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一種五趾鞋鞋墊的制作方法

文檔序號:680981閱讀:192來源:國知局
專利名稱:一種五趾鞋鞋墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及鞋制造領(lǐng)域,更具體的說,涉及一種五趾鞋鞋墊。
背景技術(shù)
在人們的日常生活中,鞋是必不可少的生活用品。其中,鞋墊是設(shè)置于鞋底內(nèi)底上的墊底部件。在現(xiàn)有的鞋制造業(yè)中,對應(yīng)一般鞋的結(jié)構(gòu)設(shè)置的鞋墊,其前端為整體結(jié)構(gòu)。并且現(xiàn)有技術(shù)中的鞋墊因為結(jié)構(gòu)的關(guān)系,不能在這種具有五趾結(jié)構(gòu)的鞋中使用。而針對具有五趾結(jié)構(gòu)的鞋而言,當(dāng)前沒有專用的鞋墊,其內(nèi)部僅僅是采用橡膠墊直接與鞋底內(nèi)底連接或壓制在一起,以便于形成內(nèi)襯使其具有現(xiàn)有鞋墊相同的功能。但是,采用上述的方式構(gòu)成的內(nèi)襯與具有五趾結(jié)構(gòu)的鞋連接在一起,不能拆除,在其部分出現(xiàn)磨損或損壞的情況下將會影響人腳的舒適度或感受。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型提供了一種五趾鞋鞋墊,以克服現(xiàn)有技術(shù)中沒有五趾鞋專用鞋墊,造成人腳感受或舒適度下降的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種五趾鞋鞋墊,包括采用高彈性、高密度和透氣材料構(gòu)成的基礎(chǔ)層,及與所述基礎(chǔ)層連接的后跟層;所述基礎(chǔ)層分為前掌部分、中間部分和后跟部分;所述前掌部分對應(yīng)人體腳趾結(jié)構(gòu)分為五個間隔;所述后跟部分的下方與所述后跟層相連。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層和所述后跟層由EVA材料構(gòu)成。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層和所述后跟層由聚氨酯PU材料構(gòu)成。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層與所述后跟層的連接方式為粘合。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層與所述后跟層的連接方式為一次成型的壓制。優(yōu)選地,所述前掌部分的五個間隔之間的間距的范圍為0. 6毫米 1毫米。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層中的前掌部分、中間部分和后跟部分的厚度相同;所述后跟層的厚度范圍為3毫米 6毫米。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層中的前掌部分的厚度為3毫米;所述中間部分和后跟部分的厚度為6毫米;所述后跟層的厚度范圍為3毫米 6毫米。優(yōu)選地,所述基礎(chǔ)層上設(shè)置有透氣孔。優(yōu)選地,所述透氣孔為圓形或橢圓形結(jié)構(gòu)。經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型公開了一種五趾鞋鞋墊。 該鞋墊由采用高彈性、高密度和透氣性良好的材料組成的基礎(chǔ)層和后跟層構(gòu)成。所述基礎(chǔ)層分為前掌部分、中間部分和后跟部分;其前掌部分對應(yīng)人體腳趾結(jié)構(gòu)分為五個間隔,以滿足具有五趾鞋的要求;其后跟部分的下方與所述后跟層相連。通過基礎(chǔ)層和后跟層構(gòu)成適合五趾鞋專用的鞋墊,由于其獨(dú)立與五趾鞋存在,因此在配合五趾鞋使用的過程中可以拆除、替換實(shí)現(xiàn)增加人腳的舒適度或感受的目的。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種五趾鞋鞋墊的正面示意圖;圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種五趾鞋鞋墊的剖視圖;圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種五趾鞋鞋墊的側(cè)視圖;圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的另一種五趾鞋鞋墊的正面示意圖;圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的另一種五趾鞋鞋墊剖視圖;圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的另一種五趾鞋鞋墊側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施例一本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種五趾鞋鞋墊,如圖1至圖3所示,該鞋墊由兩層構(gòu)成,主要包括基礎(chǔ)層1和后跟層2。