蝕刻機(jī)臺(tái)及用于清洗該蝕刻機(jī)臺(tái)的結(jié)晶的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種蝕刻機(jī)臺(tái)及用于清洗該蝕刻機(jī)臺(tái)的結(jié)晶的方法。蝕刻機(jī)臺(tái)，其包括：蝕刻室，其包括入口及出口；藥液槽，其位于該蝕刻室內(nèi)，該藥液槽內(nèi)容納藥液；及濃度控制器，其包括補(bǔ)水管路；其中，基板從該蝕刻室的入口進(jìn)入，被輸送至該蝕刻室的出口，該基板在該蝕刻室內(nèi)的輸送過程中與該藥液槽內(nèi)的藥液接觸，該補(bǔ)水管路能夠經(jīng)由該出口向該藥液槽內(nèi)注水，來自該補(bǔ)水管路的水能夠調(diào)節(jié)該藥液槽內(nèi)藥液的濃度，并能夠清洗該出口處的藥液結(jié)晶。本發(fā)明可在補(bǔ)水的同時(shí)對(duì)機(jī)臺(tái)易結(jié)晶處，例如形成氣簾的出口處，進(jìn)行清洗，從而增加易結(jié)晶處的清洗時(shí)間與次數(shù)，可有效減少結(jié)晶的發(fā)生，提高產(chǎn)品合格率。
【專利說明】蝕刻機(jī)臺(tái)及用于清洗該蝕刻機(jī)臺(tái)的結(jié)晶的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種蝕刻機(jī)臺(tái)，特別是一種具有清洗功能，能夠去除結(jié)晶的蝕刻機(jī)臺(tái)。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的蝕刻機(jī)臺(tái)如圖1所示，包括蝕刻室1、位于蝕刻室1內(nèi)的藥液槽2、排水管路 3、補(bǔ)水管路4及壓縮空氣管路5。藥液槽2內(nèi)盛放用于對(duì)基板10進(jìn)行處理的藥液，藥液槽 2上設(shè)有用于輸送基板10的傳送裝置6,在輸送基板10的同時(shí)，使基板10與藥液槽2內(nèi)的 藥液接觸。最后，基板10被傳送裝置6輸送至蝕刻室1的出口，由此離開，進(jìn)入下一工序。 其中，補(bǔ)水管路4 一端與濃度控制器(未示出）連接，另一端與排水管路3連通，當(dāng)閥門7打 開時(shí)，來自濃度控制器的水經(jīng)由補(bǔ)水管路4進(jìn)入藥液槽2,以調(diào)節(jié)藥液的濃度。另外，為了避 免基板10攜帶藥液離開蝕刻室1，造成藥液的浪費(fèi)，在蝕刻室1的出口處還連接有壓縮空氣 管路5,當(dāng)閥門8打開時(shí)，壓縮空氣管路5向蝕刻室1的出口處噴出高壓空氣，形成氣簾A， 以將附著在基板10表面的藥液沖下。
[0003] 現(xiàn)有的蝕刻機(jī)臺(tái)存在藥液結(jié)晶的問題：特別是在蝕刻室1的出口，即氣簾A處，結(jié) 晶問題尤為嚴(yán)重?，F(xiàn)有的處理結(jié)晶的方式為：使蝕刻機(jī)臺(tái)停機(jī)，進(jìn)行手動(dòng)清潔。但是此方式 不僅影響工期，而且操作復(fù)雜，效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于，提供一種蝕刻機(jī)臺(tái)，具有清洗功能，能夠方便的去除藥液的結(jié) 晶。
[0005] 本發(fā)明的目的還在于提供一種用于清洗該蝕刻機(jī)臺(tái)的結(jié)晶的方法，以方便的去除 蝕刻機(jī)臺(tái)內(nèi)藥液的結(jié)晶。
[0006] 本發(fā)明提供一種蝕刻機(jī)臺(tái)，其包括：
[0007] 蝕刻室，其包括入口及出口；
[0008] 藥液槽，其位于該蝕刻室內(nèi)，該藥液槽內(nèi)容納藥液；及 [0009] 濃度控制器，其包括補(bǔ)水管路；
[0010] 其中，基板從該蝕刻室的入口進(jìn)入，被輸送至該蝕刻室的出口，該基板在該蝕刻室 內(nèi)的輸送過程中與該藥液槽內(nèi)的藥液接觸，該補(bǔ)水管路能夠經(jīng)由該出口向該藥液槽內(nèi)注 水，來自該補(bǔ)水管路的水能夠調(diào)節(jié)該藥液槽內(nèi)藥液的濃度，并能夠清洗該出口處的藥液結(jié) 晶。
