專利名稱：一種菜肴保溫板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種用于家庭或飯店供用戶在餐飲時(shí)使用，使菜 肴在食用過(guò)程中能保持適宜溫度的菜肴保溫板，屬于菜肴保溫電熱器 具的改造技術(shù)。
技術(shù)背景
現(xiàn)有用于盛放已經(jīng)烹調(diào)好的飯菜器皿，如盆、碟、碗等由于都 沒(méi)有設(shè)置加熱保溫裝置，因此，烹飪好了的熱菜、熱飯盛出來(lái)放在桌 子上很容易變冷，尤其是在我囯北方地區(qū)的冬天季節(jié)，氣溫低，飯菜 會(huì)冷得更快，食用冷菜、冷湯不僅口感會(huì)大打折扣，且容易引起腸胃 疾病，對(duì)老人、小孩的健康不利。
針對(duì)此問(wèn)題，業(yè)內(nèi)人士申請(qǐng)了一種菜肴保溫板的專利，其可保持 菜肴在食用過(guò)程中的適宜溫度，但是由于其發(fā)熱元件為一種正溫度系 數(shù)的發(fā)熱陶瓷，是一個(gè)單獨(dú)的零部件安裝在面板的下面。這種結(jié)構(gòu)的 保溫板的使用壽命和保溫效果完全取決于其發(fā)熱陶瓷，由于發(fā)熱陶瓷 沒(méi)有釆用封裝的形式，容易受到外部溫度、濕度對(duì)其的影響，以至直 接影響其使用性能的可靠性， 一旦發(fā)熱陶瓷失效，就得更換，不僅麻 煩，而且會(huì)增加使用成本
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于考慮上述問(wèn)題而提供一種性能可靠，可確 保能永久性使用的菜肴保溫板。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易、且 體積小巧、方便移動(dòng)、通電即可持續(xù)工作。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括有面板、發(fā)熱元件、隔熱板、做 出有中空腔體的殼體，其中隔熱板安裝在殼體的中空腔體的底部，其 中發(fā)熱元件為厚膜電路模塊，其直接燒結(jié)在面板的下表面，厚膜電路 模塊設(shè)有能與電源線連接的接線端子。
上述發(fā)熱元件的接線端子連接有能與巿電接通的電源線插頭。 上述發(fā)熱元件為正溫度系數(shù)的厚膜電路模塊。
上述發(fā)熱元件包括有若干個(gè)發(fā)熱功率不同的厚膜電路模塊，其中 面板的中心區(qū)域設(shè)有至少一個(gè)大功率主加熱厚膜電路模塊，大功率主 加熱厚膜電路模塊的外圍設(shè)有若干小功率保溫厚膜電路模塊。
上述若干大功率主加熱厚膜電路模塊的發(fā)熱功率相同或不相同； 若干小功率保溫厚膜電路模塊的發(fā)熱功率相同或不相同。
上述殼體包括有連接架及底板，隔熱板安裝在底板上，連接架 與底板固定連接，面板固定連接在連接架的頂部。 上述面板通過(guò)膠粘劑粘固在連接架的頂部。
上述隔熱板的大小與殼體內(nèi)中空腔體的底面積大小 一致；隔熱
板是石棉板，或橡膠板，或塑料板。
上述面板是微晶玻璃板，或陶瓷板，或磨砂玻璃板，或不銹鋼 板或鋁板。
上述連接架與底板鉚接、或螺釘連接，或通過(guò)粘膠劑連接。 本實(shí)用新型的發(fā)熱元件由于采用厚膜電路模塊的結(jié)構(gòu)，厚膜電路 模塊由于把相關(guān)的元件都集成在面板上，在其外部釆用統(tǒng)一的封裝形 式，故厚膜電路模塊的絕緣性能、阻值精度都較好，且減少了外部溫
度、濕度對(duì)其的影響，所以厚膜電路模塊具有較強(qiáng)的外部環(huán)境適應(yīng)性 能，其性能可靠，可確保能永久性使用，實(shí)現(xiàn)對(duì)面板上擺放的菜肴進(jìn) 行加熱保溫。本實(shí)用新型在面板下面燒結(jié)多個(gè)厚膜發(fā)熱元件，其中面板的中心區(qū)域設(shè)有至少一個(gè)大功率主加熱厚膜電路模塊，溫度高，從 而實(shí)現(xiàn)煎炸、蒸煮、火鍋等功能，大功率主加熱厚膜電路模塊的外圍 設(shè)有若干小功率保溫厚膜電路模塊，溫度比較低，使得面板上面的飯 菜保持適合食用的溫度。本實(shí)用新型零部件少，總體積小，不僅美觀 而且實(shí)用，適用于一般家庭和餐廳供用戶在寒冷季節(jié)就餐時(shí)使用，是 一種設(shè)計(jì)巧妙，性能優(yōu)良，方便實(shí)用的菜肴保溫板。


圖1為本實(shí)用新型的立體圖； 圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖3為本實(shí)用新型中發(fā)熱元件在面板上的布局圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例
本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如
圖1、 2所示，包括有面板1、發(fā)熱 元件3、隔熱板4、做出有中空腔體的殼體9，其中隔熱板4安裝在 殼體9的中空腔體的底部，其中發(fā)熱元件3為厚膜電路模塊，其直接 燒結(jié)在面板l的下表面，厚膜電路模塊設(shè)有能與電源線連接的接線端 子。為保證發(fā)熱元件3所發(fā)出的熱量不會(huì)向下傳遞給底板5，上述隔 熱板4的大小與殼體9內(nèi)中空腔體的底面積大小一致，隔熱板4是石 棉板，或橡膠板，或塑料板等傳熱性較差的材料制成。上述發(fā)熱元件 3的接線端子連接有能與巿電接通的電源線插頭6，電源線插頭6安 裝在底板5上，使用時(shí)，連通巿電。
本實(shí)施例中，上述發(fā)熱元件3為正溫度系數(shù)的厚膜電路模塊。 另外，為滿足不同用戶的使用需要，上述發(fā)熱元件3包括有若干 個(gè)發(fā)熱功率不同的厚膜電路模塊，其中面板l的中心區(qū)域設(shè)有至少一
