專利名稱：電子體溫計(jì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有溫度傳感器的電子體溫計(jì)，更具體而言，涉及一種具有 能夠彎曲的柔軟的探頭部的撓性(flexible type)的電子體溫計(jì)。
背景技術(shù)：
近年來，作為通過夾持或插入腋下、舌下、直腸等被測(cè)定部位來測(cè)定體溫的電子體 溫計(jì)，將作為框體的一部分的探頭部由具有柔軟性的材料構(gòu)成的體溫計(jì)正逐漸得以普及。 其中，作為具有柔軟性的材料，一般采用熱塑性彈性材料或硅酮樹脂等。若使用這樣的具有柔軟的探頭部的撓性電子體溫計(jì)，則與使用具有非柔軟的探 頭部的剛性(rigid type)的電子體溫計(jì)的情形相比，除了檢測(cè)體溫時(shí)的合體感(fitting feeling)得以改善，而且不會(huì)弄傷被測(cè)定部位附近就更加安全地檢測(cè)體溫等優(yōu)點(diǎn)之外，還 具有如下優(yōu)點(diǎn)因其材料的特性的原因，檢測(cè)體溫時(shí)不會(huì)感到冰涼的感覺。作為公開了這種具有柔軟的探頭部的撓性電子體溫計(jì)的文獻(xiàn)，例如有美國(guó)專利第 6068399號(hào)說明書、美國(guó)專利第6379039號(hào)說明書等。美國(guó)專利第6068399號(hào)說明書公開了如下的電子體溫計(jì)將框體分割為具有柔軟 性的探頭部和具有非柔軟性的殼體部，以使該探頭部和殼體部構(gòu)成為獨(dú)立的構(gòu)件，而且，在 探頭部設(shè)置有孔，在殼體部設(shè)置有銷，探頭部和殼體部通過這些孔和銷的嵌合來相接合。美國(guó)專利第6379039號(hào)說明書公開了如下的電子體溫計(jì)利用模具，通過成型熔 接技術(shù)來一體形成具有柔軟性的探頭部和具有非柔軟性的殼體部，由此使探頭部和殼體部 相接合。然而，從衛(wèi)生的角度來看，每次使用電子體溫計(jì)時(shí)最好都清洗消毒后再利用，特別 是對(duì)醫(yī)療機(jī)關(guān)所使用的電子體溫計(jì)而言，不特定的多數(shù)患者利用該電子體溫計(jì)，所以從防 止二次感染的角度來看，必須在每次使用時(shí)都要進(jìn)行清洗消毒。因此，電子體溫計(jì)必須采用 防水性優(yōu)異的框體結(jié)構(gòu)。這對(duì)于上述的具有柔軟的探頭部的撓性電子體溫計(jì)也不例外，采 用防水性優(yōu)異的框體結(jié)構(gòu)是必不可少的。在這樣的情況下，若只采用如上述美國(guó)專利第6068399號(hào)說明書所公開的電子體 溫計(jì)那樣的嵌合結(jié)構(gòu)，則很難充分地確保探頭部和殼體部之間的緊貼性，所以可以認(rèn)為事 實(shí)上就無法確保該部分的防水性。因此，可以利用粘接劑來對(duì)該部分進(jìn)行粘接以確保防水 性，但在利用粘接劑來實(shí)現(xiàn)接合的情況下，會(huì)發(fā)生如下問題伴隨著粘接劑被固化時(shí)的膨脹 或收縮，探頭部發(fā)生變形，或探頭部從殼體部翹起等。另一方面，在采用如上述美國(guó)專利第6379039號(hào)說明書所公開那樣的電子體溫計(jì) 的框體結(jié)構(gòu)的情況下，能夠容易且可靠地確保上述的防水性，但若探頭部及殼體部中的任 一方在成型工序中發(fā)生了不良，則因這些探頭部及殼體部為一體的構(gòu)件，所以無法通過取 舍選擇來進(jìn)行廢棄，因此存在對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)變大的問題。于是，作為在確保防水性的同時(shí)能夠減少對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)的電子體溫計(jì)的框體結(jié) 構(gòu)，研究出了如JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開那樣的結(jié)構(gòu)。圖22是示出了上述JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開的現(xiàn)有的電子體溫計(jì)的框體結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。如圖22所示，在上述JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開的電子體溫計(jì)中，將框體 分割為殼體部110和探頭部120以使這些殼體部110和探頭部120成為獨(dú)立的構(gòu)件，殼體 部110為包括由硬質(zhì)的熱塑性樹脂形成的本體骨架111的構(gòu)件，探頭部120為包括由軟質(zhì) 的熱塑性彈性材料形成的軟質(zhì)筒狀部121和由硬質(zhì)的熱塑性樹脂形成的第一及第二硬質(zhì) 環(huán)狀部131、141的構(gòu)件。這里，通過作為利用模具的成型熔接技術(shù)的一種的雙色成型法(doublemould法) 來一體形成用于構(gòu)成探頭部120的軟質(zhì)筒狀部121、第一硬質(zhì)環(huán)狀部131及第二硬質(zhì)環(huán)狀部 141，將第一硬質(zhì)環(huán)狀部131配置在軟質(zhì)筒狀部121的殼體部110 —側(cè)的端部，將第二硬質(zhì) 環(huán)狀部141配置在軟質(zhì)筒狀部121的與殼體部110相反一側(cè)的端部。而且，在上述JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開的電子體溫中，在第一硬質(zhì)環(huán)狀 部131上設(shè)置環(huán)狀突出部132，并且在本體骨架111的探頭部120 —側(cè)的端部上設(shè)置環(huán)狀凹 部112，在使這些環(huán)狀突出部132和環(huán)狀凹部112相嵌合的狀態(tài)下，對(duì)本體骨架111和第一 硬質(zhì)環(huán)狀部131進(jìn)行粘接或熱熔接等，由此使殼體部110和探頭部120相接合。由于采用這樣的結(jié)構(gòu)，所以即使探頭部及殼體部中的任一方在成型工序中發(fā)生了 不良，也不僅能夠通過對(duì)這些的取舍選擇來進(jìn)行廢棄，而且能夠通過粘接或熱熔接等來使 硬質(zhì)的構(gòu)件彼此相接合以得到良好的接合性。因此，通過采用上述結(jié)構(gòu)，能夠得到在確保防 水性的同時(shí)能抑制對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)增加的電子體溫計(jì)。然而，若采用上述JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開的電子體溫計(jì)的框體結(jié)構(gòu)， 則存在如下問題探頭部和殼體部之間的接合部處的結(jié)構(gòu)變復(fù)雜的問題；要確保規(guī)定的接 合強(qiáng)度，則框體的外形在厚度方向上增厚的問題。更具體地講，若采用上述框體結(jié)構(gòu)，則必須使設(shè)置于第一硬質(zhì)環(huán)狀部上的環(huán)狀突 出部與設(shè)置于本體骨架上的環(huán)狀凹部相嵌合，而如果要使這些環(huán)狀突出部和環(huán)狀凹部可靠 地相嵌合，則有必要在對(duì)探頭部及殼體部進(jìn)行成型時(shí)高精度地管理這些構(gòu)件的加工尺寸， 這會(huì)引發(fā)制造變得困難或成品率下降等問題。再加上，如果要在本體骨架的探頭部一側(cè)的 端部設(shè)置環(huán)狀凹部，則有必要將本體骨架形成為具有相當(dāng)厚的厚度，這會(huì)引發(fā)該部分處的 框體的厚度變厚以使電子體溫計(jì)變大的問題。另外，在采用JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開的電子體溫計(jì)的框體結(jié)構(gòu)且利用 粘接劑來固定探頭部和殼體部的情況下，為了使設(shè)置于第一硬質(zhì)環(huán)狀部上的環(huán)狀突出部與 設(shè)置于本體骨架上的環(huán)狀凹部相嵌合，必須將這些環(huán)狀突出部和環(huán)狀凹部形成為沿著框體 的長(zhǎng)度方向延伸的直線形狀，所以粘接劑容易從接合部流到外部，因此有必要進(jìn)行擦拭該 粘接劑的操作等，這會(huì)成為操作性大幅度下降的原因之一。另外，對(duì)微小的環(huán)狀凹部涂敷粘 接劑的操作伴隨著相當(dāng)程度的困難，這會(huì)成為裝配時(shí)的操作性大幅度降低的原因之一。如上所述，在JP特開2001-249055號(hào)公報(bào)所公開的電子體溫計(jì)的框體結(jié)構(gòu)中，依 然還存在多個(gè)應(yīng)改善的方面。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型是為了解決上述問題而提出的，其目的在于，提供一種在確保防 水性的同時(shí)能夠減少對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)、接合結(jié)構(gòu)不復(fù)雜化且具有細(xì)長(zhǎng)的外形的撓性電子體溫計(jì)?；诒緦?shí)用新型的電子體溫計(jì)具有框體和溫度傳感器，上述框體的內(nèi)部中空，而 且長(zhǎng)度方向的前端部及后端部被閉塞，上述溫度傳感器配置在既是上述框體的內(nèi)部又是上 述框體的上述前端部的位置。上述框體包括探頭部，其位于配置有上述溫度傳感器的上述 前端部附近，而且該探頭部的一部分具有柔軟性；殼體部，其位于未配置有上述溫度傳感器 的上述后端部附近，而且具有非柔軟性。