本實(shí)用新型涉及劈裂機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)。

背景技術(shù)：

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制造所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)作晶圓片。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中，晶圓片經(jīng)過(guò)加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，再進(jìn)一步加工成為具有特定功能的電子產(chǎn)品。隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓片加工質(zhì)量的好壞對(duì)于晶圓片長(zhǎng)期正常的工作起著越來(lái)越重要的作用。傳統(tǒng)對(duì)晶圓片的加工是純手工操作，即工人使用切割機(jī)對(duì)晶圓片進(jìn)行加工，由于因純手工操作會(huì)存在很多問(wèn)題，如加工精度低，廢品率高，生產(chǎn)效率低，能夠切割加工的晶圓種類(lèi)單一，勞動(dòng)強(qiáng)度大等等。因此，現(xiàn)有技術(shù)亟需一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片全自動(dòng)加工制造，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片進(jìn)行精密加工，滿足不同種類(lèi)晶圓片的加工需求。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，包括晶圓料盒，所述晶圓料盒的旁側(cè)設(shè)置有校正裝置，所述晶圓料盒與校正裝置之間設(shè)置有可移動(dòng)的夾料機(jī)械手，所述校正裝置的旁側(cè)設(shè)置有加工機(jī)架，所述加工機(jī)架包括Z向機(jī)架和Y向機(jī)架，所述Y向機(jī)架設(shè)置有可轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，所述Z向機(jī)架設(shè)置有可上下移動(dòng)的Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的側(cè)面設(shè)置有光柵尺和光電開(kāi)關(guān)，所述Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)裂片刀往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述裂片刀上端設(shè)置有擊錘，所述Z向機(jī)架還設(shè)置有通過(guò)驅(qū)動(dòng)元件驅(qū)動(dòng)升降的吸盤(pán)架和壓板，所述吸盤(pán)架和壓板均設(shè)置于固定平臺(tái)上，所述固定平臺(tái)設(shè)置于Z向機(jī)架的前端，所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的底部設(shè)置有X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和用于采集晶圓片位置信息并反饋給控制系統(tǒng)的CCD感應(yīng)器，所述CCD感應(yīng)器滑動(dòng)設(shè)置于X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動(dòng)元件包括第一氣動(dòng)元件、第二氣動(dòng)元件和第三氣動(dòng)元件，所述第一氣動(dòng)元件驅(qū)動(dòng)壓板往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述第二氣動(dòng)元件的一側(cè)設(shè)置于固定平臺(tái)，另一側(cè)通過(guò)連接塊與第三氣動(dòng)元件連接，所述第三氣動(dòng)元件連接有加固板，所述加固板與第三氣動(dòng)元件均與吸盤(pán)架連接。

優(yōu)選的，所述Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)通過(guò)聯(lián)軸器與絲杠軸連接，所述絲杠軸滑動(dòng)設(shè)置有絲杠螺母，所述絲杠螺母連接有Z向移動(dòng)板，所述Z向移動(dòng)板滑動(dòng)設(shè)置于Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的邊沿處設(shè)置有若干個(gè)位于同一圓周上用于夾持固定待加工晶圓片的定位裝置，所述定位裝置沿旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的徑向移動(dòng)。

