專利名稱：嵌合料于電沉積珠寶飾物表面的方法及得到的珠寶飾物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由電沉積形成珠寶件，并且尤其涉及將珍貴、半珍貴或合成石料鑲嵌于主要為黃金珠寶飾物的金屬珠寶飾物表面。
例如為Creoles，耳環(huán)，垂飾，十字形飾物，手鐲，項(xiàng)鏈，戒指，圖章戒指，裝飾叉子等珠寶飾物的電沉積的生成原理已是眾所周知的了。
其在于由一種精確設(shè)計(jì)的模型用電解的方法復(fù)制出一物體，該物體具有一個(gè)地方以便石料被埋于為此所提供的容納部的表面。
例如，典型地講，為了形成一個(gè)Creole，由錫合金制成的大基架在外觀上具有要得到的Creole的形式和尺寸，還要準(zhǔn)備厚度小的電沉積金層。于是基架由一層很薄的電沉積銅層所覆蓋以便使金層與錫層分隔開來，因而根據(jù)珠寶的期望重量金層可在120和450微米之間。
黃金的沉積過程以如下方式進(jìn)行，在銅層上并且在石料安放以前，薄的金層，例如大約十五微米的金子被沉積下來。石料于是被放置于接收容納部內(nèi)。新的黃金層被沉積下來，其厚度隨著保護(hù)銅層在例如為100到400微米的范圍內(nèi)。
于是，由錫制成的基架通過加熱移走，而銅經(jīng)過化學(xué)處理去除。
因而石料緊嵌于表面的中空Creole被得到，其形式和輪廓由這些基架所確定，通過薄層沉積，黃金已具有基架的輪廓。
由于形成Creole壁的金層的較低厚度，厚度在120到450微米之間，幾乎不可能通過傳統(tǒng)的鑲嵌放置石料，這是因?yàn)樵撐锲凡荒苓M(jìn)行這種操作。
而且，在石料安放后通過單一金層能固定石料，但為了得到牢固的鑲嵌，一定要沉積相當(dāng)厚的金層，朝著容納部內(nèi)部定位的石料表面不受到與可見面互補(bǔ)的鑲嵌，這是因?yàn)槌练e浴不能到達(dá)該容納部。
本發(fā)明特別用于允許石料形成緊固的鑲嵌并且厚度無實(shí)質(zhì)上的增加，因而珠寶飾物的壁厚無實(shí)質(zhì)上的增加。
為此目的，本發(fā)明的目的是提供一種把石料嵌于電沉積所形成的珠寶飾物表面的方法，其中基架在外觀上具有要獲得形成其壁的較小金層厚度珠寶飾物的形式和尺寸，基架具有一個(gè)容納部用于放置石料。在安放石料以前，在基架上先是保護(hù)層，然后是薄金層被沉積下來，石料置于所說的容納部；于是第二層較厚的金層沉積下來；最后所說的基架和所說的保護(hù)層被去除或去掉；其特征在于，在基架的形成過程中，在每個(gè)容納部的前面至少具有一個(gè)通道，一旦石料置于其外部容納部的底部和石料之間的空間，通道相互連通，其目的是允許所說的第二金層的沉積浴到達(dá)所說的空間。
于是有可能實(shí)現(xiàn)每塊石料位于其容納部的真正鑲嵌。實(shí)際上，在石料與其容納部之間由物理接觸區(qū)所限定平面的每一側(cè)，也就是外觀上在石料可見面?zhèn)榷皇墙邮苋菁{部的底部相對(duì)側(cè)，石料被緊緊地鑲嵌于第二金層的兩個(gè)前部之間。金層的厚度，至少為120微米，很明顯地大于第一層的厚度，從而確保了牢固的保持力。珠寶飾物壁，包括石料容納部平面具有同樣的厚度從而賦予珠寶飾物好的機(jī)械強(qiáng)度。
本發(fā)明也涉及根據(jù)上述方法所得到的珠寶飾物。
由如下一個(gè)實(shí)施例的敘述，僅由舉例的形式給出的敘述及附圖，本發(fā)明方法的其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將呈現(xiàn)出來，圖中-

