半碼鞋墊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種半碼鞋墊,包括鞋墊本體,在鞋墊本體上部對應(yīng)腳掌第一跖骨前部關(guān)節(jié)的位置設(shè)置有若干個透氣孔,并且對應(yīng)每個所述透氣孔在鞋墊本體的下部表面設(shè)有一個與透氣孔貫通的內(nèi)凹部,每個內(nèi)凹部的底部邊緣平滑。在所述鞋墊本體的前端對應(yīng)腳趾的部位設(shè)有氣囊,所述氣囊呈帶狀,所述氣囊為充氣氣囊,即所述氣囊具有充放氣的氣閥,或者所述氣囊為封閉式結(jié)構(gòu)。經(jīng)過上述設(shè)計的半碼鞋墊,可以對足底起到保護作用,特別是結(jié)構(gòu)上的設(shè)計可以緩解第一跖骨的受力,使足部感覺更為舒適；同時,通過前端的氣囊結(jié)構(gòu)的設(shè)計,可以使較小的那只腳穿鞋后感覺更合腳。
【專利說明】半碼鞋墊【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半碼鞋墊，應(yīng)用于女鞋中，特別是女士高跟鞋中。
【背景技術(shù)】
[0002]高跟鞋的發(fā)明，對女人來說，是一個跨時代的進步，它可以使女人滿足各種愛美的需求。
[0003]但高跟鞋也帶來了諸多問題，例如:由于高跟鞋使腳掌受力不均，特別是局部受力過大，容易造成腳趾變形、拇外翻等，對女性的健康不利，所以經(jīng)常穿高跟鞋的女性的腳趾及腳掌都有不同程度的變形。
[0004]同時，由于人體的雙腳大小經(jīng)常有所不同。在購買鞋的時候，必須要適應(yīng)較大的那只腳的尺碼，這就造成了較小的那個腳穿鞋的時候顯得鞋大，走路的時候也會有不合腳的問題。而高跟鞋不同于普通的平底鞋，平底鞋即使不跟腳(即鞋比腳稍大一點)也不會有太大的問題。高跟鞋一旦有微小的尺寸問題，就會使人在走路的時候極不舒服，經(jīng)常會給腳磨破皮，所以穿高跟鞋的女性，特別是在穿新鞋的時候就需要一個適應(yīng)期，這個適應(yīng)期中很難受。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是解決高跟鞋腳掌受力不均的問題，以及高跟鞋不能同時適合一個人大小不同的兩只腳的問題，并借此提供一種半碼鞋墊。
[0006]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn): [0007]半碼鞋墊，包括鞋墊本體，在鞋墊本體上部對應(yīng)腳掌第一跖骨前部關(guān)節(jié)的位置設(shè)置有若干個透氣孔，并且對應(yīng)每個所述透氣孔在鞋墊本體的下部表面設(shè)有一個與透氣孔貫通的內(nèi)凹部，每個內(nèi)凹部的底部邊緣平滑。
[0008]所述內(nèi)凹部優(yōu)選為錐形或者半圓形，或者為其他形狀如四邊形、五邊形等。
[0009]進一步的，每個內(nèi)凹部的底部邊緣突出于鞋墊本體的底面。
[0010]更進一步的，每個內(nèi)凹部的底部邊緣設(shè)有至少一個微小缺口。
[0011]若干個所述透氣孔及內(nèi)凹部圍繞中心呈環(huán)形分布。
[0012]進一步可選的方案之一是，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部中心貫通；
[0013]進一步可選的方案之二是，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部一側(cè)貫通，并且若干個透氣孔相對于若干個內(nèi)凹部向靠近中心的方向分布；
[0014]進一步可選的方案之二是，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部一側(cè)貫通，并且若干個透氣孔相對于若干個內(nèi)凹部向遠離中心的方向分布。
[0015]進一步的，在所述鞋墊本體的前端對應(yīng)腳趾的部位設(shè)有氣囊，所述氣囊呈帶狀，所述氣囊為充氣氣囊，即所述氣囊具有充放氣的氣閥，或者所述氣囊為封閉式結(jié)構(gòu)。
[0016]經(jīng)過上述設(shè)計的半碼鞋墊，可以對足底起到保護作用，特別是結(jié)構(gòu)上的設(shè)計可以緩解第一跖骨的受力，使足部感覺更為舒適；同時，通過前端的氣囊結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可以使較小的那只腳穿鞋后感覺更合腳。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。
[0018]圖1是本發(fā)明實施例一所述的半碼鞋墊的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖2是圖1中A-A截面首I]視圖。
[0020]圖3是本發(fā)明實施例二所述的半碼鞋墊的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖4是圖1中B-B截面首I]視圖。
[0022]圖5是本發(fā)明實施例三所述的半碼鞋墊的結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖6是圖1中C-C截面剖視圖。
【具體實施方式】
[0024]實施例一
