專利名稱：豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種豆?jié){機，特別是一種豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有豆?jié){機，其電機轉(zhuǎn)軸伸出機頭底部的長度較多，工作時，晃動嚴重，噪音大、電 機功率損耗嚴重，且影響電機工作壽命。中國專利文獻號CN201182176于2009年1月21日公開一種易清洗豆?jié){機，包括 桶體、機頭和刀片，電機軸穿出機頭下蓋伸至桶體內(nèi)，機頭下蓋扣裝在桶體上，其機頭下蓋 底部向下延伸出與其一體設(shè)置的導(dǎo)流筒，導(dǎo)流筒與機頭下蓋過渡處設(shè)置有至少一個連通導(dǎo) 流筒內(nèi)外的導(dǎo)流窗，或機頭下蓋至少設(shè)置有一個過渡其側(cè)壁與底面的過流通道，下部外壁 與導(dǎo)流筒固定連接，導(dǎo)流筒與機頭下蓋可分離，表面不設(shè)置通孔；刀片設(shè)置在筒體內(nèi)，與電 機軸固定連接。該結(jié)構(gòu)的導(dǎo)流筒高度較高，造成伸入導(dǎo)流筒內(nèi)的電機軸較長，工作時由于電 機軸晃動動作較大，使噪音增大；另外，導(dǎo)流窗位于導(dǎo)流筒上部，使導(dǎo)流筒內(nèi)外側(cè)的水進出 循環(huán)效果不明顯，造成豆子粉碎效果差。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、超靜音、功率低、粉碎效果好、生 產(chǎn)加工容易、使用安全的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。按此目的設(shè)計的一種豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在桶體上的機頭，機頭內(nèi)設(shè)置有 電機；電機轉(zhuǎn)軸下端從機頭底部伸出，并與刀片連接，其結(jié)構(gòu)特征是機頭外底部分體設(shè)置有 研磨器，刀片位于研磨器內(nèi)；研磨器呈筒狀或喇叭狀，頂部通過連接件與機頭外底部固定連 接，下部敞開，表面螺旋或傾斜設(shè)置有導(dǎo)流開口，導(dǎo)流開口螺旋或傾斜方向與刀片旋轉(zhuǎn)方向 一致。所述研磨器最低面與機頭外底面之間距離H為30mm 90mm，刀片與機頭外底面之 間距離h為25mm 85mm。所述研磨器頂面設(shè)置有頂板，頂板中心設(shè)置有中心孔，中心孔外圍的頂板上均布 設(shè)置有兩個以上的連接孔，并通過螺釘與機頭底部固定連接。所述中心孔直徑大于電機轉(zhuǎn)軸直徑小于刀片最大直徑；或者，中心孔直徑大于刀 片最大直徑。所述研磨器底面為平面，表面均布設(shè)置有兩個以上的導(dǎo)流開口，導(dǎo)流開口的開口 延伸至研磨器底面?；蛘撸鲅心テ鞯酌娉什ㄐ?，其波形至少包括三個波峰和波谷，波峰 靠近機頭外底面，相鄰兩個波峰之間形成支撐部，相鄰兩個波谷之間形成導(dǎo)流開口。所述研磨器內(nèi)壁還設(shè)置有紊流筋。工作時，與紊流筋碰撞后的豆子順著紊流筋的 切向流向刀葉的刃口，進行第二次粉碎，加大研磨效果。所述刀片呈平板狀的十字形，中心與電機轉(zhuǎn)軸固定連接，外圍均布設(shè)置有四塊刀 葉，刀葉的同一側(cè)設(shè)置有雙刃口。該刀片為平板狀，切具有雙刃口，可正反使用，旋轉(zhuǎn)時阻力更小，電機的功率低，使用壽命更長。本實用新型的通過縮短電機轉(zhuǎn)軸伸出機頭底部的長度，避免電機高速運行時電機 轉(zhuǎn)軸產(chǎn)生晃動并造成較大噪音。研磨器表面螺旋或傾斜設(shè)有與刀片旋轉(zhuǎn)方向一致的導(dǎo)流開 口，加強加大水流循環(huán)，易形成渦流，從而提升研磨效果、減少電機負載。研磨器與機頭通過 連接件固定連接，提高電機轉(zhuǎn)軸與機頭之間的密封性；研磨器呈上小下大的喇叭狀，加速豆 漿的流動，加強粉碎效果。其結(jié)構(gòu)簡單合理、超靜音、功率低、粉碎效果好、生產(chǎn)加工容易、使 用安全。

圖1為本實用新型一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為機頭結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為機頭、研磨器和刀片分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為刀片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。參見圖1-圖4，本豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在桶體2上的機頭1，機頭內(nèi)設(shè)置有 電機3 ；電機轉(zhuǎn)軸3. 1下端從機頭底部伸出，并與刀片5連接。