圖1是根據(jù)本發(fā)明方法用于實(shí)現(xiàn)中空件的基架的一個(gè)俯視圖；-圖2是圖1基架沿線Ⅱ-Ⅱ的一個(gè)橫截面視圖；-圖3是圖1基架沿線Ⅲ-Ⅲ的一個(gè)橫截面視圖；-圖4表示在銅保護(hù)層沉積后圖2的基架；-圖5表示在第一薄金層沉積后圖4的基架；-圖6表示圖5具有石料的基架；-圖7是圖6基架的俯視圖；-圖8表示在第二金層沉積后圖6的基架，及-圖9是一個(gè)表示圖8石料鑲嵌的放大視圖。
在圖1至圖3中，作為一個(gè)例子，例如由錫合金制成的傳統(tǒng)基架1被表示出來，其用于珠寶飾物中空部件的形成。珠寶飾物通常具有平行六面體形式并且具有四個(gè)花瓣2圍繞一個(gè)環(huán)形中間區(qū)3的花形圖案。環(huán)形中間區(qū)3用于容納例如具有傳統(tǒng)石料形狀的半珍貴石料4(圖6)。
為此目的，基架1的上部表面具有一個(gè)坑5，其作為石料4的容納部。
為了容納石料4的石肩(belt)，容納部5以已知的方式設(shè)有槽6。在基架表面上具有形成花瓣2的小加高部7，其末端對(duì)著坑5。根據(jù)本發(fā)明的加高部包括一個(gè)由坑5的內(nèi)壁稍微收縮r的突出部分8，凸出部分8凸出于所設(shè)的槽6(圖2)。
加高部7彼此隔開并且由沿坑5徑向分布的槽9兩兩分隔開來。
電淀積過程的第一步是按常規(guī)進(jìn)行的。其在于首先在基架1上，例如，在基架的整個(gè)表面上沉積一層金屬保護(hù)層10(圖4)，比較典型的是厚度為5微米的銅層。
然后，厚度例如大約為15微米的金層11(圖5)沉積下來。
由于兩個(gè)沉積層具有固定的厚度，在坑5的壁和加高部7的凸出部分8之間有輕微的收縮距離r。
然后石料4被放進(jìn)容納部5內(nèi)(圖6)。為此目的，及根據(jù)本發(fā)明，稍微用力把石料推至容納部內(nèi)，因?yàn)槭绲闹睆缴源笥谕钩霾糠?之間的間距，于是石料被緊嵌，石肩進(jìn)入槽6內(nèi)。
因而石料4與坑5的底部保持一定的距離。為此目的應(yīng)該指出在此位置上，在石料4的石肩的水平面下，槽9的底部開口進(jìn)入坑5。
根據(jù)本發(fā)明的方法，于是繼續(xù)第二金層12的沉積，沉積層的厚度通常大于第一層10的厚度，例如，其厚度在120到430微米之間。
由于槽9的存在，沉積浴很容易地到達(dá)石料與容納部5之間的空間而在那兒沉積一個(gè)同樣的層12，層12的前部在13處與石料4的后面相接觸，而由容納部5的外面可見的層12的前部在14處與石料切平面頂部相接觸。
石料4于是在石料肩平面的任一側(cè)由兩個(gè)前部13,14緊緊地固定。
其后的步驟是常規(guī)的，在于通過熱處理去除基架及用化學(xué)方法去掉銅層10，在上述加工過程以前，第二保護(hù)銅層(圖中未示出)能沉積于金層12上。
最終的目的是獲得一中空珠寶飾物，在圖9的放大視圖中，其支撐著石料4。
應(yīng)尤其指出的是，不僅石料能完美及牢固地被鑲嵌，由于第二金層12的存在，坑5的壁也有一個(gè)顯著的加強(qiáng)厚度。顯然如果沒有槽9，此壁將僅由第一較薄金層11構(gòu)成，此金層的厚度將自然而然地削弱珠寶飾物。
石料的平板面15能位于修飾圖案花瓣2前面的端面上或不同的平面上。
