專利名稱：齒槽骨切削裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種骨骼切削裝置與方法，特別涉及一種用以切削齒槽骨，以供進(jìn)行 一植牙手術(shù)的齒槽骨切削裝置與方法。
背景技術(shù)：
人工植牙(Dental Implant)是利用與人體兼容性極高的純鈦金屬或鈦合金 (TiA16V4)植入人體口腔的齒槽骨(alveolar ridge)，以代替自然牙根。鈦合金植體植入 人體后，經(jīng)過(guò)3-6個(gè)月的愈合期，此人工植體會(huì)與骨頭產(chǎn)生緊密的結(jié)合，此現(xiàn)象稱為骨整合 (ossteo-integration)，骨整合之后的人工牙根會(huì)非常穩(wěn)定的固定在齒槽骨上，牙科醫(yī)師 便利用如此牢固的基樁，裝置假牙，解決患者缺牙的困擾，重新恢復(fù)患者咀嚼、發(fā)音、美觀等 功能。根據(jù)長(zhǎng)期追蹤報(bào)告顯示，植入齒槽骨的人工牙根，長(zhǎng)度最好是大于10mm，如此才足 夠承載人體咬合力量，進(jìn)而提高植牙成功率及延長(zhǎng)植體壽命。因此人工牙根的制造廠商，其 所生產(chǎn)的植體長(zhǎng)度雖各有不同，但大多在IOmm至16mm之間不等，鮮少有制造生產(chǎn)長(zhǎng)度小于 IOmm的人工植體。而且臨床牙科醫(yī)師，為了提高植牙手術(shù)成功率及確保植體壽命，一般會(huì)選 擇齒槽骨厚度大于IOmm的患者，才施行植牙手術(shù)，以便植入足夠長(zhǎng)度的人工牙根，確保手 術(shù)成功與醫(yī)療質(zhì)量。由于人體齒槽骨在缺牙之后，骨嵴會(huì)不斷萎縮，若長(zhǎng)期不治療，會(huì)導(dǎo)致患者無(wú)牙區(qū) 骨頭寬度及厚度萎縮至不足10mm，導(dǎo)致牙醫(yī)師無(wú)法于該無(wú)牙區(qū)植入人工牙根，或植牙手術(shù) 失敗率大幅提高。這種情況，在上顎后牙區(qū)，尤其嚴(yán)重。上顎后牙區(qū)的上方有一特殊解剖結(jié) 構(gòu)，稱之為上顎竇(maxillary sinus)。在缺牙前，一般上顎后牙的骨嵴厚度約有15_20mm， 但缺牙之后，骨嵴開(kāi)始逐漸萎縮，上顎竇會(huì)逐漸變大，常常使殘存骨嵴厚度，剩下不到3-4mm 因而無(wú)法植牙。在現(xiàn)有的上顎竇增厚術(shù)中，是用金屬鉆頭在齒槽骨制備出一個(gè)凹洞，以振動(dòng)敲擊 方式擊破或用高速錐狀鉆頭鉆破骨頭，然后用手動(dòng)工具填入人工骨粉或沖入水，利用骨粉 或水的壓力使上顎竇黏膜與齒槽骨剝離，再依序填入骨粉，以增加齒槽骨厚度，進(jìn)而可植入 較長(zhǎng)的人工牙根。此項(xiàng)技術(shù)是在1986年Tatum牙醫(yī)師所提出的方法，在牙醫(yī)界早已行之有年，但此 項(xiàng)技術(shù)有一非常大的缺點(diǎn)。為了更有效而明確地說(shuō)明此項(xiàng)技術(shù)所存在的嚴(yán)重缺點(diǎn)，以下將 結(jié)合圖示列舉一典型的實(shí)施例加以具體說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，其為一現(xiàn)有的齒槽骨切削裝置用 以自口腔黏膜組織切削齒槽骨的示意圖。如圖所示，人體的一上顎竇結(jié)構(gòu)1自下而上依序包含一口腔黏膜組織11、一齒槽 骨12與一上顎竇黏膜13。齒槽骨12是位于口腔黏膜組織11與上顎竇黏膜13之間，并且 包含一下皮質(zhì)骨層121、一海棉骨層122與一上皮質(zhì)骨層123。其中，下皮質(zhì)骨層121鄰接 于口腔黏膜組織11，且質(zhì)地較為堅(jiān)硬；海棉骨層122位于下皮質(zhì)骨層121與上皮質(zhì)骨層123 之間，且質(zhì)地較為松軟；上皮質(zhì)骨層123鄰接于上顎竇黏膜13，且質(zhì)地較為堅(jiān)硬。上顎竇黏膜13非常薄，其厚度約0. 3mm至0. 8mm。一齒槽骨切削裝置2包含一本體組件21、一連結(jié)組件22、一切削驅(qū)動(dòng)組件23、一傳 動(dòng)桿24、一切削組件25、一供水通道26與一出水口 27。連結(jié)組件22延伸自本體組件21。 切削驅(qū)動(dòng)組件23容置于連結(jié)組件22，并且經(jīng)由傳動(dòng)桿24而可旋轉(zhuǎn)地連接切削組件25，以 驅(qū)動(dòng)切削組件25旋轉(zhuǎn)。切削組件25為一近似于球狀結(jié)構(gòu)的切削工具，并且具有多個(gè)切削 溝槽CE0。供水通道26與出水口 27相連通，并提供一潤(rùn)滑水W，使?jié)櫥甒經(jīng)由出水口 27 噴出。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，其為現(xiàn)有的齒槽骨切削裝置切削至海棉骨層時(shí)的動(dòng)作示意圖。如 圖所示，當(dāng)切削驅(qū)動(dòng)組件23沿一旋轉(zhuǎn)方向Il驅(qū)動(dòng)切削組件25旋轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)驅(qū)使切削組件25 對(duì)齒槽骨12沿一切削方向12切削(鉆孔)，在切削至海棉骨層122時(shí)，會(huì)產(chǎn)生多個(gè)海棉骨 碎屑122’，海棉骨碎屑122’會(huì)沿著切削溝槽CEO排出。