專利名稱：基板清洗用雙流體噴嘴的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板清洗用雙流體噴嘴，尤其涉及一種將兩種流體混合 及放大之后噴射到基板表面的基板清洗用雙流體噴嘴。
背景技術(shù)：
通常，用在半導(dǎo)體晶片或TFT-LCD ( Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display )， PDP ( Plasma Display Panel)及EL ( Electro Luminescence )顯示器 等平板顯示器(FPD: Flat Panel Display )上的基板是需要高精密加工的一種 部件，在其制造過程中防止產(chǎn)生不良尤為重要。并且，隨著當(dāng)今畫面向大型
減少使用這種大面積基板制造平板顯示器的成本，正在活躍地進(jìn)行著最小化 制造過程中的不良率的研究。
另外，半導(dǎo)體晶片或平板顯示器基板等是通過多種制造工藝制造的，而 這種制造工藝中表面處理工藝是指用清洗液、蝕刻液或顯影液等處理液對基 板表面進(jìn)行處理而清洗(Cleaning),蝕刻(Etching )、顯影(Developing)或 剝離(Stripping)基板的工藝。即，在所述表面處理工藝中用所述處理液處理 根據(jù)傳送機(jī)(conveyer)等移送機(jī)構(gòu)以一定速度被水平移送或以低傾斜角被傾 斜移送的基板的上面、下面或上下兩面而清洗、蝕刻、顯影或剝離基板。并 且，經(jīng)過包括表面處理工藝的多種制造工藝，基板的表面被顆粒(Particle) 及污染物所污染，因而為了清除這些顆粒及污染物，在一部分制造工藝的前 后進(jìn)行所述清洗工藝。清洗工藝為用于清潔基板表面的工藝，例如由藥液處 理工藝、沖洗(rmse)工藝以及干燥工藝組成，尤其藥液處理工藝是為了清 除顆粒及污染物而利用去離子水(Deionized Water)或化學(xué)制劑(Chemical) 等清洗液對基板表面進(jìn)行處理的工藝。并且，在清洗工藝中，為了清除顆粒 及污染物而利用清洗液對基板進(jìn)行處理時，為了提高清洗能力，提出了在清 洗液中混合干燥空氣(Clean dry air )而生成雙流體，并將生成的雙流體放大 之后以泡沫(buble)形態(tài)沖擊到基板表面的基板清洗用雙流體噴嘴(以下稱
為雙流體噴嘴)。
圖1是現(xiàn)有的基板清洗用雙流體噴嘴的剖面圖。
參照圖l可知，現(xiàn)有基板清洗用雙流體噴嘴包括第一通道U，以用于 由主體10內(nèi)部向噴射部14移送干燥空氣；第二通道12,以用于向所述第一 通道11的干燥空氣的移送路徑供給清洗液；移送通道13,其形成于所述第 一通道11的移送^4圣上，且為多次折曲的結(jié)構(gòu)。
通過所述第一通道11移送的干燥空氣與通過所述第二通道12移送的清 洗液在主體10內(nèi)部混合而生成雙流體。并且，形成在所述主體10內(nèi)部的雙 流體沿著移送通道13被移送，并通過主體10最下端的噴射部14以泡沫形態(tài) 噴射到基板S表面。
所述移送通道13為多次折曲的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)相比直線連接，進(jìn)一步延 長了雙流體的移送^各徑，乂人而可穩(wěn)、定雙流體的壓力及流量而移送雙流體。
但是，現(xiàn)有的雙流體噴嘴采取了向主體10內(nèi)部分別供給清洗液和干燥空 氣之后簡單混合的方式，從而不能生成大小均勻的雙流體液滴，因此，降低 了清洗效率。尤其，在移送通道13折曲成直角的部位上由于雙流體的停滯而 產(chǎn)生大量的氣泡，因此雙流體液滴的大小不能充分地纟皮卩敬?；瑥亩F(xiàn)有的 雙流體噴嘴不足以用于微細(xì)的清洗工藝中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種可生成超微 粒態(tài)的大小均勻的雙流體液滴而噴射該雙流體液滴的基4反清洗用雙流體噴嘴。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明包括第一收容部及第二收容部，以用于分 別收容互不相同的流體；用于移送收容于所述第一收容部的第一流體的第一 通道，在其端部形成有噴射所述第一流體的第一噴射口；用于移送收容于所 述第二收容部的第二流體的第二通道，在其端部形成有噴射所述第二流體的 第二噴射口；雙流體排出部，以用于排出由所述第一噴射口和第二噴射口噴 射的流體相混合而生成的雙流體；以及形成在所述第二噴射口的前端部的引 導(dǎo)部，以用于將由所述第二噴射口噴射的所述第二流體的噴射方向引導(dǎo)至所 述第一噴射口 。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明破碎成超微粒態(tài)液滴的清洗液和千燥空氣混合而