[0025]如圖1-2所示，本發(fā)明實施例所述的半碼鞋墊，包括鞋墊本體1，鞋墊本體I采用硅膠材料，在鞋墊本體I上部對應(yīng)腳掌第一跖骨前部關(guān)節(jié)的位置設(shè)置有4個透氣孔2，并且對應(yīng)每個所述透氣孔2在鞋墊本體的下部表面設(shè)有一個與透氣孔貫通的內(nèi)凹部3，每個內(nèi)凹部3的底部邊緣平滑，使底部可以與鞋緊密接觸，達到密閉的作用。在使用的時候，上部的透氣孔2被腳掌向下踩住，透氣孔2與腳掌的皮膚接觸，自動起到一定的封閉的作用，而內(nèi)凹部3與鞋相接觸，從而形成一個氣囊空間，當(dāng)氣囊空間受到踩壓作用時，會向下做一定的擴張，甚至輕微的放氣，這樣氣囊空間可以起到緩沖的作用。而當(dāng)腳掌抬起來走路的時候，腳掌與透氣孔之間分離，透氣孔可以重新吸氣恢復(fù)到原來狀態(tài)。以此反復(fù)，不僅起到了對第一跖骨前部關(guān)節(jié)的緩沖作用，同時可以起到一定的透氣性，使腳掌更為舒適。
[0026]所述內(nèi)凹部3為錐形，實施過程中也可以為半圓形、四邊形、五邊形等。
[0027]每個內(nèi)凹部3的底部邊緣突出于鞋墊本體的底面，這樣更有利于內(nèi)凹部的底部與鞋相接觸。每個內(nèi)凹部的底部邊緣設(shè)有至少一個微小缺口，該微小缺口用于起到一定的放氣的作用，促進氣囊空間的緩沖作用。使用的過程中，該微小缺口逐漸受到擠壓，所以一點點變小，當(dāng)受擠壓到一定程度時，自動起到封閉的作用，所以該微小缺口的存在不會影響氣囊空間的密閉性。
[0028]4個所述透氣孔及內(nèi)凹部圍繞中心呈環(huán)形分布。
[0029]所述透氣孔2與所述內(nèi)凹部3的頂部中心貫通。
[0030]在所述鞋墊本體I的前端對應(yīng)腳趾的部位設(shè)有氣囊4，所述氣囊4呈帶狀，并且垂直于鞋墊本體I的上表面，氣囊4與鞋墊本體I一體成型，所述氣囊4為充氣氣囊，即所述氣囊4具有充放氣的氣閥(圖中未示出)。實施的過程中也可以將所述氣囊設(shè)為封閉式結(jié)構(gòu)。
[0031]實施例二
[0032]如圖3-4所示，與實施例一不同的地方是，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部一側(cè)貫通，并且4個透氣孔2相對于4個內(nèi)凹部3向靠近中心的方向分布；這樣可以使靠近中心位置的彈性大于遠離中心位置的彈性，適合特定人群使用。[0033]實施例三
[0034]如圖5-6所示，與實施例一不同的地方是，所述透氣孔2與所述內(nèi)凹部3的頂部一側(cè)貫通，并且4個透氣孔相對于4個內(nèi)凹部向遠離中心的方向分布。這樣可以使靠近中心位置的彈性小于遠離中心位置的彈性，適合特定人群使用。
[0035]經(jīng)過上述設(shè)計的半碼鞋墊，可以對足底起到保護作用，特別是結(jié)構(gòu)上的設(shè)計可以緩解第一跖骨的受力，使足部感覺更為舒適；同時，通過前端的氣囊結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可以使較小的那只腳穿鞋后感覺更合腳。
【權(quán)利要求】
1.半碼鞋墊，包括鞋墊本體，其特征在于，在鞋墊本體上部對應(yīng)腳掌第一跖骨前部關(guān)節(jié)的位置設(shè)置有若干個透氣孔，并且對應(yīng)每個所述透氣孔在鞋墊本體的下部表面設(shè)有一個與透氣孔貫通的內(nèi)凹部，每個內(nèi)凹部的底部邊緣平滑。
2.如權(quán)利要求1所述的半碼鞋墊，其特征在于，所述內(nèi)凹部優(yōu)選為錐形或者半圓形，或者為其他形狀如四邊形、五邊形等。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半碼鞋墊，其特征在于，每個內(nèi)凹部的底部邊緣突出于鞋墊本體的底面。
4.如權(quán)利要求3所述的半碼鞋墊，其特征在于，每個內(nèi)凹部的底部邊緣設(shè)有至少一個微小缺口。
5.如權(quán)利要求1所述的半碼鞋墊，其特征在于，若干個所述透氣孔及內(nèi)凹部圍繞中心呈環(huán)形分布。
6.如權(quán)利要求5所述的半碼鞋墊，其特征在于，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部中心貫通。
7.如權(quán)利要求5所述的半碼鞋墊，其特征在于，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部一側(cè)貫通，并且若干個透氣孔相對于若干個內(nèi)凹部向靠近中心的方向分布。
8.如權(quán)利要求5所述的半碼鞋墊，其特征在于，所述透氣孔與所述內(nèi)凹部的頂部一側(cè)貫通，并且若干個透氣孔相對于若干個內(nèi)凹部向遠離中心的方向分布。
9.如權(quán)利要求1所述的半碼鞋墊，其特征在于，在所述鞋墊本體的前端對應(yīng)腳趾的部位設(shè)有氣囊。
10.如權(quán)利要求9所述的半碼鞋墊，其特征在于，所述氣囊為充氣氣囊，即所述氣囊具有充放氣的氣閥。
【文檔編號】A43B17/08GK103462306SQ201310432805
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】安金玉 申請人:安金玉