晶圓切割定位裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶圓切割定位裝置，該晶圓切割定位裝置包括裝置本體、控制組件、CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上并與所述CCD檢測結(jié)構(gòu)相配合的線性運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的真空吸附結(jié)構(gòu)，所述真空吸附結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)上的用于對所述晶圓進(jìn)行吸平的真空陶瓷吸盤，所述線性運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)可相對于裝置本體沿X、Y軸來回移動(dòng)，所述真空陶瓷吸盤可相對于裝置本體做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。該晶圓切割定位裝置工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。
【專利說明】晶圓切割定位裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶圓制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種晶圓切割定位裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用，硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓芯片，傳統(tǒng)的晶圓切割技術(shù)，都是手工采用金剛石刀進(jìn)行切割，缺乏晶圓切割定位設(shè)備，晶圓切割時(shí)的切割位置無法準(zhǔn)確把握，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，很容易損壞晶圓芯片，效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種晶圓切割定位裝置，該晶圓切割定位裝置可以準(zhǔn)備設(shè)定晶圓的切割位置，使切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的晶圓切割定位裝置包括裝置本體、容置于所述裝置本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述裝置本體上的用于對所述晶圓的切割位置進(jìn)行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上并與所述CCD檢測結(jié)構(gòu)相配合的線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的真空吸附結(jié)構(gòu)，所述真空吸附結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的用于對所述晶圓進(jìn)行吸平的真空陶瓷吸盤，所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)可相對于裝置本體沿X、Y軸來回移動(dòng)，所述真空陶瓷吸盤可相對于裝置本體做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0005]優(yōu)選地，所述(XD檢測結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述裝置本體上的第一 (XD攝像頭、第二CCD攝像頭，裝設(shè)于所述第一 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點(diǎn)更加清晰的第一光源，裝設(shè)于所述第二 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點(diǎn)更加清晰的第二光源。
[0006]優(yōu)選地，所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述裝置本體上的X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、所述真空陶瓷吸盤裝設(shè)于所述Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上，所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
[0007]優(yōu)選地，所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第一絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運(yùn)動(dòng)位置的第一光柵尺，所述Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第二絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運(yùn)動(dòng)位置的第二光柵尺。
[0008]優(yōu)選地，所述真空吸附結(jié)構(gòu)還包括至少兩個(gè)裝設(shè)于所述真空陶瓷吸盤外側(cè)面的用于固定所述晶圓的旋轉(zhuǎn)部件、容置于所述裝置本體內(nèi)部并與所述真空陶瓷吸盤連接在一起的真空發(fā)生器。
[0009]優(yōu)選地，所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的晶圓切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱晶圓切割定位裝置進(jìn)行工作。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)之后，所述晶圓切割定位裝置將待切割晶圓放置在真空陶瓷吸盤上，各所述旋轉(zhuǎn)部件將所述晶圓夾緊，所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)將所述真空陶瓷吸盤移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢?，所述第?CXD攝像頭及第二 CXD攝像頭對所述晶圓進(jìn)行拍照，確定晶圓上所要切割的正確位置，通過所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)的移動(dòng)、所述Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)的移動(dòng)及真空陶瓷吸盤本身的圓周轉(zhuǎn)動(dòng)對所述真空陶瓷吸盤的位置進(jìn)行調(diào)整，該晶圓切割定位裝置工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型晶圓切割定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型晶圓切割定位裝置CCD檢測結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型晶圓切割定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]在本實(shí)施例中，晶圓切割定位裝置10包括裝置本體、容置于所述裝置本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述裝置本體上的用于對所述晶圓的切割位置進(jìn)行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)11、裝設(shè)于所述裝置本體上并與所述CCD檢測結(jié)構(gòu)11相配合的線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)13、裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)13上的真空吸附結(jié)構(gòu)12，線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)13可相對于裝置本體沿X、Y軸來回移動(dòng)，真空陶瓷吸盤122可相對于裝置本體做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0016]請?jiān)賲㈤唸D2，圖2為本實(shí)用新型晶圓切割定位裝置CCD檢測結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；在本實(shí)施例中，CXD檢測結(jié)構(gòu)11包括裝設(shè)于裝置本體上的第一 CXD攝像頭、第二 CXD攝像頭，裝設(shè)于所述第一 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點(diǎn)更加清晰的第一光源，裝設(shè)于所述第二 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點(diǎn)更加清晰的第二光源。