同時(shí)，經(jīng)由出水口 27所噴出的潤(rùn)滑 水W會(huì)對(duì)切削組件25與海棉骨層122之間提供潤(rùn)滑，并輔助將海棉骨碎屑122’排出。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，其為現(xiàn)有的齒槽骨切削裝置切削至上皮質(zhì)骨層時(shí)的動(dòng)作示意 圖。如圖所示，當(dāng)切削驅(qū)動(dòng)組件23沿旋轉(zhuǎn)方向Il驅(qū)動(dòng)切削組件25旋轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)驅(qū)使切削組 件25繼續(xù)對(duì)齒槽骨12的上皮質(zhì)骨層123沿切削方向12切削，直到切削出一植牙(Dental Implant)孔H0，使植牙孔HO鄰接于上顎竇黏膜13為止。在切削至上皮質(zhì)骨層123時(shí)，會(huì) 產(chǎn)生多個(gè)上皮質(zhì)骨碎屑123’，上皮質(zhì)骨碎屑123’會(huì)沿著切削溝槽CEO排出。同時(shí)，經(jīng)由出 水口 27所噴出的潤(rùn)滑水W會(huì)對(duì)切削組件25與上皮質(zhì)骨層123的間提供潤(rùn)滑，并輔助將上 皮質(zhì)骨碎屑123’排出。然而，舉凡在所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員皆能理解，由于上皮質(zhì)骨層123的厚度僅 約為Imm左右，且質(zhì)地較為堅(jiān)硬；因此，在進(jìn)行植牙手術(shù)的手術(shù)者甫切削穿過(guò)海棉骨層122， 并且開(kāi)始對(duì)上皮質(zhì)骨層123進(jìn)行切削時(shí)，往往會(huì)不由自主地施加較大的力量，致使很容易 在反應(yīng)不及下，切削到上顎竇黏膜13，甚至將上顎竇黏膜13切穿。更精確地說(shuō)，一般而言，切削組件25的轉(zhuǎn)速通常高達(dá)每分鐘30萬(wàn)轉(zhuǎn)(300000RPM)， 故切削速度極快。在手術(shù)者用力鉆破上皮質(zhì)骨層123時(shí)，所需要的時(shí)間約為0. 1 0. 2秒， 其逼近或略短于人類本能性的反射反應(yīng)時(shí)間(約在0. 3至0. 5秒之間)。換以言之，除非是 手術(shù)者的技藝十分精湛，且其精神狀況非常良好；否則，在手術(shù)者進(jìn)行齒槽骨12的上皮質(zhì) 骨層123的切削時(shí)，將極可能會(huì)切削到上顎竇黏膜13，造成上顎竇黏膜13的磨損，甚至也極 可能直接將上顎竇黏膜13切穿。較為嚴(yán)重的是，一旦切穿上顎竇黏膜13，后續(xù)不論是用骨粉來(lái)繼續(xù)剝離上顎竇黏 膜，或用水壓或用氣球方式剝離黏膜，都變得不可行，因?yàn)楣欠刍蛞后w會(huì)從上顎竇黏膜破損 處泄漏出去，無(wú)法造成一個(gè)封閉性的內(nèi)壓力來(lái)將上顎竇黏膜剝離。更為嚴(yán)重地，還可能還會(huì) 因此而造成無(wú)法繼續(xù)進(jìn)行植牙手術(shù)的無(wú)法挽回的嚴(yán)重后果，甚至造成鼻竇與口腔穿通，演 變成慢性瘺管的永久后遺癥。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的技術(shù)問(wèn)題與目的有鑒于現(xiàn)有技術(shù)所提供的齒槽骨切削技術(shù)普遍存在“極可能會(huì)切削到上顎竇黏 膜，甚至也極可能直接將上顎竇黏膜切穿”的嚴(yán)重問(wèn)題；緣此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種齒槽骨切削裝置，較佳者，其利用研磨切削的方式，在一研磨切削對(duì)質(zhì)地較為堅(jiān)硬的齒 槽骨之上皮質(zhì)骨層進(jìn)行研磨切削，并且在進(jìn)行研磨切削的同時(shí)，隨時(shí)自研磨切削面噴出流 體，一旦研磨切削至上顎竇黏膜時(shí)，使自研磨切削面噴出的流體自動(dòng)將上顎竇黏膜自研磨 切削所切削出的植牙孔處與齒槽骨分離，以避免切削到上顎竇黏膜。本發(fā)明解決問(wèn)題的技術(shù)手段本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，所采用的技術(shù)手段在于提供一種齒槽骨切削裝 置，用以將該齒槽骨切削出一植牙孔，使該植牙孔鄰接于一上顎竇黏膜，以供進(jìn)行一植牙手 術(shù)，其特征在于，該齒槽骨切削裝置包含一切削組件，包含一研磨部，該研磨部具有一用以研磨切削該齒槽骨的研磨切削 面，且該研磨切削面開(kāi)設(shè)一主流體流出口 ；以及一連結(jié)組件，包含一切削驅(qū)動(dòng)組件，旋轉(zhuǎn)地連接于該切削組件，以驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)切削該齒槽 骨；以及 一流體通道，連通于該主流體流出口，并在研磨切削該齒槽骨時(shí)，傳送一流體；其中，當(dāng)該研磨部研磨切削出該植牙孔，使該植牙孔鄰接于該上顎竇黏膜時(shí)，該流 體自該主流體流出口噴出，以自動(dòng)使該上顎竇黏膜自該植牙孔處與該齒槽骨分離，以形成 一用以進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該流體為一液體。