上述探頭部具有軟質(zhì)筒狀部和第一硬質(zhì)環(huán)狀部，該 軟質(zhì)筒狀部具有柔軟性，該第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述殼體部一側(cè)，而且不具有柔軟性，該探 頭部由一體成形構(gòu)件構(gòu)成，該一體成形構(gòu)件至少由這些軟質(zhì)筒狀部及第一硬質(zhì)環(huán)狀部一體 化而成。上述殼體部包括露出部，其未被上述探頭部覆蓋；非露出部，其位于比上述露出 部更靠近上述探頭部一側(cè)的位置，而且被上述探頭部覆蓋。上述非露出部具有縮徑部，其 與上述探頭部的內(nèi)周面面對(duì)面，而且呈環(huán)狀；擋止部，其與上述探頭部的端面面對(duì)面，而且 呈環(huán)狀。上述露出部從上述擋止部的外周緣向遠(yuǎn)離上述探頭部的方向延伸。而且，在基于 本實(shí)用新型的電子體溫計(jì)中，上述縮徑部及上述擋止部的與上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部面對(duì)面的 部分中的至少一部分和該第一硬質(zhì)環(huán)狀部，通過粘接或者熔接來得以固定，由此使上述探 頭部與上述殼體部相接合。在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，優(yōu)選地，上述殼體部和上述第一硬質(zhì)環(huán) 狀部均由硬質(zhì)樹脂材料形成。在這樣的情況下，上述殼體部和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部可以由 相同種類的硬質(zhì)樹脂材料形成，也可以由不同種類的硬質(zhì)樹脂材料形成。此外，在由不同種 類的硬質(zhì)樹脂材料形成上述殼體部及上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的情況下，優(yōu)選地，構(gòu)成上述第 一硬質(zhì)環(huán)狀部的硬質(zhì)樹脂材料的耐熱性比構(gòu)成上述殼體部的硬質(zhì)樹脂材料的耐熱性高。在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，優(yōu)選地，在外插于上述縮徑部上的部分 的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟質(zhì)筒狀部的內(nèi)側(cè)。在這樣的情況下， 優(yōu)選地，上述軟質(zhì)筒狀部的上述殼體部一側(cè)的端部與上述殼體部的上述擋止部相抵接。進(jìn) 而，在這樣的情況下，優(yōu)選地，在沿著上述長(zhǎng)度方向觀察時(shí)，上述軟質(zhì)筒狀部的上述殼體部 一側(cè)的端部比上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的上述殼體部一側(cè)的端部更突出，由此使上述軟質(zhì)筒狀 部的上述殼體部一側(cè)的端部被上述殼體部的上述擋止部按壓，并與上述擋止部相抵接。另 外，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部可以具有外彎部，該外彎部從上述殼體部一側(cè)的端部沿著上述殼 體部的上述擋止部向外側(cè)延伸。另外，在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，如果在外插于上述縮徑部上的部 分的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟質(zhì)筒狀部的內(nèi)側(cè)，則上述第一硬 質(zhì)環(huán)狀部可以具有外彎部，該外彎部從上述殼體部一側(cè)的端部沿著上述殼體部的上述擋止 部向外側(cè)延伸并到達(dá)上述框體的外表面。另外，在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，如果在外插于上述縮徑部上的部 分的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟質(zhì)筒狀部的內(nèi)側(cè)，則優(yōu)先將粘接 劑涂敷用的環(huán)狀槽部設(shè)置在上述縮徑部上。另外，在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，如果在外插于上述縮徑部上的部 分的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟質(zhì)筒狀部的內(nèi)側(cè)，則優(yōu)先將卡合 凹部設(shè)置在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的任一面上，將卡合凸 部設(shè)置在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的剩余一面上，并通過使這些卡合凹部和卡合凸部相卡合，對(duì)上述殼體部和上述探頭部進(jìn)行定位。另外，在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，如果在外插于上述縮徑部上的部 分的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟質(zhì)筒狀部的內(nèi)側(cè)，則優(yōu)先將沿著 上述長(zhǎng)度方向延伸的引導(dǎo)槽部設(shè)置在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周 面中的任一面上，將沿著上述長(zhǎng)度方向延伸的引導(dǎo)突起部設(shè)置在上述縮徑部的外周面和上 述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的剩余一面上，并在這些引導(dǎo)槽部和引導(dǎo)突起部相卡合的狀 態(tài)下使上述殼體部和上述探頭部相嵌合，由此使這些殼體部及探頭部的正反面的方向一 致。在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，在外插于上述縮徑部上的部分的上述探 頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部可以位于上述軟質(zhì)筒狀部的外側(cè)。在這樣的情況下，優(yōu)選 地，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部具有內(nèi)彎部，該內(nèi)彎部從上述殼體部一側(cè)的端部沿著上述殼體部 的上述擋止部向內(nèi)側(cè)延伸。進(jìn)而，在這樣的情況下，上述內(nèi)彎部可以到達(dá)上述縮徑部的外周在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，優(yōu)選地，使上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的位于 與上述殼體部一側(cè)相反的一側(cè)的端部彎曲，所彎曲的上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的上述端部被上 述軟質(zhì)筒狀部覆蓋。在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，優(yōu)選地，被上述軟質(zhì)筒狀部覆蓋的部分 的上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的表面具有凹凸形狀。在基于本實(shí)用新型的上述電子體溫計(jì)中，上述框體可以包括蓋部，該蓋部位于上 述前端部，用于容納上述溫度傳感器，在這樣的情況下，優(yōu)選地，上述探頭部除了具有上述 軟質(zhì)筒狀部和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部之外，還具有位于上述蓋部一側(cè)的第二硬質(zhì)環(huán)狀部。進(jìn) 而，在這樣的情況下，優(yōu)選地，該探頭部由一體成形構(gòu)件構(gòu)成，該一體成形構(gòu)件由上述軟質(zhì) 筒狀部、上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部及上述第二硬質(zhì)環(huán)狀部一體化而成，在這樣的情況下，優(yōu)選 地，上述第二硬質(zhì)環(huán)狀部和上述蓋部通過粘接來得以固定，由此使上述探頭部和上述蓋部 相接合。若采用本實(shí)用新型，則能夠?qū)崿F(xiàn)一種在確保防水性的同時(shí)能夠減少對(duì)環(huán)境的負(fù) 擔(dān)、接合結(jié)構(gòu)不復(fù)雜且具有細(xì)長(zhǎng)的外形的撓性電子體溫計(jì)。本實(shí)用新型的上述目的及其他目的、特征、局面及優(yōu)點(diǎn)，會(huì)通過與所附的附圖相關(guān) 聯(lián)來理解的該實(shí)用新型相關(guān)的接下來的具體說明變得更加明確。

