專利名稱：感應(yīng)加熱烹調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及向加熱線圈供給高頻電流來加熱金屬制的烹調(diào)鍋的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的冷卻構(gòu)造。
背景技術(shù)：
感應(yīng)加熱是向設(shè)置在烹調(diào)鍋下方的加熱線圈供給高頻電流，利用在其加熱線圈周圍產(chǎn)生的磁場(chǎng)在烹調(diào)鍋的表面附近產(chǎn)生渦電流，通過其焦耳熱使烹調(diào)鍋?zhàn)陨戆l(fā)熱進(jìn)行加熱烹調(diào)。
另外，在感應(yīng)加熱中，烹調(diào)鍋的加熱效率因烹調(diào)鍋的材質(zhì)(相對(duì)磁導(dǎo)率或電阻率)而異，雖然相對(duì)磁導(dǎo)率或電阻率高的鐵鍋等，由渦電流引起的鍋發(fā)熱較大，加熱效率也良好為θ＞90％，但是對(duì)于電阻率低的鋁鍋或銅鍋卻加熱效率低下。
為此，對(duì)于供給加熱線圈的電力，電阻率越小的烹調(diào)鍋無助于烹調(diào)鍋加熱的熱量變大，其熱量成為使加熱線圈和電子部件等的發(fā)熱增大的主要原因。
另一方面，為了用感應(yīng)加熱烹調(diào)器進(jìn)行穩(wěn)定的加熱烹調(diào)，需要冷卻發(fā)熱的加熱線圈和電路基板并抑制部件的溫度上升。
現(xiàn)有的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，一般是如圖15所示的結(jié)構(gòu)在主體內(nèi)部設(shè)有風(fēng)扇裝置5，將由風(fēng)扇裝置5吸入的冷卻空氣向電路基板43吹出，并用經(jīng)過電路基板43的空氣冷卻加熱線圈20。
還有，由于在主體內(nèi)部設(shè)有用加熱器烹調(diào)魚或肉等的烤箱，所以設(shè)置電路基板和風(fēng)扇裝置的空間容積受到限制，越是設(shè)置大的烤箱的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，電路基板的實(shí)際狀密度越增加，發(fā)熱的部件的發(fā)熱密度越增大。
再有，隨著該部件實(shí)際安裝高密度化的同時(shí)，電路基板和加熱線圈及電路基板和操作面板等，由于用多條布線連接這些裝置內(nèi)的電子部件和電路基板，所以，冷卻電路基板的空氣流動(dòng)的通路變得狹窄，妨礙部件的冷卻。
而且，對(duì)于發(fā)熱量大的電子部件的空氣冷卻，為了擴(kuò)大其電子部件的散熱面積設(shè)置了散熱片，但是要想得到高的冷卻性能需要容積較大的散熱片，這樣因散熱片就會(huì)進(jìn)一步增大電子部件的安裝密度。
另一方面，作為冷卻發(fā)熱的電子部件的方法，一直以來有利用風(fēng)扇裝置的空冷方式和利用不凍水溶液等的水冷方式，水冷方式以計(jì)算機(jī)等的電子設(shè)備為代表，促進(jìn)了向家用電器上的應(yīng)用。
另外，對(duì)于感應(yīng)加熱烹調(diào)器，還提出了專利文獻(xiàn)1-特開2005-26124號(hào)公報(bào)所示方案，搭載水冷方式，用水冷配管使烹調(diào)器和換氣扇聯(lián)動(dòng)而對(duì)加熱線圈和電路基板等進(jìn)行水冷，并抑制它們的溫度上升的熱處理系統(tǒng)。
在上述現(xiàn)有的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，作為冷卻發(fā)熱的電子部件的方法，在利用風(fēng)扇裝置的空冷方式中，由于電子部件發(fā)熱量的增加的同時(shí)，伴隨散熱片大型化的安裝密度也增加，所以難以在電路基板上流過充足的冷卻空氣。
另外，由于在電子部件上利用流過冷卻空氣的風(fēng)道進(jìn)行信號(hào)布線或電源布線，所以風(fēng)道的流動(dòng)阻力增大，要想在該風(fēng)道上流過冷卻電子部件所需的、而且充足的冷卻空氣，就必須使風(fēng)扇大型化或高速旋轉(zhuǎn)化，從而需要很大的風(fēng)扇動(dòng)力。
而且，伴隨著風(fēng)扇裝置的大型化或高速旋轉(zhuǎn)化帶來的冷卻風(fēng)量的增加，風(fēng)扇裝置的馬達(dá)聲或部件摩擦風(fēng)音(流體音)增加，由于噪音導(dǎo)致廚房環(huán)境不良。
還有，在以高密度安裝電路基板的安裝部，在安裝風(fēng)扇裝置和電路基板時(shí)的嵌合部上易產(chǎn)生間隙，而且產(chǎn)生間隙后從風(fēng)道產(chǎn)生空氣泄漏，在風(fēng)道內(nèi)部引起氣流的循環(huán)(短路)，冷卻空氣溫度上升，部件難以冷卻。
另外，由于利用冷卻電路基板后的空氣作為配置在冷卻空氣流路下游的加熱線圈的冷卻空氣，因而難以確保充足的風(fēng)量。
再有，冷卻電路基板后的空氣，因電路基板上的電子部件的發(fā)熱而使溫度上升，所以難以冷卻配置在電路基板下游的加熱線圈。