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該液體為自來(lái)水、過(guò)濾水、去離子水、生理食鹽水與 水溶性生理溶液中的至少之一。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該流體為一氣體。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該氣體為空氣與氧氣中的至少之一。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該切削組件還包含一切削部，該切削部連接于該研 磨部，并且開(kāi)設(shè)至少一切削溝槽，以輔助切削該齒槽骨，并排除切削該齒槽骨時(shí)所產(chǎn)生的多 個(gè)齒槽骨碎屑。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該切削部還開(kāi)設(shè)至少一與該流體通道相連通的輔 助流體流出口，以供該流體流出，以輔助排除該些齒槽骨碎屑。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該輔助流體流出口開(kāi)設(shè)于該切削溝槽。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該切削驅(qū)動(dòng)組件為一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。上述的齒槽骨切削裝置，其中，還包含一本體組件，且該本體組件連接于該連結(jié)組 件。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該流體通道自該連結(jié)組件延伸連通至該本體組件。上述的齒槽骨切削裝置，其中，還包含一連通于該流體通道的加壓組件，以加壓驅(qū) 使該流體沿該流體通道傳送至該主流體流出口。上述的齒槽骨切削裝置，其中，還包含一控制主機(jī)，該控制主機(jī)電性連通于該加壓 組件，以利用該控制主機(jī)而控制該加壓組件驅(qū)動(dòng)該流體的驅(qū)動(dòng)壓力。上述的齒槽骨切削裝置，其中，還包含一控制主機(jī)，該控制主機(jī)電性連通于該加壓 組件，以利用該控制主機(jī)而控制該流體的流率。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該本體組件經(jīng)由一控制管線而連結(jié)于一控制主機(jī)，以利用該控制主機(jī)而控制該加壓組件驅(qū)動(dòng)該流體的驅(qū)動(dòng)壓力。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該本體組件經(jīng)由一控制管線而連結(jié)于一控制主機(jī)，以利用該控制主機(jī)而控制該流體的流率。上述的齒槽骨切削裝置，其中，該切削驅(qū)動(dòng)組件依序經(jīng)由該本體組件與一控制管 線而電性連結(jié)于一控制主機(jī)，以利用該控制主機(jī)而控制該切削驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)該切削組件旋 轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速。上述的齒槽骨切削裝置，其中，還包含一控制主機(jī)，該控制主機(jī)電性連通該切削驅(qū) 動(dòng)組件，以控制該切削驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速。本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，所采用的技術(shù)手段還在于提供一種齒槽骨切削方 法，用以將該齒槽骨切削出一植牙孔，使該植牙孔鄰接于一上顎竇黏膜，以供進(jìn)行一植牙手 術(shù)，該齒槽骨切削方法包含以下步驟(a)制備一切削組件，使該切削組件包含一研磨部，使該研磨部具有一研磨切削 面，并在該研磨切削面開(kāi)設(shè)一主流體流出口，并使主流體流出口與一流體通道相連通；(b)驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)，以利用該研磨切削面研磨切削該齒槽骨；(c)在研磨切削該齒槽骨時(shí)，將一流體經(jīng)由該流體通道傳送至該主流體流出口，使 該流體自該主流體流出口噴出；以及(d)在該研磨部研磨切削出該植牙孔，使該植牙孔鄰接于該上顎竇黏膜時(shí)，使自該 主流體流出口噴出的流體自動(dòng)將該上顎竇黏膜自該植牙孔處與該齒槽骨分離，以形成一用 以進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間。上述的齒槽骨切削方法，其中，在該步驟(a)中，在制備該切削組件時(shí)，還使該切 削組件包含一切削部，使該切削部連接于該研磨部，并且開(kāi)設(shè)至少一切削溝槽，以在進(jìn)行該 步驟(b)時(shí)，輔助切削該齒槽骨，并排除切削該齒槽骨所產(chǎn)生的多個(gè)齒槽骨碎屑。