一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)，屬于醫(yī)療診斷測(cè)量設(shè)備。包括設(shè)置在指夾式血氧探頭的上指夾部件內(nèi)主線路板及與發(fā)射傳感器，發(fā)射傳感器通過(guò)電線與主線路板電連接，電線與發(fā)射傳感器通過(guò)焊接方式連接，電線、發(fā)射傳感器以及焊點(diǎn)通過(guò)一透明包覆殼體封裝成一體，電線在透明包覆殼體內(nèi)均勻間隔排列，在對(duì)應(yīng)發(fā)射傳感器背面的透明包覆殼體設(shè)置有散熱孔。本實(shí)用新型使發(fā)射傳感器位置更加準(zhǔn)確，解決傳統(tǒng)指夾式血氧探頭的發(fā)射傳感器及與電線連接焊點(diǎn)裸露、容易脫落、不美觀且不易裝配、不防水等技術(shù)問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種醫(yī)療診斷測(cè)量設(shè)備，特別是一種指夾式血氧探頭。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展，各種監(jiān)護(hù)及檢測(cè)人的血氧含量的儀器和設(shè)備已經(jīng)變得越來(lái)越普遍，其中有一種血氧探頭，將它套在人的手指末端，可以測(cè)量出人體的血氧含量等生理參數(shù)。該血氧探頭的主體為彈性體材料制成，主體為扁平形帶孔結(jié)構(gòu)，孔的方向?yàn)橹黧w長(zhǎng)度的方向，孔的截面為逐漸變小?？纵^小的一端是一條窄縫，窄縫比手指略小。手指從孔的大端伸入，通過(guò)彈性體的彈性，指尖被夾緊在窄縫中。窄縫的兩側(cè)分別內(nèi)嵌有傳感器，一側(cè)傳感器發(fā)射的信號(hào)通過(guò)視窗(透明的結(jié)構(gòu)件)，穿過(guò)指尖，被另一側(cè)傳感器所接收，接收的信號(hào)經(jīng)過(guò)電線傳送到處理器中進(jìn)行分析，通過(guò)分析對(duì)比發(fā)射和接收的信號(hào)，就可以知道被測(cè)者的血氧含量等生理參數(shù)。
[0003]這種探頭要求傳感器、電線準(zhǔn)確地內(nèi)嵌在產(chǎn)品內(nèi)部，以保證產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。傳統(tǒng)的傳感器及電線一般是在焊接以后，將焊接點(diǎn)通過(guò)熱縮管封裝，或者是將傳感器及電線固定在特制的PCB板上。
[0004]傳感器及電線焊接以后，焊接點(diǎn)通過(guò)熱縮管封裝的方式，不僅增加人工焊接工藝，而且焊接點(diǎn)脫落后，不易察覺(jué)。而將傳感器固定在特制PCB板上的方式，需要增加PCB工藝，增加結(jié)構(gòu)體積。這兩種方式不僅制造工藝繁瑣、裝配較困難，而且連接焊點(diǎn)容易脫落、不美觀。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種指夾式血氧探頭，它使發(fā)射傳感器位置更加準(zhǔn)確，解決傳統(tǒng)指夾式血氧探頭的發(fā)射傳感器及與電線連接焊點(diǎn)裸露、容易脫落、不美觀且不易裝配、不防水等技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:
[0007]一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在指夾式血氧探頭的下指夾部件內(nèi)的接收管和設(shè)置在指夾式血氧探頭的上指夾部件內(nèi)主線路板及與主線路板電連接的發(fā)射傳感器，所述發(fā)射傳感器通過(guò)電線與主線路板電連接，電線與主線路板、發(fā)射傳感器通過(guò)焊接方式連接，所述電線、發(fā)射傳感器以及電線與發(fā)射傳感器焊接所形成的焊點(diǎn)通過(guò)一透明包覆殼體封裝成一體，電線在透明包覆殼體內(nèi)均勻間隔排列，在對(duì)應(yīng)發(fā)射傳感器背面的透明包覆殼體上設(shè)置有散熱孔。
[0008]本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述透明包覆殼體上在靠近焊點(diǎn)和靠近發(fā)射傳感器的電線之間也設(shè)置散熱孔，此處的散熱孔為穿透透明包覆殼體的通孔。
[0009]由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果在于:
[0010]本實(shí)用新型的一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)，將發(fā)射傳感器及與電線連接焊點(diǎn)封裝于透明的塑膠包覆殼體內(nèi)，一次注塑成型，可一直使用。這種內(nèi)嵌式的封裝結(jié)構(gòu)，不僅節(jié)約了人工焊接工藝環(huán)節(jié)，連接焊點(diǎn)不易脫落，而且外觀美觀，容易裝配，還起到了防水效果。它使發(fā)射傳感器位置更加準(zhǔn)確，解決傳統(tǒng)血氧探頭的發(fā)射傳感器與電線連接焊點(diǎn)裸露、容易脫落、不美觀且不易裝配、不防水等技術(shù)問(wèn)題。散熱孔的設(shè)置有利于發(fā)射傳感器及電線、焊點(diǎn)的散熱，延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的發(fā)射傳感器的正面(發(fā)射面)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的發(fā)射傳感器的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型的指夾式血樣探頭的整體外觀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型的指夾式血樣探頭的主要零件拆分示意圖。
[0015]圖中，1、發(fā)射傳感器，2、上蓋，3、電線，4、主線路板，5、上殼，6、彈簧，7、銷軸，8、透明包覆殼體，9、橡膠墊，11、散熱孔，12、電池盒，13、焊點(diǎn)，16、接收管。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0017]本實(shí)用新型的血氧探頭的主體包括上指夾部件、下指夾部件，上指夾部件包括一個(gè)塑料上殼5，下指夾部件包括一個(gè)塑料電池盒12，上指夾部件的上殼和下指夾部件的電池盒通過(guò)銷軸7和彈簧6連接形成具有夾持作用的夾子。
[0018]上殼的內(nèi)側(cè)通過(guò)卡柱固定有橡膠墊9，橡膠墊9的形狀與上殼內(nèi)側(cè)完全吻合，橡膠墊材質(zhì)柔軟，內(nèi)壁呈圓弧狀，方便手指放入。上殼的外面鑲嵌有主線路板4，主線路板4正面帶有顯示血氧飽和度和脈率值的顯示屏，在顯示屏外面的上殼上再卡接一帶透明窗的上蓋2，將主線路板4固定在上蓋2和上殼5之間。上蓋2上還設(shè)置對(duì)應(yīng)主線路板4的電源開(kāi)關(guān)的按鍵。下指夾部件除包括存放電池的電池盒12外，還包括一接收管16，接收管16固定在電池盒12內(nèi)側(cè)的凹槽內(nèi)，電池盒12內(nèi)側(cè)也設(shè)置一橡膠墊。
[0019]所述主線路板通過(guò)螺釘固定在上殼的外側(cè)，主線路板4還與發(fā)射傳感器I通過(guò)若干根電線3連接。電線3與發(fā)射傳感器I及主線路板4都是通過(guò)焊接方式連接，在將電線3與發(fā)射傳感器I焊接后，用一透明包覆殼體8將電線3、發(fā)射傳感器I以及電線3與發(fā)射傳感器I焊接所形成的焊點(diǎn)13封裝成一體，透明包覆殼體8可以是透明的塑膠材料，采用模具一次注塑成型。電線3在透明包覆殼體8內(nèi)均勻間隔排列，在透明包覆殼體8上開(kāi)有散熱孔11。散熱孔11首先應(yīng)開(kāi)在與發(fā)射傳感器I背面對(duì)應(yīng)的位置；在靠近焊點(diǎn)13電線3之間、以及在靠近發(fā)射傳感器I的電線3之間也應(yīng)該設(shè)置散熱孔，這兩個(gè)地方的散熱孔應(yīng)該為的通孔，即是穿透透明包覆殼體8的孔。發(fā)射傳感器I位于主線路板和上殼之間，在上殼和橡膠墊9的中部均開(kāi)有對(duì)應(yīng)的窗口，裝配時(shí)發(fā)射傳感器I的正面與此窗口對(duì)應(yīng)，以使發(fā)射傳感器發(fā)射出的紅光和紅外光能夠穿過(guò)窗口、手指后被接收管16接收。
【權(quán)利要求】
1.一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在指夾式血氧探頭的下指夾部件內(nèi)的接收管(16)和設(shè)置在指夾式血氧探頭的上指夾部件內(nèi)主線路板(4)及與主線路板電連接的發(fā)射傳感器(I)，其特征在于:所述發(fā)射傳感器(I)通過(guò)電線(3 )與主線路板(4)電連接，電線(3 )與發(fā)射傳感器(I)通過(guò)焊接方式連接，所述電線(3 )、發(fā)射傳感器(I)以及電線(3 )與發(fā)射傳感器(I)焊接所形成的焊點(diǎn)(13)通過(guò)一透明包覆殼體(8)封裝成一體，電線(3)在透明包覆殼體(8)內(nèi)均勻間隔排列，在對(duì)應(yīng)發(fā)射傳感器(I)背面的透明包覆殼體(8)設(shè)置有散熱孔(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種指夾式血氧探頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明包覆殼體(8)上在靠近焊點(diǎn)(13)和靠近發(fā)射傳感器(I)的電線(3)之間也設(shè)置散熱孔(11)，此處的散熱孔為穿透透明包覆殼體(8)的通孔。
【文檔編號(hào)】A61B5/1455GK204133476SQ201420558369
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】許云龍, 張金玲, 劉聲徽, 吳迪, 羅鳳勇, 趙林源, 張玲敏, 劉玉嶺, 秦麗媛, 孫麗花, 呂尤 申請(qǐng)人:康泰醫(yī)學(xué)系統(tǒng)（秦皇島）股份有限公司