專利名稱：雙層高真空金屬保溫片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)保隔熱材料，尤其是一種雙層高真空金屬保溫片。
背景技術(shù)：
在注重環(huán)保節(jié)能的時代，全球越來越重視建筑物的隔熱保溫，以節(jié)省空調(diào)和暖氣 的使用，節(jié)約能源減少排放。現(xiàn)有的保溫材料多采用非金屬材料，強度低，無法保持很高的 真空度，同時不能接受長時間日光暴曬等缺點，隔熱效能差，無法大范圍應(yīng)用于建筑領(lǐng)域。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要提供一種高強度、高效能、壽命長的雙層高真空金屬保溫片。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于包括邊緣焊接密封的 金屬底板和金屬面板，所述金屬底板上設(shè)置有連接片和掛鉤，靠近邊緣處設(shè)置有封裝孔。金屬底板和金屬面板在邊緣處焊接密封，因此形成空腔。通過真空釬焊爐將空腔 真空度提高到到10-2Torr至10_4Torr (—大氣壓760Torr)以上以排除空氣，并加以高溫 熔化釬焊料對封裝孔進行封裝，同時激活吸氣劑，吸收金屬板本身釋放出來的惰性氣體，最 終實現(xiàn)雙層之間的高真空。金屬底板和金屬面板可以是方形或圓形；方形的情況下，連接片和掛鉤位于四角， 圓形的情況下，連接片和掛鉤位于中心處。連接片用于連接板面和掛鉤。為了增加強度，還 可以在板面上設(shè)置加強筋。金屬底板靠近邊緣處設(shè)置有封裝孔，通過真空釬焊爐排除金屬底板與面板之間的 空氣，同時利用高溫熔化釬焊料對封裝孔進行封裝，并激活吸氣劑，最終實現(xiàn)雙層之間的高 真空，從而達到保暖保涼效果最大化。在金屬底板靠近邊緣處設(shè)置有吸氣劑放置槽(有孔通往內(nèi)腔，吸氣劑會堵住此孔 以保證內(nèi)腔真空度)，以吸收內(nèi)腔內(nèi)金屬板本身釋放出來的惰性氣體。由于溫度差異造成之轉(zhuǎn)移中的能量稱為熱傳導。換言之，當在一介質(zhì)中或二介質(zhì) 間有溫度差存在時，必有熱傳導發(fā)生。通常來說熱傳導有3個模式1.熱傳導(直接傳導)經(jīng)由固體或液體(靜止的流體)接觸所發(fā)生之熱傳導。2.熱對流(對流傳導)氣體的流動變化所產(chǎn)生的熱傳導。3.熱輻射(輻射傳導)兩物體表面的熱輻射所產(chǎn)生的熱傳導，熱輻射系以波動 (對人體而言屬紅外線所以看不見)的形式傳導，不需任何媒介即可將熱能釋入環(huán)境中。以 直線傳播，表面越光滑顏色越淺愈能阻止輻射之傳遞(也就是反射越好)。本發(fā)明通過制造一種雙層高真空的金屬器件，最大程度減少了熱傳導以及空氣對 流引起的熱傳遞造成的熱量轉(zhuǎn)移，同時利用金屬表面光滑的特質(zhì)，降低熱輻射造成的熱量 流失，最后大幅度降低導熱系數(shù)。建筑物利用這種發(fā)明，可以在大大降低墻壁厚度的同時，還能保證最佳的保暖保 涼效果，因為高真空的絕熱性能，畢竟要遠遠好過普通的絕熱材料。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案用于最大限度隔絕建筑物與外界之間的熱量傳遞，減少 能源浪費1.雙層結(jié)構(gòu)阻絕熱傳導(直接傳導)，藉由雙層結(jié)構(gòu)，內(nèi)外層分開，阻絕一部分的 熱傳導。2.抽真空將雙層之間的空氣抽到10-2Torr至10_4Torr，達到高真空狀態(tài)，阻絕 熱對流與傳導(氣體之間介質(zhì)流動變化所產(chǎn)生的熱傳導)3.金屬因具有高的反射率。所以在內(nèi)層靠真空一面鍍銅，或裹銅箔和鋁箔，來降低 輻射作用造成的熱量散失。4.高溫封裝及吸氣劑之使用通過真空釬焊爐將真空度提高到到10-2ΤΟΠ·至 10-4ΤΟΠ·(—大氣壓760ΤΟΠ·)以上以排除空氣，并加以高溫熔化釬焊料對封裝孔進行封 裝，同時激活吸氣劑，吸收金屬板本身釋放出來的惰性氣體，最終實現(xiàn)雙層之間的高真空。本發(fā)明安裝方法如下1.在墻體上以垂直方向安裝骨架，骨架材質(zhì)為金屬，利用膨脹螺絲固定；2.通過掛鉤，將本發(fā)明依次掛于骨架之上。方形的直接平鋪。圓形的有兩種方式 一種是將小圓置于大圓間隙，二種是中圓置于大圓間隙并產(chǎn)生重疊。綜上所述，本發(fā)明采用雙層金屬材料，真空隔熱技術(shù)，最大限度阻隔熱量傳遞，以 節(jié)省能耗，結(jié)構(gòu)簡單，經(jīng)久耐用。