另外，在專利文獻(xiàn)1中記載有搭載了水冷系統(tǒng)的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。對(duì)于電路基板，安裝有相當(dāng)于該電路基板那么大的基板吸熱部。該基板吸熱部具有從電路基板吸熱的液狀冷媒通過內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。對(duì)于加熱線圈，貼緊在加熱線圈的上面或下面安裝線圈吸熱部。線圈吸熱部與基板吸熱部同樣，具有液狀冷媒通過其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。
而且，從發(fā)熱部件攝取熱量的液狀冷媒，利用作為使系統(tǒng)內(nèi)的液狀冷媒循環(huán)的輸送液體機(jī)構(gòu)的泵，輸送到散熱用熱交換器并與從外部進(jìn)入的冷卻空氣進(jìn)行熱交換，而且被送到各吸熱部。
散熱用熱交換器配置在主體后方，與從吸氣口進(jìn)入的空氣進(jìn)行熱交換。與液狀冷媒熱交換后的空氣從配置在主體后方的排氣口排出。
這樣，專利文獻(xiàn)1中雖然記載了具有基本的水冷系統(tǒng)的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，但是沒有公開具體的部件安裝或構(gòu)造。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題中的至少一個(gè)而提出的技術(shù)方案。
為了解決上述問題，本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，具備設(shè)置在頂板的下方并對(duì)烹調(diào)鍋進(jìn)行感應(yīng)加熱的加熱線圈；向該加熱線圈供給高頻電流的電路基板；供給冷卻空氣的風(fēng)扇裝置；具有進(jìn)行與所述電路基板的電子部件熱交換了的液體和空氣的熱交換的熱交換器的液冷系統(tǒng)；以及，將從所述風(fēng)扇裝置供給所述電路基板的空氣至少導(dǎo)向所述熱交換器的空氣流路。
根據(jù)本發(fā)明的方案1，電路基板的高發(fā)熱電子部件的冷卻通過熱交換器在冷卻空氣流的下游側(cè)進(jìn)行，所以可將液冷系統(tǒng)緊湊地安裝在主體內(nèi)，有效地進(jìn)行電路基板上的電子部件的冷卻。
根據(jù)本發(fā)明的方案2，向電路基板供給的空氣由于溫度上升小，所以利用該冷卻空氣冷卻配置在電路基板下游的加熱線圈，能夠高效率地冷卻。
根據(jù)本發(fā)明的方案3，從加熱線圈的表里兩面攝取熱量，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的線圈的冷卻性能。
根據(jù)本發(fā)明的方案4，通過將排熱溫度高的熱交換氣的排氣口與冷卻加熱線圈的空氣的排氣口分離，能夠擴(kuò)大排氣口，減小通風(fēng)阻力，提高主體內(nèi)的排熱性能。
由于是用具有廣闊的散熱面積的熱交換器進(jìn)行熱交換的系統(tǒng)，所以電路基板的高發(fā)熱的電子部件的熱能夠通過受熱部高效率地冷卻。
還有，經(jīng)過電路基板之后的空氣，由于用作冷卻發(fā)熱小的電子部件的空氣，所以溫度上升較小，利用其冷卻的空氣通過管道冷卻配置在電路基板下游的加熱線圈，所以能夠高效率地冷卻。
還有，由于能夠?qū)囟壬仙〉目諝饫糜诩訜峋€圈的冷卻，所以，即使以低風(fēng)量也能夠維持高冷卻性能，從而能夠提供低噪音的廚房環(huán)境。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例的從感應(yīng)加熱烹調(diào)器主體9卸下頂板70的狀態(tài)的立體圖。
圖2是表示裝入圖1所示的主體9內(nèi)的基板盒4的內(nèi)部構(gòu)造的局部剖切立體圖。
圖3是表示裝入圖1所示的主體9內(nèi)的液冷系統(tǒng)的局部剖切立體圖。
圖4是表示圖1所示的鍋放置部73a側(cè)的側(cè)剖視圖。
圖5是表示圖1所示的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的冷卻空氣的流動(dòng)結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖6是表示圖1所示的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的液冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖7是構(gòu)成圖6的液冷系統(tǒng)的受熱部31的局部剖切立體圖。
圖8是本發(fā)明其他實(shí)施例的從感應(yīng)加熱烹調(diào)器主體9卸下頂板70的狀態(tài)的立體圖。
圖9是本發(fā)明的其他第三實(shí)施例的從感應(yīng)加熱烹調(diào)器主體9卸下頂板70的狀態(tài)的立體圖。