優(yōu)選的，所述定位裝置包括氣缸、平推環(huán)塊，以及設(shè)置于鐵環(huán)承座的扣緊元件，所述鐵環(huán)承座設(shè)置于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的中部，所述平推環(huán)塊與氣缸的動(dòng)力輸出端連接，所述扣緊元件通過(guò)平推環(huán)塊驅(qū)動(dòng)做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述氣缸的上端設(shè)置有用于檢測(cè)扣緊元件運(yùn)動(dòng)的感應(yīng)開(kāi)關(guān)。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型的一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，包括晶圓料盒、校正裝置、夾料機(jī)械手和加工機(jī)架，所述加工機(jī)架包括Z向機(jī)架、Y向機(jī)架和旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)。本實(shí)用新型的全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)適用于加工12吋大尺寸的晶圓片，設(shè)置于晶圓料盒與校正裝置之間的夾料機(jī)械手從晶圓料盒中夾取晶圓片，并將其放置于校正裝置上，對(duì)晶圓片的位置和方向進(jìn)行調(diào)整，夾料機(jī)械手由伺服絲杠機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，該伺服絲杠機(jī)構(gòu)橫向設(shè)置于整臺(tái)全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，從而大大提高夾料機(jī)械手送料的行程。調(diào)整之后的晶圓片再由Z向機(jī)架的吸盤(pán)架吸取并放置到旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，在Y向機(jī)架的底部設(shè)置有用于采集晶圓片位置信息并反饋給控制系統(tǒng)的CCD感應(yīng)器， CCD感應(yīng)器由X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)橫向運(yùn)動(dòng)，將晶圓片的位置調(diào)整到合適的加工位置。在Z向機(jī)架設(shè)置有由氣缸驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)元件帶動(dòng)壓板向下移動(dòng)并壓在待加工的晶圓片上，避免晶圓片發(fā)生翹曲，有利于更好地加工。接著由Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)裂片刀往下移動(dòng)并穿過(guò)設(shè)置在壓板上的通道，該通道的大小與裂片刀的刀口大小相適應(yīng)便于裂片刀通過(guò)。當(dāng)裂片刀接觸到待加工晶圓片的表面時(shí)，設(shè)置在裂片刀上端的擊錘與氣缸連接，作為優(yōu)選，擊錘設(shè)置為三個(gè)且以相同的間距并排在一起，壓縮空氣進(jìn)入擊錘的腔體內(nèi)，從而推動(dòng)擊錘尾端的推桿對(duì)裂片刀進(jìn)行敲擊，對(duì)晶圓片進(jìn)行劈裂加工。推桿根據(jù)氣壓的變化對(duì)裂片刀產(chǎn)生力道不同的敲擊，使裂片刀有效劈裂不同厚度尺寸的晶圓片，滿足不同種類(lèi)晶圓片的加工需求。設(shè)置在Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)面的光柵尺對(duì)裂片刀進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄位移數(shù)據(jù)并反饋到控制系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，檢測(cè)精度高，響應(yīng)速度快，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片進(jìn)行精密加工。設(shè)置在Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)另一側(cè)面的上下端部的光電開(kāi)關(guān)控制裂片刀上下移動(dòng)的極限值，當(dāng)裂片刀到達(dá)上下極限位置時(shí)，信號(hào)之間的導(dǎo)通以及切斷便可達(dá)到裂片刀運(yùn)動(dòng)與停止的功能。裂片刀在晶圓片上進(jìn)行每一次的劈裂操作時(shí)，設(shè)置在Y向機(jī)架的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)會(huì)配合裂片刀做出相應(yīng)的移動(dòng)，當(dāng)裂片刀完成在一個(gè)方向上的劈裂操作之后，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)到另一個(gè)方向再進(jìn)行重復(fù)的劈裂操作，對(duì)晶圓片在橫向與縱向兩個(gè)方向上的加工，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片全自動(dòng)加工制造，提高生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為加工機(jī)架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為Z向機(jī)架一側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為固定平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為固定平臺(tái)以俯視角度觀察的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝有裂片刀的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為Y向機(jī)架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為圖8中A的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記包括：

1——晶圓料盒 2——校正裝置 3——夾料機(jī)械手

4——加工機(jī)架 5——Z向機(jī)架 6——Y向機(jī)架

7——旋轉(zhuǎn)工作臺(tái) 8——Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 9——光柵尺

10——光電開(kāi)關(guān) 11——裂片刀 12——擊錘

13——驅(qū)動(dòng)元件 14——吸盤(pán)架 15——壓板

16——固定平臺(tái) 17——X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 18——CCD感應(yīng)器

19——第一氣動(dòng)元件 20——第二氣動(dòng)元件 21——第三氣動(dòng)元件

22——連接塊 23——加固板 24——伺服電機(jī)

25——聯(lián)軸器 26——絲杠軸 27——絲杠螺母

28——Z向移動(dòng)板 29——定位裝置 30——?dú)飧?/p>

31——平推環(huán)塊 32——鐵環(huán)承座 33——扣緊元件

34——感應(yīng)開(kāi)關(guān)。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖1至圖9所示，本實(shí)用新型的一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，包括晶圓料盒1，所述晶圓料盒1的旁側(cè)設(shè)置有校正裝置2，所述晶圓料盒1與校正裝置2之間設(shè)置有可移動(dòng)的夾料機(jī)械手3，所述校正裝置2的旁側(cè)設(shè)置有加工機(jī)架4，所述加工機(jī)架4包括Z向機(jī)架5和Y向機(jī)架6，所述Y向機(jī)架6設(shè)置有可轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7，所述Z向機(jī)架5設(shè)置有可上下移動(dòng)的Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8，所述Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8的側(cè)面設(shè)置有光柵尺9和光電開(kāi)關(guān)10，所述Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8驅(qū)動(dòng)裂片刀11往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述裂片刀11上端設(shè)置有擊錘12，所述Z向機(jī)架5還設(shè)置有通過(guò)驅(qū)動(dòng)元件13驅(qū)動(dòng)升降的吸盤(pán)架14和壓板15，所述吸盤(pán)架14和壓板15均設(shè)置于固定平臺(tái)16上，所述固定平臺(tái)16設(shè)置于Z向機(jī)架5的前端，所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的底部設(shè)置有X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)17和用于采集晶圓片位置信息并反饋給控制系統(tǒng)的CCD感應(yīng)器18，所述CCD感應(yīng)器18滑動(dòng)設(shè)置于X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)17。

