一種燒烤架的制作方法
【專利摘要】本申請涉及一種燒烤架(1)，包括具有第一受熱面(5)的第一受熱元件(3)，具有第二受熱面(27)的第二受熱元件(22)，和配置為加熱第一受熱元件和第二受熱元件的加熱器(4)，其中所述第一受熱元件(3)與所述第二受熱元件(22)配置為使得對(duì)第二受熱元件每單位面積第二受熱面(27)上的施加功率大于對(duì)第一受熱元件每單位面積第一受熱面(5)上的施加功率。
【專利說明】一種燒烤架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種燒烤架。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，燒烤架配置為加熱和/或烹飪食物。這樣的燒烤架一般包括燒烤盤或淺鍋和設(shè)置為加熱盤的加熱器。一個(gè)這樣的裝置為桌面燒烤架。桌面燒烤架通常具有外殼體和位于上端的燒烤盤。燒烤盤一般具有上表面，其上盛裝待加熱和/或烹飪的食物。這樣的燒烤盤由導(dǎo)電材料形成，例如鋁或鑄鐵。加熱器布置在殼體內(nèi)并位于燒烤盤的下面，這樣加熱器產(chǎn)生的熱就能傳遞到燒烤盤上，來加熱燒烤盤，從而加熱和/或烹飪燒烤盤上的食物。
[0003]然而，現(xiàn)有的燒烤盤的問題在于難以在烹飪過程中為食物添加調(diào)料。一個(gè)方法是將作為調(diào)料的香料物質(zhì)，例如醬料或干燥顆粒，撒在燒烤盤盛裝的食物上。然而，這樣的方法一般會(huì)導(dǎo)致香料物質(zhì)被撒在燒烤盤的表面上，然后其在為食物調(diào)味之前就被燒焦或是蒸發(fā)掉?？商鎿Q的，燒烤盤的工作溫度可能不足以讓香料物質(zhì)充分揮發(fā)釋放香味在食物上而不把燒烤盤盛裝的食物燒焦。
[0004]US2011/031234A1公開了一種燒烤架，其燒烤盤具有高溫度區(qū)間。加熱器收納在沿著燒烤盤底部延伸的槽內(nèi)。加熱器沿著槽的長度方向保持在槽中。
[0005]US5413032A公開了一種燒烤架，其具有受熱盤和數(shù)個(gè)加熱器。加熱器與加熱器等間隔分布，并且被設(shè)置為在整個(gè)受熱盤上提供均勻熱力分布。
[0006]US5016608也公開了一種燒烤架,其具有受熱盤和配置為給受熱盤加熱的加熱器。加熱器位于盤的下面隔受熱盤有均勻的距離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種燒烤架，其基本上減輕或克服上述問題。
[0008]根據(jù)本發(fā)明，提供一種燒烤架，其包括具有第一受熱面的第一受熱元件，具有第二受熱面的第二受熱元件，和配置為加熱第一受熱元件和第二受熱元件的加熱器，其中第一受熱元件和第二受熱元件配置為使得對(duì)第二受熱元件的第二受熱面每單位面積上的施加功率大于對(duì)第一受熱元件的第一受熱面每單位面積上的施加功率。
[0009]因此，當(dāng)兩者被同樣的熱源加熱時(shí)，第二受熱元件可以被加熱到比第一受熱元件更高的溫度。這樣，第二受熱面上放置的物質(zhì)就可以被加熱到比放置在第一受熱面上的另一物質(zhì)更高的溫度。
[0010]上述的布置允許兩種不同的受熱面，例如燒烤盤和受熱杯，被單個(gè)熱源加熱時(shí)工作在兩個(gè)不同的溫度。這樣的裝置的優(yōu)勢在于所需的燒烤架的部件最少。因此，燒烤架的易于組裝性和可靠性被最大化。
[0011]對(duì)第二受熱元件的第二受熱面每單位面積上的施加功率與對(duì)第一受熱元件的第一受熱面每單位面積上的施加功率之比可以是至少1.4: I。[0012]對(duì)第二受熱元件的第二受熱面每單位面積上的施加功率與對(duì)第一受熱元件的第一受熱面每單位面積上的施加功率之比可以小于3: I。
[0013]第一受熱元件可為燒烤盤，因此，可以容易地使用燒烤架來烹飪和/或加熱食物。
[0014]第二受熱元件內(nèi)可形成有腔室，并且第二受熱元件的第二受熱面可限定在腔室內(nèi)。
[0015]上述布置的優(yōu)勢在于要加熱的物質(zhì)被容易的保持與第二受熱面接觸。進(jìn)一步的，第二受熱元件上的物質(zhì)的分散受到約束。
[0016]第二受熱元件可包括基部和從基部上立起并圍繞基部延伸的側(cè)壁，以形成腔室，第二受熱面由基部形成。
[0017]側(cè)壁的厚度可小于或等于3mm。
[0018]上述布置的優(yōu)勢在于使得從基部傳遞到側(cè)壁上的熱量最小化。從而，使得從第二受熱元件上的熱量散去也最小化。
[0019]可以在第一受熱元件上形成有孔，并且第二受熱元件可以容納在所述孔中。
[0020]因此，第一和第二受熱元件的布置就得到簡化，第二受熱元件簡單的處于被熱源加熱的位置，且熱源也加熱第一受熱元件。
[0021]第二受熱元件可從第一受熱元件移除。上述布置讓第二受熱元件可以與另一第二受熱元件互換。這樣就允許使用不同的受熱元件，例如可提供配置為對(duì)每個(gè)第二受熱面加熱到不同工作溫度的受熱元件。進(jìn)一步的，第二受熱元件從而可輕松的移除以便于清潔。