圖10是圖9所示的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的側(cè)剖視圖。
圖11是圖9所示的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的冷卻空氣的流動(dòng)結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖12是從圖9所示的感應(yīng)加熱烹調(diào)器主體9卸下頂板70的狀態(tài)的立體圖。
圖13是圖9所示的另外感應(yīng)加熱烹調(diào)器的側(cè)剖視圖。
圖14是圖9所示的另外感應(yīng)加熱烹調(diào)器的冷卻空氣的流動(dòng)結(jié)構(gòu)圖。
圖15是現(xiàn)有的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的冷卻空氣的流動(dòng)結(jié)構(gòu)圖。
圖中1—第二管道；3—第一管道；4—基板盒；5—風(fēng)扇裝置；6—操作面板；7—連結(jié)管道；9—主體；20a、20b—加熱線圈；30—熱交換器；31—受熱部；32—儲(chǔ)水機(jī)構(gòu)；40—散熱片；43—電路基板；70—頂板；71—通風(fēng)孔。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1至圖7表示本發(fā)明的一實(shí)施例，表示在頂板70上設(shè)置了三個(gè)口的鍋放置部73a、73b、73c的內(nèi)裝型的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
還有，本發(fā)明并不限于該結(jié)構(gòu)，也可以是至少設(shè)置一個(gè)感應(yīng)加熱的鍋放置部的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。另外，不是鑲嵌在廚房的內(nèi)裝型而是放置在廚房的擱置型的感應(yīng)加熱烹調(diào)器也沒關(guān)系。
圖1表示本實(shí)施例的從感應(yīng)加熱烹調(diào)器主體9卸下頂板70的狀態(tài)。本實(shí)施例的感應(yīng)加熱烹調(diào)器具備在主體9的左右配置供給加熱線圈20高頻電流來對(duì)烹調(diào)鍋(未圖示)進(jìn)行感應(yīng)加熱的鍋放置部73a、73b，和在主體9中央里側(cè)配置用電熱加熱器10的輻射熱加熱的鍋放置部73c。
在構(gòu)成感應(yīng)加熱烹調(diào)器的主體9上面的頂架72上設(shè)有頂板70、使主體9內(nèi)部的空氣出入的通風(fēng)口71a，71b、操作烹調(diào)鍋的火力大小等的上操作面板6b。通風(fēng)口71a、71b位于頂架72的后部，上操作面板6b位于前部。
在頂板70的左右和中央里側(cè)設(shè)有鍋放置部73a、73b、73c。在鍋放置部73a、73b的略下側(cè)位置設(shè)有加熱線圈20a、20b。在鍋放置部73c的略下側(cè)位置設(shè)有電熱加熱器10。能夠感應(yīng)加熱的金屬鍋放置在鍋放置部73a、73b上，不能感應(yīng)加熱的鍋例如砂鍋等放置在鍋放置部73c上，可加熱烹調(diào)。
主體9在正面左側(cè)配置有烤魚等的烤箱8的放入口，在正面右側(cè)配置有主電源69、和對(duì)烹調(diào)鍋的火大小及烤箱8的加熱狀況進(jìn)行控制的具備旋鈕67等的操作面板6a。還有，不必如本實(shí)施例那樣限定于圖示的位置關(guān)系配置烤箱8和操作面板6等。例如也可以是將烤箱8設(shè)在主體9正面的中間或右側(cè)的結(jié)構(gòu)。
在主體9上所設(shè)的顯示面板65上顯示用操作面板6a操作調(diào)整的各加熱部的火力調(diào)整量。顯示的火力調(diào)整量可以通過頂板70的透過窗(未圖示)觀察確認(rèn)。另外，正面的操作面板6a和上操作面板6b也可以是只配置一方的結(jié)構(gòu)。
從頂架72上的通氣孔71a由主體9后方的吸氣管道60吸入外部空氣81。吸氣管道60為基板盒4的一部分，并與內(nèi)部風(fēng)扇裝置5連通。
如圖2所示，在內(nèi)部具備設(shè)有供給加熱線圈20a、20b高頻電流的電子部件等的電路基板43和冷卻該電路基板43的風(fēng)扇裝置5等的基板盒4，在操作面板6a的后方配置在烤箱8的側(cè)面?zhèn)?，即主體9的橫置方向上。
在圖2所示的結(jié)構(gòu)中，在基板盒4上沿上下方向三層重疊電路基板43a、43b、43c，并在電路基板43a、43b、43c上安裝有被液冷的高發(fā)熱電子部件41和空冷的其他電子部件42、電子部件冷卻用散熱片40。另外，不是如本實(shí)施例那樣在基板盒4上設(shè)置電路基板43，而是直接在主體9上設(shè)置電路基板43的結(jié)構(gòu)也沒關(guān)系。