生成微細(xì)且大小均勻的雙流體，從而可顯著提高基板清洗效率。并且，本發(fā) 明的雙流體噴嘴為內(nèi)部不會產(chǎn)生氣泡的結(jié)構(gòu)，從而穩(wěn)定了向基板噴射雙流體 的壓力及流量，因此提高了噴射均勻度。


圖1是現(xiàn)有的基板清洗用雙流體噴嘴的剖面圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例所提供的基板清洗用雙流體噴嘴的剖面圖及 局部放大剖面圖3是對應(yīng)所述圖2的局部放大剖面圖的另 一實施例的局部放大剖面圖。 主要符號說明100為第一收容部，110為第一通道，lll為第一噴射口， U2為第一緩沖部，113為第二緩沖部，200為第二收容部，210為第二通道， 211為第二噴射口， 212、 312為引導(dǎo)部，400為雙流體排出部。
具體實施例方式
以下，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明所提供的基板清洗用雙流體噴嘴的優(yōu)
選實施例。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例所提供的基板清洗用雙流體噴嘴的剖面圖及 局部;改大剖面圖。
如圖2所示，本發(fā)明的實施例所提供的基板清洗用雙流體噴嘴包括第 一收容部100和第二收容部200，以用于分別收容互不相同的流體；第一通 道IIO，其具有噴射第一流體的第一噴射口 111;第二通道210,其具有噴射
第二流體的第二噴射口 211,以及雙流體排出部400，以用于噴射第一流體和 第二流體混合生成的雙流體。
詳細(xì)i兌明上述結(jié)構(gòu)如下。
所述第一收容部100與第二收容部200形成在雙流體噴嘴內(nèi)部，且分別 收容從外部供給的互不相同的流體，并且緩沖收容于所述各收容部的流體， 從而穩(wěn)定通過第一噴射口 111及第二噴射口 211噴射的流體的噴射壓力。
所述第一通道110是移送收容于第一收容部100的第一流體的通道，其 端部形成有第一噴射口 111，而被移送的第一流體通過所述第一噴射口 111 噴射。
所述第二通道210是移送收容于第二收容部200的第二流體的通道，其
端部形成有第二噴射口 211，而被移送的第二流體通過所述第二噴射口 211 噴射。在此，收容于所述第一收容部100的第一流體優(yōu)選為干燥空氣，收容 于第二收容部200的第二流體優(yōu)選為清洗液。
分別從第一噴射口 111和第二噴射口 211噴射的第一流體和第二流體在 所迷雙流體排出部400混合而生成雙流體，同時所述雙流體排向基板表面。
引導(dǎo)部212形成在第二噴射口 211的前端，并將由第二噴射口 211噴射 的第二流體的噴射方向引導(dǎo)至第一噴射口 111側(cè)。由所述第一噴射口 111噴 射的第一流體的噴射方向朝下端，而由第二噴射口 211噴射的第二流體的噴 射方向朝所述第一噴射口 111的側(cè)面。由此，根據(jù)引導(dǎo)部212將第二流體噴 射的方向與第一流體噴射的方向相統(tǒng)一。即，從所述第二噴射口 211噴射的
第二流體沿著引導(dǎo)部212的傾斜面移動，同時與從第一噴射口 111噴射的第 一流體混合之后生成雙流體，而生成的雙流體向由第一噴射口 111噴射的第 一流體的噴射方向噴射。
另外，從所述第二噴射口 211噴射的第二流體沖擊到由所述第一噴射口 ]11延伸的側(cè)面而擴(kuò)散成微細(xì)粒子。在此，兩種流體混合成雙流體的過程如下。 首先從第二噴射口 211噴射的第二流體沿著引導(dǎo)部212的傾斜面移動，之后 沖擊到由第一噴射口 111延伸的側(cè)面而破碎成孩i細(xì)粒子，并在雙流體排出部 400內(nèi)部擴(kuò)散，由此，被微細(xì)粒子化而擴(kuò)散的第二流體與第一流體均勻混合 而生成雙流體，并通過雙流體排出部400排出上述生成的雙流體。
所述引導(dǎo)部212的傾斜面與第一噴射口 111形成的角度e優(yōu)選為約10° 至80°。傾斜面的角度9小于10?；虺^80。時，從第二噴射口 211噴射的流 體不會沿著引導(dǎo)部21.2的傾斜面移送而噴射到雙流體排出部400內(nèi)部空間， 從而引發(fā)濺水現(xiàn)象。由于這種濺水現(xiàn)象在生成雙流體時，會導(dǎo)致均勻性降低 的問題。
并且，所述第一通道110具有第一緩沖部112，該第一緩沖部112為朝 形成有第一噴射口 111的端部連續(xù)折曲的結(jié)構(gòu)。相比于第一通道110直線連 接的情況，所述第一緩沖部112延長了流體的移送路徑，因此穩(wěn)定了流體的 壓力，從而可極大^是高雙流體排出部400的噴射均勻度。
