專利名稱：豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種豆?jié){機(jī)，尤其是一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)保護(hù)的裝置。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有技術(shù)中，由于豆?jié){機(jī)安裝在線路板的控制系統(tǒng)，在潮濕、高溫環(huán)境下工作，加上繼電器在大電流負(fù)載工作頻繁容易燒蝕觸點，影響豆?jié){機(jī)正常工作，當(dāng)控制系統(tǒng)采用可硅時，解決了繼電器燒蝕觸點問題，但可控硅、芯片等電子元器件的工作環(huán)境，要求溫度較低，影響了可控硅、芯片等電子元器件的正常工作。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒，它不僅能隔熱、散熱，而且具有改善可控硅、芯片等電子元器件工作環(huán)境的作用。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板、位于線路板上的可控硅、芯片及其它電子元件，其特殊之處在于還包括一個具有開口的金屬材料的盒體，線路板位于盒體內(nèi)，盒體內(nèi)有一與其一體的散熱塊，可控硅與散熱塊聯(lián)接在一起，電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接，線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間，可控硅、芯片及其它電子元件位于該密封空間內(nèi)。
線路板安裝在盒體的支撐柱上。
盒體內(nèi)壁上有一臺肩，線路板安裝在臺肩上。
可控硅與散熱塊之間有一層散熱硅膠。
在盒體外側(cè)壁上有若干散熱片。
本實用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒，線路板及線路板上的可控硅、芯片，位于金屬材料的盒體內(nèi)，電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接，線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間，盒體外側(cè)壁上有散熱片；可控硅與散熱塊聯(lián)接，且可控硅與散熱塊之間有散熱硅膠，盒體起到隔熱、散熱的功能，故不僅能隔熱、散熱，而且具有改善可控硅、芯片等電子元器件工作環(huán)境的作用。


圖1是本實用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的立體圖。
圖2是本實用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的立體爆炸圖。
圖3是本實用新型豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒的另一個立體爆炸圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步描述。
如圖1、圖2、圖3所示，一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板3、位于線路板上的可控硅5，線路板3還有芯片11及其它電子元件(圖中未示出)，具有一個上開口8的金屬材料的盒體2，電子封裝膠1與盒體2的開口8的內(nèi)壁、線路板3粘接，線路板3的另一面與盒體2底的內(nèi)壁形成一密封空間，可控硅4、芯片11及其它電子元件位于該密封空間內(nèi)；電子封裝膠1具有隔熱、防潮作用，線路板3位于盒體2內(nèi)，盒體2內(nèi)有一與其一體的散熱塊4，可控硅5與散熱塊4聯(lián)接在一起，可控硅5與散熱塊4之間還可以有一層散熱硅膠10；線路板3安裝在盒體2的支撐柱7上；盒體2內(nèi)壁上有一臺肩9，線路板3也可以安裝在臺肩9上，線路板3下表面與盒體2底的內(nèi)壁形成密封空間；在盒體2外側(cè)壁上有若干散熱片6。盒體2可以是鋁、鐵或其它合金材料，最好選用散熱、導(dǎo)熱性能好的鋁材料，這樣改善了可控硅5、芯片11等電子元器件的工作條件。
權(quán)利要求1.一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板、位于線路板上的可控硅、芯片及其它電子元件，其特征在于還包括一個具有開口的金屬材料的盒體，線路板位于盒體內(nèi)，盒體內(nèi)有一與其一體的散熱塊，可控硅與散熱塊聯(lián)接在一起，電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接，線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間，可控硅、芯片及其它電子元件位于該密封空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒，其特征在于線路板安裝在盒體的支撐柱上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒，其特征在于盒體內(nèi)壁上有一臺肩，線路板安裝在臺肩上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒，其特征在于可控硅與散熱塊之間有一層散熱硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒，其特征在于在盒體外側(cè)壁上有若干散熱片。
專利摘要一種豆?jié){機(jī)控制系統(tǒng)隔熱、防潮保護(hù)盒包括線路板、位于線路板上的可控硅、芯片及其它電子元件，其特殊之處在于還包括一個具有開口的金屬材料的盒體，線路板位于盒體內(nèi)，盒體內(nèi)有一與其一體的散熱塊，可控硅與散熱塊聯(lián)接在一起，電子封裝膠與盒體開口的內(nèi)壁、線路板粘接，線路板的另一面與盒體底的內(nèi)壁形成一密封空間，可控硅、芯片及其它電子元件位于該密封空間內(nèi)，可控硅與散熱塊之間有一層散熱硅膠，故不僅能隔熱、散熱，而且具有改善可控硅、芯片等電子元器件工作環(huán)境的作用。
文檔編號A47J31/00GK2744269SQ20042007240
公開日2005年12月7日 申請日期2004年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月9日
發(fā)明者黎凌, 文璋瑜 申請人:黎凌