如圖6所示，本實(shí)施例的液冷系統(tǒng)包括通過管路99接受高發(fā)熱的電子部件41的熱量的受熱部31；放出接受的熱量的熱交換器30；使液體在它們之中循環(huán)的例如泵等的輸送液體機(jī)構(gòu)33；以及，儲(chǔ)存液體的儲(chǔ)水機(jī)構(gòu)32。在圖6中，雖然是使熱交換器30和儲(chǔ)水機(jī)構(gòu)32分離而設(shè)置的結(jié)構(gòu)，但也可以是在熱交換器30的管路中途設(shè)置儲(chǔ)水部分的結(jié)構(gòu)。
還有，如圖3所示，輸送液體機(jī)構(gòu)33和儲(chǔ)水機(jī)構(gòu)32配置在成為主體9的背面?zhèn)鹊目鞠?的后方。儲(chǔ)水機(jī)構(gòu)32防止氣泡混入送往輸送液體機(jī)構(gòu)33的液體內(nèi)的同時(shí)，具有即使在其管道32y和連接部等產(chǎn)生表面揮發(fā)·泄漏等情況也確保液冷系統(tǒng)的必要液量的作用。
另外，用儲(chǔ)水機(jī)構(gòu)32和管道32x連接的液冷系統(tǒng)所使用的液體，可以是在水中添加了不凍液或防腐劑的水溶液，也可以是冷媒等。
還有，熱交換器30可以是例如像空調(diào)室外機(jī)那樣使金屬管穿過薄的翼片的散熱片型熱交換器，也可以是像車的散熱器片那樣使薄的翼片折曲而連接在液管間的波紋管型熱交換器。
而且，該熱交換器30在左側(cè)的加熱線圈20b的后方配置在主體9的側(cè)面壁上，與流入冷卻電路基板43的空氣的第一管道3所連接的連結(jié)管道7相連。
在本實(shí)施例中，利用風(fēng)扇裝置5向電路基板43吹出的空氣通過作為空氣流路的第一管道3冷卻右側(cè)的加熱線圈20a的同時(shí)，構(gòu)成通過連結(jié)管道7冷卻左側(cè)的加熱線圈20b和熱交換器30的氣流。也就是如圖5所示，從風(fēng)扇裝置5向電路基板43吹出的空氣85經(jīng)過搭載有電路基板43的基板盒4之后，構(gòu)成向左右的加熱線圈20a、20b和熱交換器30并列的流動(dòng)，成為分別冷卻的氣流結(jié)構(gòu)。
另一方面，由于收放在右側(cè)的加熱線圈20a下方的基板盒4上的電路基板43，由烤箱8的容積和電子部件41、42的個(gè)數(shù)以及它們的配線量等決定其枚數(shù)，所以，電子部件41、42越多，越在烤箱8側(cè)的空間與其容積形狀相符合高密度配置多枚電路基板43。
在本實(shí)施例中，在該烤箱8側(cè)的空間設(shè)置基板盒4，將電路基板43等裝入基板盒4之后，能夠收放在主體9內(nèi)部，組裝作業(yè)性良好。
另外，圖4雖然是使電路基板43a、43b、43c在基板盒4的高度方向三層重疊的結(jié)構(gòu)，但也可以是使該電路基板43在寬度方向并列設(shè)置多個(gè)，不論哪種情況，都與從風(fēng)扇裝置5吹出的冷卻空氣85a、86b的流動(dòng)方向平行地配置。
另外，雖然各電路基板43a、43b、43c的配置順序等也由組裝作業(yè)性和基板重量等決定，但是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)當(dāng)然是無論電路基板43的配置順序等如何都能適用。
本實(shí)施例的風(fēng)扇裝置5如圖所示，是向葉輪(未圖示)的旋轉(zhuǎn)方向流動(dòng)空氣的多葉片風(fēng)扇，配置在從裝置主體9的前面?zhèn)人姷幕搴?內(nèi)的電路基板43的后方。這里，圖示的風(fēng)扇裝置5雖然是以多葉風(fēng)扇為例來表示的，但是用渦輪風(fēng)扇或軸流風(fēng)扇、直流風(fēng)扇也沒關(guān)系。
配置在電路基板43上的電子部件之中發(fā)熱大的電子部件41a、41b固定在構(gòu)成液冷系統(tǒng)的受熱部31上。此時(shí)，在受熱部31和電子部件41之間，夾持例如熱傳導(dǎo)潤(rùn)滑脂或熱傳導(dǎo)片等傳熱部件固定的話，則能夠?qū)㈦娮硬考?1的熱高效率地?zé)醾鲗?dǎo)給受熱部31。
這里，作為發(fā)熱大的電子部件41a、41b，例如有IGBT、變頻器或二極管電橋等。
圖7所示的受熱部31的構(gòu)造為從輸送液體機(jī)構(gòu)33通過管路33y、31x流入液體，利用設(shè)在內(nèi)部的翼片部100蛇形前進(jìn)使液體101流動(dòng)并從管路31y流出到熱交換器30。
受熱部31的內(nèi)部如圖所示，可以采用一個(gè)通道的流路結(jié)構(gòu)，也可以采用將翼片部設(shè)置的更細(xì)微而分割流路的多個(gè)通道。而且，管路31x、31y可以設(shè)在受熱部31的任一面，與電路基板43的安裝一并配置即可。
