專利名稱：葦復(fù)合板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于利用蘆葦制作的建筑及室內(nèi)裝飾材料。
目前，蘆葦在建筑及室內(nèi)裝飾材料領(lǐng)域中的綜合利用不夠廣泛。通常利用蘆葦纖維制作的板材結(jié)構(gòu)單一、強(qiáng)度較低、表面粗糙、裝飾性不理想，不能用作地板等裝飾材料，沒有開楔口，不便于安裝與更換。
本實(shí)用新型的目的是開發(fā)蘆葦綜合利用的新領(lǐng)域，提供一種充分利用蘆葦原材料、外形美觀、表面立體感強(qiáng)、便于安裝與單塊更換、強(qiáng)度高、適用性廣，能用楔口聯(lián)接的葦復(fù)合板。
作為面板的葦編織板在將蘆桿破條、刮節(jié)后編席的基礎(chǔ)上加工而成，作為芯板的葦碎料板可將斷蘆桿、蘆葦加工碎屑等經(jīng)過膠粘、壓制而成。由于是同種材料的編織面與碎料芯板相粘接，因而具有良好的粘接強(qiáng)度與抗變形性能。根據(jù)使用場合的不同，分別采用楔口聯(lián)接或平邊聯(lián)接。從而實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型原料利用率高、易加工、經(jīng)濟(jì)效益高、適應(yīng)性廣的目的。
以下結(jié)合
詳敘如下圖1為本實(shí)用新型楔口聯(lián)接式的單塊立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型平邊聯(lián)接式的單塊立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型楔口聯(lián)接狀態(tài)的斷面剖視圖；圖4為本實(shí)用新型平邊聯(lián)接狀態(tài)的斷面剖視圖。
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型主要為由二塊蘆葦編織面板(1)和一塊蘆葦碎料芯板(2)粘合成的復(fù)合板。
如圖1和圖3所示，本實(shí)用新型采用楔口聯(lián)接時(shí)，每一塊葦復(fù)合板上的通凹槽(3)可以與另一塊葦復(fù)合板上的通凸起(4)相互插接，凸凹形狀和通凸起上的角度α，是為了增加粘接面積和便于插接。凸凹相聯(lián)處留有一定空隙，既能填充膠液，又能減少因加工誤差給安裝平面度和吻合性帶來的困難。采用此種聯(lián)接方式，一般適用于墻裙板、地板，單塊面積較小，便于安裝、拆換和運(yùn)輸、包裝。楔口開在芯板上，因?yàn)樾景遢^厚，可以減少加工、運(yùn)輸時(shí)的損耗。
如圖2和圖4所示，本實(shí)用新型采用平邊聯(lián)接時(shí)，單塊面積較大，便于生產(chǎn)和快速安裝。生產(chǎn)時(shí)可以將側(cè)面加工成斜面如圖4的角度β，以增加粘接面積，提高粘接強(qiáng)度。采用此種聯(lián)接方式，既適用于墻裙板、地板，又適用于建筑模板、家俱面板、天花板。
本實(shí)用新型的面板可以編織出各種幾何圖形和文字。原料利用率高、經(jīng)濟(jì)效益好、易加工，同種雙態(tài)材料粘接時(shí)強(qiáng)度高、抗變形，面板多樣化，便于安裝與拆換，適用范圍廣，是本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.葦復(fù)合板，其特征是在蘆葦碎料芯板的兩面各粘合有蘆葦編織面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的葦復(fù)合板，其特征在于可將其相對側(cè)面上分別開出基部兩側(cè)平行，頂、底部為園弧型，或者均為梯形的通凸起和通凹槽，開楔口位置在芯板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的葦復(fù)合板，其特征是可將側(cè)面加工成斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的葦復(fù)合板，其特征在于上下兩面的葦編織板均由1層或多層粘合而成，屬裝飾性薄板，組成后的厚度為0.5mm－8mm；葦碎料芯板屬結(jié)構(gòu)性厚板，其厚度為3mm－50mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的葦復(fù)合板，其特征在于其平面俯視投影面呈正方形、長方形或菱形，每邊長為10mm－2440mm。
專利摘要一種將蘆葦加工成兩種形態(tài)后粘、壓成的復(fù)合板，其構(gòu)成是由二塊葦編織板作面板，中間一塊葦碎料芯板。其突出的特點(diǎn)是將兩種形態(tài)的蘆葦制品粘合，表面可編織成各種圖案，多塊復(fù)合板可以用分別開有通凹槽和通凸起的側(cè)邊相互插接，也可以用平邊對接。其優(yōu)點(diǎn)是原料利用率高，易加工，同種雙態(tài)材料粘接時(shí)強(qiáng)度高，抗變形，面板多樣化，便于安裝與拆換，適用范圍廣，特別適用作地板、天花板、墻板、家具面板、建筑模板、包裝箱板。
文檔編號B27D1/00GK2185665SQ9420192
公開日1994年12月21日 申請日期1994年1月28日 優(yōu)先權(quán)日1994年1月28日
發(fā)明者譚臨莊 申請人:譚臨莊