個(gè)大功率主加熱厚膜電路模塊7，大功率主加熱厚膜電路模塊7的外圍設(shè)有若干小功率保溫厚膜電路模塊8。大功率主加熱厚膜電路模塊 工作時(shí)溫度高，從而實(shí)現(xiàn)煎炸、蒸煮、火鍋等功能，小功率保溫厚膜 電路模塊工作時(shí)溫度比較低，使得面板上面的飯菜保持適合食用的溫 度。
上述若干大功率主加熱厚膜電路模塊7的發(fā)熱功率相同或不相
同；若干小功率保溫厚膜電路模塊8的發(fā)熱功率相同或不相同。大功 率主加熱厚膜電路模塊7和小功率保溫厚膜電路模塊8均可根據(jù)客戶 的要求做成不同的大小、尺寸和功率。
為便于加工及安裝，上述殼體9包括有連接架2及底板5，隔熱 板4安裝在底板5上，連接架2與底板5固定連接，面板l固定連接 在連接架2的頂部。上述連接架2與底板5鉚接、或螺釘連接，或通 過(guò)粘膠劑連接。本實(shí)施例中，連接架2與底板5通過(guò)粘膠劑連接，上 述面板1通過(guò)膠粘劑粘固在連接架2的頂部。上述面板1是微晶玻璃 板，或陶瓷板，或磨砂玻璃板，或不銹鋼板或鋁板。
本實(shí)用新型在設(shè)計(jì)時(shí)，整個(gè)保溫板可以根據(jù)客戶的需要做成尺寸 不同的各種規(guī)格。本實(shí)用新型在使用時(shí)，將插頭6插在電源插座上， 則發(fā)熱元件3發(fā)熱，利用其發(fā)出的熱量對(duì)面板1上擺放的所有菜肴均 能進(jìn)行加熱保溫。
權(quán)利要求1、一種菜肴保溫板，包括有面板(1)、發(fā)熱元件(3)、隔熱板(4)、做出有中空腔體的殼體(9)，其中隔熱板(4)安裝在殼體(9)的中空腔體的底部，其特征在于發(fā)熱元件(3)為厚膜電路模塊，其直接燒結(jié)在面板(1)的下表面，厚膜電路模塊設(shè)有能與電源線連接的接線端子。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的菜肴保溫板，其特征在于上述發(fā)熱元件(3)的 接線端子連接有能與巿電接通的電源線插頭(6)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的菜肴保溫板，其特征在于上述發(fā)熱元件(3)為 正溫度系數(shù)的厚膜電路模塊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的菜肴保溫板，其特征在于上述發(fā)熱元件(3 )包 括有若干個(gè)發(fā)熱功率不同的厚膜電路模塊，其中面板(l)的中心區(qū)域設(shè)有至 少一個(gè)大功率主加熱厚膜電路模塊(7),大功率主加熱厚膜電路模塊(7)的 外圍設(shè)有若干小功率保溫厚膜電路模塊(8)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的菜肴保溫板，其特征在于上述若干大功率主加 熱厚膜電路模塊(7)的發(fā)熱功率相同或不相同；若干小功率保溫厚膜電路模 塊(8)的發(fā)熱功率相同或不相同。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的菜肴保溫板，其特征在于上述殼體 (9 )包括有連接架(2 )及底板(5 ),隔熱板(4 )安裝在底板(5 )上，連接架(2)與底板(5)固定連接，面板(1)固定連接在連接架(2)的頂部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的菜肴保溫板，其特征在于上述面板(1)通過(guò)膠 粘劑粘固在連接架(2)的頂部。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的菜肴保溫板，其特征在于上述隔熱板(4 )的大 小與殼體(9)內(nèi)中空腔體的底面積大小一致；隔熱板(4)是石棉板，或橡膠 板，或塑料板。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的菜肴保溫板，其特征在于上述面板(1 )是微晶 玻璃板，或陶瓷板，或磨砂玻璃板，或不銹鋼板或鋁板。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的菜肴保溫板，其特征在于上述連接架(2)與 底板(5)鉚接、或螺釘連接，或通過(guò)粘膠劑連接。
專利摘要本實(shí)用新型是一種在餐飲時(shí)使用，使菜肴在食用過(guò)程中能保持適宜溫度的菜肴保溫板。包括面板(1)、發(fā)熱元件(3)、隔熱板(4)、殼體(9)，其中隔熱板(4)安裝在殼體(9)的中空腔體的底部，其中發(fā)熱元件(3)為厚膜電路模塊，其直接燒結(jié)在面板(1)的下表面。本實(shí)用新型的厚膜電路模塊把相關(guān)的元件都集成在面板上，在其外部采用統(tǒng)一的封裝形式，故厚膜電路模塊的絕緣性能、阻值精度都較好，且減少外部溫度、濕度對(duì)其的影響，故具有較強(qiáng)的外部環(huán)境適應(yīng)性能，其性能可靠，可確保能永久性使用。另外，本實(shí)用新型的大功率主加熱厚膜電路模塊能實(shí)現(xiàn)煎炸、蒸煮、火鍋等功能，小功率保溫厚膜電路模塊能使得面板上面的飯菜保持適合食用的溫度。
文檔編號(hào)A47G23/00GK201223233SQ200820045278
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月24日
發(fā)明者劉偉君, 吳志勇, 波 張 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)有限公司