[0022]第二受熱元件可與第一受熱元件間隔。從而，從第二受熱元件傳遞到第一受熱元件的熱量得以最小化。即，從第二受熱元件到第一受熱元件的熱量損失得以最小化。
[0023]第二受熱元件的第二面與加熱器的距離比第一受熱元件的第一面與加熱器的距離更小。燒烤架還可進(jìn)一步包括加熱器室，加熱器位于加熱器室內(nèi)，并且第一和第二面暴露于加熱器室內(nèi)。
[0024]上述布置為加熱器提供簡單的布置來將熱能傳遞給第一和第二受熱元件中的每一個(gè)。
[0025]第一受熱元件可以與加熱器間隔這樣熱能通過對(duì)流和/或輻射傳遞到第一受熱元件。
[0026]燒烤架可被配置為通過熱傳導(dǎo)將熱量從加熱器傳遞給第二受熱元件。
[0027]第二受熱元件可抵靠加熱器定位。
[0028]第二受熱元件上可形成通道，通道配置為容納加熱器的一段。
[0029]這樣，第二受熱元件可由加熱器支撐。進(jìn)一步的，第二受熱元件上與加熱器接觸的表面積得以增加，從而增加從加熱器到第二受熱元件的熱傳遞。
[0030]燒烤架還可以包括控制器，其配置為控制加熱器的工作。這樣，加熱器的工作和受熱元件的工作都能輕松的控制。
[0031]燒烤架可進(jìn)一步包括傳感器，其中控制器可配置為操作加熱器以響應(yīng)于傳感器確定的溫度來控制第一受熱面的溫度。
[0032]控制器可配置為控制加熱器的工作來將第一受熱面的溫度保持在預(yù)先確定的溫度范圍內(nèi)。這樣，第一受熱面得以保持適合加熱和/或烹飪食物的溫度。
[0033]控制器可配置為將第一受熱面的溫度保持在200°C到270°C之間的范圍內(nèi)。[0034]第一受熱元件和第二受熱元件可以被配置為使得當(dāng)?shù)谝皇軣崦嫣幱?00°C到270°C之間的范圍中時(shí)，第二受熱面的溫度工作在270°C到400°C之間的范圍中。
[0035]上述的布置使得當(dāng)?shù)谝皇軣崦婀ぷ髟谶m于加熱和/或烹飪食物的溫度時(shí)，第二受熱面保持在預(yù)定的溫度，例如保持在讓木屑產(chǎn)生煙的溫度。
[0036]燒烤架可進(jìn)一步包括第一受熱面中的凹陷處，以及在所述凹陷處中限定的第三受熱面。
[0037]本發(fā)明的這些和其他方面將參考下面描述的實(shí)施例得以說明和闡述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]現(xiàn)在將參考附圖僅以示例的方式描述本發(fā)明的實(shí)施例，其中:
[0039]圖1為燒烤架的平面示意圖；以及
[0040]圖2示出了圖1所示的燒烤架的部分側(cè)視截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]參考圖1和2，示出了燒烤架I。燒烤架I包括殼體2，燒烤盤3和加熱器4。
[0042]燒烤盤3,作為第一受熱兀件,具有上表面5和下表面6。上表面5和下表面6彼此大致平行延伸。上表面5作為第一受熱面。第一受熱面5配置為其上盛裝食物。第一受熱面5大致是平面的，并且具有多個(gè)脊(未示出)。脊(未示出)與第一受熱面5 —體成型，并從第一受熱面5上直立。數(shù)個(gè)脊之間彼此平行延伸并且間隔均勻?？商鎿Q的，脊也可省略，具有不同的布置，或僅跨越第一受熱面5的一部分延伸。邊緣7從第一受熱面5的四周上直立并且圍繞第一受熱面的四周延伸。一側(cè)或多側(cè)的邊緣7可省略使得液體從第一受熱面5上排出。
[0043]下表面6大體為平面。然而，下表面可具有形成其上的突起或凹陷，用來輔助例如在殼體2中安裝和/或定位燒烤盤3，或輔助或減少到燒烤盤的熱傳遞。
[0044]孔8形成在燒烤盤3中。孔8延伸穿過燒烤盤3?？?具有側(cè)面9。側(cè)面9限定孔8的邊緣。在本實(shí)施例中，孔8具有在平視圖中為矩形的開口，但是將要理解替換形狀也是可能的。例如，在替換實(shí)施例中孔8具有在平視圖中為圓形的開口或從燒烤盤3的邊緣延伸(未示出)。
[0045]孔壁10圍繞孔8的四周邊緣延伸?？妆?0從第一受熱面5上直立?？妆?0具有形成部分孔側(cè)面9的內(nèi)側(cè)面。內(nèi)側(cè)面垂直于燒烤盤3的下面6延伸?？妆?0與燒烤盤3—體成型。由孔壁10限定的空間形成孔8的一部分?？商鎿Q的，孔壁10被省略或固定安裝在燒烤盤3上?？妆?0限定出從燒烤盤3的下面6到孔壁10的上端12通過燒烤架3的煙道或孔。
[0046]燒烤盤3由鋁形成。然而，應(yīng)當(dāng)了解也可以使用其他合適的可替換材料，例如鋁合金或鑄鐵。燒烤盤由不粘材料鍍膜，避免食物粘在第一受熱面5上，使其易于清潔。燒烤盤3具有大體上一致的厚度。即，第一受熱面5和下面6彼此平行延伸以允許第一受熱面5的溫度分布能均勻。
[0047]燒烤盤3可移除地安裝在殼體2上?？商鎿Q的，燒烤盤3固定地安裝在殼體2上。殼體2具有外殼14，其形成底壁15和從底壁15上直立并圍繞底壁15的側(cè)壁16。外殼14由硬塑料或其他合適的材料形成。殼體2在其上端具有一開口。所述開口由外殼14的上邊緣17限定而成。燒烤盤3布置在殼體2的上端處或朝向殼體2的上端布置，并跨越開口延伸。燒烤盤3被支撐在殼體2上。
