灌漿式陶瓷面架空地板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種灌漿式陶瓷面架空地板，包括底板及頂板，所述底板包括上底板和下底板，在下底板上分布有多個(gè)環(huán)狀突起，所述突起最高點(diǎn)與下底板底面之間形成凹槽空腔作為發(fā)泡水泥填充層，在所述下底板的側(cè)面分布設(shè)置有與凹槽空腔連通的注漿孔，在所述上底板上還均布設(shè)置有嵌泥孔，所述嵌泥孔與填充層連通。本實(shí)用新型避免了先填充發(fā)泡水泥后再固定頂板的麻煩。簡(jiǎn)化了安裝工序，凝固性強(qiáng)、地板強(qiáng)度高、交接處無(wú)縫隙，外觀整齊、平整，堅(jiān)固耐用。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種地板，具體涉及一種用于電子計(jì)算機(jī)房、電臺(tái)控制室等對(duì)防 靜電要求較高的灌漿式陶瓷面架空地板。 灌漿式陶瓷面架空地板

【背景技術(shù)】
[0002] 對(duì)于電信，電力電子，微電子，醫(yī)學(xué)等行業(yè)的程控機(jī)房及計(jì)算機(jī)機(jī)房、電臺(tái)控制 室等要求凈化及防靜電場(chǎng)所，例如計(jì)算機(jī)機(jī)房：靜電不僅會(huì)使計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)隨機(jī)故障、 誤動(dòng)作或運(yùn)算失誤，而且還可能會(huì)導(dǎo)致某些元器件的擊穿和損壞，可見(jiàn)，在一些特殊場(chǎng)所， 防靜電是安全生產(chǎn)的必要保證。目前在這些特殊場(chǎng)所應(yīng)用的較多的是金屬防靜電地板，這 種地板耐蝕、高強(qiáng)度、高張力、不退色，但是在安裝時(shí)多是先在底板上填充發(fā)泡水泥后再蓋 上頂板，并對(duì)頂板進(jìn)行粘合固定，這種安裝方式一是操作麻煩，凝結(jié)不牢固，而且固定時(shí)由 于水泥本身的潤(rùn)滑性，頂板與底板之間很容易錯(cuò)位，返工率高。二是頂板不易和水泥、底板 融為一體，交接處容易留有空隙，密封不嚴(yán)，容易出現(xiàn)裂縫、松動(dòng)現(xiàn)象。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種灌漿式陶瓷面架空地 板，該地板在結(jié)構(gòu)上做巧妙改進(jìn)，能夠?qū)崿F(xiàn)頂板與底板先扣合，再灌漿的安裝形式，操作方 便，凝結(jié)牢固、整體性強(qiáng)，使用價(jià)值高。
[0004] 技術(shù)方案：一種灌漿式陶瓷面架空地板，包括底板及頂板，所述底板包括匹配扣合 在一起的上底板和下底板，在下底板上分布有多個(gè)環(huán)狀突起，所述突起為中空結(jié)構(gòu)，所述下 底板包括側(cè)面和底面，突起均布設(shè)置在底面上；位于底面四周的每個(gè)側(cè)面的上端分別向外 翻邊構(gòu)成貼合固定邊；上底板也設(shè)置有與下底板匹配的貼合固定邊，所述突起最高點(diǎn)與上 底板之間、下底板貼合固定邊與上底板貼合固定邊之間均通過(guò)點(diǎn)焊式固定在一起，所述突 起最高點(diǎn)與下底板底面之間形成凹槽空腔作為發(fā)泡水泥填充層，在所述下底板的側(cè)面分布 設(shè)置有與凹槽空腔連通的注漿孔，在所述上底板上還均布設(shè)置有嵌泥孔，所述嵌泥孔與填 充層連通。
[0005] 優(yōu)選的，所述頂板和底板的四周邊緣通過(guò)固定邊條扣合固定在一起。
[0006] 優(yōu)選的，在所述頂板的上側(cè)面貼合有靜電貼膜。
[0007] 本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，通過(guò)在下底板側(cè)面 設(shè)置注漿孔，下底板與上底板之間通過(guò)多處點(diǎn)焊固定在一起，上、下底板固定后，兩者夾層 的凹槽空腔形成發(fā)泡水泥填充層，注漿孔與凹槽空腔連通。將底板和頂板放置在一起，并在 四周邊緣通過(guò)固定邊條將底板和頂板扣合固定，然后沿注漿孔注漿，發(fā)泡水泥沿注漿孔流 入凹槽空腔并填充整個(gè)空腔，經(jīng)上底板嵌泥孔與頂板粘結(jié)。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形式可 以先固定頂板和底板，再灌漿。避免了先填充發(fā)泡水泥后再固定頂板造成的頂板位置不固 定、易錯(cuò)位，返工次數(shù)多的麻煩。