圖1是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的裝配結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖3是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的功能塊的結(jié)構(gòu)的圖。圖4A是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的俯視圖。圖4B是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的側(cè)面圖。圖5A是示出了本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向 剖視圖。圖5B是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的縱向剖視圖。圖6是用于說明本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部及探頭部的結(jié) 構(gòu)的立體圖。圖7A是用于說明本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接 合結(jié)構(gòu)的放大橫向剖視圖。圖7B是用于說明本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接 合結(jié)構(gòu)的放大縱向剖視圖。圖8A是用于說明本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接 合結(jié)構(gòu)的其他例子的放大橫向剖視圖。圖8B是用于說明本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接 合結(jié)構(gòu)的其他例子的放大縱向剖視圖。圖9是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的其他結(jié)構(gòu)例的 立體圖。圖10是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的另外另一結(jié)構(gòu) 例的立體圖。圖11是示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖12A是示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向 剖視圖。圖12B是示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的縱向 剖視圖。圖13是用于說明本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部及探頭部的結(jié) 構(gòu)的立體圖。圖14A是用于說明本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的 接合結(jié)構(gòu)的放大橫向剖視圖。圖14B是用于說明本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的 接合結(jié)構(gòu)的放大縱向剖視圖。圖15A是用于說明本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的 接合結(jié)構(gòu)的其他例子的放大橫向剖視圖。圖15B是用于說明本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的 接合結(jié)構(gòu)的其他例子的放大縱向剖視圖。圖16是示出了本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖17A是示出了本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向 剖視圖。圖17B是示出了本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的縱向 剖視圖。圖18是用于說明本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部及探頭部的結(jié) 構(gòu)的立體圖。圖19A是用于說明本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的 接合結(jié)構(gòu)的放大橫向剖視圖。
9[0060]圖19B是用于說明本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的 接合結(jié)構(gòu)的放大縱向剖視圖。圖20是示出了本實(shí)用新型第四實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的裝配結(jié)構(gòu)的分解立體 圖。圖21A是示出了本實(shí)用新型第四實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向 剖視圖。圖21B是示出了本實(shí)用新型第四實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的縱向 剖視圖。圖22是示出了現(xiàn)有的電子體溫計(jì)的框體結(jié)構(gòu)的一例的示意性剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。此外，在下面所示的各實(shí)施方 式及其變形例中，針對(duì)同一或相同的部分，在附圖中標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并不再重復(fù)其說 明。(第一實(shí)施方式)圖1是示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖，圖2 是示出了圖1所示的電子體溫計(jì)的裝配結(jié)構(gòu)的分解立體圖。另外，圖3是示出了圖1所示 的電子體溫計(jì)的功能塊的結(jié)構(gòu)的圖。首先，參照這些圖1至圖3，說明本實(shí)施方式的電子體 溫計(jì)的結(jié)構(gòu)。如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A具有作為框體的殼體 部10A、探頭部20A、連接構(gòu)件45、蓋部50及閉塞構(gòu)件18 ；作為內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)件的組件 (subassembly) 60 殼體部10A、探頭部20A、連接構(gòu)件45、蓋部50及閉塞構(gòu)件18沿著長(zhǎng)度 方向依次被接合，由此構(gòu)成內(nèi)部中空的框體。其中，蓋部50位于框體在長(zhǎng)度方向上的前端 部，框體的前端部被該蓋部50閉塞。另一方面，閉塞構(gòu)件18位于框體在長(zhǎng)度方向上的后端 部，框體的后端部被該閉塞構(gòu)件18閉塞。組件60容納在上述框體內(nèi)部的空間中。殼體部10A主要由內(nèi)部中空的大致筒狀的本體骨架11構(gòu)成，位于框體在長(zhǎng)度方向 上的后端部附近。在殼體部10A的表面的規(guī)定位置粘貼標(biāo)牌，而且殼體部10A在其表面的規(guī) 定位置具有顯示部4及操作部5。本體骨架11在其前端部一側(cè)具有縮徑部12，在其后端部 具有開口部17。本體骨架11由具有非柔軟性的硬質(zhì)的材質(zhì)構(gòu)成，例如，將熱塑性樹脂材料 作為原料，通過注塑成型來形成。作為本體骨架11所采用的樹脂材料，例如可列舉ABS (丙 烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)樹脂、PP(聚丙烯)樹脂、PE(聚乙烯)樹脂、PC(聚碳酯) 樹脂、AS (丙烯腈-苯乙烯共聚物)樹脂、丙烯樹脂等。探頭部20A由內(nèi)部中空的大致筒狀的軟質(zhì)筒狀部21和同樣內(nèi)部中空的大致筒狀 的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A構(gòu)成，位于框體在長(zhǎng)度方向上的前端部附近。軟質(zhì)筒狀部21沿著探 頭部20A的長(zhǎng)度方向從探頭部20A的前端部延伸至后端部，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A位于沿著 長(zhǎng)度方向延伸的該軟質(zhì)筒狀部21的后端部。第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A由具有非柔軟性的硬質(zhì) 的材質(zhì)構(gòu)成，例如，將熱塑性樹脂材料作為原料，通過注塑成型來形成。作為第一硬質(zhì)環(huán)狀 部31A所采用的樹脂材料，例如可列舉ABS樹脂、PP樹脂、PE樹脂、PC樹脂、AS樹脂、丙烯 樹脂等。另外，軟質(zhì)筒狀部21由具有柔軟性的軟質(zhì)的材質(zhì)構(gòu)成，例如，將熱塑性彈性材料或硅酮樹脂作為原料，通過注塑成型來形成。其中，探頭部20A通過利用模具的成型熔接技術(shù)來形成為一體成形構(gòu)件，例如通 過埋入成型(Insert Molding)法、雙色成型法來制作上述探頭部20A。例如，在利用埋入成 型法的情況下，利用模具通過注塑成型來預(yù)先形成第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A，并將所形成的第一 硬質(zhì)環(huán)狀部31A作為埋入構(gòu)件設(shè)置在其他模具中，向包圍所設(shè)置的該第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A 的模具的型腔內(nèi)注入熔融狀態(tài)的熱塑性彈性材料并使其固化，由此將軟質(zhì)筒狀部21成形 為與第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A —體化的狀態(tài)。通過該埋入成型法，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A和軟質(zhì) 筒狀部21在其接合面被堅(jiān)固固定，形成為一個(gè)獨(dú)立的構(gòu)件。此外，在利用雙色成型法的情 況下，除了將對(duì)第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A進(jìn)行成型時(shí)所使用的模具的一部分也作為對(duì)軟質(zhì)筒狀 部21進(jìn)行成型時(shí)的模具這一點(diǎn)之外，其他與上述埋入成型法相同。