的提高。
[0031]本發(fā)明不用油脂切割液，更有利于環(huán)境衛(wèi)生，減少環(huán)境污染，降低生產(chǎn)成本，有利于邊角廢料的回收，提尚廣品的品質(zhì)。
[0032]以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例，但本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體晶粒的切割方法，在切割機上采用切割的方法對晶板進行切割，其特征是:所用的切割絲是金剛砂絲，所述的金剛砂絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體晶粒的切割方法，其特征是:在切割的過程中使用清水或肥皂水作為切割液。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體晶粒的切割方法，其特征是:所述的切割液的溫度保持在15—20 °C。4.一種半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，包括機架，在機架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動力裝置，動力裝置運行帶動切割絲運行，切割絲運形經(jīng)過晶棒的加工工位，其特征是:所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，其特征是:切割裝置還有澆淋切割液的澆注裝置，用管道澆注在加工工位，在管道中間設(shè)置有冷卻部件。
【文檔編號】B28D5/04GK105965708SQ201610508050
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月1日
【發(fā)明人】陳磊, 陳建民, 趙麗萍, 錢俊有, 張文濤, 蔡水占, 張會超, 王東勝
【申請人】河南鴻昌電子有限公司