簡(jiǎn)化了安裝工序，且填充的發(fā)泡水泥很容易將頂板、底板融 為一體，整體性強(qiáng)。水泥凝固性強(qiáng)、地板強(qiáng)度高、交接處無(wú)縫隙，外觀整齊、平整，堅(jiān)固耐用。 改變了傳統(tǒng)的金屬地板的安裝形式，非常值得推廣實(shí)施。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008] 圖1是本實(shí)用新型灌漿式陶瓷面架空地板整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009] 圖2是圖1的端面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010] 圖3是圖1中下底板背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖中標(biāo)號(hào)：1為上底板，2為下底板，3為突起，4為注漿孔，5為發(fā)泡水泥；6為貼合 固定邊，7為嵌泥孔，8為頂板，9為固定邊條，10為突起凹槽。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 實(shí)施例1 :一種灌漿式陶瓷面架空地板,參見(jiàn)圖1和圖2,包括底板及頂板8,頂板 8可以為陶瓷面板或者是金屬、木質(zhì)面板等等。所述底板包括匹配扣合在一起的上底板1 和下底板2,在下底板2上分布有多個(gè)環(huán)狀突起3。突起3為中空結(jié)構(gòu)，如圖3所示的突起 在下底板背面形成的突起凹槽10。安裝時(shí)，位于背面的突起凹槽10可以被填實(shí)，支撐力更 強(qiáng)。下底板2包括側(cè)面和底面，突起3均布設(shè)置在底面上；位于底面四周的每個(gè)側(cè)面的上端 分別向外翻邊構(gòu)成貼合固定邊6 ;上底板1也設(shè)置有與下底板2匹配的貼合固定邊。如圖 2所示，下底板突起與上底板之間點(diǎn)焊在一起，下底板貼合固定邊與上底板貼合固定邊之間 也通過(guò)多點(diǎn)點(diǎn)焊式連接固定在一起。以使上、下底板形成整體結(jié)構(gòu)。
[0013] 每個(gè)突起3最高點(diǎn)與下底板底面之間形成凹槽空腔，每個(gè)凹槽空腔之間是連通 的，從而形成一個(gè)整體的發(fā)泡水泥填充層。在下底板的側(cè)面分布設(shè)置有與凹槽空腔連通的 注漿孔4,在上底板1上還均布設(shè)置有嵌泥孔7,頂板的嵌泥孔7位于填充層上方并與填充 層連通。從而，可以首先將頂板8和底板2的四周邊緣通過(guò)固定邊條9扣合固定在一起。如 圖2所示，固定邊條為" L"型。然后通過(guò)側(cè)面的注漿孔4向所述填充層注漿，使發(fā)泡水泥5 填充于頂板8和底板之間的每個(gè)夾層中。避免了先填充發(fā)泡水泥后再固定頂板的麻煩。另 夕卜，還可以在頂板8的上側(cè)面貼合有靜電貼膜，起到更好的防靜電效果。
【權(quán)利要求】
1. 一種灌漿式陶瓷面架空地板，包括底板及頂板，所述底板包括匹配扣合在一起的上 底板和下底板，其特征是：在下底板上分布有多個(gè)環(huán)狀突起，所述突起為中空結(jié)構(gòu)，所述下 底板包括側(cè)面和底面，突起均布設(shè)置在底面上；位于底面四周的每個(gè)側(cè)面的上端分別向外 翻邊構(gòu)成貼合固定邊；上底板也設(shè)置有與下底板匹配的貼合固定邊，所述突起最高點(diǎn)與上 底板之間、下底板貼合固定邊與上底板貼合固定邊之間均通過(guò)點(diǎn)焊式固定在一起，所述突 起最高點(diǎn)與下底板底面之間形成凹槽空腔作為發(fā)泡水泥填充層，在所述下底板的側(cè)面分布 設(shè)置有與凹槽空腔連通的注漿孔，在所述上底板上還均布設(shè)置有嵌泥孔，所述嵌泥孔與填 充層連通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌漿式陶瓷面架空地板，其特征是：所述頂板和底板的四周 邊緣通過(guò)固定邊條扣合固定在一起。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌漿式陶瓷面架空地板，其特征是：在所述頂板的上側(cè)面貼 合有靜電貼膜。
【文檔編號(hào)】E04F15/024GK203846726SQ201420260417
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】姜春玲 申請(qǐng)人:河南星光機(jī)房系統(tǒng)技術(shù)有限公司