上述的齒槽骨切削方法，其中，在該步驟(a)中，在制備該切削組件時(shí)，還在該切 削部開(kāi)設(shè)至少一與該流體通道相連通的輔助流體流出口，以在進(jìn)行該步驟(b)時(shí)，供該流 體自該輔助流體流出口流出以輔助排除該些齒槽骨碎屑。上述的齒槽骨切削方法，其中，在該步驟(d)后，還包含一步驟(e)，且該步驟(e) 為利用一剝膜器穿過(guò)該植牙孔而將該上顎竇黏膜自該齒槽骨剝離，以擴(kuò)大該填骨空間。上述的齒槽骨切削方法，其中，在該步驟(C)中還包含一步驟(Cl)，且該步驟(Cl) 為控制該流體的一流率，以在進(jìn)行該步驟(d)時(shí)，保持該上顎竇黏膜的完整。上述的齒槽骨切削方法，其中，該流體為一液體。上述的齒槽骨切削方法，其中，該液體為自來(lái)水、過(guò)濾水、去離子水、生理食鹽水與 水溶性生理溶液中的至少之一。上述的齒槽骨切削方法，其中，該流體為一氣體。上述的齒槽骨切削方法，其中，該氣體為空氣與氧氣中的至少之一。本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的功效相較于現(xiàn)有技術(shù)所提供的齒槽骨切削技術(shù)，由于本發(fā)明所提供的齒槽骨切削裝置 與方法，是在切削驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)切削組件研磨切削出植牙孔，使植牙孔鄰接于上顎竇黏膜 時(shí)，自流體通道經(jīng)由主流體流出口噴出的一流體使上顎竇黏膜自植牙孔處與齒槽骨分離， 以形成一供進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間；因此，可以有效避免上顎竇黏膜被切削組件所切穿。換以言之，在利用本發(fā)明所提供的齒槽骨切削裝置與方法后，確實(shí)可有效保持上顎竇黏膜 的完整性，以利于進(jìn)行后續(xù)的植牙手術(shù)，進(jìn)而有效提升進(jìn)行植牙手術(shù)的手術(shù)成功率。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為現(xiàn)有的齒槽骨切削裝置用以自口腔黏膜組織切削齒槽骨的示意圖；圖2為現(xiàn)有的齒槽骨切削裝置切削至海棉骨層時(shí)的動(dòng)作示意圖；圖3為現(xiàn)有的齒槽骨切削裝置切削至上皮質(zhì)骨層時(shí)的動(dòng)作示意圖；圖4為在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，齒槽骨切削裝置結(jié)合控制管線與控制主機(jī)的示意 圖；圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例中的齒槽骨切削裝置對(duì)上皮質(zhì)骨層進(jìn)行研磨切削的動(dòng) 作示意圖；圖6為在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，在植牙孔鄰接于上顎竇黏膜的一瞬間，上顎竇黏 膜被所噴出的流體所分離的動(dòng)作示意圖；圖7為在形成填骨空間后，利用一剝膜器穿過(guò)植牙孔而將上顎竇黏膜自齒槽骨剝 離，以擴(kuò)大填骨空間的示意圖；以及圖8與圖8A為本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供的齒槽骨切削方法的簡(jiǎn)易實(shí)施步驟流程圖。其中，附圖標(biāo)記1 上顎竇結(jié)構(gòu)11 口腔黏膜組織12 齒槽骨121 下皮質(zhì)骨層122 海棉骨層122’海棉骨碎屑123 上皮質(zhì)骨層123，上皮質(zhì)骨碎屑13 上顎竇黏膜2 齒槽骨切削裝置21 本體組件22 連結(jié)組件23 切削驅(qū)動(dòng)組件24 傳動(dòng)桿25 切削組件26 供水通道27 出水口3 齒槽骨切削裝置31本體組件32連結(jié)組件
321切削驅(qū)動(dòng)組件322流體通道33加壓組件34傳動(dòng)桿35切削組件351切削部3511輔助流體流出口352研磨部3521研磨切削面3522主流體流出口4控制管線5控制主機(jī)6剝膜器61連桿62剝膜片CEO, CEl 切削溝槽HO、Hl植牙孔W潤(rùn)滑水F流體FS填骨空間Il旋轉(zhuǎn)方向12切削方向
具體實(shí)施例方式由于本發(fā)明所提供的齒槽骨切削裝置可廣泛運(yùn)用于在植牙手術(shù)。顯而易見(jiàn)地，由 于相關(guān)的組合實(shí)施方式更是不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個(gè)較佳實(shí)施例 加以具體說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖4，其為在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，齒槽骨切削裝置結(jié)合控制管線與控制主 機(jī)的示意圖。如圖所示，一齒槽骨切削裝置3包含一本體組件31、一連結(jié)組件32、一加壓組 件33、一傳動(dòng)桿34與一切削組件35。本體組件31經(jīng)由一控制管線4而連結(jié)于一控制主機(jī)5。