受熱部31a、31b，如圖4所示設(shè)在每個(gè)電路基板43a、43b上，成為在該電路基板43a、43b上固定發(fā)熱的大的電子部件41的結(jié)構(gòu)。因此，例如將對(duì)左側(cè)的加熱線圈20b和右側(cè)的加熱線圈20a各自進(jìn)行感應(yīng)加熱的電路基板分別分割而一枚一枚設(shè)置的話，只要分別在每個(gè)電路基板上設(shè)置受熱部31即可。
這里，由于液冷系統(tǒng)的受熱部31不需要進(jìn)行空冷，所以，例如，如圖2所示，希望設(shè)在電路基板43的端部(在圖中從正面觀看為左側(cè))以免阻擋或妨礙空氣的流動(dòng)。當(dāng)然，也可以在電路基板43的右側(cè)或正面?zhèn)取?br> 還有，在本實(shí)施例中，在基板盒4內(nèi)，在向電路基板43輸送冷卻空氣85的風(fēng)扇裝置5和電路基板43之間設(shè)置遮蔽板45(參照?qǐng)D4)，分離各自的空間，從風(fēng)扇裝置5吹向電路基板43側(cè)的空氣85成為不倒流而在風(fēng)扇裝置5側(cè)回旋的結(jié)構(gòu)。也就是說，從通風(fēng)孔71a吸入的空氣81僅構(gòu)成利用風(fēng)扇裝置5向電路基板43側(cè)吹出的氣流85。
這里，風(fēng)扇裝置5和遮蔽板45的接觸部，設(shè)置階梯差或凹凸使間隙變小，或者通過夾入耐熱性的彈性部件例如硅橡膠或樹脂使空氣的泄漏減少，難以產(chǎn)生流動(dòng)的短路，從而能夠提高風(fēng)扇裝置5的冷卻效果。
另外，即使不用基板盒、將電路基板43直接層疊在主體9上來配置的結(jié)構(gòu)，通過用遮蔽板45分離風(fēng)扇裝置5和電路基板43，也能夠不倒流地從風(fēng)扇裝置5吹出空氣。
接著，以圖4為中心說明冷卻空氣的流動(dòng)，首先，外部空氣81從頂架72上的通氣孔71a通過主體9的背面?zhèn)鹊奈鼩夤艿?0吸入到風(fēng)扇裝置5。
在風(fēng)扇裝置5中，空氣85被吹向電路基板43，對(duì)電路基板43上的發(fā)熱小的電子部件42和設(shè)有散熱片40的電子部件進(jìn)行空氣冷卻。
在本實(shí)施例中，在從基板盒4下第一層的電路基板43a和第二層的電路基板43b上設(shè)置受熱部31a、31b，在其基板43a、43b上僅將發(fā)熱大的電子部件41固定在受熱部31上。
另外，冷卻了基板盒4的電路基板43的空氣85，進(jìn)入基板盒4的上部也就是設(shè)在加熱線圈20a下側(cè)的第一管道3，其一部分構(gòu)成從設(shè)在第一管道3上的開口3a流向右側(cè)的加熱線圈20a下面的氣流88a。
而且，在第一管道3上連接有將冷卻空氣送到左側(cè)的加熱線圈20b和熱交換器30上的連結(jié)管道7，構(gòu)成從該連結(jié)管道7的開口7a流向左側(cè)的加熱線圈20b下面的氣流88b的同時(shí)，構(gòu)成流向熱交換器30的氣流89。
這里，顯示面板65等的冷卻也可以利用第一管道3或連結(jié)管道7的一部分空氣。
還有，顯示面板65的冷卻用通過電路基板43在第一管道3或連結(jié)管道7內(nèi)流動(dòng)的空氣量，如果不充足的話，可以在顯示面板65附近設(shè)置別的冷卻風(fēng)扇，為了進(jìn)一步提高冷卻性能，也可以采用利用比從主體9的側(cè)面或前面吸入的空氣溫度低的空氣的結(jié)構(gòu)冷卻。
放置加熱線圈20的線圈基座21，至少通過三處所設(shè)的例如使用彈簧等的有彈力性的支撐部27按押在頂板70上，使設(shè)在其中央部的傳感器部29例如作為接觸式溫度傳感器的熱敏電阻與頂板70良好地接觸。
從基板盒4進(jìn)入第一管道3的空氣，利用一部分從開口3a吹出的空氣88a冷卻右側(cè)的加熱線圈20a，其他空氣通過與第一管道3連結(jié)的連結(jié)管道7分流，通過設(shè)在連接管道7上面的開口7a成為空氣88b分別向左側(cè)的線圈基座21和熱交換器30吹出。
冷卻了左右加熱線圈20a、20b的空氣88a、88b，在頂板70的下方配置有加熱線圈20a、20b的空間流向主體9的背面方向流動(dòng)，成為從頂架72上的通風(fēng)口71b排到外部的排氣82。另一方面，為了攝取電子部件41的熱量而與熱交換器30熱交換溫度上升的空氣89，從主體側(cè)面的通氣口(未圖示)排出。另外，冷卻空氣88a、88b以及空氣89合流，也可以從通風(fēng)口會(huì)聚排出。
這里，在本實(shí)施例中，雖然是通過配置在頂架72上的通氣孔71a進(jìn)行風(fēng)扇裝置5的吸氣81的結(jié)構(gòu)，但是為了增加風(fēng)扇裝置5的吹出量，也可以在主體9側(cè)面另外設(shè)置其他的吸氣口。
另外，排氣82也可以是在其他的主體9側(cè)面設(shè)置其他排氣口，使通風(fēng)阻力減小以易于吹出到主體9外部的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)如上所述，下面，以在頂板70上的右側(cè)的鍋放置部73a配置烹調(diào)鍋的情況為例對(duì)其動(dòng)作進(jìn)行說明。