[0017]線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)13包括裝設(shè)于所述裝置本體上的X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)131、裝設(shè)于所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)132、真空陶瓷吸盤122裝設(shè)于所述Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上，X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)131包括第一絲桿、第一絲桿座、用于驅(qū)動(dòng)第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)及裝設(shè)于第一絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運(yùn)動(dòng)位置的第一光柵尺，Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)132包括第二絲桿、第二絲桿座、用于驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)及裝設(shè)于第二絲桿上的用于確定真空陶瓷吸盤122運(yùn)動(dòng)位置的第一光柵尺。
[0018]真空吸附結(jié)構(gòu)12包括裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的用于對所述晶圓進(jìn)行吸平的真空陶瓷吸盤122、至少兩個(gè)裝設(shè)于真空陶瓷吸盤122外側(cè)面的用于固定晶圓的旋轉(zhuǎn)部件121、容置于裝置本體內(nèi)部并與真空陶瓷吸盤122連接在一起的真空發(fā)生器，在本實(shí)施例中優(yōu)先的旋轉(zhuǎn)部件121個(gè)數(shù)為四個(gè)。
[0019]控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的晶圓切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱晶圓切割定位裝置進(jìn)行工作。
[0020]晶圓切割定位裝置10將待切割晶圓放置在真空陶瓷吸盤122上，各旋轉(zhuǎn)部件121將所述晶圓夾緊，X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及Y軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)將真空陶瓷吸盤122移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢?，第?(XD攝像頭及第二 (XD攝像頭對所述晶圓進(jìn)行拍照，確定晶圓上所要切割的正確位置，通過X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)的移動(dòng)、Υ軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)的移動(dòng)及真空陶瓷吸盤本身的圓周轉(zhuǎn)動(dòng)對所述真空陶瓷吸盤122的位置進(jìn)行調(diào)整，該晶圓切割定位裝置10工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行，對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，不能因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶圓切割定位裝置，其特征在于:包括裝置本體、容置于所述裝置本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述裝置本體上的用于對所述晶圓的切割位置進(jìn)行檢測的冗0檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上并與所述冗0檢測結(jié)構(gòu)相配合的線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的真空吸附結(jié)構(gòu)，所述真空吸附結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的用于對所述晶圓進(jìn)行吸平的真空陶瓷吸盤，所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)可相對于裝置本體沿X、I軸來回移動(dòng)，所述真空陶瓷吸盤可相對于所述裝置本體做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割定位裝置，其特征在于:所述冗0檢測結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述裝置本體上的第一 攝像頭、第二 攝像頭，裝設(shè)于所述第一 攝像頭上的用于使攝像頭拍出的晶圓切割點(diǎn)更加清晰的第一光源，裝設(shè)于所述第二 攝像頭上的用于使攝像頭拍出的晶圓切割點(diǎn)更加清晰的第二光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割定位裝置，其特征在于:所述線性運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述裝置本體上的X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上的V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、所述真空陶瓷吸盤裝設(shè)于所述V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上，所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓切割定位裝置，其特征在于:所述X軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第一絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運(yùn)動(dòng)位置的光柵尺，所述V軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第二絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運(yùn)動(dòng)位置的光柵尺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割定位裝置，其特征在于:所述真空吸附結(jié)構(gòu)還包括至少兩個(gè)裝設(shè)于所述真空陶瓷吸盤外側(cè)面的用于固定所述晶圓的旋轉(zhuǎn)部件、容置于所述裝置本體內(nèi)部并與所述真空陶瓷吸盤連接在一起的真空發(fā)生器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割定位裝置，其特征在于:所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的晶圓切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱晶圓切割定位裝置進(jìn)行工作。
【文檔編號】B28D5/00GK204102872SQ201420427210
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】鄒武兵, 張德安, 段家露, 曾波, 余猛 申請人:深圳市韻騰激光科技有限公司