連結(jié)組件32延伸自本體 組件31，并且包含一切削驅(qū)動(dòng)組件321與一流體通道322，切削驅(qū)動(dòng)組件321經(jīng)由傳動(dòng)桿34 而可旋轉(zhuǎn)地連接切削組件35，并可為一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。流體通道322沿伸連通至本體組件31。 加壓組件33設(shè)置于本體組件31，并且連通于流體通道322。切削組件35包含一切削部351 與一研磨部352。切削部351連接于傳動(dòng)桿34，并且開(kāi)設(shè)至少一切削溝槽CEl以及至少一與流體通 道322相連通的輔助流體流出口 3511。研磨部352連接于切削部351，并為一鍍鉆(diamond coated)的平寬鈍頭切削刀具。同時(shí)，研磨部352還具有一研磨切削面3521，且研磨切削面 3521開(kāi)設(shè)一主流體流出口 3522。
請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例中的齒槽骨切削裝置對(duì)上皮質(zhì)骨層進(jìn)行研磨 切削的動(dòng)作示意圖。同時(shí)，請(qǐng)一并參閱圖2與圖4，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中齒槽骨切削裝置 3用以將該齒槽骨12進(jìn)行研磨切削，以在完成研磨切削后，形成一植牙孔Hl (標(biāo)示于圖7)， 使植牙孔Hl鄰接于上顎竇黏膜13，以供進(jìn)行一植牙手術(shù)。特別是在利用現(xiàn)有技術(shù)所述的齒槽骨切削裝置2快速切削穿過(guò)海棉骨層122后， 可繼續(xù)利用本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的齒槽骨切削裝置3繼續(xù)對(duì)上皮質(zhì)骨層123進(jìn)行研磨切 肖IJ。此時(shí)，可利用切削驅(qū)動(dòng)組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35沿旋轉(zhuǎn)方向Il低速旋轉(zhuǎn)，其轉(zhuǎn)速僅為 每分鐘300轉(zhuǎn)(300RPM)為原現(xiàn)有技術(shù)的千分之一，因此可減少切削量以大幅拉長(zhǎng)操作者反 應(yīng)時(shí)間，且轉(zhuǎn)速慢亦可使手術(shù)者 沿切削方向12施力的手感較容易掌握。此點(diǎn)對(duì)新手而言， 具有莫大幫助，此外，在切削驅(qū)動(dòng)組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35沿旋轉(zhuǎn)方向Il低速旋轉(zhuǎn)時(shí)，可 使研磨部352的研磨切削面3521對(duì)上皮質(zhì)骨層123產(chǎn)生摩擦式切削，亦即使研磨切削面 3521對(duì)上皮質(zhì)骨層123沿切削方向12開(kāi)始進(jìn)行研磨切削。在對(duì)齒槽骨12的上皮質(zhì)骨層 123進(jìn)行研磨切削的同時(shí)，會(huì)因研磨切削而產(chǎn)生多個(gè)齒槽骨碎屑(主要為上述的上皮質(zhì)骨 碎屑123’)。同時(shí)，切削部351也會(huì)輔助切削齒槽骨12，并排除齒槽骨碎屑(主要為上述的 上皮質(zhì)骨碎屑123’，亦可包含少量上述的海棉骨碎屑122’)。在研磨切削齒槽骨12時(shí)，加壓組件33可加壓驅(qū)使一流體F沿流體通道322傳送 至主流體流出口 3522與輔助流體流出口 3511。流體F自主流體流出口 3522不斷噴出，并 自輔助流體流出口 3511不斷流出，以輔助排除齒槽骨碎屑。其中，流體F可為一液體、一氣 體或其混合物。當(dāng)流體F為液體時(shí)，可為自來(lái)水、過(guò)濾水、去離子水、生理食鹽水與水溶性生 理溶液中的至少之一。當(dāng)流體F為氣體時(shí)，可為空氣與氧氣中的至少之一，或?yàn)槠渌鼰o(wú)對(duì)人 體無(wú)傷害的氣體。較佳者，當(dāng)流體F為液體時(shí)，可在切削組件35與齒槽骨12之間提供潤(rùn)滑 作用，使(研磨)切削得以更為平順地進(jìn)行。因?yàn)楸倔w組件31經(jīng)由控制管線4而連結(jié)于控制主機(jī)5，特別是因?yàn)楸倔w組件31內(nèi) 的加壓組件33經(jīng)由控制管線4而連結(jié)于控制主機(jī)5 ；因此，可利用控制主機(jī)5而對(duì)加壓組 件33驅(qū)動(dòng)流體F的驅(qū)動(dòng)壓力，以及流體F的流量進(jìn)行控制。同時(shí)，切削驅(qū)動(dòng)組件321亦可 依序經(jīng)由本體組件31與控制管線4而電性連結(jié)于控制主機(jī)5，以利用控制主機(jī)5對(duì)切削驅(qū) 動(dòng)組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制。雖然在以上所揭露的技術(shù)中，控制主機(jī)5以外接的方式經(jīng)由控制管線4而與齒槽 骨切削裝置3連通與電性連接；然而，在實(shí)際應(yīng)用上，亦可將控制主機(jī)5內(nèi)建于齒槽骨切削 裝置3，亦即使齒槽骨切削裝置3內(nèi)包含控制主機(jī)5。