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一種探測(cè)器以及醫(yī)療影像設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):40370802發(fā)布日期:2024-12-20 11:52閱讀:3來(lái)源:國(guó)知局
一種探測(cè)器以及醫(yī)療影像設(shè)備的制作方法

本申請(qǐng)屬于醫(yī)療設(shè)備,具體涉及一種探測(cè)器以及醫(yī)療影像設(shè)備。


背景技術(shù):

1、在現(xiàn)代醫(yī)療ct系統(tǒng)中,探測(cè)器作為ct采集圖像數(shù)據(jù)的器件,在整個(gè)系統(tǒng)中的作用至關(guān)重要。

2、ct機(jī)包括機(jī)架及安裝在機(jī)架上的x光球管、探測(cè)器等部件。作為ct系統(tǒng)中最核心的部件,探測(cè)器的主要功能是數(shù)據(jù)采集。探測(cè)器內(nèi)部的電子器件,例如閃爍體(一種將x射線轉(zhuǎn)換成可見(jiàn)光的部件)、pd(光電二極管)及ad轉(zhuǎn)換器件等,不僅本身對(duì)工作溫度要求較高,且在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能及時(shí)將熱量排出,會(huì)造成以上電子器件工作溫度升高,影響數(shù)據(jù)采集穩(wěn)定性,最終影響圖像質(zhì)量。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N探測(cè)器以及醫(yī)療影像設(shè)備,旨在至少一定程度上解決探測(cè)器內(nèi)的電子器件溫度升高,影響數(shù)據(jù)采集穩(wěn)定性,最終影響生成的圖像質(zhì)量的技術(shù)問(wèn)題。

2、在本申請(qǐng)的第一方面,提供一種探測(cè)器,所述探測(cè)器包括:殼體,設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口的至少部分和所述出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置;電子器件,設(shè)置于所述殼體內(nèi);第一引風(fēng)件,設(shè)置于所述殼體,以通過(guò)進(jìn)風(fēng)口將冷風(fēng)引入到所述殼體內(nèi),并將和所述電子器件熱交換后形成的熱風(fēng)通過(guò)所述出風(fēng)口排出。

3、本申請(qǐng)所提供的探測(cè)器,由于殼體設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口,電子器件設(shè)置于殼體內(nèi),并在殼體上設(shè)置有第一引風(fēng)件,第一引風(fēng)件工作時(shí),冷風(fēng)通過(guò)進(jìn)風(fēng)口引入到殼體內(nèi),冷風(fēng)和電子器件熱交換后形成熱風(fēng),熱風(fēng)通過(guò)出風(fēng)口排出。由于進(jìn)風(fēng)口的至少部分和出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置,因此,氣流的流動(dòng)是沿直線或接近直線的方式流出,氣流的的風(fēng)阻小,對(duì)電子器件的散熱效率高,從而可改善探測(cè)器內(nèi)的電子器件溫度升高的技術(shù)問(wèn)題,以避免影響數(shù)據(jù)采集穩(wěn)定性,提高生成的圖像質(zhì)量,具有很好的實(shí)用性。

4、在一些實(shí)施方案中,所述殼體具有相對(duì)的進(jìn)風(fēng)側(cè)和出風(fēng)側(cè),所述進(jìn)風(fēng)側(cè)設(shè)置有一個(gè)以上的進(jìn)風(fēng)口,所述殼體的出風(fēng)側(cè)設(shè)置有一個(gè)以上的出風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口對(duì)應(yīng)設(shè)置,所述進(jìn)風(fēng)口的至少部分和對(duì)應(yīng)的所述出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置。

5、在一些實(shí)施方案中,所述電子器件設(shè)置有多組,每組所述電子器件設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口之間,通過(guò)進(jìn)風(fēng)口引入的冷風(fēng)大部分和位于該氣流風(fēng)向電子器件熱交換,以提高對(duì)電子器件的散熱效率。

6、在一些實(shí)施方案中,所述電子器件包括:支架,設(shè)置于所述殼體內(nèi);電子模塊,設(shè)置有多個(gè),多個(gè)所述電子模塊沿所述進(jìn)風(fēng)口至對(duì)應(yīng)的所述出風(fēng)口的方向依次設(shè)置于所述支架的頂部;防散射柵,設(shè)置于所述支架的頂部,并覆蓋于多個(gè)所述電子模塊。