[0048]加熱室19形成在殼體2內(nèi)。加熱室19由殼體2和燒烤盤3限定而成。S卩，燒烤盤3在加熱室19的上端處封閉住加熱室19。燒烤盤3的下面6暴露于加熱室19。反射鏡18位于殼體2內(nèi)。反射鏡18形成加熱室19的下壁?？商鎿Q的，反射鏡18布置在加熱室19內(nèi)。反射鏡18作為反射元件能將熱反射向燒烤盤3。反射鏡還具有四周側(cè)壁18a，其在外殼14上直立,并且加熱室19由反射鏡18限定。肩部20形成于反射鏡側(cè)壁18a的上端處，沿著燒烤盤3的四周支撐燒烤盤。然而，將要理解可以設(shè)想其他可替換的支撐結(jié)構(gòu)。
[0049]加熱器4，作為加熱裝置，布置在殼體2內(nèi)。加熱器4布置在加熱室19內(nèi)。加熱器4布置在燒烤盤3和反射鏡18之間。加熱器4連接電源單元(未示出)和控制器(未示出)?？刂破骱碗娫磫卧贾迷跉んw2內(nèi)?？刂破髋渲脼榭刂萍訜崞?的工作。傳感器(未示出)定位配置為檢測燒烤盤3的第一受熱面5的溫度?？刂破髋渲脼轫憫?yīng)于傳感器檢測到的溫度來控制加熱器的工作。傳感器(未示出)可被定位以直接檢測第一受熱面5的溫度?？商鎿Q的，傳感器可間接檢測第一受熱面5的溫度，并且響應(yīng)于傳感器檢測的溫度，傳感器和/或控制器確定第一受熱面5的溫度。例如，傳感器可放置用來檢測燒烤盤的另一部分的溫度，例如下面6，加熱室19或食物容納空間內(nèi)的溫度，或反射鏡18的溫度。
[0050]加熱器4為細(xì)長管狀構(gòu)件或棒。本實(shí)施例中的細(xì)長構(gòu)件包括一個(gè)單獨(dú)的管狀構(gòu)件，其被彎曲以在加熱器19內(nèi)形成大致上蜿蜒迂回的路徑。然而，可以理解的是加熱器4也可具有其他可替換的布置。例如，細(xì)長管狀構(gòu)件可在加熱室19內(nèi)沿著螺旋路徑?？商鎿Q的，加熱器4可包括布置在加熱室19內(nèi)的兩個(gè)或多個(gè)管狀構(gòu)件，其管狀構(gòu)件具有管狀構(gòu)件的每單位長度的均勻輸出，并且一起控制，即，由單個(gè)控制器控制。
[0051]加熱器4與燒烤盤3間隔開。加熱器4沿著燒烤盤3的長度方向距離燒烤盤3均勻的距離地被保持，這樣當(dāng)燒烤盤3布置在殼體2內(nèi)時(shí)，確?？缭降谝皇軣崦?具有均勻的溫度分布。即，加熱器4的縱軸方向，或加熱器4沿其布置的平面，平行于燒烤盤3的平面延伸。
[0052]當(dāng)燒烤盤3布置在殼體2上時(shí)，加熱器4的一段4a從燒烤盤3上形成的孔8的下部穿過，如圖1和2所示。
[0053]燒烤架I進(jìn)一步包括杯22。杯22作為第二受熱元件。杯22具有杯體23和形成于杯體23內(nèi)的腔室24。杯22的杯體23具有底部25和側(cè)壁26。側(cè)壁26從底部25上樹立并圍繞底部25延伸。腔室24由底部25的上面27和杯側(cè)壁26的內(nèi)表面28限定。杯側(cè)壁26的內(nèi)表面28從底部上表面25偏離。杯側(cè)壁26還具有外表面29。S卩，朝著杯22的上端部方向，杯側(cè)壁26的厚度遞減。杯側(cè)壁26配置為最小化從底部25到側(cè)壁26的熱傳遞，并且最小化從側(cè)壁26的熱損失。杯側(cè)壁26具有內(nèi)表面28和外表面29之間的最大厚度為3mm?？梢岳斫獾氖?，可以通過其他方式將從底部25到側(cè)壁26的熱傳遞最小化。例如，內(nèi)表面28或外表面29可呈階梯狀，這樣壁的厚度從底部25開始遞減。可替換的，減少厚度的區(qū)域，例如杯側(cè)壁的內(nèi)表面和外表面其中之一或兩者上形成的沿圓周延伸的坑，可圍繞側(cè)壁26臨近底部25處延伸。
[0054]杯邊緣26a圍繞杯側(cè)壁26的上端延伸。杯邊緣26a從側(cè)壁26向外延伸。杯邊緣26a有助于將杯22從孔8處移除。
[0055]底部25的上面27作為第二受熱面。腔室24配置為容納例如木屑或液體于其中，從而木屑接觸第二受熱面27并被第二受熱面27加熱。第二受熱面27大體是平面的。
[0056]底部25還具有底面30。底部側(cè)面從底面30延伸到側(cè)壁26的外表面29。底部25內(nèi)形成由通道32。通道32從底面30延伸進(jìn)入底部25。通道32的形狀與加熱器4放置于燒烤盤3內(nèi)形成的孔8下面的一段的形狀一致。通道32配置為容納孔8下面放置的加熱器的一段。
[0057]杯22由壓鑄鋁制成?？商鎿Q的，也可用其他適合的材料。使用鋁可幫助避免局部高溫,局部高溫可導(dǎo)致腔室24內(nèi)的物質(zhì)的某些點(diǎn)被燒焦，例如木屑。杯22作拋光處理，以便于清潔?？商鎿Q的，杯22可用不粘材料鍍膜，用來防止食物黏在其上，也便于清潔。底部25具有大體上一致的厚度，以便底部25的上面27或第二受熱面的溫度分布能均勻。