在此情況下，則不必設(shè)置上述的控制 管線4，可使控制主機(jī)5直接電性連通于切削驅(qū)動(dòng)組件321與加壓組件33，以對(duì)加壓組件33 驅(qū)動(dòng)流體F的驅(qū)動(dòng)壓力，流體F的流量，以及切削驅(qū)動(dòng)組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn) 速進(jìn)行控制。請(qǐng)參閱圖6，其顯示在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，在植牙孔鄰接于上顎竇黏膜的一瞬 間，上顎竇黏膜被所噴出的流體所分離的動(dòng)作示意圖。如圖所示，當(dāng)研磨部352的研磨切削 面3521對(duì)上皮質(zhì)骨層123沿切削方向12研磨切削至剛接觸上顎竇黏膜13的那一瞬間，完 成植牙孔Hl的研磨切削。在此瞬間，植牙孔Hl鄰接于上顎竇黏膜，自主流體流出口 3522 不斷噴出的流體F會(huì)自動(dòng)將上顎竇黏膜13上舉，使上顎竇黏膜13自植牙孔Hl處與齒槽骨 12分離，以形成一用以進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間FS。
承以上所述，由于齒槽骨切削裝置3可內(nèi)建或外接上述的控制主機(jī)5的緣故；因 此，可利用控制主機(jī)5對(duì)加壓組件33驅(qū)動(dòng)流體F的驅(qū)動(dòng)壓力，流體F的流量，以及切削驅(qū)動(dòng) 組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制，以有效避免上顎竇黏膜13被切削組件35 所切穿，更可有效避免顎竇黏膜13被過(guò)高壓力的流體F所穿破，進(jìn)而確保持顎竇黏膜13的 完整性，可大幅提高手術(shù)成功率。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖7，其顯示在形成填骨空間后，利用一剝膜器穿過(guò)植牙孔而將上顎竇 黏膜自齒槽骨剝離，以擴(kuò)大填骨空間的示意圖。如圖所示，一剝膜器6包含一連桿61與一 剝膜片62，剝膜片62設(shè)置于連桿61的一端，并為一尺寸規(guī)格小于植牙孔Hl直徑的片狀結(jié) 構(gòu)。在(研磨)切削出植牙孔Hl后，可將剝膜器6的剝膜片62穿過(guò)植牙孔而進(jìn)一步將上 顎竇黏膜13自齒槽骨12剝離，以擴(kuò)大填骨空間FS。舉凡在所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員更能輕易理解，由于在本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供 的齒槽骨切削裝置中，研磨部352為一鍍鉆(diamond coated)的平寬鈍頭切削刀具；因此， 可以在同樣的操作力量下，大幅降低施加于齒槽骨12的壓力，以有效解決現(xiàn)有技術(shù)中用圓 形或錐形鉆頭切削時(shí)，容易造成極大的局部壓力致使上顎竇黏膜13破損的問(wèn)題。同時(shí)，由 于在本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供的齒槽骨切削裝置中，在切削驅(qū)動(dòng)組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35 研磨切削出植牙孔H1，使植牙孔Hl鄰接于上顎竇黏膜的一瞬間，自流體通道322經(jīng)由主流 體流出口 3522所噴出的流體F使上顎竇黏膜13迅速自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成上 述的填骨空間FS ；因此，可以有效避免上顎竇黏膜被切穿。顯而易見(jiàn)地，在利用本發(fā)明所提 供的齒槽骨切削裝置后，確實(shí)可有效保持上顎竇黏膜13的完整性，以利于進(jìn)行后續(xù)的植牙 手術(shù)，進(jìn)而有效提升進(jìn)行植牙手術(shù)的手術(shù)成功率。此外，較佳者，可使主流體流出口 3522大于輔助流體流出口 3511。依據(jù)白努力定 律(Bernoulli，s Law)，當(dāng)切削組件35對(duì)齒槽骨12進(jìn)行研磨切削的剎那，主流體流出口 3522的壓力突然驟降，致使大量的流體F會(huì)往壓力小的主流體流出口 3522噴出，此物理現(xiàn) 象更有助于使上顎竇黏膜13迅速與齒槽骨12分離。最后，為了便于理解與記憶，以下將進(jìn)一步把上述的技術(shù)匯整為一種齒槽骨切削 方法。請(qǐng)參閱圖8與圖8A，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供的齒槽骨切削方法的簡(jiǎn)易實(shí)施步 驟流程圖。同時(shí)，請(qǐng)一并參閱圖4至圖7。如圖所示，在齒槽骨切削方法中，必須先制備切削 組件35，使切削組件35包含研磨部352，使研磨部352具有研磨切削面3521，并在研磨切削 面開(kāi)設(shè)主流體流出口 3522(步驟110)。在制備該切削組件35的同時(shí)，還要使切削組件35 包含切削部351，并在切削部351開(kāi)設(shè)切削溝槽CEl以及與流體通道322相連通的輔助流體 流出口 3511 (步驟120)。