該基礎(chǔ)層1分為前掌部分11、中間部分12和后跟部分13三部分。其中,該前掌部分11對應(yīng)人體腳趾結(jié)構(gòu)分為五個間隔,以滿足針對五趾鞋的使用,即其所分的五個間隔與五趾鞋中分隔的五個獨(dú)立空間一一對應(yīng)。需要說明的是,該前掌部分11的五個間隔之間的間距的范圍為0. 6毫米 1毫米。該后跟部分13的下方則連接后跟層2,以便于增強(qiáng)對后跟的保護(hù)。需要說明的是,該五趾鞋鞋墊對于五趾鞋來說是獨(dú)立存在的,構(gòu)成整個五趾鞋鞋墊的基礎(chǔ)層1和后跟層2可以采用高彈性、高密度以及透氣性良好的材料組成。具體的,該基礎(chǔ)層1和后跟層2可以由EVA材料構(gòu)成,也可以由PU(Polyurethane, 聚氨基甲酸酯簡稱聚氨酯)材料構(gòu)成。但是本發(fā)明并不僅限于此。還可以采用可除菌、可吸汗或者具有按摩功能,或者具有保溫功能的材料構(gòu)成整個鞋墊。上述后跟層2在與基礎(chǔ)層1的后跟部分13連接的方式可以采用粘合的方式,或者采用一次成型的壓制方式。需要說明的是,在本實(shí)施例中所公開的五趾鞋鞋墊中,基礎(chǔ)層1的前掌部分11、中間部分12和后跟部分13的厚度相同,其范圍為3毫米 6毫米。與該基礎(chǔ)層1相連的后跟層2的厚度范圍為3毫米 6毫米。上述本實(shí)用新型公開了一種針對五趾鞋的鞋墊,其前掌部分對應(yīng)五趾鞋前端同樣分為五個間隔,構(gòu)成五趾鞋專用的鞋墊,填補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中沒有對應(yīng)五趾鞋的鞋墊的空白。 同時,由于該鞋墊與五趾鞋相對而言是獨(dú)立存在的,因此,可以在配合五趾鞋使用的過程中進(jìn)行隨時的拆除或替換,增加人腳的舒適度或感受。實(shí)施例二在上述本實(shí)用新型公開的實(shí)施例的基礎(chǔ)上,還公開了一種五趾鞋鞋墊,其結(jié)構(gòu)如圖4至圖6所示,主要包括基礎(chǔ)層1和后跟層2。該基礎(chǔ)層1分為前掌部分11、中間部分12和后跟部分13三部分。其中,該前掌部分11對應(yīng)人體腳趾結(jié)構(gòu)分為五個間隔,以滿足針對五趾鞋的使用,即其所分的五個間隔與五趾鞋中分隔的五個獨(dú)立空間一一對應(yīng)。該后跟部分13的下方則連接后跟層2,以便于增強(qiáng)對后跟的保護(hù)。上述后跟層2在與基礎(chǔ)層1的后跟部分13連接的方式可以采用粘合的方式,或者采用一次成型的壓制方式。以及上述基礎(chǔ)層1和后跟層2的構(gòu)成材料與實(shí)施例一中公開的一致,可以采用高彈性、高密度以及透氣性良好的材料組成;同樣也可以采用其他材料構(gòu)成,這里不再贅述。需要說明的是,該前掌部分11的五個間隔之間的間距的范圍為0. 6毫米 1毫米。并且,對于基礎(chǔ)層1而言,其所分的三部分的厚度可以不一致。其中,前掌部分11 的厚度小于中間部分12和后跟部分13。具體為前掌部分11的厚度為3毫米時,中間部分12和后跟部分13的厚度大于3毫米, 小于等于6毫米。而與后跟部分13相連的后跟層2的厚度范圍仍然為3毫米 6毫米。同樣的,該實(shí)施例中所公開的鞋墊,其前掌部分為五個間隔與五趾鞋對應(yīng),填補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中沒有對應(yīng)五趾鞋的鞋墊的空白。同時,由于該鞋墊與五趾鞋相對而言是獨(dú)立存在的,因此,可以在配合五趾鞋使用的過程中進(jìn)行隨時的拆除或替換,增加人腳的舒適度或感受。需要說明的是,上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中所公開的鞋墊,其基礎(chǔ)層上可以設(shè)置多個透氣孔,以增加該鞋墊的透氣性。該透氣孔的形狀可以為圓形也可以為方形或橢圓形, 本實(shí)用新型對透氣孔的形狀并不做限定,其可以為任意形狀。此外,在該鞋墊的中間部分和后跟部分上還可以設(shè)置多個按摩顆粒。在運(yùn)動的過程中,腳底與鞋墊接觸,利用按摩粒產(chǎn)生按摩效果,促使腳底的血液循環(huán),滿足人腳的舒適度。