一種全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，包括晶圓料盒1、校正裝置2、夾料機(jī)械手3和加工機(jī)架4，所述加工機(jī)架4包括Z向機(jī)架5、Y向機(jī)架6和旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7。本實(shí)用新型的全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)適用于加工12吋大尺寸的晶圓片，設(shè)置于晶圓料盒1與校正裝置2之間的夾料機(jī)械手3從晶圓料盒1中夾取晶圓片，并將其放置于校正裝置2上，對(duì)晶圓片的位置和方向進(jìn)行調(diào)整，夾料機(jī)械手3由伺服絲杠機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，該伺服絲杠機(jī)構(gòu)橫向設(shè)置于整臺(tái)全自動(dòng)晶圓劈裂機(jī)，從而大大提高夾料機(jī)械手3送料的行程。調(diào)整之后的晶圓片再由Z向機(jī)架5的吸盤(pán)架14吸取并放置到旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7，在Y向機(jī)架6的底部設(shè)置有用于采集晶圓片位置信息并反饋給控制系統(tǒng)的CCD感應(yīng)器18， CCD感應(yīng)器18由X向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)17驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)橫向運(yùn)動(dòng)，將晶圓片的位置調(diào)整到合適的加工位置。在Z向機(jī)架5設(shè)置有由氣缸30驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)元件13帶動(dòng)壓板15向下移動(dòng)并壓在待加工的晶圓片上，避免晶圓片發(fā)生翹曲，有利于更好地加工。接著由Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8驅(qū)動(dòng)裂片刀11往下移動(dòng)并穿過(guò)設(shè)置在壓板15上的通道，該通道的大小與裂片刀11的刀口大小相適應(yīng)便于裂片刀11通過(guò)。當(dāng)裂片刀11接觸到待加工晶圓片的表面時(shí)，設(shè)置在裂片刀11上端的擊錘12與氣缸30連接，作為優(yōu)選，擊錘12設(shè)置為三個(gè)且以相同的間距并排在一起，壓縮空氣進(jìn)入擊錘12的腔體內(nèi)，從而推動(dòng)擊錘12尾端的推桿對(duì)裂片刀11進(jìn)行敲擊，對(duì)晶圓片進(jìn)行劈裂加工。推桿根據(jù)氣壓的變化對(duì)裂片刀11產(chǎn)生力道不同的敲擊，使裂片刀11有效劈裂不同厚度尺寸的晶圓片，滿足不同種類(lèi)晶圓片的加工需求。設(shè)置在Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8側(cè)面的光柵尺9對(duì)裂片刀11進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄位移數(shù)據(jù)并反饋到控制系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，檢測(cè)精度高，響應(yīng)速度快，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片進(jìn)行精密加工。設(shè)置在Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8另一側(cè)面的上下端部的光電開(kāi)關(guān)10控制裂片刀11上下移動(dòng)的極限值，當(dāng)裂片刀11到達(dá)上下極限位置時(shí)，信號(hào)之間的導(dǎo)通以及切斷便可達(dá)到裂片刀11運(yùn)動(dòng)與停止的功能。裂片刀11在晶圓片上進(jìn)行每一次的劈裂操作時(shí)，設(shè)置在Y向機(jī)架6的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7會(huì)配合裂片刀11做出相應(yīng)的移動(dòng)，當(dāng)裂片刀11完成在一個(gè)方向上的劈裂操作之后，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7轉(zhuǎn)動(dòng)到另一個(gè)方向再進(jìn)行重復(fù)的劈裂操作，對(duì)晶圓片在橫向與縱向兩個(gè)方向上的加工，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片全自動(dòng)加工制造，提高生產(chǎn)效率。

如圖2、圖3、圖4和圖5所示，本實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)元件13包括第一氣動(dòng)元件19、第二氣動(dòng)元件20和第三氣動(dòng)元件21，所述第一氣動(dòng)元件19驅(qū)動(dòng)壓板15往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述第二氣動(dòng)元件20的一側(cè)設(shè)置于固定平臺(tái)16，另一側(cè)通過(guò)連接塊22與第三氣動(dòng)元件21連接，所述第三氣動(dòng)元件21連接有加固板23，所述加固板23與第三氣動(dòng)元件21均與吸盤(pán)架14連接。