[0011] 本發(fā)明提供一種用于清洗蝕刻機(jī)臺(tái)的結(jié)晶的方法，其中，該方法在上述的蝕刻機(jī) 臺(tái)內(nèi)進(jìn)行，該方法包括：該補(bǔ)水管路經(jīng)由該出口向該藥液槽內(nèi)注水的同時(shí)清洗該出口處的 藥液結(jié)晶。
[0012] 本發(fā)明通過對(duì)濃度控制器的補(bǔ)水管路的巧妙變更，使其不僅僅可達(dá)到對(duì)藥液補(bǔ) 水，以控制濃度的功用，并補(bǔ)水的同時(shí)，可針對(duì)機(jī)臺(tái)易結(jié)晶處，例如形成氣簾的出口處，進(jìn)行 清洗。本發(fā)明有效利用濃度控制器的補(bǔ)水機(jī)制，增加易結(jié)晶處的清洗時(shí)間與次數(shù)，可有效減 少結(jié)晶的發(fā)生，提高產(chǎn)品合格率，并且，不必如現(xiàn)有技術(shù)那樣必須停工進(jìn)行清洗，而是與補(bǔ) 水同時(shí)進(jìn)行，因此，提高生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化清洗操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是現(xiàn)有的蝕刻機(jī)臺(tái)的示意圖。
[0014] 圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的蝕刻機(jī)臺(tái)的示意圖。
[0015] 圖3是本發(fā)明又一實(shí)施例的蝕刻機(jī)臺(tái)的示意圖。
[0016] 圖4是本發(fā)明再一實(shí)施例的蝕刻機(jī)臺(tái)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描 述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0018] 如圖2所示，本實(shí)施例的蝕刻機(jī)臺(tái)包括：蝕刻室20、藥液槽30、傳送裝置40、壓縮 空氣管路50及濃度控制器(未示出）。蝕刻室20包括入口 21及出口 22 ;藥液槽30位于該 蝕刻室20內(nèi)，藥液槽20內(nèi)容納藥液；壓縮空氣管路50通向該出口 22處，并能夠在出口 22 處噴出高壓空氣，形成氣簾A ;濃度控制器包括補(bǔ)水管路60,廠務(wù)端向補(bǔ)水管路60供給具有 一定壓力（例如為〇. 25Mpa)的純水。其中，基板10從該蝕刻室20的入口 21進(jìn)入，基板10 在該蝕刻室20內(nèi)的輸送過程中與該藥液槽20內(nèi)的藥液接觸，接著被傳送裝置40輸送至該 蝕刻室20的出口 22,并受到出口 22處的氣簾A的沖刷，使附著在基板10表面的藥液沖下。 該補(bǔ)水管路60能夠經(jīng)由該出口 22向該藥液槽30內(nèi)注水，來自該補(bǔ)水管路60的水不僅能 夠與藥液混合，調(diào)節(jié)藥液的濃度，還能夠同時(shí)清洗該出口 22處的藥液結(jié)晶。
[0019] 該蝕刻機(jī)臺(tái)具有工作模式和補(bǔ)水清洗模式，該工作模式中，該蝕刻室20內(nèi)有基板 10通過該出口 22,該補(bǔ)水清洗模式中，該蝕刻室20內(nèi)無基板10通過該出口 22。也就是說， 當(dāng)蝕刻室20內(nèi)無基板10通過該出口 22時(shí)，可進(jìn)行補(bǔ)水、清洗操作。
[0020] 本實(shí)施例中，補(bǔ)水管路60由第一閥門VI控制，該壓縮空氣管路50由第二閥門V2 控制。該蝕刻機(jī)臺(tái)還包括基板檢測(cè)傳感器(未示出）和閥門控制裝置(未示出），該基板檢測(cè) 傳感器用以判斷有無基板10通過該出口 22,該閥門控制裝置與該基板檢測(cè)傳感器連接，通 過該判斷結(jié)果控制該第一閥門VI的開關(guān)。