[0058]在本實(shí)施例中，杯22在平視圖中大致為長方形。然而，可以理解的是，其他可替換的形狀也是可以的。例如，在可替換實(shí)施例中，杯22在平視圖中為圓形。杯22的外徑對(duì)應(yīng)于孔8的內(nèi)徑。S卩，孔8的寬度和闊度尺寸要大于杯22的外表面29的相對(duì)應(yīng)的寬度和闊度。當(dāng)杯22容納在孔8中時(shí)，杯22的外表面29與孔8的側(cè)面9隔開。這樣，杯22就不直接與燒烤盤3接觸。然而，可以理解的是，杯22配置為在燒烤盤3的下表面的下面延伸。SP，杯22的下端配置為從孔8穿過開口延伸到燒烤盤3的下側(cè)上的孔處。
[0059]一個(gè)或多個(gè)間隔件(未示出)從杯22的外表面29延伸。間隔件(未示出)可為從杯22的外表面29開始延伸的脊，法蘭或突起。間隔件(未示出)配置為抵靠燒烤盤3定位以將孔8內(nèi)容納的杯22與燒烤盤3隔開?？商鎿Q的，當(dāng)杯容納在孔8內(nèi)時(shí)，一個(gè)或多個(gè)間隔件(未示出)從燒烤盤3開始延伸并抵靠杯3定位。該間隔件或每個(gè)間隔件(未示出)還作為定位元件來將杯相對(duì)于燒烤盤3定位。該間隔件或每個(gè)間隔件還可配置為相對(duì)于加熱器4來定位杯22。
[0060]間隔件限制了從杯22到燒烤盤3的熱傳遞，并從而減少杯22的熱量散發(fā)。在一個(gè)實(shí)施例中，間隔件由絕緣材料形成。這就使得從杯22傳遞到燒烤盤3的熱量最小化。間隔件配置為與相應(yīng)的杯22或燒烤盤3具有最小的接觸，從而使得杯22與燒烤盤之間的傳導(dǎo)最小化。可替換的，或同樣的，間隔件限制了杯22和燒烤盤3之間的空氣流動(dòng)，從而使得從杯22通過對(duì)流損失的熱量最小化。
[0061]燒烤架I進(jìn)一步包括蓋(未示出)。蓋鉸鏈安裝在殼體2上，并配置為在燒烤盤3上延伸，從而使得燒烤盤被封閉。蓋(未示出)與燒烤盤3的第一受熱面5隔開。在蓋和第一受熱面5之間限定烹飪空間或食物容納空間。蓋上設(shè)置有通氣孔(未示出)，允許從烹飪空間的氣體流動(dòng)。通氣孔(未示出)上設(shè)置有過濾器(未示出)以限制例如煙，顆粒和氣味，從燒烤架I到燒烤架I外部的通路。
[0062]現(xiàn)在參考圖1和2來描述燒烤架的工作。
[0063]組裝好燒烤架I之后，燒烤盤3容納在殼體2上，安裝在外殼14的上端。燒烤盤3定位在殼體2上，使得燒烤盤3和殼體2之間的任意空隙最小化。這樣，就使得通過從加熱室19的空氣流動(dòng)損失的熱量最小化。加熱器4放置在殼體2限定的加熱室19內(nèi)。加熱器4放置在燒烤盤3與布置在殼體2中的反射鏡18之間。S卩，反射鏡18放置在加熱器4與燒烤盤3和杯22相反的一側(cè)。這樣，加熱器4所發(fā)出的遠(yuǎn)離燒烤盤3和杯22的熱能就能通過反射鏡18向著燒烤盤3和杯22的反射回來。
[0064]燒烤盤3的下面6暴露在加熱室19中。燒烤盤3的下面6面朝加熱器4。加熱器4與燒烤盤3的下面6隔開。因此，燒烤盤3不與加熱器4接觸。可以理解的是，當(dāng)加熱器工作時(shí)，熱是通過對(duì)流和輻射的形式傳遞給燒烤盤3的。然而，通過傳導(dǎo)對(duì)燒烤盤3的熱傳遞受到限制。殼體的外殼14由絕緣材料制成，例如是硬塑料。
[0065]使用者將杯22通過孔壁10上端的孔8的上部開口插入孔8內(nèi)。杯22定位于孔8內(nèi)。杯22安裝在孔8內(nèi)。杯22的下端延伸穿過燒烤盤3的下面6上形成的孔的下部開口。因此杯從燒烤盤3突出進(jìn)入加熱室19。在本實(shí)施例中，杯22的下端延伸到加熱器4并鄰接加熱器4。即，杯22作為第二受熱元件，放置在與加熱器4接觸的位置。加熱器4的放置在形成于燒烤盤3上的孔8下面的一段容納在形成于杯22的底部25的通道32內(nèi)。這樣，加熱器4的該段的表面抵靠住通道32的表面。當(dāng)加熱器工作時(shí)，熱量能從加熱器4通過傳導(dǎo)傳遞到杯22。加熱器4的容納在通道32中的該段還支撐杯22，因而將杯22定位。該或每個(gè)間隔件(未示出)限制杯22與燒烤盤3的接觸，并保持杯22的方向。
[0066]在可替換實(shí)施例中，杯22由燒烤盤3支撐，或通過可替換支撐裝置(未示出)。在這樣的實(shí)施例中，杯22不與加熱器4接觸。即，杯22從加熱器4隔開。加熱器4位于孔8下面的段可容納在杯22的底部25上形成的通道32中；然而杯22得以支撐，從而使得加熱器的該段與杯22的底面30隔開。因而，杯22從加熱器4隔開。然而，杯22如此布置使得杯22的底部25的底面30之間的距離，小于燒烤盤3的下面6之間的距離?？梢允÷酝ǖ?。
[0067]需要加熱的物質(zhì)放置在杯22中形成的腔室24內(nèi)。在當(dāng)前實(shí)施例中，可以設(shè)想到燒烤架I配置為容納和加熱木屑。即，加熱器4，燒烤盤3和杯22的布置配置為以加熱杯22中容納的木屑至預(yù)定的溫度范圍。限定溫度范圍使得當(dāng)木屑在限定的溫度范圍內(nèi)時(shí)能產(chǎn)生煙。然而，可以理解的是，可以使用可替換的物質(zhì)例如調(diào)味劑，其當(dāng)被加熱時(shí)激活以被用來在燒烤盤3上加熱和/或烹飪的食物上產(chǎn)生作用。例如，杯22內(nèi)可放置藥草和調(diào)味過的液體，當(dāng)被加熱之后，它們將香味添加到燒烤盤3內(nèi)放置的將要加熱和/或烹飪的食物。