接著，必須利用切削驅(qū)動(dòng)組件321驅(qū)動(dòng)切削組件35旋轉(zhuǎn)，以利用研磨切削面3521 研磨切削齒槽骨12，并利用切削部351的切削溝槽CEl輔助切削齒槽骨，以排除切削齒槽骨 12所產(chǎn)生的齒槽骨碎屑；(步驟130)。在研磨切削齒槽骨12時(shí)，必須將流體F經(jīng)由流體通 道322傳送至主流體流出口 3522，使流體F自主流體流出口 3522噴出(步驟140)。同時(shí)， 在研磨切削齒槽骨12時(shí)，還要將流體F經(jīng)由流體通道322傳送至輔助流體流出口 3511，使 流體F自輔助流體流出口 3511流出以輔助排除齒槽骨碎屑(步驟150)。同時(shí)，還要利用控 制主機(jī)5控制流體F流至主流體流出口 3522與輔助流體流出口 3511的流率(步驟160)。在研磨部351研磨切削出植牙孔H1，使植牙孔Hl鄰接于上顎竇黏膜時(shí)，使自主流體流出口 3522噴出的流體F自動(dòng)將上顎竇黏膜13自植牙孔Hl處與齒槽骨12分離，以形 成用以進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間FS (步驟170)。最后，可利用剝膜器6穿過(guò)植牙孔Hl而進(jìn) 一步將上顎竇黏膜13自齒槽骨12剝離，以擴(kuò)大填骨空間FS(步驟180)。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù) 本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變 形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種齒槽骨切削裝置，用以將該齒槽骨切削出一植牙孔，使該植牙孔鄰接于一上顎竇黏膜，以供進(jìn)行一植牙手術(shù)，其特征在于，該齒槽骨切削裝置包含一切削組件，包含一研磨部，該研磨部具有一用以研磨切削該齒槽骨的研磨切削面，且該研磨切削面開(kāi)設(shè)一主流體流出口；以及一連結(jié)組件，包含一切削驅(qū)動(dòng)組件，旋轉(zhuǎn)地連接于該切削組件，以驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)切削該齒槽骨；以及一流體通道，連通于該主流體流出口，并在研磨切削該齒槽骨時(shí)，傳送一流體；其中，當(dāng)該研磨部研磨切削出該植牙孔，使該植牙孔鄰接于該上顎竇黏膜時(shí)，該流體自該主流體流出口噴出，以自動(dòng)使該上顎竇黏膜自該植牙孔處與該齒槽骨分離，以形成一用以進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該流體為一液體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該液體為自來(lái)水、過(guò)濾水、去 離子水、生理食鹽水與水溶性生理溶液中的至少之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該流體為一氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該氣體為空氣與氧氣中的至 少之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該切削組件還包含一切削部， 該切削部連接于該研磨部，并且開(kāi)設(shè)至少一切削溝槽，以輔助切削該齒槽骨，并排除切削該 齒槽骨時(shí)所產(chǎn)生的多個(gè)齒槽骨碎屑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該切削部還開(kāi)設(shè)至少一與該 流體通道相連通的輔助流體流出口，以供該流體流出，以輔助排除該些齒槽骨碎屑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該輔助流體流出口開(kāi)設(shè)于該 切削溝槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該切削驅(qū)動(dòng)組件為一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，還包含一本體組件，且該本 體組件連接于該連結(jié)組件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該流體通道自該連結(jié)組件 延伸連通至該本體組件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，還包含一連通于該流體通 道的加壓組件，以加壓驅(qū)使該流體沿該流體通道傳送至該主流體流出口。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，還包含一控制主機(jī)，該控 制主機(jī)電性連通于該加壓組件，以利用該控制主機(jī)而控制該加壓組件驅(qū)動(dòng)該流體的驅(qū)動(dòng)壓 力。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，還包含一控制主機(jī)，該控制 主機(jī)電性連通于該加壓組件，以利用該控制主機(jī)而控制該流體的流率。