例如，放入了水等液體的烹調(diào)鍋的加熱，是在將烹調(diào)鍋放置在頂板70的鍋放置部73a上之后，接通主體9前方所配備的操作面板6a的主電源69，通過例如使火力調(diào)整用旋鈕67旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行與配置在頂板70前方的顯示面板65所顯示的火力調(diào)整量相對(duì)應(yīng)的加熱控制。
另外，在本實(shí)施例的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，在頂架72上設(shè)有操作面板6b，從而能夠用操作面板6b進(jìn)行與操作面板6a同樣的操作。
因此，能夠?qū)ξ挥谂胝{(diào)鍋的下方加熱線圈20a控制與由操作面板6a或6b調(diào)整的火力相應(yīng)的高頻電流的供給量，從而能夠一邊進(jìn)行火力調(diào)整一邊進(jìn)行烹調(diào)鍋的感應(yīng)加熱。
而且，在加熱線圈20a上流過電流的同時(shí)，風(fēng)扇裝置5工作，從位于頂架72上的通風(fēng)孔71a下方的吸氣管道60吸入冷卻空氣81，并將該空氣供給配置在基板盒4內(nèi)部的風(fēng)扇裝置5。另外，利用輸送液體機(jī)構(gòu)33使液體在液冷系統(tǒng)的受熱部31、熱交換器30等中循環(huán)。
在用加熱線圈20a對(duì)烹調(diào)鍋進(jìn)行感應(yīng)加熱的情況下，加熱效率受烹調(diào)鍋的材質(zhì)左右，熱損失量成為加熱線圈20a和電路基板43上的電子部件41、42的發(fā)熱，導(dǎo)致各自部件的溫度上升。
這里，高發(fā)熱的電子部件41固定在構(gòu)成液冷系統(tǒng)的受熱部31上，產(chǎn)生的熱量輸送到熱交換器30而被高效率地冷卻。
從吸氣管道60流入在電路基板43后方所設(shè)的風(fēng)扇裝置5的空氣，在各間隙從主體9的背面?zhèn)认蛘鎮(zhèn)攘鲃?dòng)，以便向沿主體9高度方向三層配置的電路基板43a、43b、43c吹出冷卻空氣85a、85b，冷卻電路基板43上的電子部件42。
這里，電路基板43之中，發(fā)熱大的電子部件41通過受熱部31由熱交換器30散熱，所以，在電路基板43上流動(dòng)的空氣的溫度上升小，能夠向在電路基板43的下游通過第一管道3冷卻的加熱線圈20a供給溫度上升小的冷卻空氣88a。
另外，同樣，能夠供給冷卻左側(cè)的加熱線圈20b的空氣88b、冷卻熱交換器30的空氣89。
也就是說，進(jìn)入基板盒4的空氣，高效率地冷卻電路基板43上的電子部件42，進(jìn)入基板盒4的頂面上所設(shè)的第一管道3的一部分空氣88a冷卻右側(cè)的加熱線圈20a，而流入連結(jié)管道7的一部分空氣88b冷卻左側(cè)的加熱線圈20b，還有，流入連結(jié)管道7下游的空氣89冷卻熱交換器30。
這里，在本實(shí)施例中，雖然是冷卻了電路基板43的全部空氣通過第一管道3或與第一管道3連結(jié)的連結(jié)管道7冷卻左右加熱線圈2a、20b和熱交換器30及顯示面板65的結(jié)構(gòu)，但是，既可以從基板盒4另外構(gòu)成風(fēng)道，也可以配置小型風(fēng)扇來冷卻。
冷卻了加熱線圈20和顯示面板65的空氣，流動(dòng)在線圈基座21周圍，一部分從主體9后方的排氣口61通過頂架72的通氣孔71b排到外部。
這里，風(fēng)扇裝置5的結(jié)構(gòu)，既可以采用預(yù)先由操作面板6a、6b的加熱調(diào)整量有階梯或無階梯地風(fēng)量控制，也可以采用測(cè)量加熱線圈20以及電子部件42的溫度，通過ON/OFF控制或間歇運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)行風(fēng)量調(diào)整。
另外，輸送液體機(jī)構(gòu)33，也是既可以采用預(yù)先由操作面板6a、6b的加熱調(diào)整量有階梯或無階梯地風(fēng)量控制，也可以采用測(cè)量加熱線圈20以及電子部件42的溫度，通過ON/OFF控制或間歇運(yùn)轉(zhuǎn)來控制。
這樣，如本實(shí)施例，如果是搭載了液冷系統(tǒng)的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，則通過以液冷冷卻在電路基板上高發(fā)熱的電子部件41、以空冷冷卻其他電子部件42，根據(jù)電子部件所需的冷卻能力，分開冷卻方式，能夠高效率地冷卻各電子部件。
而且，由于是通過具有廣闊的散熱面積的熱交換器30進(jìn)行熱交換的系統(tǒng)，所以，通過受熱部31能夠高效率地冷卻電路基板43的高發(fā)熱的電子部件41的熱量。
還有，經(jīng)過了電路基板43的空氣，由于是冷卻了發(fā)熱小的電子部件42的空氣，所以溫度上升較小，利用其冷卻空氣通過管道3、7能夠高效率地冷卻配置在電路基板43下游的加熱線圈20。
