專利名稱：晶硅上下料裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
晶硅上下料裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種上下料裝置，特別是涉及一種用于晶硅切片機的晶硅上下料
>J-U裝直。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，硅片是制造芯片與太陽能電池的重要元件。硅片一般是由硅錠經(jīng)過切割形成的。硅片的切割一般采用硅片切片機來完成。在切割過程中，需要先將硅錠放入硅片切片機的工作臺上，然后進行切割，等切割完成后再把切割好的硅片取出來。這個過程一般采用人工操作來完成，然而人工操作過程中常會出現(xiàn)硅錠放置位置不夠準確，具有 偏差的問題，且放置與取走困難的現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容主要解決的技術(shù)問題是提供一種晶硅上下料裝置，以方便硅片的上下料。為解決上述技術(shù)問題，提供一種晶硅上下料裝置，包括主板、夾緊件及連接板，所述主板具有主板滑軌，所述連接板側(cè)邊具有連接板滑軌，所述夾緊件滑動固定于主板滑軌上，所述連接板固定于所述夾緊件上。在優(yōu)選的實施例中，所述主板滑軌具有一個T形結(jié)構(gòu)，所述夾緊件包括兩個滑動固定于主板滑軌上的夾板，所述夾板包括與主板滑軌的T形結(jié)構(gòu)相滑動連接的卡槽。在優(yōu)選的實施例中，所述夾板與所述連接板上設(shè)有安裝孔，所述夾板與所述連接板通過所述安裝孔固定在一起。在優(yōu)選的實施例中，所述晶硅上下料裝置包括銷軸，所述夾緊件與所述主板上設(shè)有定位孔，所述銷軸設(shè)置于所述定位孔中。在優(yōu)選的實施例中，所述晶硅上下料裝置包括把手，所述把手固定于所述夾緊件上。在優(yōu)選的實施例中，所述晶硅上下料裝置包括前板，所述主板的一端固定于所述前板上并與所述前板呈90度夾角。在優(yōu)選的實施例中，所述晶硅上下料裝置包括晶托，所述晶托滑動固定于連接板滑軌上。在優(yōu)選的實施例中，所述連接板滑軌具有一個T形結(jié)構(gòu)，所述晶托具有一個與連接板滑軌的T形結(jié)構(gòu)相滑動固定的T形槽。該實用新型的晶硅上下料裝置將連接板通過夾緊件滑動固定于主板上，待加工的硅錠可固定于連接板上，然后隨著連接板滑入加工設(shè)備中，等加工完成后再從加工設(shè)備中滑出。該晶硅上下料裝置能夠準確的將硅錠放入加工設(shè)備的指定位置，且具有放入與取走硅錠簡單、容易的優(yōu)點。

[0013]圖I為本實用新型的晶硅上下料裝置主視圖；圖2為圖I所示晶硅上下料裝置側(cè)視圖；圖3為圖I所示晶硅上下料裝置的第一夾板的主視圖；圖4為圖3所示第一夾板沿剖面線AA的剖視圖；圖5為圖I所示晶硅上下料裝置的第二夾板的主視圖；圖6為圖5所示第二夾板沿剖面線BB的剖視圖；圖7為本實用新型的晶硅上下料裝置與硅片切片機配合工作示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參考圖I與圖2，本實用新型的較佳實施方式提供一種晶硅上下料裝置，該晶硅上下料裝置包括主板10、夾緊件20、30及連接板40。主板10具有主板滑軌11，連接板40具有固定料件的連接板滑軌41。夾緊件20滑動固定于主板滑軌11上，連接板40固定于夾緊件20上。該晶硅上下料裝置可以應(yīng)用于硅片切片機上。主板10固定于硅片切片機上，連接板滑軌41上固定上需要加工的硅錠，然后將固定有硅錠的連接板40通過主板滑軌11推入硅片切片機中進行加工，待加工完畢后，再將加工好的硅片通過連接板40和主板滑軌11拉出來，取下加工好的硅片。請參考圖I 6，在此實施例中，該晶硅上下料裝置的夾緊件20、30為兩個，分別為第一夾緊件20與第二夾緊件30。當然，夾緊件的數(shù)量也可以為其它合適的數(shù)量。第一夾緊件20包括第一夾板21與第二夾板22，第一夾板21與第二夾板22結(jié)構(gòu)相同。該第一夾板21與第二夾板22包括與主板滑軌11相配合的第一^^槽23和固定連接板的多個第一安裝孔24。第二夾緊件30包括第三夾板31與第四夾板，第三夾板31與第四夾板結(jié)構(gòu)相同，此處僅繪示出一個。該第三夾板31與第四夾板包括與主板滑軌11相配合的第二卡槽36和固定連接板40的多個第二安裝孔37。該晶硅上下料裝置的連接板40上具有與第一夾緊件20、第二夾緊件30上的第一安裝孔24、第二安裝孔37相對應(yīng)的第三安裝孔(圖I中與第一安裝孔24與第二安裝孔37重合的位置)。第一夾緊件20與第二夾緊件30通過這些安裝孔固定在連接板40上。該晶硅上下料裝置的主板10的主板滑軌11具有一個T形結(jié)構(gòu)。第一夾緊件20與第二夾緊件30的第一卡槽23、第二卡槽36滑動卡固在主板滑軌11的T形結(jié)構(gòu)上。