本技術(shù)涉及口罩領(lǐng)域，尤其涉及一種磁粉阻隔口罩。

背景技術(shù)：

1、在磁性元件的生產(chǎn)車間，空氣中會(huì)有少量的磁粉粉末，如果操作人員吸入口鼻，日積月累，會(huì)對(duì)身體造成影響。在生產(chǎn)過程中，需要操作人員佩戴口罩?，F(xiàn)有技術(shù)的口罩，如姚忠伯申請(qǐng)的專利“無紡布口罩”等，大多采用罩體+彈性繩的結(jié)構(gòu)。但是，這樣的口罩并不能很好適應(yīng)磁性元件生產(chǎn)車間操作人員的使用需要，無法對(duì)磁粉粉末進(jìn)行有效阻隔，磁粉粉末進(jìn)入操作人員口鼻部或者耳部，容易造成局部瘙癢影響工作，長期積累也會(huì)對(duì)身體健康造成影響。

2、因此，需要針對(duì)性開發(fā)新型的磁粉阻隔口罩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、實(shí)用新型目的：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，本實(shí)用新型提供一種磁粉阻隔口罩，通過磁粉阻隔膜對(duì)操作人員耳部進(jìn)行磁粉阻隔，通過罩體對(duì)操作人員口鼻部進(jìn)行磁粉阻隔；口鼻部被阻隔的磁粉，會(huì)掉落在磁粉收集膜與罩體組成的上方開口的磁粉收集袋結(jié)構(gòu)內(nèi)，防止磁粉再次彌漫至空氣中。

2、技術(shù)方案：本實(shí)用新型的一種磁粉阻隔口罩，其特征在于：包括罩體，罩體正面設(shè)有磁粉收集膜，罩體兩側(cè)設(shè)有彈性繩，彈性繩的掛耳處設(shè)有彈性環(huán)繩，彈性環(huán)繩內(nèi)部設(shè)有磁粉阻隔膜。

3、其中，所述的磁粉收集膜與罩體組成上方開口的磁粉收集袋結(jié)構(gòu)。

4、其中，所述的彈性環(huán)繩套設(shè)在操作人員的耳部。

5、其中，所述的罩體設(shè)有定型塑料條一與定型塑料條二。

6、其中，所述的定型塑料條一對(duì)應(yīng)操作人員的鼻梁處。

7、其中，所述的定型塑料條二對(duì)應(yīng)操作人員的下巴處。

8、有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下顯著優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型通過磁粉阻隔膜對(duì)操作人員耳部進(jìn)行磁粉阻隔，通過罩體對(duì)操作人員口鼻部進(jìn)行磁粉阻隔，防止磁粉粉末進(jìn)入操作人員口鼻部或者耳部。同時(shí)，口鼻部被阻隔的磁粉，會(huì)掉落在磁粉收集膜與罩體組成的上方開口的磁粉收集袋結(jié)構(gòu)內(nèi)，防止磁粉再次彌漫至空氣中。

技術(shù)特征：

1.一種磁粉阻隔口罩，其特征在于：包括罩體(1)，罩體(1)正面設(shè)有磁粉收集膜(4)，罩體(1)兩側(cè)設(shè)有彈性繩(5)，彈性繩(5)的掛耳處設(shè)有彈性環(huán)繩(6)，彈性環(huán)繩(6)內(nèi)部設(shè)有磁粉阻隔膜(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁粉阻隔口罩，其特征在于：所述的磁粉收集膜(4)與罩體(1)組成上方開口的磁粉收集袋結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁粉阻隔口罩，其特征在于：所述的彈性環(huán)繩(6)套設(shè)在操作人員的耳部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁粉阻隔口罩，其特征在于：所述的罩體(1)設(shè)有定型塑料條一(2)與定型塑料條二(3)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁粉阻隔口罩，其特征在于：所述的定型塑料條一(2)對(duì)應(yīng)操作人員的鼻梁處。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁粉阻隔口罩，其特征在于：所述的定型塑料條二(3)對(duì)應(yīng)操作人員的下巴處。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種磁粉阻隔口罩，通過磁粉阻隔膜對(duì)操作人員耳部進(jìn)行磁粉阻隔，通過罩體對(duì)操作人員口鼻部進(jìn)行磁粉阻隔；口鼻部被阻隔的磁粉，會(huì)掉落在磁粉收集膜與罩體組成的上方開口的磁粉收集袋結(jié)構(gòu)內(nèi)，防止磁粉再次彌漫至空氣中。本技術(shù)通過磁粉阻隔膜對(duì)操作人員耳部進(jìn)行磁粉阻隔，通過罩體對(duì)操作人員口鼻部進(jìn)行磁粉阻隔；口鼻部被阻隔的磁粉，會(huì)掉落在磁粉收集膜與罩體組成的上方開口的磁粉收集袋結(jié)構(gòu)內(nèi)，防止磁粉再次彌漫至空氣中。

技術(shù)研發(fā)人員：方述明,陳林,劉楊楊,陳超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京美幫磁業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240119
技術(shù)公布日：2024/11/18