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該本體組件經(jīng)由一控制管 線而連結(jié)于一控制主機(jī)，以利用該控制主機(jī)而控制該加壓組件驅(qū)動(dòng)該流體的驅(qū)動(dòng)壓力。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該本體組件經(jīng)由一控制管 線而連結(jié)于一控制主機(jī)，以利用該控制主機(jī)而控制該流體的流率。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，該切削驅(qū)動(dòng)組件依序經(jīng)由 該本體組件與一控制管線而電性連結(jié)于一控制主機(jī)，以利用該控制主機(jī)而控制該切削驅(qū)動(dòng) 組件驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的齒槽骨切削裝置，其特征在于，還包含一控制主機(jī)，該控制 主機(jī)電性連通該切削驅(qū)動(dòng)組件，以控制該切削驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速。
19.一種齒槽骨切削方法，用以將該齒槽骨切削出一植牙孔，使該植牙孔鄰接于一上顎 竇黏膜，以供進(jìn)行一植牙手術(shù)，其特征在于，該齒槽骨切削方法包含以下步驟(a)制備一切削組件，使該切削組件包含一研磨部，使該研磨部具有一研磨切削面，并 在該研磨切削面開(kāi)設(shè)一主流體流出口，并使主流體流出口與一流體通道相連通；(b)驅(qū)動(dòng)該切削組件旋轉(zhuǎn)，以利用該研磨切削面研磨切削該齒槽骨；(c)在研磨切削該齒槽骨時(shí)，將一流體經(jīng)由該流體通道傳送至該主流體流出口，使該流 體自該主流體流出口噴出；以及(d)在該研磨部研磨切削出該植牙孔，使該植牙孔鄰接于該上顎竇黏膜時(shí)，使自該主流 體流出口噴出的流體自動(dòng)將該上顎竇黏膜自該植牙孔處與該齒槽骨分離，以形成一用以進(jìn) 行植牙手術(shù)的填骨空間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，在該步驟(a)中，在制備該 切削組件時(shí)，還使該切削組件包含一切削部，使該切削部連接于該研磨部，并且開(kāi)設(shè)至少一 切削溝槽，以在進(jìn)行該步驟(b)時(shí)，輔助切削該齒槽骨，并排除切削該齒槽骨所產(chǎn)生的多個(gè) 齒槽骨碎屑。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，在該步驟(a)中，在制備該 切削組件時(shí)，還在該切削部開(kāi)設(shè)至少一與該流體通道相連通的輔助流體流出口，以在進(jìn)行 該步驟(b)時(shí)，供該流體自該輔助流體流出口流出以輔助排除該些齒槽骨碎屑。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，在該步驟(d)后，還包含一 步驟(e)，且該步驟(e)為利用一剝膜器穿過(guò)該植牙孔而將該上顎竇黏膜自該齒槽骨剝離， 以擴(kuò)大該填骨空間。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，在該步驟(c)中還包含一步 驟(cl)，且該步驟(cl)為控制該流體的一流率，以在進(jìn)行該步驟(d)時(shí)，保持該上顎竇黏膜 的完整。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，該流體為一液體。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，該液體為自來(lái)水、過(guò)濾水、 去離子水、生理食鹽水與水溶性生理溶液中的至少之一。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，該流體為一氣體。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的齒槽骨切削方法，其特征在于，該氣體為空氣與氧氣中的 至少之一。
全文摘要
一種齒槽骨切削裝置與方法，用以將齒槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔鄰接于一上顎竇黏膜，以供進(jìn)行一植牙手術(shù)。切削裝置包含一切削組件與一連結(jié)組件。切削組件具有一用以研磨切削齒槽骨的研磨切削面，且在研磨切削面開(kāi)設(shè)一主流體流出口。連結(jié)組件包含一切削驅(qū)動(dòng)組件與一流體通道。當(dāng)切削驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)切削組件研磨切削出植牙孔，使植牙孔鄰接于上顎竇黏膜時(shí)，自流體通道經(jīng)由主流體流出口噴出的一流體，使上顎竇黏膜自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成一供進(jìn)行植牙手術(shù)的填骨空間。
文檔編號(hào)A61C8/02GK101828975SQ200910127238
公開(kāi)日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者溫世政 申請(qǐng)人:溫世政