[0021] 在工作模式下，第二閥門V2始終打開。若機(jī)臺(tái)內(nèi)的基板檢測(cè)傳感器判斷無基板通 過出口 22,則閥門控制裝置控制第二閥門V2關(guān)閉，第一閥門VI開啟，啟動(dòng)補(bǔ)水清洗模式。 當(dāng)然，在補(bǔ)水清洗模式下，也可使第二閥門V2打開，S卩，在工作模式和補(bǔ)水清洗模式下，第 二閥門V2均為打開狀態(tài)，壓縮空氣管路50始終在出口 22處形成氣簾A。
[0022] 圖3示出了本發(fā)明的又一實(shí)施例的蝕刻機(jī)臺(tái)的示意圖，其與圖2中實(shí)施例的區(qū)別 在于，該補(bǔ)水管路60的出水口與壓縮空氣管路50連接，來自該補(bǔ)水管路60的水與來自該 壓縮空氣管路50的高壓空氣混合并排向該出口 22處。優(yōu)選為，壓縮空氣管路50位于該補(bǔ) 水管路60的上游，來自該壓縮空氣管路50的高壓空氣能夠推動(dòng)來自該補(bǔ)水管路50的水排 向該出口 22處，從而提高進(jìn)水速度，提升清洗效果。并且，在第一閥門VI關(guān)閉的情況下，若 補(bǔ)水管路60里存留液體，壓縮空氣管路50內(nèi)高壓氣體可帶著存留液體進(jìn)入機(jī)臺(tái)，進(jìn)行清 洗。
[0023] 圖4示出了本發(fā)明的再一實(shí)施例的蝕刻機(jī)臺(tái)的示意圖，其與圖3中實(shí)施例的區(qū)別 在于，來自該壓縮空氣管路50的高壓空氣從上向下供應(yīng)，再與下方的補(bǔ)水管路60連接，由 于壓縮空氣管路50與補(bǔ)水管路60存在高度差，從而可避免來自補(bǔ)水管路60的水回流至壓 縮空氣管路50。
[0024] 本發(fā)明通過對(duì)濃度控制器的補(bǔ)水管路的巧妙變更，使其不僅僅可達(dá)到對(duì)藥液補(bǔ) 水，以控制濃度的功用，并補(bǔ)水的同時(shí)，可針對(duì)機(jī)臺(tái)易結(jié)晶處，例如形成氣簾的出口處，進(jìn)行 清洗。本發(fā)明有效利用濃度控制器的補(bǔ)水機(jī)制，增加易結(jié)晶處的清洗時(shí)間與次數(shù)，可有效減 少結(jié)晶的發(fā)生，提高產(chǎn)品合格率，并且，不必如現(xiàn)有技術(shù)那樣必須停工進(jìn)行清洗，而是與補(bǔ) 水同時(shí)進(jìn)行，因此，提高生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化清洗操作。
[0025] 雖然已參照幾個(gè)典型實(shí)施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)當(dāng)理解，所用的術(shù)語(yǔ)是說明和示 例性、而非限制性的術(shù)語(yǔ)。由于本發(fā)明能夠以多種形式具體實(shí)施而不脫離發(fā)明的精神或?qū)?質(zhì)，所以應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例不限于任何前述的細(xì)節(jié)，而應(yīng)在隨附權(quán)利要求所限定的精神 和范圍內(nèi)廣泛地解釋，因此落入權(quán)利要求或其等效范圍內(nèi)的全部變化和改型都應(yīng)為隨附權(quán) 利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種蝕刻機(jī)臺(tái)，其包括： 蝕刻室，其包括入口及出口； 藥液槽，其位于該蝕刻室內(nèi)，該藥液槽內(nèi)容納藥液；及 濃度控制器，其包括補(bǔ)水管路； 其中，基板從該蝕刻室的入口進(jìn)入，被輸送至該蝕刻室的出口，該基板在該蝕刻室內(nèi)的 輸送過程中與該藥液槽內(nèi)的藥液接觸，該補(bǔ)水管路能夠經(jīng)由該出口向該藥液槽內(nèi)注水，來 自該補(bǔ)水管路的水能夠調(diào)節(jié)該藥液槽內(nèi)藥液的濃度，并能夠清洗該出口處的藥液結(jié)晶。