具體地，驅(qū)動(dòng)元件13由氣缸30來(lái)驅(qū)動(dòng)，第一氣動(dòng)元件19驅(qū)動(dòng)壓板15做上下運(yùn)動(dòng)，第二氣動(dòng)元件20和三氣動(dòng)元件組合成兩段式驅(qū)動(dòng)吸取物料，不僅結(jié)構(gòu)緊湊牢固而且占地空間小，增大移動(dòng)行程。第三氣動(dòng)元件21連接著加固板23，而且第三氣動(dòng)元件21的底部與加固板23的底部均與吸盤(pán)架14連接，提高吸盤(pán)架14運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性。采用加固板23可以提高兩段式氣動(dòng)元件的承載能力，使其反應(yīng)速度更迅速，移動(dòng)更平穩(wěn)。

如圖3、圖6和圖7所示，本實(shí)施例的Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8包括伺服電機(jī)24，所述伺服電機(jī)24通過(guò)聯(lián)軸器25與絲杠軸26連接，所述絲杠軸26滑動(dòng)設(shè)置有絲杠螺母27，所述絲杠螺母27連接有Z向移動(dòng)板28，所述Z向移動(dòng)板28滑動(dòng)設(shè)置于Z向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)8。

具體地，裂片刀11通過(guò)連接塊22與Z向移動(dòng)板28連接，伺服電機(jī)24驅(qū)動(dòng)Z向移動(dòng)板28做上下移動(dòng)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)裂片刀11做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，各構(gòu)件之間設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，而且采用性能卓越的伺服電機(jī)24來(lái)提高運(yùn)行速度，大幅度提升工作效率。

如圖1、圖2和圖8所示，本實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的邊沿處設(shè)置有若干個(gè)位于同一圓周上用于夾持固定待加工晶圓片的定位裝置29，所述定位裝置29沿旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的徑向移動(dòng)。

具體地，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的工作平面為圓形且位于水平面內(nèi)，工作臺(tái)的邊沿處設(shè)置有位于同一圓周上的定位裝置29，作為優(yōu)選，定位裝置29設(shè)置有三個(gè)，均勻地分布在圓周上并沿著旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的徑向移動(dòng)，對(duì)放置在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的晶圓片做出更準(zhǔn)確可靠的定位操作。

如圖2、圖8和圖9所示，本實(shí)施例的定位裝置29包括氣缸30、平推環(huán)塊31，以及設(shè)置于鐵環(huán)承座32的扣緊元件33，所述鐵環(huán)承座32設(shè)置于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7的中部，所述平推環(huán)塊31與氣缸30的動(dòng)力輸出端連接，所述扣緊元件33通過(guò)平推環(huán)塊31驅(qū)動(dòng)做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述氣缸30的上端設(shè)置有用于檢測(cè)扣緊元件33運(yùn)動(dòng)的感應(yīng)開(kāi)關(guān)34。

具體地，當(dāng)吸盤(pán)架14吸住晶圓片并將其放置于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7之前，定位裝置29由起始的閉合狀態(tài)過(guò)渡轉(zhuǎn)變成張開(kāi)狀態(tài)，該過(guò)程描述為如下：設(shè)置于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7邊沿處的氣缸30驅(qū)動(dòng)平推環(huán)塊31，其驅(qū)動(dòng)的方向?yàn)橹赶驓飧?0的方向移動(dòng)，并以平推環(huán)塊31的邊沿部分與扣緊元件33的凸起部分相互接觸貼合，進(jìn)而平推環(huán)塊31帶動(dòng)扣緊元件33，使定位裝置29實(shí)現(xiàn)張開(kāi)狀態(tài)，方便晶圓片放置于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7，然后再通過(guò)平推環(huán)塊31的移動(dòng)，使平推環(huán)塊31的邊沿部分與扣緊元件33的凸起部分相互分離，使定位裝置29實(shí)現(xiàn)閉合狀態(tài)，對(duì)晶圓片進(jìn)行位置固定的操作。設(shè)置在氣缸30上端的感應(yīng)開(kāi)關(guān)34用來(lái)檢測(cè)扣緊元件33的運(yùn)動(dòng)情況，由于扣緊元件33設(shè)置于鐵環(huán)承座32，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)7在旋轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)帶動(dòng)鐵環(huán)承座32一起轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)扣緊元件33經(jīng)過(guò)探測(cè)區(qū)域就會(huì)觸發(fā)感應(yīng)開(kāi)關(guān)34的開(kāi)啟，進(jìn)而控制氣缸30的開(kāi)啟，再對(duì)定位裝置29的張開(kāi)閉合進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)定位裝置29進(jìn)行自動(dòng)化控制。

綜上所述可知本實(shí)用新型乃具有以上所述的優(yōu)良特性，得以令其在使用上，增進(jìn)以往技術(shù)中所未有的效能而具有實(shí)用性，成為一極具實(shí)用價(jià)值的產(chǎn)品。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。