連接構(gòu)件45具有內(nèi)部中空的大致筒狀的形狀，由具有非柔軟性的硬質(zhì)的材質(zhì)來 構(gòu)成。閉塞構(gòu)件18具有品塊形狀，由具有非柔軟性的硬質(zhì)的材質(zhì)來構(gòu)成。連接構(gòu)件45及 閉塞構(gòu)件18，例如分別將熱塑性的樹脂材料作為原料，通過注塑成型來形成，作為所使用的 樹脂材料，例如可以列舉ABS樹脂、PP樹脂、PE樹脂、PC樹脂、AS樹脂、丙烯樹脂等。蓋部 50例如由一端被閉塞的有底筒狀的構(gòu)件構(gòu)成，該有底筒狀的構(gòu)件由不銹鋼合金等金屬材料 形成。組件60包括裝配有各種構(gòu)件的子殼體61。其中，在子殼體61上所裝配的各種構(gòu) 件包括構(gòu)成顯示部4的顯示屏及構(gòu)成操作部5的操作開關(guān)、構(gòu)成后述的報(bào)知部6的蜂鳴 器、形成有后述的處理電路的印刷電路基板、構(gòu)成后述的測(cè)溫部8的溫度傳感器63、與印刷 電路基板上形成的處理電路和溫度傳感器63電連接的引出線62、作為后述的電源部7的紐 扣電池等。如圖3所示，本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A的功能塊包括控制部2、存儲(chǔ)部3、顯示 部4、操作部5、報(bào)知部6、電源部7、測(cè)溫部8?？刂撇?例如由CPU (Central Processing Unit 中央處理單元)構(gòu)成，用于控制整個(gè)電子體溫計(jì)1A。存儲(chǔ)部3例如由ROM(Read-Only Memory 只讀存儲(chǔ)器)或RAM (Random Access Memory 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)構(gòu)成，用于存儲(chǔ)使 控制部2等執(zhí)行體溫測(cè)定處理步驟的程序和測(cè)定結(jié)果等。顯示部4例如由LCD (Liquid Crystal Display 液晶顯示器)等顯示屏構(gòu)成，用 于顯示測(cè)定結(jié)果等。操作部5例如由按鈕構(gòu)成，接受用戶的操作并將該來自外部的命令輸 入至控制部2或電源部7。報(bào)知部6例如由蜂鳴器構(gòu)成，用于向用戶通知測(cè)定結(jié)束或接受到 了用戶的操作等。電源部7例如由紐扣電池構(gòu)成，用于給控制部2供給電源電力。測(cè)溫部8由上述 的蓋部50、容納在該蓋部50內(nèi)部的溫度傳感器63構(gòu)成，通過將該測(cè)溫部8夾持或插入腋 下、舌下、直腸等被測(cè)定部位來檢測(cè)溫度?？刂撇?包括用于測(cè)定體溫的處理電路，基于從存儲(chǔ)部3讀取的程序來測(cè)定體溫。 此時(shí)，控制部2對(duì)從測(cè)溫部8接收到的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，由此計(jì)算作為測(cè)定結(jié)果的體溫， 并控制顯示部4顯示計(jì)算出的體溫，或控制存儲(chǔ)部3存儲(chǔ)計(jì)算出的體溫，或控制報(bào)知部6向 用戶通知結(jié)束了測(cè)定。如圖2所示，本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A以如下方式進(jìn)行裝配殼體部10A的前 端部與探頭部20A的后端部裝配在一起，探頭部20A的前端部與連接構(gòu)件45的后端部裝配
11在一起，作為內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)件的組件60，從位于這些殼體部10A、探頭部20A及連接構(gòu)件45裝 配而成的殼體組件的后端部的開口部17插入至該殼體組件中并被固定，蓋部50以覆蓋從 連接構(gòu)件45的前端部露出的溫度傳感器63的方式裝配在連接構(gòu)件45的前端部，閉塞構(gòu)件 18以使上述開口部17閉塞的方式裝配在殼體部10A的后端部。其中，蓋部50例如通過粘 接等與連接構(gòu)件45相接合，連接構(gòu)件45例如同時(shí)采用壓入和粘接等來與探頭部20A相接 合，閉塞構(gòu)件18例如通過粘接或超聲波熔接等與殼體部10A相接合。此外，關(guān)于殼體部10A 和探頭部20A之間的接合，后面敘述。圖4A是本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的俯視圖，圖4B是側(cè)面圖。接下來，參照這些圖 4A及圖4B，對(duì)本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部彎曲的情形進(jìn)行說明。如上所述，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A中，框體主要具有殼體部10A和探頭部 20A，其中，探頭部20A由軟質(zhì)的熱塑性彈性材料或硅酮樹脂構(gòu)成以使其具有柔軟性。因此， 如圖4A及圖4B所示，在施加有外力的情況下，探頭部20A向包括上下方向及左右方向的任 意的方向彎曲，這樣可以使容納有溫度傳感器63的蓋部50相對(duì)殼體部10A自由地?fù)u動(dòng)。圖5A是示出了圖1所示的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖，圖5B是縱 向剖視圖。另外，圖6是用于說明圖1所示的電子體溫計(jì)的殼體部及探頭部的結(jié)構(gòu)的立體 圖。接下來，參照這些圖5A、圖5B以及圖6，對(duì)本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部及殼體部 的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖5A、圖5B以及圖6所示，本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A的探頭部20A具有大 致筒狀的軟質(zhì)筒狀部21、同樣大致筒狀的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A。如上所述，第一硬質(zhì)環(huán)狀部 31A配置在沿著長(zhǎng)度方向延伸的軟質(zhì)筒狀部21的后端部(即殼體部10A—側(cè)的端部)。其 中，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A位于軟質(zhì)筒狀部21的內(nèi)側(cè)，其外周面被軟質(zhì)筒狀部21覆蓋。因此， 在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A中，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A未從探頭部20A的外周面露出。第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的外周面和覆蓋該外周面的軟質(zhì)筒狀部21的內(nèi)周面，通過上 述利用模具的成型熔接技術(shù)來相固定。因此，在該部分，軟質(zhì)筒狀部21和第一硬質(zhì)環(huán)狀部 31A相緊貼，能夠充分確保防水性。另外，以具有彎曲面的方式彎曲的彎曲部34，位于被軟 質(zhì)筒狀部21覆蓋的部分的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的前端部(即與殼體部10A —側(cè)的端部相 反的一側(cè)的端部)。若采用這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠防止因軟質(zhì)筒狀部21彎曲所產(chǎn)生的應(yīng)力集 中，從而能夠抑制該部分被損壞。第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A形成為前端變細(xì)的形狀(即，從后端部側(cè)向前端部側(cè)逐漸變 細(xì)的形狀)，軟質(zhì)筒狀部21的后端部一側(cè)的端面和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的后端部一側(cè)的端 面構(gòu)成連續(xù)的同一面。在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的后端部(即殼體部10A —側(cè)的端部)的兩側(cè)部，設(shè)置有 向外側(cè)延伸的外彎部32。該外彎部32用于使第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A和軟質(zhì)筒狀部21之間的 接合面增大，由此，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A和軟質(zhì)筒狀部21之間的接合強(qiáng)度得以增強(qiáng)。此外， 就本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A而言，該外彎部32也被軟質(zhì)筒狀部21覆蓋。另外，在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的內(nèi)周面的規(guī)定位置，設(shè)置有一對(duì)凸出形狀的卡合 凸部35，而且設(shè)置有沿著長(zhǎng)度方向延伸的引導(dǎo)突起部36。另一方面，如圖6所示，本體骨架11的縮徑部12位于本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A 的殼體部10A的前端部?？