2. 如權(quán)利要求1所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該蝕刻機(jī)臺(tái)具有工作模式和補(bǔ)水清洗模式，該 工作模式中，該蝕刻室內(nèi)有基板通過該出口，該補(bǔ)水清洗模式中，該蝕刻室內(nèi)無基板通過該 出口。
3. 如權(quán)利要求2所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該蝕刻機(jī)臺(tái)還包括壓縮空氣管路，該壓縮空氣 管路通向該出口處，并能夠在該出口處噴出高壓空氣，形成氣簾，以將附著在該基板表面的 藥液沖下。
4. 如權(quán)利要求3所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該補(bǔ)水管路的出水口與該壓縮空氣管路連接， 來自該補(bǔ)水管路的水與來自該壓縮空氣管路的高壓空氣混合并排向該出口處。
5. 如權(quán)利要求4所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該壓縮空氣管路位于該補(bǔ)水管路的上游，來自 該壓縮空氣管路的高壓空氣能夠推動(dòng)來自該補(bǔ)水管路的水排向該出口處。
6. 如權(quán)利要求5所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：來自該壓縮空氣管路的高壓空氣從上向下供 應(yīng)。
7. 如權(quán)利要求4所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該補(bǔ)水管路由第一閥門控制，該壓縮空氣管路 由第二閥門控制。
8. 如權(quán)利要求3所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該補(bǔ)水管路由第一閥門控制，該壓縮空氣管路 由第二閥門控制。
9. 如權(quán)利要求7所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：在該工作模式中，該第二閥門打開，該第一閥 門關(guān)閉。
10. 如權(quán)利要求7所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：在該補(bǔ)水清洗模式中，該第二閥門打開或關(guān) 閉，該第一閥門打開。
11. 如權(quán)利要求9或10所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該蝕刻機(jī)臺(tái)還包括基板檢測(cè)傳感器和 閥門控制裝置，該基板檢測(cè)傳感器用以判斷有無基板通過該出口，該閥門控制裝置與該基 板檢測(cè)傳感器連接，通過該判斷結(jié)果控制該第一閥門的開關(guān)。
12. 如權(quán)利要求1所述的蝕刻機(jī)臺(tái)，其中：該蝕刻機(jī)臺(tái)還包括傳送裝置，其用于輸送基 板。
13. -種用于清洗蝕刻機(jī)臺(tái)的結(jié)晶的方法，其中，該方法在如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng) 所述的蝕刻機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行，該方法包括： 該補(bǔ)水管路經(jīng)由該出口向該藥液槽內(nèi)注水的同時(shí)清洗該出口處的藥液結(jié)晶。
【文檔編號(hào)】B08B3/04GK104124147SQ201310153849
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月27日
【發(fā)明者】黃于維, 林志明, 林信安 申請(qǐng)人:上海和輝光電有限公司