專利名稱：全自動料條清潔機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體焊線基板及封裝基板的靜電除塵。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中，粘晶的目的乃是將一顆顆分離的晶粒放置在導(dǎo)線架(leadframe)或基板(PCB)上并用銀膠(epoxy)粘著固定。導(dǎo)線架或基板提供晶粒一個粘著的位置(晶粒座die pad),并預(yù)設(shè)有可延伸I C晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線(18 50um)連接到導(dǎo)線架或基板上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨绾妇€時，以晶粒上之接點為第一焊點，內(nèi)接腳上之接點為第二焊點。首先將金線之端點燒結(jié)成小球，而后將小球壓焊在第一焊點上(此稱為第一焊，first bond)。接著依設(shè)計好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點上，焊接工序完成 后是對基板的封裝。芯片的粘貼的品質(zhì)以及焊線的焊接質(zhì)量對半導(dǎo)體產(chǎn)品的電氣特性以及電子器件的穩(wěn)定性有著決定性的影響，同樣基板的清潔度也會影響基板的焊接及封裝，因此，半導(dǎo)體封裝企業(yè)對封裝工藝的質(zhì)量都有著嚴格的控制手段。其中，針對芯片的粘貼焊接情況以及表面的清潔質(zhì)量的檢測頂目多達數(shù)十頂之多。然而，傳統(tǒng)的除塵設(shè)備，與存放產(chǎn)品的料盒之間沒有直接聯(lián)系起來，需要操作人員用手將料條從料盒中取出，再放置在吹塵臺上進行除塵，采用的也多為單純的吹風除塵。采用這種方式，一方面人體上的靜電，手上的汗?jié)?、灰塵、體液，都容易影響和污染引線框架以及新品；另一方面人工的接觸不免增加了人為撞傷產(chǎn)品的幾率；再者，人工手持基板的方式，基板上多數(shù)區(qū)域因受重力而發(fā)生彎曲下垂，表面的芯片以及焊線將受到不同程度的牽拉，導(dǎo)致芯片粘貼狀態(tài)以及焊線發(fā)生變形。這種變形，恰恰發(fā)生在料條轉(zhuǎn)移過程中，因此，隨后的檢測將無法準確的反映出產(chǎn)品的實際生產(chǎn)情況，對技術(shù)員以及生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)整將產(chǎn)生錯誤的引導(dǎo)。并且單純的吹風除塵也無法最大可能的清除基板表面的灰塵和碎屑，靜電除塵通過靜電離子的作用使得基板表面的灰塵和碎屑附著力大幅降低，再通過吹風最大可能的清除表面的灰塵及碎屑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供了一種全自動料條清潔機，旨在解決上述的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本發(fā)明包括靜電吹風，有效的降低基板表面的附著力，高效的清除基板表面的灰塵和碎屑；還包括x軸導(dǎo)軌以及X軸導(dǎo)軌上的移動爪，所述的X軸導(dǎo)軌能步進移動，X軸導(dǎo)軌上的移動爪通過一安置在X軸導(dǎo)軌上的氣動加料機構(gòu)來夾持料條，X軸導(dǎo)軌上還安置一導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)組件，料盒安放在料盒升降機構(gòu)上，為料條的移動提供安全的保障；還包括封閉的除塵空間有效的保護工作環(huán)境；還包括有效的排風裝置保證產(chǎn)品免受二次污染；還包括兩個壓力傳感器有效設(shè)定，保障料條的安全和料條清潔的有效性，對全自動料條清潔過程和清潔質(zhì)量的保證，適應(yīng)全系列料條清潔；上述的X軸導(dǎo)軌、料盒升降機構(gòu)、靜電吹風以及氣動加料機構(gòu)分別與一 PLC相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是使用便捷的基于PLC控制技術(shù)，完全避免人工直接接觸封裝產(chǎn)品，以滿足安全保護要求，靜電吹風和壓力傳感器的設(shè)定保證了料條清潔的質(zhì)量。