s徑部12的外形比裝配后露出的本體骨架11的露出部更小，形成為前端變細(xì)形狀(即，從后端部側(cè)向前端部側(cè)逐漸變細(xì)的形狀)。在進(jìn)行裝配時(shí)，該縮徑 部12內(nèi)插于上述探頭部20A的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A中。另外，擋止部14與縮徑部12和上 述本體骨架11的露出部連續(xù)地位于縮徑部12和上述本體骨架11的露出部之間，這些縮徑 部12及擋止部14相當(dāng)于裝配后被探頭部20A覆蓋的非露出部。此外，上述本體骨架11的 露出部，從裝配后構(gòu)成非露出部的擋止部14的外周緣起向遠(yuǎn)離探頭部20A的方向延伸。在縮徑部12的外周面的規(guī)定位置設(shè)置有粘接劑涂敷用的環(huán)狀槽部13。更優(yōu)選地， 將該環(huán)狀槽部13設(shè)置在靠近縮徑部12的前端部的位置。另外，在縮徑部12的外周面的 規(guī)定位置，設(shè)置有一對(duì)凹坑形狀的卡合凹部15，而且設(shè)置有沿著長(zhǎng)度方向延伸的引導(dǎo)槽部 16。此外，卡合凹部15及引導(dǎo)槽部16位于裝配后分別與上述的設(shè)置于第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A 上的卡合凸部35及引導(dǎo)突起部36卡合的位置。此外，優(yōu)選地，縮徑部12的內(nèi)周面具有平滑的形狀。這是為了，在將上述組件60 插入到殼體組件中時(shí)，使從組件60引出的引出線62及溫度傳感器63無阻礙地導(dǎo)入至探頭 部20A的內(nèi)部，而且通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使溫度傳感器63可靠地從連接構(gòu)件45的前端部 露出。此外，通過在向殼體部10A裝配探頭部20A之前將組件60插入至殼體部10A中并固 定，然后向殼體部10A裝配探頭部20A的步驟來制作電子體溫計(jì)1A的情況下，優(yōu)選地，除了 上述縮徑部12的內(nèi)周面之外，還將探頭部20A的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的內(nèi)周面也形成為平 滑的形狀。若采用這樣的結(jié)構(gòu)，則在向殼體部10A裝配探頭部20A時(shí)，也能夠使從組件60 引出的引出線62及溫度傳感器63無阻礙地導(dǎo)入至探頭20A的內(nèi)部。圖7A是用于說明圖1所示的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接合結(jié)構(gòu)的放大橫 向剖視圖，圖7B是放大縱向剖視圖。接下來，參照這些圖7A及圖7B，對(duì)本實(shí)施方式的電子 體溫計(jì)的探頭部和殼體部的接合結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖6所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A中，在殼體部10A的本體骨架11的前 端部所設(shè)置的縮徑部12從后端部側(cè)內(nèi)插至探頭部20A的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A，由此實(shí)現(xiàn)裝 配。此時(shí)，使設(shè)置于縮徑部12上的環(huán)狀槽部13處于預(yù)先涂敷有規(guī)定量的粘接劑的狀態(tài)，并 在進(jìn)行內(nèi)插后再對(duì)該粘接劑進(jìn)行固化，由此實(shí)現(xiàn)殼體部10A和探頭部20A之間的接合。這 里，就本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A而言，如上所述，在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A上設(shè)置有引導(dǎo)突 起部36，而在本體骨架11的縮徑部12上設(shè)置有引導(dǎo)槽部16，所以在這些引導(dǎo)突起部36和 引導(dǎo)槽部16不相卡合的狀態(tài)下，無法將縮徑部12插入至第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A內(nèi)，由此能夠 使殼體部10A和探頭部20A的正反面的方向一致，從而能夠防止反方向裝配。如圖7A及圖7B所示，在完成了裝配后，粘接層70位于本體骨架11的縮徑部12 的外周面和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的內(nèi)周面之間。該粘接層70是指，在將縮徑部12內(nèi)插至 第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A中時(shí)，涂敷在環(huán)狀槽部13上的粘接劑與這些縮徑部12及第一硬質(zhì)環(huán) 狀部31A的表面相接觸而被薄薄地壓平并充填這些縮徑部12和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A之間， 然后被固化而成的層。此外，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A中，對(duì)粘接劑的涂敷量進(jìn)行優(yōu) 化及調(diào)節(jié)，不使粘接層70到達(dá)探頭部20A的后端部一側(cè)的端面和本體骨架11的擋止部14 之間。在完成裝配后，探頭部20A的后端部一側(cè)的端面與本體骨架11的擋止部14相抵 接，在這樣的狀態(tài)下，設(shè)置于第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A上的一對(duì)卡合凸部35分別與設(shè)置于縮徑 部12上的一對(duì)卡合凹部15相卡合。由此，在粘接劑的固化工序中，能夠防止殼體部10A和探頭部20A發(fā)生錯(cuò)位，從而能夠在上述探頭部20A的后端部一側(cè)的端面和本體骨架11的擋 止部14之間的抵接得以維持的狀態(tài)下使粘接劑固化。因此，探頭部20A的后端部一側(cè)的端 面與本體骨架11的擋止部14相緊貼，從而能夠確保該部分處的防水性。此外，由于在縮徑 部12和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A之間存在粘接層70，所以在縮徑部12的外周面和第一硬質(zhì)環(huán) 狀部31A的內(nèi)周面之間也能夠確保防水性。如上所說明那樣，若采用如本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A那樣的框體結(jié)構(gòu)，則通過 將本體骨架11的縮徑部12內(nèi)插至第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A中的非常簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)可 確保足夠的防水性的殼體部10A和探頭部20A之間的接合結(jié)構(gòu)。在這樣的情況下，無需在 本體骨架11上設(shè)置會(huì)使殼體部10A的厚度增大的如圖22所示那樣的環(huán)狀凹部112，所以能 夠?qū)崿F(xiàn)細(xì)長(zhǎng)的電子體溫計(jì)1A，而且，由于嵌合結(jié)構(gòu)變得簡(jiǎn)單，所以對(duì)構(gòu)件的加工尺寸也無需 過分要求高精度，因此能夠使成品率大幅度提高。另外，就粘接劑的涂敷操作而言，只要在 設(shè)置于縮徑部12上的相對(duì)寬廣的環(huán)狀槽部13上進(jìn)行涂敷操作即可，所以操作性良好，而且 也不必?fù)?dān)心粘接劑的流出等。因此，若采用上述結(jié)構(gòu)，則能夠?qū)崿F(xiàn)在確保防水性的同時(shí)能夠 減少對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)、而且接合結(jié)構(gòu)不復(fù)雜且細(xì)長(zhǎng)外形的電子體溫計(jì)1A。圖8A是用于說明圖1所示的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接合結(jié)構(gòu)的其他例 子的放大橫向剖視圖，圖8B是放大縱向剖視圖。接下來，參照這些圖8A及圖8B，對(duì)本實(shí)施 方式的電子體溫計(jì)的探頭部及殼體部的接合結(jié)構(gòu)的其他例子進(jìn)行說明。如圖8A及圖8B所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A的探頭部20A及殼體部10A 的接合結(jié)構(gòu)的其他例子中，在作為一體成形構(gòu)件的探頭部20A的后端部側(cè)，軟質(zhì)筒狀部21 的端部預(yù)先成形為比第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的端部更突出。而且，在完成裝配后，粘接層70 不僅位于本體骨架11的縮徑部12的外周面和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的內(nèi)周面之間，還位于 第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的后端部一側(cè)的端面和本體骨架11的擋止部14之間。在采用這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，除了獲得上述效果之外，還能夠在完成裝配后使具 有柔軟性的軟質(zhì)筒狀部21處于按壓本體骨架11的擋止部14的狀態(tài)，所以進(jìn)一步能夠改善 該部分處的緊貼性，從而能夠獲得進(jìn)一步提高防水性的效果。