一種陶瓷放電管封接工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種陶瓷放電管封接工藝，其特征在于包含下述步驟：步驟一，將焊料制成焊料粉；步驟二，配置粘結(jié)劑；步驟三，將焊料粉與粘結(jié)劑混合調(diào)制成焊料膏劑；步驟四，將焊料膏劑絲網(wǎng)印刷于金屬化瓷管端面；烘干；步驟五，將涂覆好焊料膏劑的金屬化瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫到750～800度，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層；再冷卻；步驟六，清洗瓷管，洗去焊料層表面的碳黑；步驟七，按放電管生產(chǎn)工藝進行裝架、焊接。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明通過焊料粉調(diào)制成膏劑，印刷于瓷管金屬化層面之后，并于一定溫度下熔融，在放電管金屬化層上再形成一層焊料層，供放電管焊接使用，特別適用于對異型陶瓷放電管的封裝。
【專利說明】一種陶瓷放電管封接工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種陶瓷放電管的制備工藝，尤其是指陶瓷放電管的封接工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的放電管的釬焊工藝通常是使用專用的不銹鋼或石墨焊接模，將金屬件，焊 料片，放電管瓷殼，焊料片，金屬件一層層進行裝架，然后置于真空爐中進行焊接。
[0003] 依照這種工藝方法所制成的放電管的生產(chǎn)速度慢，效率低，在釬焊過程中使用的 焊料較多，造成原料的浪費，而且，由于焊料的流淌不均勻，容易造成放電管漏氣率升高。
[0004] 特別是裝焊料片過程中，由于焊料片非常薄，只有60?80 μ m，而且很軟，容易變 形，裝架過程就更慢了。除此之外，裝架過程中還會發(fā)生焊料片重疊問題，容易一次裝了兩 片或多片焊料片，造成了很大的浪費。對于形狀規(guī)則的圓形放電管，裝配過程較快。但對于 一些異形的放電管（如方形放電管等），裝架時要按方向進行，效率就更低了。而且，焊料片 一旦裝偏方向，高溫焊接過程中，焊料的流淌不均勻，容易造成放電管漏氣率升高，特別是 放電管慢漏率升高，影響了放電管整管質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中放電管釬焊工藝所存在的缺陷，提供一種新型 的陶瓷放電管封接工藝。
[0006] 本發(fā)明所述的陶瓷放電管封接工藝，包含以下步驟：
[0007] 步驟一，將焊料制成焊料粉；
[0008] 步驟二，配置粘結(jié)劑；
[0009] 步驟三，將焊料粉與粘結(jié)劑混合調(diào)制成焊料膏劑；
[0010] 步驟四，將焊料膏劑絲網(wǎng)印刷于金屬化瓷管端面；烘干；
[0011] 步驟五，將涂覆好焊料膏劑的金屬化瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫到750? 800度，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層；再冷卻；
[0012] 步驟六，清洗金屬化瓷管，洗去焊料層表面的碳黑；
[0013] 步驟七，按放電管生產(chǎn)工藝進行裝架、焊接。
[0014] 所述步驟二是指，將12%的硝化棉與乙酸異戊脂按重量百分比1 : 20配制成硝棉 溶液。
[0015] 所述步驟三是指，將所述焊料粉與配置好的硝棉溶液按重量百分比5 : 1的比例 混合，調(diào)和成焊料膏。在調(diào)和好的焊料膏中加入2?5克草酸，調(diào)整膏劑粘度約為2000? 4000Pa · S0
[0016] 步驟四中，烘干后焊料層的厚度為80?90 μ m。
[0017] 步驟五中，涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層后，熔融后焊料層的厚度為40? 70 μ m〇
[0018] 在步驟5中，將涂覆好焊料膏劑的瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫到790度，并維 持此溫度10?30分鐘。
[0019] 所述焊料粉為銀銅焊料粉，銀銅焊料粉中各個組分的質(zhì)量百分比為：銀72%，銅 28%，所述焊料粉的平均粒徑為D 5tl= 5?20 μ m。
[0020] 本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明所述陶瓷放電管封接工藝通過焊料粉調(diào)制成膏 劑，印刷于瓷管金屬化層面之后，并于一定溫度下熔融，在放電管金屬化層上再形成一層焊 料層，供放電管焊接使用，不但制備工藝簡單，裝架容易，效率高，而且所制得的陶瓷放電管 漏氣率低，質(zhì)量好，特別適用于對異型陶瓷放電管的封裝。