再有，由于能夠?qū)囟壬仙〉目諝飧咝实赜糜诩訜峋€圈20的冷卻，所以，以低風(fēng)量也能夠維持高的冷卻性能，從而能夠提供低噪音的廚房環(huán)境。
另外，不改變現(xiàn)有的加熱線圈20等的配置，便能夠緊湊地搭載液冷系統(tǒng)。
還有，通過將排熱溫度高的熱交換器30的排氣口設(shè)在烹調(diào)器主體9的側(cè)面，分離冷卻加熱線圈20的空氣的排氣口，使排氣口擴(kuò)大，降低排氣的通風(fēng)阻力，從而能夠提高主體內(nèi)部的排熱性能。
還有，利用具有廣闊的傳熱面積的熱交換器30，即使風(fēng)量低也能得到充足的冷卻能力，從而能夠提供風(fēng)扇噪音靜的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
圖8表示本發(fā)明其他實(shí)施例的立體圖。
在本實(shí)施例中，是將構(gòu)成液冷系統(tǒng)的熱交換器30設(shè)在主體9側(cè)面的兩個(gè)地方30a、30b的結(jié)構(gòu)，利用上述的實(shí)施例，成為使熱交換器30的容積擴(kuò)大，高發(fā)熱的電子部件41的散熱能力更高的結(jié)構(gòu)。
而且，在主體9的右側(cè)面設(shè)置第一管道3的風(fēng)道和與熱交換器30a相連的排出口9a，在主體9的左側(cè)面設(shè)置連結(jié)管道7的風(fēng)道和與熱交換器30b相連的排出口(未圖示)，使排熱空氣的流動(dòng)阻力減少，成為利用內(nèi)部風(fēng)扇裝置而使充足的空氣量易于流動(dòng)的結(jié)構(gòu)。另外，其他部件結(jié)構(gòu)及效果與圖1所示的感應(yīng)加熱烹調(diào)器同樣，省略說明。
如本實(shí)施例所述，通過設(shè)置使冷卻了電路基板43之后的空氣流入，向右側(cè)的加熱線圈20a吹出冷卻空氣的開口3a的第一管道3，以及，在與第一管道3連接、設(shè)有向左側(cè)的加熱線圈20b吹出冷卻空氣的開口7a的連結(jié)管道7的兩端設(shè)置對(duì)電路基板43的高發(fā)熱電子部件41的熱進(jìn)行散熱的熱交換器30a、30b，可進(jìn)一步抑制經(jīng)過電路基板43內(nèi)的空氣溫度上升，從而能夠高效率地冷卻電路基板43下游的加熱線圈20a、20b。
另外，到此為止的實(shí)施例中，雖然是將設(shè)在管道3、7上的熱交換器30的排氣口設(shè)在主體9側(cè)面，但是，也可以將熱交換器30的排氣排到配置有加熱線圈20的空間，與加熱線圈20的冷卻空氣88a、88b一起從主體9的背面?zhèn)扰艢狻?br> 圖9至圖13表示本發(fā)明的其他實(shí)施例，是另外構(gòu)成用于冷卻加熱線圈20的上面和下面的風(fēng)道的立體圖。
也就是如圖11所示，構(gòu)成從風(fēng)扇裝置5流向加熱線圈20的上面的氣流87，和流向基板43的氣流85兩條路徑，成為經(jīng)過電路基板43之后的空氣冷卻左右加熱線圈20a、20b和熱交換器30的氣流的結(jié)構(gòu)。
這里，在圖9及圖10所示的本實(shí)施例中，向電路基板43和熱交換器30供給冷卻空氣的風(fēng)扇裝置5由渦輪風(fēng)扇構(gòu)成。當(dāng)然，風(fēng)扇裝置5也能夠適用多葉片風(fēng)扇和軸流扇、直流扇等風(fēng)扇種類。因此，在圖13中表示由包括多葉片風(fēng)扇5b和軸流風(fēng)扇5a的兩個(gè)風(fēng)扇裝置5a、5b構(gòu)成的例子。
還有，圖10是圖9的立體圖中的加熱線圈20a的側(cè)剖視圖，圖13是圖12的立體圖中的加熱線圈20a的側(cè)剖視圖。
在本實(shí)施例中，設(shè)置使從風(fēng)扇裝置5吹出的空氣通過電路基板43流入的第一管道3，和從風(fēng)扇裝置5直接流入的第二管道1，并通過第一管道3及與該第一管道3連結(jié)的連結(jié)管道7，至少向加熱線圈20a、20b和熱交換器30供給上述空氣，或者通過第二管道1向加熱線圈20a、20b和頂板70的間隙供給上述空氣。
本實(shí)施例的加熱線圈20a、20b，例如為了相對(duì)線圈供給電流的高頻率化等提高火力而使線圈的線材根數(shù)和絞合線增加，該結(jié)構(gòu)適于需要向加熱線圈20a、20b的上下兩面供給空氣進(jìn)行冷卻的情況。
如圖10所示，冷卻加熱線圈20a、20b的上面?zhèn)鹊目諝?7a，通過與風(fēng)扇裝置5連結(jié)的第二管道1從線圈基座21的中央流向加熱線圈20和頂板70的間隙19。
在圖9中，使第二管道1在與風(fēng)扇裝置5的連接部分離，構(gòu)成流入右側(cè)的加熱線圈20b的風(fēng)道和流入左側(cè)的加熱線圈20b的風(fēng)道兩股平行的氣流。
這里，在圖9中，冷卻加熱線圈20a、20b的上面的第二管道1雖然由風(fēng)扇裝置5分出的兩條風(fēng)道構(gòu)成，但是也可以是在一條風(fēng)道設(shè)置兩處開口的1a、1b的結(jié)構(gòu)。