最后，本發(fā)明明顯不限于上面所表示及描述的實(shí)施例，而是包括所有能涉及到的顯著變化，這些變化涉及珠寶飾物的種類，形狀和尺寸大小，石料4的數(shù)量和形狀；一個(gè)或多個(gè)接收容納部的形狀和尺寸，一個(gè)或多個(gè)槽9的數(shù)目，形狀，配置，或是涉及到把金子的沉積浴送至其容納部的一個(gè)或多個(gè)石料下等諸如此類的變化。這些變化也涉及例如為加高部7的凸出部分8的各部分形狀，尺寸及配置，是否有修飾圖案等，同時(shí)還涉及在第二金層，或其它金屬或貴重合金層沉積以前，所具有的允許石料在其容納處恰好配合的變化。
權(quán)利要求
1．把石料(4)置于電沉積所形成的珠寶飾物表面的方法，其中基架(1)具有珠寶的外觀形狀和尺寸以便能得到用于形成壁的金層的較小厚度并具有容納石料(4)的容納部(5)，在石料被安放前，先是保護(hù)層(10)，然后是薄的金層(11)在基架(1)上沉積下來，石料(4)放入所說的容納部(5)后，于是第二較厚的金層(12)沉積下來，最后，所說的基架(1)和所說的保護(hù)層(10)被去除，其特征在于，在基架(1)的形成過程中，在每個(gè)容納部(5)前至少具有一個(gè)通道(9)，一旦石料(4)放置好通道(9)易于在石料和容納部(5)的底部之間的空間和外部之間形成連通，使所說第二金層(12)的沉積浴到達(dá)所說的空間。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在基架(1)的形成過程中，設(shè)置一加高部(7)，加高層的部位(8)在槽(6)上凸起，槽(6)用于容納位于坑(5)內(nèi)的石料(4)，所說的石料緊嵌于所說的坑內(nèi)。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于，所說的通道在每塊石料(4)與其容納部(5)的底部之間的空間內(nèi)形成連通槽(9)或類似結(jié)構(gòu)，所述槽位于所說的加高部(7)之間。
4．根據(jù)權(quán)利要求1至3中一個(gè)的方法得到珠寶飾物。
5．根據(jù)權(quán)利要求4的珠寶飾物，其特征在于，它是中空的并且它的壁厚，包括石料(4)下面的坑(5)的壁厚是常值。
6．根據(jù)權(quán)利要求5的珠寶飾物，其特征在于，所說的壁厚在135到450微米的范圍內(nèi)。
7．用于鑲嵌石料的方法參照附圖在此被敘述。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種把石料(4)鑲嵌于由電沉積所生成的珠寶飾物表面的方法,該方法包括如下工序:制造一種具有珠寶飾物外觀形狀和尺寸的基架(1),其厚度接近于將要生成珠寶飾物壁的金層的厚度,基架具有坑(5)用于容納石料(4);在放置石料前,在基架(1)上沉積一層保護(hù)層(10),沉積一層薄的金層(11)然后把石料(4)置于所說的坑(5)內(nèi);然后沉積第二層較厚的金層(12);最后去掉所說的基架(1)及所說的保護(hù)層(10)。本發(fā)明的特征在于,當(dāng)基架(1)生成時(shí),其至少具有一個(gè)垂直于每個(gè)坑(5)的通道(9),通道能用于流通,一旦石料(4)被鑲嵌后,石料與坑(5)底部之間的空間與外側(cè)相通,這樣使第二金層(12)能沉積到所說的空間。本發(fā)明用于由電沉積生成的珠寶飾物。
文檔編號(hào)A44C17/04GK1237093SQ9719962
公開日1999年12月1日 申請(qǐng)日期1997年10月8日 優(yōu)先權(quán)日1996年10月9日
發(fā)明者威廉·皮埃爾, 米歇爾·沙里耶, 丹尼爾·格雷利耶, 克里斯蒂·曼紐爾 申請(qǐng)人:Pgcm概念公司