【具體實施方式】
[0021] 陶瓷放電管一般由電極與金屬化瓷管兩部分組成。本發(fā)明所述陶瓷放電管封接工 藝的實施例1，主要包括以下步驟：
[0022] 步驟一，制作焊料粉。所述焊料粉是采用Ag_Cu28焊料粉，Ag_Cu28焊料粉是指銀 粉和銅粉的重量百分比為72 : 28的焊料粉。本實施例中所用的Ag-Cu28焊料粉即取自現(xiàn) 有的市場銷售的銀銅焊料粉，所述焊料粉顆粒的平均粒徑為10?18 μ m。
[0023] 步驟二，配置粘結(jié)劑。首先，配置硝棉溶液，將100克的12%硝化棉與2000克的乙 酸異戊脂倒入磨口瓶中攪拌，并放置至少20小時，待硝化棉全部溶解，即得硝棉溶液，倒入 玻璃器皿中備用。
[0024] 步驟三，將焊料粉與粘結(jié)劑混合調(diào)制成焊料膏劑。將所述Ag_Cu28焊料粉與配置 好的硝棉溶液按5 : 1的重量百分比進行混合，調(diào)和成焊料膏。具體的，是取備好的Ag-Cu28 焊料粉500克，備好的硝化棉溶液100克，將二者混合攪拌均勻，調(diào)和成焊料膏。在調(diào)和好 的焊料膏中加入3克草酸，調(diào)整膏劑粘度約為3000Pa · s，得到最終所需的焊料膏劑。
[0025] 步驟四，將步驟三中制備好的焊料膏劑絲網(wǎng)印刷于待封裝的金屬化瓷管端面；印 刷好后烘干。絲網(wǎng)印刷時是用120目的絲網(wǎng)將焊料膏劑印刷于金屬化瓷管的端面。所述金 屬化瓷管是采用Φ8ΧΦ6Χ5規(guī)格的放電管。烘干后焊料層的厚度為88ym。
[0026] 步驟五，將涂覆好焊料膏劑的瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫，涂覆好的焊料膏 劑熔融成焊料層。具體的，是將步驟四中所得到的涂覆有焊料層的陶瓷管放入所述氫氣爐 中，升溫到790度，所述焊料層熔融，熔融后焊料層的厚度為55 μ m，并維持此溫度25分鐘， 再降溫冷卻。
[0027] 步驟六，清洗金屬化瓷管，洗去焊料層表面的碳黑。
[0028] 步驟七，按放電管生產(chǎn)工藝將清洗好的金屬化瓷管進行裝架、焊接。
[0029] 將由本發(fā)明實施例1所獲得的規(guī)格為Φ8Χ Φ6Χ5放電管與由現(xiàn)有工藝所獲得的 規(guī)格為Φ8Χ Φ6X5金屬化瓷管進行檢測，比較結(jié)果見表1 :
[0030] 表一
[0031]

【權(quán)利要求】
1. 一種陶瓷放電管封接工藝，其特征在于包含下述步驟： 步驟一，將焊料制成焊料粉； 步驟二，配置粘結(jié)劑； 步驟三，將焊料粉與粘結(jié)劑混合調(diào)制成焊料膏劑； 步驟四，將焊料膏劑絲網(wǎng)印刷于金屬化瓷管端面；烘干； 步驟五，將涂覆好焊料膏劑的金屬化瓷管放入氫氣爐或真空爐中升溫到750?800度， 涂覆好的焊料膏劑熔融成焊料層；再冷卻； 步驟六，清洗瓷管，洗去焊料層表面的碳黑； 步驟七，按放電管生產(chǎn)工藝進行裝架、焊接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：所述步驟二是指，先將 12%的硝化棉與乙酸異戊脂按重量百分比1 : 20配制成硝棉溶液。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：所述步驟三是指，將所述 焊料粉與配置好的硝棉溶液按重量百分比5 : 1的比例混合，調(diào)和成焊料膏。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：步驟四中，烘干后焊料層 的厚度為80?90 ym。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：步驟五中，涂覆好的焊料 膏劑熔融成焊料層，熔融后焊料層的厚度為40?70 ym。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：在調(diào)和好的焊料膏中加 入2?5克草酸，調(diào)整膏劑粘度約為2000?4000Pa ? s。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：在步驟五中，將涂覆好焊 料膏劑的陶瓷放電管放入氫氣爐或真空爐中升溫到790度，并維持此溫度10?30分鐘。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-7所述的陶瓷放電管封接工藝，其特征在于：所述焊料粉為銀銅焊 料粉，銀銅焊料粉中各個組分的質(zhì)量百分比為：銀72%，銅28%，所述焊料粉的平均粒徑為 D5C)= 5 ?20 u m。
【文檔編號】C04B37/02GK104496513SQ201410668555
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】林迎政 申請人:孝感市漢達電子元件有限責(zé)任公司