[0068]在當(dāng)前實(shí)施例中，使用者放置的木屑位于杯22形成的腔室24內(nèi)。腔室24內(nèi)的木屑與底部25的上表面形成的第二受熱面27接觸放置。使用者操作用戶輸入(未示出)來操作燒烤架。控制器操作加熱器4以產(chǎn)生熱。將要加熱和/或烹飪的食物可以在燒烤架I工作之前或之中被放置在燒烤盤3的第一受熱面5上。響應(yīng)于用戶輸入，控制器操作加熱器4。加熱器4 一旦工作，即由加熱器4產(chǎn)生熱量。加熱器4具有限定的每單位長度加熱器管狀構(gòu)件的熱傳遞或功率輸出。例如，具有IOOOmm長度的管狀構(gòu)件的2000W的加熱器將具有2W/mm的每單位長度熱傳遞或功率輸出。
[0069]加熱器的工作導(dǎo)致熱傳遞至燒烤盤3和杯22。燒烤盤3的下面6與加熱器4隔開。熱通過對(duì)流和輻射傳遞給燒烤盤3。熱傳遞通過從加熱器直接傳遞，也通過位于加熱室19內(nèi)的加熱器4下面的反射鏡18反射的輻射的間接傳遞來發(fā)生。杯22與加熱器4接觸。因而，當(dāng)加熱器4工作時(shí)，熱通過傳導(dǎo)傳遞給杯22。熱同樣通過輻射和對(duì)流傳遞給杯22。在一個(gè)可替換實(shí)施例中，杯22與加熱器4隔開。因而，熱僅通過對(duì)流和輻射傳遞給杯。然而，可以理解的是，杯22和加熱器4之間的距離小于燒烤盤3和加熱器4之間的距離。在另一個(gè)可替換實(shí)施例中，加熱器4和杯22之間設(shè)置有傳導(dǎo)元件，使得熱通過傳導(dǎo)元件經(jīng)由熱傳導(dǎo)傳遞給杯。
[0070]控制器(未示出)操作加熱器4直至燒烤盤3的第一受熱面5達(dá)到預(yù)定第一溫度，例如，250°C。第一受熱面5的溫度取決于傳感器(未示出)檢測到的溫度。當(dāng)達(dá)到第一溫度時(shí)，加熱器4的工作即停止。即，控制器操作加熱器到“關(guān)閉狀態(tài)”。
[0071]控制器(未示出)配置為操作加熱器4使得第一受熱面5的溫度在燒烤架I的工作期間保持在200°C到270°C的范圍之間。該溫度范圍設(shè)置為確保了第一受熱面5上放置的食物能被加熱和/或烹飪又不至于燒焦食物。傳感器和控制器可為常規(guī)恒溫器。
[0072]在當(dāng)前實(shí)施例中，加熱器4配置為其輸出滿足加熱器4工作在“開啟”狀態(tài)和“停止”狀態(tài)之間的比例為1: 4。這樣確保了第一受熱面5到達(dá)其工作溫度范圍所需的時(shí)間最短。
[0073]如上所述，當(dāng)熱從加熱器4傳遞到燒烤盤3的同時(shí)熱從加熱器4傳遞到杯22。燒烤盤3，加熱器4和杯22布置成這樣，使得對(duì)杯22的每單位面積的第二受熱面27上的施加功率大于對(duì)燒烤盤3的每單位面積的第一受熱面5上的施加功率。這樣，杯22的第二受熱面27達(dá)到高于燒烤盤3的第一受熱面5的工作溫度。對(duì)杯22上的施加功率限定成加熱器4抵靠或鄰接杯22的段的功率輸出。
[0074]加熱器4的配置為抵靠或鄰接杯22定位的段的功率輸出通過確定加熱器4的每單位長度的功率輸出來計(jì)算，例如，具有2000W總功率輸出的加熱器和2000mm的管狀構(gòu)件長度將具有l(wèi)W/_的每單位長度功率輸出，并且用加熱器管狀構(gòu)件抵靠或鄰接杯22定位的段的長度乘以每單位長度功率輸出。
[0075]相似的，燒烤盤3上施加的功率限定為放置在加熱室內(nèi)的加熱器4的功率輸出減去加熱器4配置為抵靠或鄰接杯22定位的段的功率輸出。
[0076]燒烤盤3和杯22相對(duì)于加熱器布置，并配置為使得當(dāng)加熱器4將第一受熱面5加熱至工作在溫度范圍200°C至270°C之間時(shí)，加熱器4將第二受熱面27加熱至工作在溫度范圍270°C至400°C之間。
[0077]第二受熱面27的溫度范圍被確定為確保由抵靠在杯22中的第二受熱面27定位的木屑產(chǎn)生高效的煙?？梢岳斫獾氖牵瑑H當(dāng)木屑達(dá)到最低溫度之后木屑才會(huì)被激活開始產(chǎn)生煙。已確定的是，產(chǎn)生煙的最低溫度在第二受熱面27的溫度為270°C時(shí)達(dá)到。進(jìn)一步的，可以理解的是，存在第二受熱面27不應(yīng)當(dāng)超過的最高溫度以防止木屑產(chǎn)生有毒物質(zhì)，和/或木材顆粒開始燃燒。已確定的是，最高溫度為400°C。因此，可以理解的是，燒烤架I配置為在270°C至400°C的溫度范圍操作杯22的第二受熱面27。該范圍確保不同種類和大小的木屑產(chǎn)生煙，又防止木屑被點(diǎn)燃和/或產(chǎn)生有毒的煙。