此外，在上述的本實(shí)施方式中，通過粘接的方式來使本體骨架11和第一硬質(zhì)環(huán)狀 部31A相粘接，由此使殼體部10A和探頭部20A相接合，但也可以取而代之，通過超聲波熔 接、熱熔接等熔接處理來使本體骨架11和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A相粘接，由此使這些殼體部 10A和探頭部20A相接合。在這樣的情況下，能夠在比采用粘接方式的情形更短的時(shí)間內(nèi)完 成處理。另外，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A中，構(gòu)成本體骨架11的硬質(zhì)樹脂材料和構(gòu)成 第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的硬質(zhì)樹脂材料可以采用相同種類的材料，也可以采用不同種類的材 料。在由相同種類的硬質(zhì)樹脂材料形成本體骨架11及第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的情況下，能夠 得到特別是在對(duì)殼體部10A和探頭部20A進(jìn)行熔接時(shí)其接合強(qiáng)度得以提高的效果，在由不 同種類的硬質(zhì)樹脂材料形成本體骨架11及第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的情況下，能夠由適合于電 鍍處理或著色處理的硬質(zhì)樹脂材料構(gòu)成殼體部10A，并由適合于第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A與軟 質(zhì)筒狀部21之間的固定的硬質(zhì)樹脂材料構(gòu)成第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A等。另外，通過使構(gòu)成第 一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的硬質(zhì)樹脂材料的耐熱性比構(gòu)成本體骨架11的硬質(zhì)樹脂材料的耐熱性 高，也能夠?qū)?duì)探頭部20A進(jìn)行成形時(shí)的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的變形等防止于未然。[0100]圖9及圖10是示出了本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的其他結(jié)構(gòu)例的立體圖。 接下來，參照這些圖9及圖10，對(duì)本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部的其他結(jié)構(gòu)例進(jìn)行說明。在上述本實(shí)施方式中，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A為平滑的形狀，但也可以如圖9所示的 探頭部20A1那樣在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A1的外周面上設(shè)置凸部37a，或如圖10所示的探頭 部20A2那樣在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A2的外周面上設(shè)置凹部37b。這樣，通過設(shè)置凸部37a或 凹部37b來給第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A1、31A2的外周面上賦予凹凸形狀，由此能夠提高第一硬 質(zhì)環(huán)狀部31A1、31A2和軟質(zhì)筒狀部21之間的接合強(qiáng)度。(第二實(shí)施方式)圖11是示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖 12A是示出了圖11所示的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖，圖12B是縱向剖視圖。 圖13是用于說明圖11所示的電子體溫計(jì)的殼體部及探頭部的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，圖14A 是用于說明圖11所示的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接合結(jié)構(gòu)的放大橫向剖視圖，圖 14B是放大縱向剖視圖。下面，參照這些圖11、圖12A、圖12B、圖13、圖14A及圖14B，對(duì)本 實(shí)施方式的電子體溫計(jì)進(jìn)行說明。如圖11所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1B中，探頭部20B具有軟質(zhì)筒狀部21 和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B，其中，本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1B與上述第一實(shí)施方式的電子體 溫計(jì)1A之間的區(qū)別在于，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B也有一部分從探頭部20B的外周面露出。如圖12A及圖12B所示，在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B的后端部設(shè)置有向外側(cè)延伸的外 彎部32，該外彎部32設(shè)置在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B的整個(gè)周緣上。另外，外彎部32到達(dá)探頭 部20B的外周面以覆蓋軟質(zhì)筒狀部21的后端部一側(cè)的端面，該外彎部32的周端面在完成 裝配后也處于從框體的外周面露出的狀態(tài)。如圖13所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1B中，也與上述第一實(shí)施方式的情形同 樣地，在殼體部10B的本體骨架11的前端部所設(shè)置的縮徑部12從后端部側(cè)內(nèi)插至探頭部 20B的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B中來完成裝配。此時(shí)，調(diào)節(jié)涂敷于縮徑部12的環(huán)狀槽部13上的 粘接劑的涂敷量，使得粘接層70如圖14A及圖14B所示那樣位于本體骨架11的縮徑部12 的外周面和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B的內(nèi)周面之間。此外，殼體部10B的結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施 方式的電子體溫計(jì)1A的殼體部10A的結(jié)構(gòu)相同。在完成裝配后，探頭部20B的后端部一側(cè)的端面(即，外彎部32的本體骨架11 一 側(cè)的面)與本體骨架11的擋止部14相抵接。因此，探頭部20B的后端部一側(cè)的端面與本 體骨架11的擋止部14相緊貼，所以能夠確保該部分處的防水性，而且通過使粘接層70位 于縮徑部12和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A之間，在縮徑部12的外周面和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A的 內(nèi)周面之間也能夠確保防水性。如上所說明，在采用如本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1B那樣的框體結(jié)構(gòu)的情況下，也 能夠獲得與采用如上述第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A那樣的框體結(jié)構(gòu)的情形相同的效 果。即，通過采用上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)在確保防水性的同時(shí)可減少對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)、接合結(jié)構(gòu) 不復(fù)雜且細(xì)長(zhǎng)外形的電子體溫計(jì)1B。圖15A是用于說明圖11所示的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接合結(jié)構(gòu)的其他 例子的放大橫向剖視圖，圖15B是放大縱向剖視圖。接下來，參照這些圖15A及圖15B，對(duì)本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的探頭部和殼體部的接合結(jié)構(gòu)的其他例子進(jìn)行說明。如圖15A及圖15B所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1B的探頭部20B和殼體部 10B的接合結(jié)構(gòu)的其他例子中，調(diào)節(jié)在縮徑部12的環(huán)狀槽部13上所涂敷的粘接劑的涂敷 量，使得在完成裝配后，粘接層70不僅位于本體骨架11的縮徑部12的外周面和第一硬質(zhì) 環(huán)狀部31B的內(nèi)周面之間，而且位于第一硬質(zhì)環(huán)狀部31B的后端部一側(cè)的端面(即，外彎部 32的本體骨架11 一側(cè)的面)和本體骨架11的擋止部14之間。在采用這樣的結(jié)構(gòu)的情況 下，也能夠獲得與上述效果相同的效果。