專利名稱：用于硅片切割的導(dǎo)向輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于太陽(yáng)能硅片多線切割技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于硅片切割的導(dǎo)向輪。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)能硅片切割是通過切片機(jī)進(jìn)行的。切割線通過切片機(jī)上的導(dǎo)向輪變向傳遞運(yùn)動(dòng)，完成硅片的切割。現(xiàn)有的切片機(jī)導(dǎo)向輪包括導(dǎo)向輪骨架和加緊裝置，導(dǎo)向輪骨架上套裝膠圈，通過加緊裝置加緊定位。這種導(dǎo)向輪重量大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致轉(zhuǎn)動(dòng)慣量大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于硅片切割的導(dǎo)向輪，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量大的問題。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，用于硅片切割的導(dǎo)向輪，包括導(dǎo)向輪骨架和套裝其上的膠圈，導(dǎo)向輪骨架包括輪輻且通過軸承安裝在輪軸上，輪輻上開設(shè)有減重孔。本實(shí)用新型的特點(diǎn)還在于:輪軸上同軸設(shè)有密封槽和軸肩，軸承內(nèi)圈和軸承外圈的一側(cè)分別緊靠在軸肩和輪輻的軸承臺(tái)上，軸承內(nèi)圈和軸承外圈的另一側(cè)分別緊扣軸承內(nèi)端蓋和軸承外端蓋；密封槽、輪輻、軸肩及軸承內(nèi)端蓋、軸承外端蓋形成軸承空腔。輪軸的一端設(shè)有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔與設(shè)在軸肩與密封槽之間的出氣孔相通。高壓空氣通過進(jìn)氣孔，從出氣孔進(jìn)入軸承空 腔，軸承空腔內(nèi)的壓力大于軸承空腔外的壓力，可避免雜質(zhì)進(jìn)入軸承。密封槽上嵌有密封圈，用來(lái)密封輪輻與輪軸的縫隙。軸承為同軸并列的雙軸承，可減小輪輻的軸向擺動(dòng)，增強(qiáng)導(dǎo)向輪的穩(wěn)定性。膠圈的內(nèi)圓壁周向設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)與輪福外圓壁周向設(shè)置的凹槽嵌合。實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)向輪骨架與膠圈的自配合限位定位，省略了現(xiàn)有的加緊裝置。本實(shí)用新型具有如下有益效果:1、本實(shí)用新型在輪輻上開設(shè)減重孔，減輕了導(dǎo)向輪重量，減小了導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)動(dòng)慣量。2、本實(shí)用新型在輪軸的一端開設(shè)進(jìn)氣孔將高壓空氣送入軸承空腔，可防止切割液、雜質(zhì)等進(jìn)入軸承，提高了導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)動(dòng)的靈活性。3、本實(shí)用新型采用同軸并列的雙軸承，可減小輪輻的軸向擺動(dòng)，增強(qiáng)了導(dǎo)向輪的穩(wěn)定性。4、本實(shí)用新型采用膠圈與導(dǎo)向輪骨架嵌合實(shí)現(xiàn)自配合限位定位，增大了膠圈與導(dǎo)向輪骨架的摩擦面積，因此可將膠圈的體積縮小到可承受耐磨及定形定位的最小，不僅省略了現(xiàn)有技術(shù)中的加緊裝置，進(jìn)一步減輕了導(dǎo)向輪重量，減小了轉(zhuǎn)動(dòng)慣量，而且定位限位可
O[0017]5、本實(shí)用新型不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，而且裝配方便，更換便捷。

圖1為本實(shí)用新型用于硅片切割的導(dǎo)向輪結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型用于硅片切割的導(dǎo)向輪的輪軸結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型用于硅片切割的導(dǎo)向輪的輪輻結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型用于硅片切割的導(dǎo)向輪的軸承結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1.膠圈，2.輪輻，3.軸承4.輪軸，5.軸肩，6.進(jìn)氣孔，7.軸承內(nèi)圈，8.軸承外圈，9.軸承內(nèi)端蓋，10.軸承外端蓋，11.出氣孔，12.密封圈，13.密封槽，14.