本技術(shù)涉及食用菌培養(yǎng)，具體是指一種食用菌培養(yǎng)專用框。

背景技術(shù)：

1、食用菌是指子實體碩大、可供食用的蕈菌(大型真菌)，通稱為蘑菇。中國已知的食用菌有350多種，其中多屬擔(dān)子菌亞門。

2、常見的食用菌有：香菇、草菇、蘑菇、木耳、銀耳、猴頭、竹蓀、松口蘑(松茸)、口蘑、紅菇、靈芝、蟲草、松露、白靈菇和牛肝菌等；少數(shù)屬于子囊菌亞門，其中有：羊肚菌、馬鞍菌、塊菌等。上述真菌分別生長在不同的地區(qū)、不同的生態(tài)環(huán)境中。

3、食用菌菌包在培養(yǎng)時需要利用培養(yǎng)框?qū)ζ溥M(jìn)行培養(yǎng)，傳統(tǒng)上的培養(yǎng)框或者其他培養(yǎng)裝置中間不分格，導(dǎo)致培養(yǎng)的食用菌菌包靠在一起不透氣，并且容易發(fā)生晃動，嚴(yán)重影響散熱，不利于食用菌正常生長，降低了食用菌的存活率，影響食用菌的產(chǎn)量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、(一)、解決的技術(shù)問題

2、本實用新型要解決的技術(shù)問題是食用菌菌包靠在一起不透氣，容易晃動，影響散熱，不利于食用菌的生長。

3、(二)、技術(shù)方案

4、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案為：一種食用菌培養(yǎng)專用框，包括筐本體，所述筐本體內(nèi)固定有若干個分隔凸起，所述筐本體的兩端內(nèi)側(cè)固定有與分隔凸起配合的半分隔凸起，所述筐本體的底部、筐本體的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的頂部均設(shè)有通氣孔。

5、作為改進(jìn)，所述筐本體的頂部設(shè)有邊沿。

6、作為改進(jìn)，所述筐本體的邊角處設(shè)有與邊沿固定連接的加強(qiáng)筋。

7、作為改進(jìn)，所述分隔凸起和半分隔凸起均為對稱設(shè)置。

8、作為改進(jìn)，所述分隔凸起和半分隔凸起均為底部空心設(shè)計。

9、作為改進(jìn)，所述筐本體的底部設(shè)有網(wǎng)狀凸起。

10、(三)、有益效果

11、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于：1、所述分隔凸起和半分隔凸起相配合，可以將筐本體內(nèi)的菌包分隔開來，并且對其進(jìn)行固定，便于菌包之間的空氣的流動；2、所述筐本體的底部、筐本體的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的頂部均設(shè)有通氣孔，便于菌包之間空氣的流動，進(jìn)行散熱；3、所述邊沿、加強(qiáng)盤和網(wǎng)狀凸起可以使筐本體更加的牢固。

技術(shù)特征：

1.一種食用菌培養(yǎng)專用框，其特征在于：包括筐本體，所述筐本體內(nèi)固定有若干個分隔凸起，所述筐本體的兩端內(nèi)側(cè)固定有與分隔凸起配合的半分隔凸起，所述筐本體的底部、筐本體的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的頂部均設(shè)有通氣孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種食用菌培養(yǎng)專用框，其特征在于：所述筐本體的頂部設(shè)有邊沿。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種食用菌培養(yǎng)專用框，其特征在于：所述筐本體的邊角處設(shè)有與邊沿固定連接的加強(qiáng)筋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種食用菌培養(yǎng)專用框，其特征在于：所述分隔凸起和半分隔凸起均為對稱設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種食用菌培養(yǎng)專用框，其特征在于：所述分隔凸起和半分隔凸起均為底部空心設(shè)計。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種食用菌培養(yǎng)專用框，其特征在于：所述筐本體的底部設(shè)有網(wǎng)狀凸起。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及食用菌培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種食用菌培養(yǎng)專用框，包括筐本體，所述筐本體內(nèi)固定有若干個分隔凸起，所述筐本體的兩端內(nèi)側(cè)固定有與分隔凸起配合的半分隔凸起，所述筐本體的底部、筐本體的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的側(cè)壁上、分隔凸起和半分隔凸起的頂部均設(shè)有通氣孔。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于：可以將菌包分隔開來并且進(jìn)行固定，菌包便于散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：高志純
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海高氏工貿(mào)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2024/12/23