專利名稱：雙金屬片的處理工藝及鍍膜雙金屬片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種雙金屬片的處理工藝及鍍膜雙金屬片。(二) 背景技術雙金屬片通常由兩層熱膨脹系數(shù)不同的合金疊合而成，其廣泛應用在繼電器，開關，控制器等方面?，F(xiàn)有的雙金屬片存在下述缺陷1、 雙金屬片使用時間久了容易受潮生銹，即便采取加油等辦法都不能完全解決問題。2、 構成雙金屬片的金屬材料通常為各類鐵合金或其它合金，電阻較大，使 用時功耗較大。(三) 發(fā)明內容為解決現(xiàn)有技術中雙金屬片易腐蝕、使用壽命短、電阻大的缺陷，本 發(fā)明提供了一種雙金屬片的處理工藝。本發(fā)明還提供了 一種按上述處理工藝得到的鍍膜雙金屬片。所述的雙金屬片的處理工藝，將雙金屬片表面進行電鍍處理以得到鍍 膜保護層。進一步，所述的電鍍采用滾鍍。進一步，所述的電鍍在滾筒電鍍機中進行。進一步，將雙金屬片表面進行電鍍處理以得到下述之一金屬的鍍膜保 護層銅、鋅、銀。所述的鍍膜雙金屬片，包括雙金屬片本體，所述的雙金屬片本體包覆 有鍍膜保護層。進一步，所述的鍍膜保護層為銅或鋅或銀。 再進一步，所述的鍍膜保護層為銅。本發(fā)明的有益效果在于經電鍍處理后，雙金屬片本體包覆有鍍膜保 護層，從而雙金屬片可以耐腐蝕，使用壽命長；鍍膜保護層采用相對電導 率高的金屬，則可以有效地降低導電電阻，減少能耗，金屬片使用時更容 易控制溫度。(四)


圖1為本發(fā)明所述雙金屬片的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例對本發(fā)明一步說明，但本發(fā)明的保護范圍并不限于此。參照圖1， 一種鍍膜雙金屬片，包括雙金屬片本體l ，所述的雙金屬片 本體1包覆有鍍膜保護層2 。上述的鍍膜雙金屬片是將雙金屬片表面進行電鍍處理以得到鍍膜保護 層。所述的電鍍采用滾鍍。所述的電鍍在滾筒電鍍機中進行。
權利要求
1、一種雙金屬片的處理工藝，其特征在于將雙金屬片表面進行電鍍處理以得到鍍膜保護層。
2、 如權利要求l所述的雙金屬片的處理工藝，其特征在于所述的電 鍍采用滾鍍。
3、 如權利要求2所述的雙金屬片的處理工藝，其特征在于所述的電 鍍在滾筒電鍍機中進行。
4、 如權利要求1 3之一所述雙金屬片的處理工藝，其特征在于將雙金屬片表面進行電鍍處理以得到下述之一金屬的鍍膜保護層銅、鋅、銀。
5、 一種按權利要求l處理工藝得到的鍍膜雙金屬片，包括雙金屬片本體，其特征在于所述的雙金屬片本體包覆有鍍膜保護層。
6、 如權利要求5所述的鍍膜雙金屬片，其特征在于所述的鍍膜保護層 為銅或鋅或銀。
7、 如權利要求6所述的鍍膜雙金屬片，其特征在于所述的鍍膜保護層 為銅。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙金屬片的處理工藝及鍍膜雙金屬片。所述的雙金屬片的處理工藝，將雙金屬片表面進行電鍍處理以得到鍍膜保護層。所述的鍍膜雙金屬片，包括雙金屬片本體，所述的雙金屬片本體包覆有鍍膜保護層。經電鍍處理后，雙金屬片本體包覆有鍍膜保護層，從而雙金屬片可以耐腐蝕，使用壽命長；鍍膜保護層采用相對電導率高的金屬，則可以有效地降低導電電阻，減少能耗，在金屬片成型的時候加工過程中更容易控制。
文檔編號C25D17/16GK101230473SQ20071015660
公開日2008年7月30日 申請日期2007年10月31日 優(yōu)先權日2007年10月31日
發(fā)明者洪常青 申請人:洪常青