專利名稱：竹地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種地板，尤其是一種竹地板。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)的木地板主要以鋸材(天然實(shí)木)為原料。但是，目前珍貴樹種、優(yōu)等 木材越來越少，如選擇優(yōu)等、珍貴木材制造地板，必然會使地板的價格非常昂貴。而竹地板 雖然價格便宜、成本低，但是其表面粗糙不平、強(qiáng)度差、檔次低。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種在竹片基層表面貼有木皮層的竹地 板，達(dá)到既能提高檔次、模仿珍貴木材、保護(hù)基材、增強(qiáng)基材強(qiáng)度，又能降低成本、提高生 產(chǎn)效率的效果。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案這種竹地板，包括用純竹片制成的基層， 該基層的表面貼有木皮層，并且基層與木皮層之間設(shè)有纖維質(zhì)熱層。竹制地板如果不事先進(jìn) 行處理，基材表面比較粗糙，且厚度公差比較大，普通貼薄木皮容易出現(xiàn)受壓不均勻，局部 膠合不牢等現(xiàn)象，纖維質(zhì)熱層能起到緩沖作用，同時也能防止木皮開裂。
本實(shí)用新型可通過下述方式進(jìn)一步完善
纖維質(zhì)熱層通過粘膠層貼于基層表面，而木皮層通過粘膠層貼于纖維質(zhì)熱層表面。粘膠 層采用的是雙面貼層。雙面貼層使兩面所產(chǎn)生的收縮應(yīng)力達(dá)到平衡，部件和會變形。
本實(shí)用新型有益的效果是1)本實(shí)用新型的竹地板既能達(dá)到提高檔次、模仿珍貴木材、 保護(hù)基材、增強(qiáng)基材強(qiáng)度的效果，與傳統(tǒng)木地板相比較又有降低成本、提高生產(chǎn)效率的優(yōu)勢。 2)纖維質(zhì)熱層能起到緩沖作用，同時也能防止木皮開裂。3)雙面貼層使兩面所產(chǎn)生的收縮 應(yīng)力達(dá)到平衡，部件不會變形。

圖1是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明基層l，粘膠層2，纖維質(zhì)熱層3，木皮層4。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明
參照附圖這種竹地板，包括用純竹片制成的基層1，該基層1的表面貼有木皮層4，
并且基層1與木皮層4之間設(shè)有纖維質(zhì)熱層3。所述纖維質(zhì)熱層3通過粘膠層2貼于基層1表面，而所述木皮層4通過粘膠層2貼于纖維質(zhì)熱層3表面。粘膠層2采用的是雙面貼層。 木皮層4根據(jù)情況也可以用另外的材質(zhì)代替，比如可以貼裝飾紙、貼浸漬紙、貼裝飾層積板、貼PVC、貼金屬片、貼布、貼皮革、貼轉(zhuǎn)印膜等。竹地板貼木皮技術(shù)是適合各種檔次地板的裝飾。貼木零件表面貼木皮技術(shù)也因本發(fā)明而發(fā)生很大的變化，如木皮的厚度由lmm變到0.2mm，甚至更薄。平面零件貼木皮的厚度 變薄帶來的就是一系列技術(shù)進(jìn)步。竹制地板是含有藝術(shù)性質(zhì)的工業(yè)產(chǎn)品，其裝飾性是不可缺少的，因此需要有各種造型的 變化，貼面技術(shù)也同樣能夠?qū)崿F(xiàn)這一變化。
權(quán)利要求1、一種竹地板，包括用純竹片制成的基層(1)，其特征是該基層(1)的表面貼有木皮層(4)，并且基層(1)與木皮層(4)之間設(shè)有纖維質(zhì)熱層(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的竹地板，其特征是所述纖維質(zhì)熱層(3)通過粘膠層(2) 貼于基層(1)表面，而所述木皮層(4)通過粘膠層(2)貼于纖維質(zhì)熱層(3)表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的竹地板，其特征是所述粘膠層(2)采用的是雙面貼層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種竹地板。這種竹地板，包括用純竹片制成的基層，該基層的表面貼有木皮層，并且基層與木皮層之間設(shè)有纖維質(zhì)熱層。纖維質(zhì)熱層通過粘膠層貼于基層表面，而木皮層通過粘膠層貼于纖維質(zhì)熱層表面。本實(shí)用新型有益的效果是1)本實(shí)用新型的竹地板既能達(dá)到提高檔次、模仿珍貴木材、保護(hù)基材、增強(qiáng)基材強(qiáng)度的效果，與傳統(tǒng)木地板相比較又有降低成本、提高生產(chǎn)效率的優(yōu)勢。2)纖維質(zhì)熱層能起到緩沖作用，同時也能防止木皮開裂。3)雙面貼層使兩面所產(chǎn)生的收縮應(yīng)力達(dá)到平衡，部件不會變形。
文檔編號E04F15/02GK201007070SQ20072010620
公開日2008年1月16日 申請日期2007年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月1日
發(fā)明者吳衛(wèi)民 申請人:吳衛(wèi)民