另一方面，第一管道3、連結(jié)管道7的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1同樣，雖然省略了說明，但是在本實(shí)施例中使該管道3、7成為從加熱線圈20的下方吹出的空氣88從多個(gè)小開口向加熱線圈20的下面吹出(噴流)的結(jié)構(gòu)。
在噴流結(jié)構(gòu)中，相對(duì)寬闊的加熱線圈20a、20b面，在加熱線圈20a、20b的下面設(shè)置多個(gè)開口孔，向其整個(gè)下面吹出空氣，通過均勻吹出能夠減少溫度偏差。另外，其吹出空氣直徑越小越是以高風(fēng)速吹在加熱線圈20面上，從而能夠得到高冷卻性能。
還有，只要是容易冷卻加熱線圈20，也可以如第一實(shí)施例那樣從管道的開口供給空氣。
在該結(jié)構(gòu)中也同樣，發(fā)熱大的電子部件41通過液冷系統(tǒng)的受熱部31由熱交換器30散熱，所以，從風(fēng)扇裝置5吹出的基板盒4內(nèi)的空氣85，即使流過電路基板43a、43b的間隙，電子部件42等的發(fā)熱也小，所以流入第一管道3的空氣溫度上升小。
因此，由加熱線圈20a、20b及熱交換器30熱交換的空氣以低風(fēng)量也能充分冷卻加熱線圈20，以及對(duì)高發(fā)熱的電子部件41的熱進(jìn)行散熱。
如果是圖9及圖10所示的結(jié)構(gòu)，以一臺(tái)風(fēng)扇裝置5便能夠高效率地向加熱線圈20a、20b的上下兩面、電路基板43上發(fā)熱小的電子部件42、對(duì)高發(fā)熱的電子部件41的熱進(jìn)行散熱的熱交換器30供給冷卻空氣。
再有，如果是由圖13那樣的兩個(gè)風(fēng)扇裝置5a、5b構(gòu)成的話，容易調(diào)整第一管道3、連結(jié)管道7和第二管道1的風(fēng)量分配，能夠更加高效地冷卻加熱線圈20和電路基板43。
另外，即使是圖12及圖13所示的結(jié)構(gòu)風(fēng)扇裝置5b，也如圖14所示那樣，構(gòu)成從風(fēng)扇裝置5b流向加熱線圈20的上面氣流87，和從風(fēng)扇裝置5a流向基板43的氣流85兩條路徑，成為經(jīng)過電路基板43之后的空氣冷卻左右加熱線圈20a、20b和熱交換器30的氣流結(jié)構(gòu)，利用第一管道3、連結(jié)管道7和第二管道1，能夠?qū)崿F(xiàn)與圖9及圖10同樣的冷卻效果。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，具備設(shè)置在頂板的下方并對(duì)烹調(diào)鍋進(jìn)行感應(yīng)的加熱線圈；向該加熱線圈供給高頻電流的電路基板；供給冷卻空氣的風(fēng)扇裝置；具有熱交換器的液冷系統(tǒng)，該熱交換器進(jìn)行與所述電路基板的電子部件熱交換了的液體和空氣的熱交換；以及，將從所述風(fēng)扇裝置供給所述電路基板的空氣至少導(dǎo)向所述熱交換器的空氣流路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述空氣流路將供給所述電路基板的空氣還導(dǎo)向所述加熱線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，除了具有將從所述風(fēng)扇裝置向所述電路基板供給的空氣導(dǎo)向所述加熱線圈和所述熱交換器的空氣流路外，還具有與所述風(fēng)扇裝置連通、將從所述風(fēng)扇裝置供給的空氣導(dǎo)向所述加熱線圈和頂板之間的其他空氣流路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，將由所述熱交換器進(jìn)行了熱交換的空氣的排氣口設(shè)置在烹調(diào)器主體的側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，具有向加熱線圈供給高頻電流來加熱金屬制的烹調(diào)鍋的冷卻構(gòu)造?？梢缘惋L(fēng)量高效率地冷卻感應(yīng)加熱烹調(diào)器的電路基板和配置在其上方的加熱線圈，提供低噪音的廚房環(huán)境。其具備設(shè)置在頂板的下方并對(duì)烹調(diào)鍋進(jìn)行感應(yīng)加熱的加熱線圈；向該加熱線圈供給高頻電流的電路基板；供給冷卻空氣的風(fēng)扇裝置；具有進(jìn)行與所述電路基板的電子部件熱交換的液體和空氣的熱交換的熱交換器的液冷系統(tǒng)；以及，將從所述風(fēng)扇裝置供給所述電路基板的空氣至少導(dǎo)向所述熱交換器的空氣流路。
文檔編號(hào)A47J36/24GK101014220SQ20061013964
公開日2007年8月8日 申請(qǐng)日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月1日
發(fā)明者本間滿, 木村秀行, 野口敏夫, 大友博 申請(qǐng)人:日立空調(diào)·家用電器株式會(huì)社