另外,上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中的鞋墊可以根據(jù)五趾鞋的號碼大小進(jìn)行設(shè)置, 其號碼大小所標(biāo)識的位置如圖1和圖4中所示的標(biāo)識3。該號碼也可以標(biāo)示于其他用戶可視的部分,并不僅限于此。綜上所述本實(shí)用新型公開的鞋墊為兩層結(jié)構(gòu),其針對五趾鞋進(jìn)行設(shè)計。該鞋墊的前掌部分對應(yīng)五趾鞋前端同樣分為五個間隔,構(gòu)成五趾鞋專用的鞋墊,填補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中沒有對應(yīng)五趾鞋的鞋墊的空白。同時,該鞋墊與五趾鞋相對而言是獨(dú)立存在的,因此,可以在配合五趾鞋使用的過程中進(jìn)行隨時的拆除或替換,增加人腳的舒適度或感受。此外,利用可除菌、可吸汗或者具有按摩功能,或者具有保溫功能等材料構(gòu)成整個鞋墊??梢栽谌藗冎逯盒\(yùn)動的過程中,進(jìn)一步提高人腳的舒適度,使腳底的感受也更加舒適。本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述,每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的應(yīng)用與鞋墊的各類材料,只是本實(shí)用新型實(shí)施例公開的最優(yōu)的選擇項,并不僅限于此。同樣可以采用其他具有該項屬性的材料制成相應(yīng)的底層101、中間層102和頂層103等。相互之間的連接關(guān)系參見本實(shí)用新型公開的部分說明即可。對所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種五趾鞋鞋墊,其特征在于,包括采用高彈性、高密度和透氣材料構(gòu)成的基礎(chǔ)層,及與所述基礎(chǔ)層連接的后跟層;所述基礎(chǔ)層分為前掌部分、中間部分和后跟部分; 所述前掌部分對應(yīng)人體腳趾結(jié)構(gòu)分為五個間隔; 所述后跟部分的下方與所述后跟層相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層和所述后跟層由EVA材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層和所述后跟層由聚氨酯PU材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層與所述后跟層的連接方式為粘合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層與所述后跟層的連接方式為一次成型的壓制。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項所述的鞋墊,其特征在于,所述前掌部分的五個間隔之間的間距的范圍為0. 6毫米 1毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層中的前掌部分、中間部分和后跟部分的厚度相同;所述后跟層的厚度范圍為3毫米 6毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層中的前掌部分的厚度為3毫米;所述中間部分和后跟部分的厚度為6毫米; 所述后跟層的厚度范圍為3毫米 6毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項所述的鞋墊,其特征在于,所述基礎(chǔ)層上設(shè)置有透氣孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鞋墊,其特征在于,所述透氣孔為圓形或橢圓形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種五趾鞋鞋墊,包括采用高彈性、高密度和透氣材料構(gòu)成的基礎(chǔ)層,及與所述基礎(chǔ)層連接的后跟層;所述基礎(chǔ)層分為前掌部分、中間部分和后跟部分;所述前掌部分對應(yīng)人體腳趾結(jié)構(gòu)分為五個間隔;所述后跟部分的下方與所述后跟層相連。通過上述兩層結(jié)構(gòu)并針對五趾鞋進(jìn)行設(shè)計的鞋墊。其前掌部分對應(yīng)五趾鞋前端分為五個間隔,構(gòu)成五趾鞋專用的鞋墊。同時,該鞋墊與五趾鞋相對而言是獨(dú)立存在的,因此,可以在配合五趾鞋使用的過程中進(jìn)行隨時的拆除或替換,增加人腳的舒適度或感受。
文檔編號A43B17/14GK202222546SQ20112031836
公開日2012年5月23日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
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