圖1是本發(fā)明實施例的方形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例的圓形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例的側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實施例的方形的裝配示意圖；圖5是本發(fā)明實施例小圓和大圓的裝配示意圖；圖6是本發(fā)明實施例中圓和大圓的裝配示意圖；圖中1，金屬底板2，金屬面板3，邊緣焊接4，封裝孔5，連接片6，掛鉤7，加強筋8，吸氣劑放置槽9，骨架
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和典型實施例對本發(fā)明作進一步說明。本發(fā)明包括邊緣焊接密封的金屬底板和金屬面板，所述金屬底板上設(shè)置有連接片 和掛鉤，靠近邊緣處設(shè)置有封裝孔。金屬底板和金屬面板通過邊緣焊接密封，因此形成空腔。金屬底板和金屬面板可以是方形或圓形；為了增加強度，還可以在板面上設(shè)置加 強筋。金屬底板靠近邊緣處設(shè)置有封裝孔，通過真空釬焊爐排除金屬底板與面板之間的 空氣，同時利用高溫熔化釬焊料對封裝孔進行封裝，并激活吸氣劑，最終實現(xiàn)雙層之間的高 真空，從而達到保暖保涼效果最大化。
本發(fā)明通過制造一種雙層高真空的金屬器件，最大程度減少了熱傳導以及空氣對 流引起的熱傳遞造成的熱量轉(zhuǎn)移，同時利用金屬表面光滑的特質(zhì)，降低熱輻射造成的熱量 流失，最后大幅度降低導熱系數(shù)。金屬因具有高的反射率，所以在內(nèi)層靠真空一面鍍銅，或裹銅箔和鋁箔，來降低輻 射作用造成的熱量散失。本發(fā)明安裝方法如下在墻體上以垂直方向安裝骨架，骨架材質(zhì)為金屬，利用膨脹螺絲固定；通過掛鉤， 將本發(fā)明依次掛于骨架之上。方形的直接平鋪。圓形的有兩種方式一種是將小圓置于大 圓間隙，二種是中圓置于大圓間隙并產(chǎn)生重疊。
權(quán)利要求
雙層高真空金屬保溫片，其特征在于包括邊緣焊接密封的金屬底板和金屬面板，所述金屬底板上設(shè)置有連接片和掛鉤，靠近邊緣處設(shè)置有封裝孔。
2.如權(quán)利要求1所述的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于所述金屬底板和金屬面板 形成的空腔內(nèi)為真空。
3.如權(quán)利要求1或2所述的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于所述金屬底板和金屬 面板上設(shè)置有加強筋。
4.如權(quán)利要求1或2所述的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于所述金屬底板和金屬 面板形成的空腔內(nèi)表面鍍銅，或裹銅箔和鋁箔。
5.如權(quán)利要求1或2所述的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于所述金屬底板上設(shè)置 有吸氣劑放置槽。
6.如權(quán)利要求1或2所述的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于所述金屬底板和金屬 面板為方形或圓形。
7.如權(quán)利要求2所述的雙層高真空金屬保溫片，其特征在于所述金屬底板和金屬面板 形成的空腔內(nèi)真空度為10-2Torr至10-4Torr。全文摘要
本發(fā)明的目的是要提供一種高強度、高效能、壽命長的雙層高真空金屬保溫片，包括邊緣焊接密封的金屬底板和金屬面板，金屬底板上設(shè)置有連接片和掛鉤，靠近邊緣處設(shè)置有封裝孔。金屬底板和金屬面板在邊緣處焊接密封，因此形成空腔。實現(xiàn)雙層之間的高真空，從而達到保暖保涼效果最大化。通過制造一種雙層高真空的金屬器件，最大程度減少了熱傳導以及空氣對流引起的熱傳遞造成的熱量轉(zhuǎn)移，同時利用金屬表面光滑的特質(zhì)，降低熱輻射造成的熱量流失，最后大幅度降低導熱系數(shù)。本發(fā)明采用雙層金屬材料，真空隔熱技術(shù)，最大限度阻隔熱量傳遞，以節(jié)省能耗，結(jié)構(gòu)簡單，經(jīng)久耐用。
文檔編號E04B1/78GK101886436SQ201010119838
公開日2010年11月17日 申請日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者張少杰 申請人:張少杰