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細描述由圖I可見本發(fā)明包括觸摸屏I ;控制面板2 (壓力調(diào)節(jié)閥、壓力傳感器和控制按鈕)；急停開關(guān)3 ;還包括除塵箱4，X軸導(dǎo)軌5以及X軸導(dǎo)軌5上的移動爪6 ;所述的X軸導(dǎo)軌5能步進移動；所述的X軸導(dǎo)軌5上的移動爪6通過一安置在X軸導(dǎo)軌上的氣動加料機構(gòu)來夾持料條；在所述的X軸導(dǎo)軌5上還安置一導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)組件7 ;還包括抽風裝置8 ;料盒升降機構(gòu)9 (安置在料盒升降機構(gòu)9上的料盒夾持器)；還包括靜電吹風裝置10和抽風箱11。所述的X軸導(dǎo)軌5、料盒升降機構(gòu)9以及氣動加料機構(gòu)6分別與一 PLC相連。采用本發(fā)明的工作過程如下將電源開關(guān)合上，面板電源指示燈亮，設(shè)備自動復(fù)位，氣動夾爪移動到指定位置，升降臺自動停在第一條槽上與軌道精確對準；上料盒后選擇要檢查產(chǎn)品名和設(shè)置的參數(shù)。包括第一層高，總層數(shù)，層間距，清潔 距離，氣動夾爪步進值；直接選擇輸入欲除塵的料條清潔次數(shù)，輸入后按ENTER鍵，升降臺開始停首層料條與軌道精確對準，按下啟動按鈕，使氣動夾爪夾料并移動，感應(yīng)到有料條，靜電吹風啟動，抽風裝置啟動，夾爪夾料移動至清潔距離遠端處，然后反向移動至指定位置，如此往復(fù)運動，一個來回清潔次數(shù)為2。達到清潔次數(shù)完畢后，氣動夾爪會通過X軸移動將其重新移至盒內(nèi)；夾爪返回指定位置，升降臺移動至下一層位置，重復(fù)清潔過程。循環(huán)至本盒料條清潔除塵完成；換個料盒、找出料盒名，而后找到要清潔的料條，夾出料條。本發(fā)明具有以下優(yōu)點具有可編程的開放參數(shù)設(shè)置，滿足各類不同尺寸的料條和料盒的除塵；水平定位器保護料條，避免導(dǎo)軌的傾斜，而避免氣動夾爪誤工作；移動爪，自動化運行的設(shè)計。本發(fā)明中采用的移動爪及其它零件都為現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品，本發(fā)明將其組合解決了人工直接接觸封裝產(chǎn)品的問題。
權(quán)利要求
1.全自動料條清潔機，包括觸摸屏、壓力傳感器及控制面板；還包括x軸導(dǎo)軌以及X軸導(dǎo)軌上的移動爪(所述的X軸導(dǎo)軌能步進移動；x軸導(dǎo)軌上的移動爪通過一安置在X軸導(dǎo)軌上的氣動加料機構(gòu)來夾持料條；在X軸導(dǎo)軌上還安置一導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)組件)；還包括料盒升降機構(gòu)和一安置在料盒升降機構(gòu)上的料盒夾持器；還包括靜電吹風裝置和排風裝置，所述的靜電吹風裝置包括靜電發(fā)生器和靜電吹風管，所述的排風裝置包括抽風接口和排風風機。靜電吹風裝置、排風裝置、料盒升降機構(gòu)以及氣動加料機構(gòu)分別與一 PLC相連。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種全自動料條清潔機，包括觸摸屏、壓力傳感器及控制面板；還包括X軸導(dǎo)軌以及X軸導(dǎo)軌上的移動爪(所述的X軸導(dǎo)軌能步進移動；X軸導(dǎo)軌上的移動爪通過一安置在X軸導(dǎo)軌上的氣動加料機構(gòu)來夾持料條；在X軸導(dǎo)軌上還安置一導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)組件)；還包括料盒升降機構(gòu)和一安置在料盒升降機構(gòu)上的料盒夾持器；還包括靜電吹風裝置和排風裝置，所述的靜電吹風裝置包括靜電發(fā)生器和靜電吹風管，所述的排風裝置包括抽風接口和排風風機。靜電吹風裝置、排風裝置、料盒升降機構(gòu)以及氣動加料機構(gòu)分別與一PLC相連；本發(fā)明的有益效果是使用便捷的基于PLC控制技術(shù)，完全避免人工直接接觸封裝產(chǎn)品，以滿足安全保護要求；靜電除塵保證了清潔的高效；封閉的清潔空間和高效的排風裝置保護了工作環(huán)境并避免料條的二次污染。
文檔編號B08B6/00GK102814304SQ201210300598
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月22日
發(fā)明者盧冬青 申請人:上海功源電子科技有限公司