[0078]如上所述，燒烤架I配置為使得從加熱器4傳遞到燒烤盤3和杯22的施加功率比例使得當(dāng)?shù)谝皇軣崦?工作在溫度范圍200°C至270°C之間時(shí)第二受熱面27工作在溫度范圍270°C至400°C之間。可以理解的是第一和第二受熱面5，27的溫度之間的關(guān)系取決于數(shù)個(gè)參數(shù)。例如，第一和第二受熱面5，27的溫度之間的關(guān)系取決于燒烤盤3的第一受熱面5和杯22的第二受熱面27的表面積之比，燒烤盤3和杯22各自的質(zhì)量，加熱器4的輸出，加熱器4到燒烤盤3和加熱器4到杯22的相對(duì)距離，加熱器4和杯22的材料和表面光潔度。
[0079]可以理解的是，杯22的溫度，并且因而第二受熱面27的溫度取決于從加熱器4傳遞到杯22的施加功率，和從杯22耗散的熱量，該熱量由杯22的熱阻來描述。[0080]在當(dāng)前實(shí)施例中，從加熱器施加到杯22的功率主要取決于加熱器4的管狀構(gòu)件的容納在由杯22的底部25上形成的通道32內(nèi)的段4a的長度以及段4a每單位長度的施加功率。輸入為杯22緊靠加熱器的管狀構(gòu)件4a的面積的結(jié)果。在當(dāng)前實(shí)施例中，使用具有低輻射散熱的材料來制造導(dǎo)致高熱阻的杯22，例如，鋁。從杯22通過對(duì)流和傳導(dǎo)進(jìn)行的熱耗散通過從杯22的外表面29上延伸的將杯22從燒烤盤3隔開的一個(gè)或多個(gè)間隔件(未示出)得以最小化。因而，杯22和燒烤盤3之間的接觸得以減少或消除。進(jìn)一步的，空氣循環(huán)也通過間隔件得以最小化。進(jìn)一步的，通過相對(duì)于杯與加熱器4接觸的面積減小杯的表面積，以及通過最小化杯22的側(cè)壁26的厚度，杯的熱阻得以最大化從而使得熱得以保留在杯22的底部25內(nèi)。
[0081]為了助于將第二受熱面27的溫度保持在所希望的工作溫度范圍，不管加熱器4的周期性工作，杯22的底部25形成為具有實(shí)質(zhì)性的質(zhì)量。即，杯的底部25配置為具有高熱容量。這種布置也抑制了杯的遲滯，有助于避免杯材料融化在高溫加熱器上。熱被吸收，并且快速散開以防止如果加熱器管狀構(gòu)件超過形成杯的材料的融化溫度而融化。
[0082]可以理解的是，當(dāng)加熱器處于“關(guān)閉”狀態(tài)，例如，當(dāng)確定第一受熱面的最高溫度之后，燒烤盤3和杯22(并且因此第一和第二受熱面5，27)的冷卻速度不相同。特別是，杯22與燒烤盤3相比將以更快的速度冷卻，因此杯22處于比燒烤盤3更高的溫度。然而，由于杯的熱容量，第二受熱面的溫度得以保持在最低溫度之上，直至控制器再次將加熱器操作于其“開啟”狀態(tài)。因此，盡管加熱器周期性工作，但產(chǎn)生煙并不會(huì)中斷。
[0083]當(dāng)加熱器4工作時(shí)，燒烤盤3和杯22配置為使得對(duì)杯22的每單位面積第二受熱面27上的施加功率大于對(duì)燒烤盤的每單位面積第一受熱面5上的施加功率。即，對(duì)杯的施加功率除以第二受熱面27的表面積，大于對(duì)燒烤盤3的施加功率除以第一受熱面5的表面積。
[0084]如上所述，對(duì)杯22的施加功率取決于，例如，杯22相對(duì)于加熱器4的位置和容納在杯底部25的通道32內(nèi)的加熱器管狀構(gòu)件的段4a的長度。進(jìn)一步的，可以理解的是，從加熱器4對(duì)杯22的施加功率通過加熱器4與杯22相接觸而得以最大化。相似的，對(duì)燒烤盤3的施加功率取決于，例如，燒烤盤3距離加熱器4的間隔和未容納在杯底部25的通道32內(nèi)的加熱器管狀構(gòu)件的段4a的長度。可以理解的是，對(duì)燒烤盤3和杯22上的施加功率取決于加熱器4的工作時(shí)間。
[0085]在當(dāng)前實(shí)施例中，燒烤架配置為使得對(duì)杯22的每單位面積第二受熱面27上的施加功率與對(duì)燒烤盤3的每單位面積第一受熱面5上的施加功率之比為至少1.5: 1，并小于3: 10
[0086]根據(jù)上述布置，燒烤盤3，加熱器4和杯22配置為使得當(dāng)加熱器工作時(shí)，第二受熱面工作溫度高于第一受熱面。在當(dāng)前實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝皇軣崦?工作在溫度范圍200°C至270°C之間時(shí)，第二受熱面工作在溫度范圍270°C至400°C之間。當(dāng)燒烤架I初始運(yùn)行之后燒烤架運(yùn)行在穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)就能達(dá)到這種條件。在這種狀態(tài)下，第二受熱面27的溫度保持在270°C至400°C之間，而不管加熱器4的周期性運(yùn)行。因而，杯22的腔室24內(nèi)的木屑被加熱至對(duì)于木屑而言足夠的溫度以產(chǎn)生煙。使用者將食物置于燒烤盤3的第一受熱面5上并蓋上蓋子(未示出)。因此，木屑產(chǎn)生的煙由蓋子得以保持而不向外飄散。于是煙就充滿烹飪空間，或由蓋子和第一受熱面5之間限定的食物容納空間。煙就能為食物添加風(fēng)味。[0087]可以理解的是，在燒烤架I工作期間，第一受熱面5上的食物得以通過從第一受熱面5傳遞到食物上的熱來加熱和/或烹飪。加熱器4響應(yīng)于傳感器檢測到的第一受熱面的溫度而被控制器操作。因此，第一受熱面5的溫度得以保持在200°C至270°C之間。