由于剖面寬度小于所述第一通道110的剖面寬度的所述第一噴射口 111 沒有形成在第一通道110的末端而是連接在通道中間，因而在所述第一通道 IIO的末端形成第二緩沖部113。利用這種第二緩沖部113最大地緩沖了通過
第一通道no移動的流體并進(jìn)行噴射，從而可提高噴射均勻度。
圖3是對應(yīng)所述圖2的局部放大剖面圖的另 一實施例的局部放大剖面圖。
在此，與前面的附圖相同的符號指具有相同功能的相同部件。
如圖3所示，本發(fā)明的另一實施例所提供的基板清洗用雙流體噴嘴類似 于圖2的結(jié)構(gòu)，但是引導(dǎo)部312呈曲面狀。由于這種形態(tài)，從第二噴射口211 噴射的第二流體沿著呈平緩曲面狀的引導(dǎo)部312移動，從而提高了形成雙流 體的效率，并防止了濺水現(xiàn)象的發(fā)生。如參照圖2所述，本發(fā)明的另一實施 例所提供的基板清洗用雙流體噴嘴，從第二噴射口 211噴射的第二流體與從 第一噴射口 111噴射的第一流體混合而生成雙流體，并且生成的雙流體向從 第一噴射口 111噴射的第一流體的噴射方向噴射。
以上，依據(jù)優(yōu)選實施例對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明的技術(shù)思想并 不限定于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員在權(quán)利要求所記載的范圍可以對其進(jìn)行變形或 變更實施，而這種變形或變更都屬于權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求
1.一種基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于包括:第一收容部及第二收容部，以用于分別收容互不相同的流體；用于移送收容于所述第一收容部的第一流體的第一通道，在其端部形成有噴射所述第一流體的第一噴射口；用于移送收容于所述第二收容部的第二流體的第二通道，在其端部形成有噴射所述第二流體的第二噴射口；雙流體排出部，以用于排出由所述第一噴射口和第二噴射口噴射的流體相混合而生成的雙流體；以及形成在所述第二噴射口的前端部的引導(dǎo)部，以用于將由所述第二噴射口噴射的所述第二流體的噴射方向引導(dǎo)至所述第一噴射口。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于所述第一 流體為干燥空氣，所述第二流體為清洗液。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于所述第一 通道具有第 一緩沖部，該第 一緩沖部為向形成有所述第 一噴射口的端部連續(xù) 折曲的結(jié)構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于剖面寬度 小于所述第一通道的剖面寬度的第一噴射口連接在所述第一通道的通道當(dāng) 中，并且在所述第一通道的末端形成有第二緩沖部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于由所述第 二噴射口噴射的所述第二流體被沖擊到所述第一噴射口延伸的側(cè)面而擴(kuò)散成 微細(xì)粒子。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于所述引導(dǎo) 部呈傾斜面或曲面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗用雙流體噴嘴，其特征在于所述第一 噴射口與所述引導(dǎo)部之間的內(nèi)角為10°至80° 。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基板清洗用雙流體噴嘴，該噴嘴包括第一收容部及第二收容部，以用于分別收容互不相同的流體；用于移送收容于所述第一收容部的第一流體的第一通道，在其端部形成有噴射所述第一流體的第一噴射口；用于移送收容于所述第二收容部的第二流體的第二通道，在其端部形成有噴射所述第二流體的第二噴射口；雙流體排出部，以用于排出由所述第一噴射口和第二噴射口噴射的流體相混合而生成的雙流體；以及形成在所述第二噴射口的前端部的引導(dǎo)部，以用于將由所述第二噴射口噴射的所述第二流體的噴射方向引導(dǎo)至所述第一噴射口。根據(jù)本發(fā)明破碎成超微粒態(tài)液滴的清洗液和干燥空氣混合而生成微細(xì)且均勻的雙流體，從而可顯著提高基板清洗效率。
文檔編號B08B3/02GK101372001SQ20081021331
公開日2009年2月25日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月23日
發(fā)明者金奭柱 申請人:K.C.科技股份有限公司