(第三實(shí)施方式)圖16是示出了本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖 17A是示出了圖16所示的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖，圖17B是縱向剖視圖。 圖18是用于說明圖16所示的電子體溫計(jì)的殼體部及探頭部的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，圖19A 是用于說明圖16所示的電子體溫計(jì)的殼體部和探頭部的接合結(jié)構(gòu)的放大橫向剖視圖，圖 19B是放大縱向剖視圖。下面，參照這些圖16、圖17A、圖17B、圖18、圖19A及圖19B，對(duì)本 實(shí)施方式的電子體溫計(jì)進(jìn)行說明。如圖16所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1C中，探頭部20C具有軟質(zhì)筒狀部21 和第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C，其中，本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1C與上述第一實(shí)施方式的電子體 溫計(jì)1A的區(qū)別在于，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C也有一部分從探頭部20C的外周面露出。如圖17A及圖17B所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1C中，第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C 位于軟質(zhì)筒狀部21的外側(cè)，其內(nèi)周面被軟質(zhì)筒狀部21覆蓋。因此，位于軟質(zhì)筒狀部21的 外側(cè)的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C的外周面，在完成裝配后也處于從框體的外周面露出的狀態(tài)。第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C的內(nèi)周面和覆蓋該內(nèi)周面的軟質(zhì)筒狀部21的外周面通過上 述的利用模具的成型熔接技術(shù)來相固定。因此，在該部分處，軟質(zhì)筒狀部21和第一硬質(zhì)環(huán) 狀部31C相緊貼，所以防水性充分得以確保。另外，以具有彎曲面的方式彎曲的彎曲部34 位于被軟質(zhì)筒狀部21覆蓋的部分的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C的前端部(即，與殼體部10C —側(cè) 的端部相反的一側(cè)的端部)。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠防止因軟質(zhì)筒狀部21彎曲所產(chǎn)生的應(yīng) 力集中，從而能夠抑制該部分被損壞。在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C的后端部(即殼體部10C—側(cè)的端部)，設(shè)置有向內(nèi)側(cè)延伸 的內(nèi)彎部33。該內(nèi)彎部33用于使第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C和軟質(zhì)筒狀部21之間的接合面增 大，由此使第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C和軟質(zhì)筒狀部21之間的接合強(qiáng)度得以提高。如圖18所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1C中，也與上述第一實(shí)施方式的情形同 樣地，在殼體部10C的本體骨架11的前端部所設(shè)置的縮徑部12，從后端部側(cè)內(nèi)插至探頭部 20C的第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C中，由此實(shí)現(xiàn)裝配。此時(shí)，如圖19A及圖19B所示，以使粘接層 70位于第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C的后端部一側(cè)的端面(即內(nèi)彎部33的本體骨架11 一側(cè)的面) 和本體骨架11的擋止部14之間的方式，涂敷粘接劑。這樣，通過使粘接層70位于第一硬 質(zhì)環(huán)狀部31C的后端部一側(cè)的端面和本體骨架11的擋止部14之間，能夠在該部分可靠地 確保防水性。此外，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1C中，因其結(jié)合結(jié)構(gòu)的特性的原因，在殼體 部10C的縮徑部12上沒有特別設(shè)置環(huán)狀槽部或卡合凹部等，而且在第一硬質(zhì)環(huán)狀部31C上 也沒有特別設(shè)置卡合凸部等。如上所說明，在采用了如本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1C那樣的框體結(jié)構(gòu)的情況下，
16也能夠獲得與采用了與如上述第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A那樣的框體結(jié)構(gòu)的情形相同 的效果。即，通過采用上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)在確保防水性的同時(shí)可減少對(duì)環(huán)境的負(fù)擔(dān)、接合 結(jié)構(gòu)不復(fù)雜且細(xì)長(zhǎng)外形的電子體溫計(jì)1C。(第四實(shí)施方式)圖20是示出了本實(shí)用新型第四實(shí)施方式的電子體溫計(jì)的裝配結(jié)構(gòu)的分解立體 圖。另外，圖21A是示出了圖20所示的電子體溫計(jì)的探頭部的結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖，圖21B 是縱向剖視圖。下面，參照這些圖20、圖21A及圖21B，對(duì)本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)進(jìn)行說明。如圖20、圖21A及圖21B所示，在本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1D中，使在第一實(shí)施方 式中構(gòu)成為獨(dú)立的構(gòu)件的連接構(gòu)件45與探頭部20D成為一體。即，在本實(shí)施方式的電子體 溫計(jì)1D中，探頭部20D除了包括軟質(zhì)筒狀部21及第一硬質(zhì)環(huán)狀部31A之外還包括第二硬 質(zhì)環(huán)狀部41，該探頭部20D通過利用模具的成型熔接技術(shù)形成為一體成形構(gòu)件。這里，在采 用埋入成型法的情況下，除了第一硬質(zhì)環(huán)狀部31D之外還將第二硬質(zhì)環(huán)狀部41也作為埋入 構(gòu)件而設(shè)置在模具中，并進(jìn)行對(duì)軟質(zhì)筒狀部21的成形。此外，殼體部10D的結(jié)構(gòu)及探頭部 20D的除了前端部之外的結(jié)構(gòu)，與上述第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A的殼體部10A的結(jié)構(gòu) 及探頭部20A的除了前端部之外的結(jié)構(gòu)相同。第二硬質(zhì)環(huán)狀部41具有內(nèi)部中空的大致筒狀的形狀，并位于沿著長(zhǎng)度方向延伸 的軟質(zhì)筒狀部21的前端部。第二硬質(zhì)環(huán)狀部41由具有非柔軟性的硬質(zhì)材質(zhì)構(gòu)成，例如將 熱塑性的樹脂材料作為原料，通過注塑成型來形成。作為第二硬質(zhì)環(huán)狀部41所使用的樹脂 材料，例如可以列舉ABS樹脂、PP樹脂、PE樹脂、PC樹脂、AS樹脂、丙烯樹脂等。如圖21A及圖21B所示，第二硬質(zhì)環(huán)狀部41包括固定在軟質(zhì)筒狀部21上的筒狀 部42 ；從軟質(zhì)筒狀部21露出的連接部43。在筒狀部42上設(shè)置有環(huán)狀的突起形狀的卡合部 42a，該卡合部42a提高筒狀部42和軟質(zhì)筒狀部21之間的固定力，用于防止脫落。另外，在 連接部43上，設(shè)置有用于粘接第二硬質(zhì)環(huán)狀部41和蓋部50的粘接劑涂敷用環(huán)狀槽部43a。 蓋部50通過涂敷于該環(huán)狀槽部43a上的粘接劑與探頭部20D相粘接，從而被固定。在采用了如上所說明的本實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1D那樣的框體結(jié)構(gòu)的情況下， 除了能夠獲得與采用了如上述第一實(shí)施方式的電子體溫計(jì)1A那樣的框體結(jié)構(gòu)的情形相同 的效果之外，還能夠獲得因構(gòu)件件數(shù)變少而其裝配操作變得容易的效果。此外，在本實(shí)施方 式的電子體溫計(jì)1D中，舉例說明了第二硬質(zhì)環(huán)狀部41為具有非柔軟性的構(gòu)件的情形，但也 可以例如由螺紋管狀的構(gòu)件構(gòu)成第二硬質(zhì)環(huán)狀部41，以利用該第二硬質(zhì)環(huán)狀部41及軟質(zhì) 筒狀部21這兩者來使探頭部20D具有柔軟性。上面對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但這只是例示，不可視為限定。實(shí)用新型的 精神及其保護(hù)范圍，應(yīng)理解為只通過隨附的權(quán)利要求書得以限定。