[0088]一旦用戶確定食物以得到恰當(dāng)?shù)募訜岷?或烹飪，使用者揭開蓋子(未示出)，將食物從第一受熱面5上拿走。使用者然后關(guān)上燒烤架1，這樣控制器不操作加熱器。一旦燒烤盤3和杯22冷卻下來，杯22可從燒烤盤3上移除以便于清潔，燒烤盤3可從殼體2上移除以便于清潔。
[0089]可以理解的是，加熱器可工作在不同的模式。例如，控制器可配置為減小加熱器的輸出，或減小加熱器的平均輸出，這樣對(duì)第一和第二受熱元件上的施加功率得以減小。在這種工作模式下，杯的第二受熱面不足以達(dá)到可導(dǎo)致杯內(nèi)的內(nèi)容物產(chǎn)生煙的溫度。在這種模式下，控制器可控制加熱器使燒烤盤保持在不同的溫度，使其不產(chǎn)生煙。在當(dāng)前實(shí)施例中，加熱器的平均功率輸出通過控制器控制加熱器工作在其“打開”狀態(tài)和“關(guān)閉”狀態(tài)的時(shí)間之比來控制。例如，通過控制器減小加熱器工作在其“打開”狀態(tài)的時(shí)間，第一和第二加熱面可工作在降低的溫度模式下。在無煙模式下，第二受熱面的溫度降到產(chǎn)生煙的溫度閾值之下。
[0090]雖然在上述實(shí)施例中，第二受熱元件為杯，可以理解可替換的布置也是可設(shè)想的。例如，第二受熱元件可為具有上部平坦表面或板的塊狀物。
[0091 ] 雖然在上述實(shí)施例中，底部和側(cè)壁一體成型，可以理解在可替換實(shí)施例中，側(cè)壁為固定安裝在杯上的分離的元件。側(cè)壁可以由與底部不同的材料形成。在這樣的布置中，側(cè)壁由熱阻比底部更高的材料制成?？商鎿Q的，或可結(jié)合的，杯的側(cè)壁的厚度可以在臨近底部處減小。這種布置的好處在于增加了熱阻使得從杯損失的熱得以減小。
[0092]可以理解的是，杯與加熱器接觸，并且杯與加熱器之間的距離是可調(diào)整的，用來改變杯的第二受熱面的工作溫度。
[0093]可以理解的是，杯是可互換的。杯可與另一具有不同尺寸的杯互換。例如，煙杯的高度決定了木屑冒煙的時(shí)間。
[0094]雖然在上述實(shí)施例中，杯的腔室為打開的，可以理解也可在腔室開口上放置蓋子。在這樣的實(shí)施例中，在蓋子上或杯上形成一個(gè)或多個(gè)孔?？商鎿Q的，蓋子是可調(diào)的以調(diào)整腔室開口的尺寸。這樣就允許控制煙的產(chǎn)生量和腔室內(nèi)的氣流。
[0095]雖然在上述實(shí)施例中，杯具有單個(gè)腔室，可以理解也可用具有兩個(gè)或更多腔室的杯。進(jìn)一步的，可以理解在對(duì)前述的可替換實(shí)施例中，燒烤架可具有兩個(gè)或更多杯。
[0096]上述燒烤架I還可具有形成于燒烤盤(未示出)中的凹陷處。在這種的實(shí)施例中，凹陷處用來容納液體，當(dāng)液體被加熱時(shí)能在烹飪空間產(chǎn)生蒸汽。蓋子圍繞凹陷處的四周直立，但可理解的是蓋子可被省略。蓋子使得凹陷處保持的液體量得以最大化。凹陷處與燒烤盤一體成型。
[0097]凹陷處由與燒烤盤一體成型的盆(未示出)形成。盆從燒烤盤3的下面6開始延伸。即，當(dāng)燒烤盤3與殼體2組裝時(shí)，盆從燒烤盤3的下側(cè)開始延伸進(jìn)入加熱室19。盆的外表面暴露于加熱室19。盆(未示出)位于靠近燒烤盤3的邊緣處，并且加熱器設(shè)置成使得盆位于加熱器一側(cè)，與加熱器隔開。這樣，盆的側(cè)面朝向加熱器。盆也通過從燒烤盤傳導(dǎo)被加熱。然而，還可以想到其他布置。凹陷處的內(nèi)表面作為第三受熱面。當(dāng)加熱燒烤盤時(shí)，第三受熱面以接近第一受熱面的相同速率被加熱。因此，第三受熱面的溫度低于杯的第二受熱面。放置在由盆形成的凹陷處的液體的蒸發(fā)速率低于放置在杯中的液體的蒸發(fā)速率。進(jìn)一步的，當(dāng)加熱器處于“關(guān)閉”狀態(tài)時(shí)，燒烤盤的熱容量將第三受熱面的熱保持最大化。
[0098]可替換的，凹陷處通過可移除的部件形成，該可移除的部件位于燒烤盤內(nèi)或穿過燒烤盤，因而抵靠那里安裝。這樣，可移除部件和燒烤盤之間有良好的熱傳導(dǎo)?？梢岳斫獾氖牵g(shù)語“包括”并不排除其他元件或步驟，并且不定冠詞“一”或“一個(gè)”也不排除復(fù)數(shù)情形。單個(gè)處理器可滿足權(quán)利要求中記載的數(shù)項(xiàng)的功能。某些措施記錄在相互不同的從屬權(quán)利要求中的單純事實(shí)，并不意味著不能使用這些措施的組合以體現(xiàn)優(yōu)點(diǎn)。權(quán)利要求書中的任何附圖標(biāo)記不得理解為限定權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0099]雖然本申請的權(quán)利要求書撰寫為特征的特定組合，應(yīng)當(dāng)可以理解的是，本發(fā)明的公開的范圍還包括這里明確公開或隱含公開的任何新特征或任何特征的新組合，或其任何概括，無論其是否與任何權(quán)利要求目前要求的相同發(fā)明有關(guān)，也無論其是否減輕了母案發(fā)明所減輕的任何或全部相同的技術(shù)問題。 申請人:在此聲明在本申請或源于此的任一后續(xù)申請的審理當(dāng)中可寫入新權(quán)利要求以包含這些特征和/或特征的組合。