這樣，第一夾緊件20與第二夾緊件30就可以帶動連接板40在主板滑軌11上滑動。該晶硅上下料裝置包括銷軸，第二夾緊件30上設(shè)有第一定位孔34，主板10上設(shè)有第二定位孔14。銷軸設(shè)置于第一定位孔34與第二定位孔14中，來限制連接板40在主板10上滑動。主板10上可以根據(jù)需要設(shè)置多個第二定位孔14，這樣連接板40就可以停在主板10上的不同位置。該晶硅上下料裝置包括把手，第二夾緊件30上設(shè)有把手安裝孔33。把手安裝于第二夾緊件30的把手安裝孔33中。當需要上下料時，可以握著把手進行操作來控制連接板40的滑動。該晶硅上下料裝置的銷軸與把手并不限定安裝于第二夾緊件30上，也可以安裝在弟一夾緊件20上。該晶硅上下料裝置包括前板50，主板10的一端固定于前板50上并與前板50呈90度夾角。此處，該晶硅上下料裝置還包括兩個加強板60，加強板60可以加強主板10與前板50的連接強度,加強板60 —端垂直固定于前板50上,兩個加強板50從前板50的兩側(cè)緊貼前板50。主板10、前板50及加強板60之間可以采用螺絲鎖附的方式進行固定。該晶硅上下料裝置包括晶托，該晶托滑動固定于連接板滑軌上，晶托的主要用來固定硅錠。連接板滑軌41具有一個T形結(jié)構(gòu)，晶托可以設(shè)計一個與連接板滑軌41的截面相配合的T形槽。這樣晶托和連接板滑軌41可以通過T形槽與T形結(jié)構(gòu)相滑動固定。請參考圖7，使用時，先將該晶硅上下料裝置固定于機臺上，此處是固定于硅片切片機80上；然后將晶托上裝上需要加工的硅錠，并將連接板40置于初始位置(此處為主板的右端)；再將裝有硅錠的晶托滑動固定于連接板滑軌41上；接著握著把手將裝有硅錠的連接板40推入加工設(shè)備中，此處是推入硅片切片機80中，并用銷軸對連接板40進行定位；再將裝有硅錠的晶托從連接板40上滑到硅片切片機80的工作臺上，撤出連接板40 ;待硅錠加工完成后，此處是切成硅片后，將連接板40推入硅片切片機80中，將裝有硅片的晶托滑到連接板滑軌41上；最后將連接板40拉出，將裝有硅片的晶托取下。該晶硅上下料裝置可以很準確的將硅錠放入加工設(shè)備的指定位置，而且該晶硅上下料裝置裝上需要加工的硅錠與取下加工好的硅片時十分簡單、方便。因此該晶硅上下料裝置具有使用簡單方便的優(yōu)點。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求1.一種晶硅上下料裝置，包括主板、夾緊件及連接板，所述主板具有主板滑軌，所述連接板側(cè)邊具有連接板滑軌，所述夾緊件滑動固定于主板滑軌上，所述連接板固定于所述夾緊件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述主板滑軌具有一個T形結(jié)構(gòu)，所述夾緊件包括兩個滑動固定于主板滑軌上的夾板，所述夾板包括與主板滑軌的T形結(jié)構(gòu)相滑動連接的卡槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述夾板與所述連接板上設(shè)有安裝孔，所述夾板與所述連接板通過所述安裝孔固定在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述晶硅上下料裝置包括銷軸，所述夾緊件與所述主板上設(shè)有定位孔，所述銷軸設(shè)置于所述定位孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述晶硅上下料裝置包括把手，所述把手固定于所述夾緊件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述晶硅上下料裝置包括前板，所述主板的一端固定于所述前板上并與所述前板呈90度夾角。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述晶硅上下料裝置包括晶托，所述晶托滑動固定于連接板滑軌上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶硅上下料裝置，其特征在于，所述連接板滑軌具有一個T形結(jié)構(gòu)，所述晶托具有一個與連接板滑軌的T形結(jié)構(gòu)相滑動固定的T形槽。
專利摘要一種晶硅上下料裝置，包括主板、夾緊件及連接板。主板具有主板滑軌，連接板具有固定料件的連接板滑軌，連接板通過夾緊件滑動固定于主板滑軌上。硅錠固定于連接板滑軌上后可通過連接板、夾緊件及主板的配合滑動送至加工設(shè)備中進行加工，加工完畢后再滑出加工設(shè)備。該晶硅上下料裝置具有可精確將硅錠送至指定位置的優(yōu)點。
文檔編號B28D7/00GK202378188SQ20112055921
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者杜育樟, 許春方, 霍亞慶 申請人:常州協(xié)鑫光伏科技有限公司