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底排加熱裝置制造方法

文檔序號:1919042閱讀:172來源:國知局
底排加熱裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種可以有效排出料道底部的重質(zhì)料沉積的底排加熱裝置。底排加熱裝置,包括帶通孔的電極和金屬水盤,所述電極和金屬水盤通過金屬連接環(huán)連接在一起。本實用新型的加熱裝置的電極伸入排渣孔中,金屬水盤與底磚底部緊緊貼合,可以有效阻止漏料,將通電電流控制在可能融磚的電流以下,防止因電流過大而融磚。本實用新型的加熱裝置將磚體受損減到最小,簡化堵塞過程,消除安全隱患,節(jié)約了鉑金,減少鉑金消耗。
【專利說明】底排加熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種玻璃生產(chǎn)過程中的料道底部的底排加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以高硼硅玻璃、高鋁玻璃為代表的高溫大粘度玻璃,因為溫度高,對窯爐磚的侵蝕嚴重,被侵蝕的磚液相點溫度高,很難熔化成玻璃,懸浮在玻璃內(nèi)形成玻璃缺陷;在玻璃的熔化過程中,有一部分重質(zhì)料沉積在料道底部,需要將這些料排出,防止玻璃分層,保證均化效果。
[0003]以往采用鉬金加熱方式和外部天然氣火頭加熱方式對底排進行加熱,鉬金加熱需在底磚5的排渣孔6內(nèi)加裝鉬金管,并在其上安裝引電極對其進行通電加熱,存在的問題是:由于鉬金管與排渣孔6之間間隙較大,導(dǎo)致玻璃液從鉬金管與排渣孔6之間漏料;采用鉬金加熱方式,通常一個底排需要I公斤左右的鉬金,加工費和使用成本都很高。如果使用外部天然氣火頭加熱方式,由于天然氣長期燃燒,容易造成底磚5裂縫,堵塞時需人工使用堵頭堵塞,人員操作困難,安全隱患較大。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以有效排出料道底部的重質(zhì)料沉積的底排加熱裝置。
[0005]本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:底排加熱裝置,包括帶通孔的電極和金屬水盤,所述電極和金屬水盤通過金屬連接環(huán)連接在一起。
[0006]進一步的,所述電極采用耐高溫金屬材料制成。
[0007]進一步的,所述電極采用鑰制成。
[0008]進一步的,所述金屬連接環(huán)和金屬水盤采用耐熱合金材料制成。
[0009]進一步的,所述金屬連接環(huán)和金屬水盤采用不銹鋼材料制成。
[0010]進一步的,所述金屬水盤上端設(shè)置有通孔,所述通孔孔心與金屬連接環(huán)焊接或螺紋連接。
[0011]進一步的,所述金屬水盤下端連接進出水管。
[0012]進一步的,所述帶通孔的電極、金屬連接環(huán)和金屬水盤上端的通孔保證同心度。
[0013]進一步的,所述金屬連接環(huán)與電極采用螺紋連接。
[0014]本實用新型的有益效果是:加熱裝置的電極伸入排渣孔中,金屬水盤與底磚底部緊緊貼合,可以有效阻止漏料,將通電電流控制在可能融磚的電流以下,防止因電流過大而融磚。本實用新型的加熱裝置將磚體受損減到最小,簡化堵塞過程,消除安全隱患,節(jié)約了鉬金,減少鉬金消耗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的示意圖。[0016]圖2是工作狀態(tài)下的本實用新型的示意圖。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示,本實用新型的底排加熱裝置包括帶通孔7的電極I和金屬水盤3,電極I和金屬水盤3通過金屬連接環(huán)2連接在一起,其中,電極I采用耐高溫金屬材料制成,比如鑰等等;金屬連接環(huán)2采用耐熱合金材料制成,比如不銹鋼材料等等,其作用是隔絕空氣,保護電極I不被氧化;金屬水盤3采用耐熱合金材料制成,比如不銹鋼材料等等,其上端設(shè)置有通孔,通孔孔心與金屬連接環(huán)2焊接或螺紋連接,下端連接進出水管4,用于冷卻金屬水盤3,從而冷卻排渣孔6附近溫度,達到使玻璃液8凝固封閉的目的。
[0018]上述帶通孔7的電極1、金屬連接環(huán)2和金屬水盤3上端的通孔保證同心度,中間通孔7的孔徑大小根據(jù)流量確定。金屬連接環(huán)2與電極I采用螺紋連接。進出水管4還可做引電極。
[0019]工作時,將帶通孔7的電極I伸入排渣孔6中,金屬水盤3與底磚5底部緊緊貼合,可以有效阻止漏料,在玻璃液8中放入一支電極,并與金屬水盤3下端的進出水管4構(gòu)成加熱回路,如圖2所示,通過控制通電電流對排渣孔6內(nèi)玻璃液8加熱,使料道底部的重質(zhì)料沉積順著通孔7流到金屬水盤3上,從而達到排出重質(zhì)料沉積的目的。排放結(jié)束后,直接斷電并對金屬水盤3通水,以冷卻排洛孔6,從而封堵玻璃液8。
[0020]上述通電電流控制在可能融磚的電流以下,防止因電流過大而融磚。
【權(quán)利要求】
1.底排加熱裝置,其特征在于:包括帶通孔(7)的電極(I)和金屬水盤(3),所述電極(I)和金屬水盤(3)通過金屬連接環(huán)(2)連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述電極(I)采用耐高溫金屬材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述電極(I)采用鑰制成。
4.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述金屬連接環(huán)(2)和金屬水盤(3)采用耐熱合金材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述金屬連接環(huán)(2)和金屬水盤(3)采用不銹鋼材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述金屬水盤(3)上端設(shè)置有通孔,所述通孔孔心與金屬連接環(huán)(2 )焊接或螺紋連接。
7.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述金屬水盤(3)下端連接進出水管⑷。
8.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述帶通孔(7)的電極(I)、金屬連接環(huán)(2)和金屬水盤(3)上端的通孔保證同心度。
9.如權(quán)利要求1所述的底排加熱裝置,其特征在于:所述金屬連接環(huán)(2)與電極(I)采用螺紋連接。
【文檔編號】C03B5/235GK203700150SQ201420086894
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】馮福全 申請人:成都光明光電股份有限公司
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