軸承臺(tái)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參見圖1，用于硅片切割的導(dǎo)向輪，包括導(dǎo)向輪骨架和套裝其上的膠圈1，導(dǎo)向輪骨架包括輪輻2且通過軸承3安裝在輪軸4上，輪輻2上開設(shè)有減重孔，以減輕導(dǎo)向輪重量，達(dá)到減小轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的目的。輪軸4上同軸設(shè)有軸 肩5和密封槽13，軸承3 —側(cè)的軸承內(nèi)圈7和軸承外圈8分別緊靠在軸肩5和輪輻2的軸承臺(tái)14上,軸承3另一側(cè)的軸承內(nèi)圈7和軸承外圈8分別緊扣軸承內(nèi)端蓋9和軸承外端蓋10。密封槽13、輪輻2、軸肩5及軸承內(nèi)端蓋9、軸承外端蓋10形成軸承空腔。輪軸4 一端設(shè)有進(jìn)氣孔6，軸肩5與密封槽13之間設(shè)有出氣孔11，進(jìn)氣孔6和出氣孔11相通。進(jìn)氣孔6接高壓空氣，高壓空氣通過進(jìn)氣孔12，從出氣孔11進(jìn)入軸承空腔，充溢在軸承3與輪輻2的接合面等空隙處，可防止切割液等液體及雜質(zhì)進(jìn)入軸承3內(nèi)，提高了導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)動(dòng)的靈活性。為了進(jìn)一步增強(qiáng)軸承空腔的密封性，密封槽13上嵌裝密封圈12，用來(lái)密封輪輻2與輪軸4之間的縫隙。為了減小輪輻2的擺動(dòng)，增強(qiáng)導(dǎo)向輪的穩(wěn)定性，軸承3為同軸并列的雙軸承。膠圈I的內(nèi)圓壁周向設(shè)有凸臺(tái)且與輪輻2外圓壁周向設(shè)置的凹槽嵌合，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)向輪骨架與膠圈I的自配合限位定位，省略了現(xiàn)有的加緊裝置。該結(jié)構(gòu)由于增大了膠圈I與輪輻2之間的摩擦面積，因此可將膠圈I的體積縮小到可承受耐磨及定形定位的最小。膠圈I外圓表面上的凹槽用來(lái)纏繞導(dǎo)向切割的切割線，切割線的進(jìn)給方向與輪軸4軸向垂直。
權(quán)利要求1.用于硅片切割的導(dǎo)向輪，其特征在于:包括導(dǎo)向輪骨架和套裝其上的膠圈(1)，所述導(dǎo)向輪骨架包括輪輻(2 )，所述輪輻(2 )通過軸承(3 )安裝在輪軸(4)上，所述輪輻(2 )上開設(shè)有減重孔。
2.如權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的導(dǎo)向輪，其特征在于:所述輪軸(4)上同軸設(shè)有密封槽(13 )和軸肩(5 )，軸承內(nèi)圈(7 )和軸承外圈(8 )的一側(cè)分別緊靠在所述軸肩(5 )和所述輪輻(2)的軸承臺(tái)(14)上，軸承內(nèi)圈(7)和軸承外圈(8)的另一側(cè)分別緊扣軸承內(nèi)端蓋(9)和軸承外端蓋(10);密封槽(13)、輪輻(2)、軸肩(5)及軸承內(nèi)端蓋(9)、軸承外端蓋(10)形成軸承空腔。
3.如權(quán)利要求2所 述的用于硅片切割的導(dǎo)向輪，其特征在于:所述輪軸(4)的一端設(shè)有進(jìn)氣孔(6)，所述進(jìn)氣孔(6)與設(shè)在所述軸肩(5)與所述密封槽(13)之間的出氣孔(11)相通。
4.如權(quán)利要求3所述的用于硅片切割的導(dǎo)向輪，其特征在于:所述密封槽(13)上嵌有密封圈(12)。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的用于硅片切割的導(dǎo)向輪，其特征在于:所述軸承(3)為同軸并列的雙軸承。
6.如權(quán)利要求5所述的用于硅片切割的導(dǎo)向輪，其特征在于:所述膠圈(I)的內(nèi)圓壁周向設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述輪輻(2 )外圓壁周向設(shè)置的凹槽嵌合。
專利摘要用于硅片切割的導(dǎo)向輪，包括導(dǎo)向輪骨架和套裝其上的膠圈，導(dǎo)向輪骨架包括輪輻且通過軸承安裝在輪軸上，輪輻上開設(shè)有減重孔。本實(shí)用新型不僅減輕了導(dǎo)向輪重量，減小了導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)動(dòng)慣量，而且增強(qiáng)了導(dǎo)向輪的穩(wěn)定性，同時(shí)可避免切割液、雜質(zhì)等進(jìn)入軸承，提高了導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)動(dòng)的靈活性。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，裝配方便，更換便捷。
文檔編號(hào)B28D5/04GK203141675SQ20132014291
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月26日
發(fā)明者申朝鋒, 鄭軍鋒 申請(qǐng)人:西安隆基硅材料股份有限公司, 無(wú)錫隆基硅材料有限公司, 寧夏隆基硅材料有限公司, 銀川隆基硅材料有限公司