7、在一些實(shí)施方案中,所述探測(cè)器還包括散熱片,所述散熱片設(shè)置于所述支架上,散熱片也可以和電子器件熱交換,以進(jìn)一步提高對(duì)電子器件的散熱效率。

8、在一些實(shí)施方案中,所述支架包括支撐板以及安裝板,所述安裝板設(shè)置于所述支撐板的頂部,所述電子模塊以及所述防散射柵安裝在所述安裝板上,所述支撐板的至少一側(cè)設(shè)置有所述散熱片。電子模塊所產(chǎn)生的熱量通過(guò)支架傳遞至散熱片上,以實(shí)現(xiàn)散熱片同電子器件的熱交換。

9、在一些實(shí)施方案中,所述散熱片朝向所述進(jìn)風(fēng)口一側(cè)的面積小于所述散熱片朝向所述出風(fēng)口一側(cè)的面積,從而可增加對(duì)出風(fēng)口側(cè)的電子模塊的散熱效果。

10、在一些實(shí)施方案中,所述散熱片沿豎向設(shè)置有多列,每列所述散熱片的長(zhǎng)度從上至下逐漸減小。

11、在一些實(shí)施方案中,所述散熱片朝向所述出風(fēng)口的端部位于同一豎向上,所述散熱片朝向所述進(jìn)風(fēng)口的端部從上至下依次遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)口。

12、在一些實(shí)施方案中,所述探測(cè)器還包括均熱片,所述均熱片設(shè)置于所述支撐板、所述安裝板或/和電子模塊上,以進(jìn)一步提高對(duì)電子器件的散熱效果。

13、在一些實(shí)施方案中,所述探測(cè)器還包括導(dǎo)風(fēng)件,多個(gè)所述支架設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)件上,以縮小殼體內(nèi)部的體積,提高氣流速度,以提高對(duì)電子器件的換熱效果。

14、在一些實(shí)施方案中,所述進(jìn)風(fēng)口、所述出風(fēng)口或/和所述殼體內(nèi)設(shè)置有所述第一引風(fēng)件。

15、在本申請(qǐng)的第二方面,還提供了一種醫(yī)療影像設(shè)備,所述醫(yī)療影像設(shè)備包括相連通的第一腔體和第二腔體,所述第一腔體上設(shè)置有第一風(fēng)口,所述第二腔體上設(shè)置有第二風(fēng)口,上述探測(cè)器設(shè)置于所述第一腔體內(nèi),所述第一風(fēng)口或/和所述第二風(fēng)口設(shè)置有第二引風(fēng)件。

16、本申請(qǐng)所提供的醫(yī)療影像設(shè)備,由于探測(cè)器的殼體設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口,電子器件設(shè)置于殼體內(nèi),并在殼體上設(shè)置有第一引風(fēng)件,第一引風(fēng)件工作時(shí),冷風(fēng)通過(guò)進(jìn)風(fēng)口引入到殼體內(nèi),冷風(fēng)和電子器件熱交換后形成熱風(fēng),熱風(fēng)通過(guò)出風(fēng)口排出。由于進(jìn)風(fēng)口的至少部分和出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置,因此,氣流的流動(dòng)是沿直線或接近直線的方式流出,氣流的的風(fēng)阻小,對(duì)電子器件的散熱效率高,從而可改善探測(cè)器內(nèi)的電子器件溫度升高的技術(shù)問(wèn)題,以避免影響數(shù)據(jù)采集穩(wěn)定性,提高生成的圖像質(zhì)量,具有很好的實(shí)用性。

17、在一些實(shí)施方案中,所述探測(cè)器的殼體的進(jìn)風(fēng)口通過(guò)導(dǎo)風(fēng)筒和所述第二腔體連通。

18、在一些實(shí)施方案中,所述第一腔體和所述第二腔體并列設(shè)置,所述第一腔體和所述第二腔體之間設(shè)置有絕熱件,以防止兩個(gè)腔體的氣流產(chǎn)生熱交換,影響探測(cè)器的散熱效果。



技術(shù)特征:

1.一種探測(cè)器,其特征在于,所述探測(cè)器包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器,其特征在于,所述殼體具有相對(duì)的進(jìn)風(fēng)側(cè)和出風(fēng)側(cè),所述進(jìn)風(fēng)側(cè)設(shè)置有一個(gè)以上的進(jìn)風(fēng)口,所述殼體的出風(fēng)側(cè)設(shè)置有一個(gè)以上的出風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口對(duì)應(yīng)設(shè)置,所述進(jìn)風(fēng)口的至少部分和對(duì)應(yīng)的所述出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測(cè)器,其特征在于,所述電子器件設(shè)置有多組,每組所述電子器件設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的探測(cè)器,其特征在于,所述電子器件包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探測(cè)器,其特征在于,所述探測(cè)器還包括散熱片,所述散熱片設(shè)置于所述支架上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的探測(cè)器,其特征在于,所述支架包括支撐板以及安裝板,所述安裝板設(shè)置于所述支撐板的頂部,所述電子模塊以及所述防散射柵安裝在所述安裝板上,所述支撐板的至少一側(cè)設(shè)置有所述散熱片。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探測(cè)器,其特征在于,所述散熱片朝向所述進(jìn)風(fēng)口一側(cè)的面積小于所述散熱片朝向所述出風(fēng)口一側(cè)的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測(cè)器,其特征在于,所述散熱片沿豎向設(shè)置有多列,多列所述散熱片的長(zhǎng)度從上至下逐漸減小。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探測(cè)器,其特征在于,所述散熱片朝向所述出風(fēng)口的端部位于同一豎向上,所述散熱片朝向所述進(jìn)風(fēng)口的端部從上至下依次遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)口。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任一項(xiàng)所述的探測(cè)器,其特征在于,所述探測(cè)器還包括均熱片,所述均熱片設(shè)置于所述支撐板、所述安裝板或/和電子模塊上。

11.根據(jù)權(quán)利要求5-9任一項(xiàng)所述的探測(cè)器,其特征在于,所述探測(cè)器還包括導(dǎo)風(fēng)件,多個(gè)所述支架設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)件上。

12.根據(jù)權(quán)利要求5-9任一項(xiàng)所述的探測(cè)器,其特征在于,所述進(jìn)風(fēng)口、所述出風(fēng)口或/和所述殼體內(nèi)設(shè)置有所述第一引風(fēng)件。

13.一種醫(yī)療影像設(shè)備,其特征在于,所述醫(yī)療影像設(shè)備包括相連通的第一腔體和第二腔體,所述第一腔體上設(shè)置有第一風(fēng)口,所述第二腔體上設(shè)置有第二風(fēng)口,權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的探測(cè)器設(shè)置于所述第一腔體內(nèi),所述第一風(fēng)口或/和所述第二風(fēng)口設(shè)置有第二引風(fēng)件。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的醫(yī)療影像設(shè)備,其特征在于,所述探測(cè)器的殼體的進(jìn)風(fēng)口和所述第二腔體通過(guò)導(dǎo)風(fēng)筒連通。

15.根據(jù)權(quán)利要求13或14任一項(xiàng)所述的醫(yī)療影像設(shè)備,其特征在于,所述第一腔體和所述第二腔體并列設(shè)置,所述第一腔體和所述第二腔體之間設(shè)置有絕熱件。


技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)屬于醫(yī)療設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種探測(cè)器以及醫(yī)療影像設(shè)備。探測(cè)器包括殼體、電子器件以及第一引風(fēng)件,殼體設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口,進(jìn)風(fēng)口的至少部分和出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置;電子器件設(shè)置于殼體內(nèi);第一引風(fēng)件設(shè)置于殼體,以通過(guò)進(jìn)風(fēng)口將冷風(fēng)引入到殼體內(nèi),并將和電子器件熱交換后形成的熱風(fēng)通過(guò)出風(fēng)口排出。本申請(qǐng)中,由于進(jìn)風(fēng)口的至少部分和出風(fēng)口的至少部分相對(duì)設(shè)置,因此,氣流的流動(dòng)是沿直線或接近直線的方式流出,氣流的的風(fēng)阻小,對(duì)電子器件的散熱效率高,從而可改善探測(cè)器內(nèi)的電子器件溫度升高的技術(shù)問(wèn)題,以避免影響數(shù)據(jù)采集穩(wěn)定性,提高生成的圖像質(zhì)量,具有很好的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員:劉伯聰,蔡峻杰,麻井偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者:美的集團(tuán)(上海)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20231207
技術(shù)公布日:2024/12/19
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