【權(quán)利要求】
1.一種燒烤架，其包括具有第一受熱面(5)的第一受熱元件(3)，具有第二受熱面(27)的第二受熱元件(22)，和配置為加熱第一受熱元件和第二受熱元件的加熱器(4)，其中所述第一受熱元件(3)與所述加熱器(4)之間的距離大于所述第二受熱元件(22)與所述加熱器(4)之間的距離，從而使得對(duì)所述第二受熱元件每單位面積第二受熱面(27)上的施加功率大于對(duì)所述第一受熱元件每單位面積第一受熱面(5)上的施加功率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中對(duì)所述第二受熱元件(22)每單位面積第二受熱面(27)上的施加功率與對(duì)所述第一受熱元件(3)每單位面積第一受熱面(5)上的施加功率之比至少為1.4: I。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中對(duì)所述第二受熱元件(22)每單位面積第二受熱面(27)上的施加功率與對(duì)所述第一受熱元件(3)每單位面積第一受熱面(5)上的施加功率之比小于3: I。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中腔室(24)形成在所述第二受熱元件(22)內(nèi)并且所述第二受熱元件的所述第二受熱面(27)限定在所述腔室內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燒烤架，其中所述第二受熱元件(22)包括底部(25)和從所述底部直立并圍繞所述底部延伸以形成所述腔室(24)的側(cè)壁(26)，所述第二受熱面(27)由所述底部形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的燒烤架，其中所述側(cè)壁的厚度小于或等于3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中在所述第一受熱元件(3)中形成孔(8)并且所述第二受熱元件(22)容納在所述孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中所述第二受熱元件(22)與所述第一受熱元件(3)間隔開。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中所述第一受熱元件(3)與所述加熱器(4)間隔開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，配置為將熱從所述加熱器(4)通過傳導(dǎo)傳遞到所述第二受熱元件(22)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，其中在所述第二受熱元件(22)中形成通道(32)，所述通道配置為容納所述加熱器(4)的一段。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，進(jìn)一步包括配置為控制所述加熱器(4)的工作的控制器。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的燒烤架，進(jìn)一步包括傳感器，其中所述控制器配置為響應(yīng)于由所述傳感器確定的溫度來操作所述加熱器(4)以控制所述第一受熱面(5)的溫度。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，所述第一受熱元件(3)和所述第二受熱元件(22)配置為使得當(dāng)所述第一受熱面(5)工作在溫度范圍200°C至270°C之間時(shí)，所述第二受熱面(27)工作在溫度范圍270°C至400°C之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒烤架，進(jìn)一步包括在所述第一受熱面中的凹陷和在所述凹陷內(nèi)限定的第三受熱面。
【文檔編號(hào)】A47J37/04GK103462517SQ201310213350
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月5日
【發(fā)明者】T·J·M·范埃肯, M·Z·范拉爾特 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司