權(quán)利要求1.一種電子體溫計(jì)，其具有框體和溫度傳感器，上述框體的內(nèi)部中空，而且長(zhǎng)度方向的 前端部及后端部被閉塞，上述溫度傳感器配置在既是上述框體的內(nèi)部又是上述框體的上述 前端部的位置，其中，上述框體包括探頭部，其位于配置有上述溫度傳感器的上述前端部附近，而且該探頭部的局部具有 柔軟性，殼體部，其位于未配置有上述溫度傳感器的上述后端部附近，而且具有非柔軟性； 上述探頭部具有 軟質(zhì)筒狀部，其具有柔軟性，第一硬質(zhì)環(huán)狀部，其位于上述殼體部一側(cè)，并且不具有柔軟性； 該探頭部由一體成形構(gòu)件構(gòu)成，該一體成形構(gòu)件至少由這些軟質(zhì)筒狀部及第一硬質(zhì)環(huán) 狀部一體化而成； 上述殼體部包括 露出部，其未被上述探頭部覆蓋，非露出部，其位于比上述露出部更靠近上述探頭部一側(cè)的位置，而且被上述探頭部覆蓋；上述非露出部具有縮徑部，其與上述探頭部的內(nèi)周面面對(duì)面，而且呈環(huán)狀， 擋止部，其與上述探頭部的端面面對(duì)面，而且呈環(huán)狀； 上述露出部從上述擋止部的外周緣向遠(yuǎn)離上述探頭部的方向延伸； 上述縮徑部及上述擋止部的與上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部面對(duì)面的部分中的至少一部分和 該第一硬質(zhì)環(huán)狀部，通過粘接或者熔接來得以固定，由此使上述探頭部與上述殼體部相接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電子體溫計(jì)，其中，上述殼體部和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部均由硬質(zhì)樹脂材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2記載的電子體溫計(jì)，其中，上述殼體部和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部由相同種類的硬質(zhì)樹脂材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2記載的電子體溫計(jì)，其中，上述殼體部和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部由不同種類的硬質(zhì)樹脂材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4記載的電子體溫計(jì)，其中，構(gòu)成上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的硬質(zhì)樹脂材料的耐熱性比構(gòu)成上述殼體部的硬質(zhì)樹脂材 料的耐熱性高。
6.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電子體溫計(jì)，其中，在外插于上述縮徑部上的部分的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟 質(zhì)筒狀部的內(nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6記載的電子體溫計(jì)，其中，上述軟質(zhì)筒狀部的上述殼體部一側(cè)的端部與上述殼體部的上述擋止部相抵接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7記載的電子體溫計(jì)，其中，在沿著上述長(zhǎng)度方向觀察時(shí)，上述軟質(zhì)筒狀部的上述殼體部一側(cè)的端部比上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的上述殼體部一側(cè)的端部更突出，上述軟質(zhì)筒狀部的上述殼體部一側(cè)的端部被上述殼體部的上述擋止部按壓，并與上述 擋止部相抵接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6記載的電子體溫計(jì)，其中，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部具有外彎部，該外彎部從上述殼體部一側(cè)的端部沿著上述殼體部 的上述擋止部向外側(cè)延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求6記載的電子體溫計(jì)，其中，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部具有外彎部，該外彎部從上述殼體部一側(cè)的端部沿著上述殼體部 的上述擋止部向外側(cè)延伸并到達(dá)上述框體的外表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求6記載的電子體溫計(jì)，其中， 在上述縮徑部設(shè)置有粘接劑涂敷用的環(huán)狀槽部。
12.根據(jù)權(quán)利要求6記載的電子體溫計(jì)，其中，在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的任一面上設(shè)置有卡合凹部，在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的剩余一面上設(shè)置有卡合 凸部，通過使這些卡合凹部和卡合凸部相卡合，對(duì)上述殼體部和上述探頭部進(jìn)行定位。
13.根據(jù)權(quán)利要求6記載的電子體溫計(jì)，其中，在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的任一面上設(shè)置有沿著上 述長(zhǎng)度方向延伸的引導(dǎo)槽部，在上述縮徑部的外周面和上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的內(nèi)周面中的剩余一面上設(shè)置有沿著 上述長(zhǎng)度方向延伸的引導(dǎo)突起部，在這些引導(dǎo)槽部和引導(dǎo)突起部相卡合的狀態(tài)下使上述殼體部和上述探頭部相嵌合，由 此使這些殼體部及探頭部的正反面的方向一致。
14.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電子體溫計(jì)，其中，在外插于上述縮徑部上的部分的上述探頭部的端部，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部位于上述軟 質(zhì)筒狀部的外側(cè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14記載的電子體溫計(jì)，其中，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部具有內(nèi)彎部，該內(nèi)彎部從上述殼體部一側(cè)的端部沿著上述殼體部 的上述擋止部向內(nèi)側(cè)延伸。
16.根據(jù)權(quán)利要求15記載的電子體溫計(jì)，其中， 上述內(nèi)彎部到達(dá)上述縮徑部的外周面。
17.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電子體溫計(jì)，其中，上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的特定端部被彎曲，該特定端部位于與上述殼體部一側(cè)相反的一側(cè)，彎曲的上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的上述端部被上述軟質(zhì)筒狀部覆蓋。
18.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電子體溫計(jì)，其中，被上述軟質(zhì)筒狀部覆蓋的部分的上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部的表面具有凹凸形狀。
19.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電子體溫計(jì)，其中，上述框體包括蓋部，該蓋部位于上述前端部，用于容納上述溫度傳感器， 上述探頭部具有位于上述蓋部一側(cè)的第二硬質(zhì)環(huán)狀部，而且該探頭部由特定的一體成 形構(gòu)件構(gòu)成，該特定的一體成形構(gòu)件由上述軟質(zhì)筒狀部、上述第一硬質(zhì)環(huán)狀部及上述第二 硬質(zhì)環(huán)狀部一體化而成，上述第二硬質(zhì)環(huán)狀部和上述蓋部通過粘接來得以固定，由此使上述探頭部和上述蓋部 相接合。
專利摘要提供一種電子體溫計(jì)，該電子體溫計(jì)具有探頭部和殼體部，其中，探頭部由一體成形構(gòu)件構(gòu)成，該一體成形構(gòu)件包括具有柔軟性的軟質(zhì)筒狀部和不具有柔軟性的第一硬質(zhì)環(huán)狀部。殼體部具有與探頭部的內(nèi)周面面對(duì)面的環(huán)狀的縮徑部和與探頭部的端面面對(duì)面的環(huán)狀的擋止部。其中，使縮徑部及擋止部的與第一硬質(zhì)環(huán)狀部面對(duì)面的部分中的至少一部分與第一硬質(zhì)環(huán)狀部相粘接固定，由此使探頭部和殼體部相接合。
文檔編號(hào)A61B5/01GK201775623SQ201020511649
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者橋本正夫, 森田勝美, 河野篤志, 芹澤拓登, 藤田安生 申請(qǐng)人:歐姆龍健康醫(yī)療事業(yè)株式會(huì)社