機頭1外底部分體設(shè)置有 研磨器4，刀片5位于研磨器內(nèi)；研磨器呈喇叭狀，頂部通過連接件與機頭外底部固定連接， 下部敞開，表面螺旋設(shè)置有導(dǎo)流開口 4. 2，導(dǎo)流開口螺旋方向與刀片旋轉(zhuǎn)方向一致。研磨器 4最低面與機頭1外底面之間距離H為30mm 90mm，刀片5與機頭外底面之間距離h為 25mm 85mm。研磨器4頂面設(shè)置有頂板4. 5，頂板中心設(shè)置有中心孔4. 3，中心孔外圍的頂板上 均布設(shè)置有四個連接孔4. 4，并通過螺釘(圖中未示出)與機頭1底部固定連接。中心孔 4. 3直徑大于電機轉(zhuǎn)軸3. 1直徑小于刀片5最大直徑。研磨器4底面為平面，表面均布設(shè)置有三個導(dǎo)流開口 4. 2，導(dǎo)流開口的開口延伸至 研磨器底面。研磨器4內(nèi)壁還設(shè)置有紊流筋4.1。刀片5呈平板狀的十字形，中心與電機轉(zhuǎn)軸3. 1固定連接，外圍均布設(shè)置有四塊刀 葉，刀葉的同一側(cè)設(shè)置有雙刃口 5. 1。
權(quán)利要求1.一種豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在桶體( 上的機頭(1)，機頭內(nèi)設(shè)置有電機(3)； 電機轉(zhuǎn)軸(3. 1)下端從機頭底部伸出，并與刀片( 連接，其特征是機頭外底部分體設(shè)置有 研磨器G)，刀片位于研磨器內(nèi)；研磨器呈筒狀或喇叭狀，頂部通過連接件與機頭外底部固 定連接，下部敞開，表面螺旋或傾斜設(shè)置有導(dǎo)流開口(4. 2)，導(dǎo)流開口螺旋或傾斜方向與刀 片旋轉(zhuǎn)方向一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述研磨器(4)最低面與機頭 (1)外底面之間距離H為30mm 90mm，刀片(5)與機頭外底面之間距離h為25mm 85mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述研磨器(4)頂面設(shè)置有頂板 (4. 5)，頂板中心設(shè)置有中心孔(4. 3)，中心孔外圍的頂板上均布設(shè)置有兩個以上的連接孔4)，并通過螺釘與機頭(1)底部固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述中心孔(4.3)直徑大于電機 轉(zhuǎn)軸(3. 1)直徑小于刀片(5)最大直徑；或者，中心孔直徑大于刀片最大直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述研磨器(4)底面為平面，表面 均布設(shè)置有兩個以上的導(dǎo)流開口 2)，導(dǎo)流開口的開口延伸至研磨器底面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述研磨器底面呈波形，其波形 至少包括三個波峰和波谷，波峰靠近機頭外底面，相鄰兩個波峰之間形成支撐部，相鄰兩個 波谷之間形成導(dǎo)流開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述研磨器內(nèi)壁還設(shè)置 有紊流筋(4. 1)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，其特征是所述刀片(5)呈平板狀的十字形， 中心與電機轉(zhuǎn)軸(3. 1)固定連接，外圍均布設(shè)置有四塊刀葉，刀葉的同一側(cè)設(shè)置有雙刃口 (5. 1)。
專利摘要一種豆?jié){機機頭結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在桶體上的機頭，機頭內(nèi)設(shè)有電機；電機轉(zhuǎn)軸下端從機頭底部伸出，并與刀片連接，其機頭外底部分體設(shè)置有研磨器，刀片位于研磨器內(nèi)；研磨器呈筒狀或喇叭狀，頂部通過連接件與機頭外底部固定連接，下部敞開，表面螺旋或傾斜設(shè)置有導(dǎo)流開口，導(dǎo)流開口螺旋或傾斜方向與刀片旋轉(zhuǎn)方向一致。本實用新型的通過縮短電機轉(zhuǎn)軸伸出機頭底部的長度，避免電機高速運行時電機轉(zhuǎn)軸產(chǎn)生晃動并造成較大噪音。研磨器表面螺旋或傾斜設(shè)有與刀片旋轉(zhuǎn)方向一致的導(dǎo)流開口，加強加大水流循環(huán)，易形成渦流，從而提升研磨效果、減少電機負載。研磨器與機頭通過連接件固定連接，提高電機轉(zhuǎn)軸與機頭之間的密封性。其結(jié)構(gòu)簡單合理、超靜音、功率低。
文檔編號A47J31/44GK201846735SQ20102057871
公開日2011年6月1日 申請日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者許光超 申請人:許光超