專利名稱：墻體封頂磚的制作方法
技術(shù)領域：
墻體封頂磚
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種墻體封頂磚。
背景技術(shù)：
目前砌墻時，砌到最高處，離開再鋪一層封頂磚。但是由于封頂磚的上、下表面是平的，這樣在披灰時，灰的粘著力也不足，披灰比較困難。本實用新型就是在此種情況下作出的。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種披灰容易，粘合更緊的墻體封頂磚。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用下列技術(shù)方案:墻體封頂磚，其特征在于包括有磚體1，在磚體I的上、下兩表面各自設有多個淺凹槽2。如上所述的墻體封頂磚，其特征在于所述淺凹槽2的寬度E為26mm，深度F為
0.8mm。如上所述的墻體封頂磚，其特征在于所述磚體I的長度A為240mm ;寬度B為90mm ；高度C為50_。`如上所述的墻體封頂磚，其特征在于所述相鄰淺凹槽2的間隔距離D與淺凹槽2的寬度E相同。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點:本實用新型在磚體的上、下兩表面各自設有多個淺凹槽。這樣，這樣在披灰時，灰的粘著力比較好，披灰比較容易，裝修容易。

圖1是本實用新型全磚的立體圖。圖2是本實用新型全磚的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述:如圖所示，墻體封頂磚，包括有磚體1，在磚體I的上、下兩表面各自設有多個淺凹槽2。作為本實施例的優(yōu)選方式，所述淺凹槽2的寬度E為26mm，深度F為0.8mm。作為本實施例的優(yōu)選方式，所述磚體I的長度A為240mm ;寬度B為90mm ;高度C為 50mm。作為本實施例的優(yōu)選方式，所述相鄰淺凹槽2的間隔距離D與淺凹槽2的寬度E相同或大約相同。
權(quán)利要求1.墻體封頂磚，其特征在于包括有磚體(1)，在磚體(I)的上、下兩表面各自設有多個淺凹槽(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墻體封頂磚，其特征在于所述淺凹槽(2)的寬度(E)為26mm，深度F為0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的墻體封頂磚，其特征在于所述磚體(I)的長度(A)為240mm ;寬度(B)為 90_ ;高度(C)為 50_。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的墻體封頂磚，其特征在于所述相鄰淺凹槽(2)的間隔距離(D)與淺凹槽(2)的寬度(E)相同。
專利摘要本實用新型涉及一種墻體封頂磚，包括有磚體，在磚體的上、下兩表面各自設有多個淺凹槽。本實用新型提供了一種披灰容易，粘合更緊的墻體封頂磚。
文檔編號E04C1/00GK202969683SQ20122037158
公開日2013年6月5日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者鐘粵 申請人:中山市東高新型建材有限公司