專利名稱：乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種刀盤，特別涉及一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤。
背景技術(shù)：
[0002]傳統(tǒng)粉碎機(jī)的刀盤多將刀片直接安裝于刀盤之上，對于刀片的安裝角度并沒有特別的要求，然而刀片的安裝角度直接影響物料的粉碎效果，同時也會對刀片的磨損產(chǎn)生一定的影響。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型所解決的技術(shù)問題是提供了一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)，該實用新型適于較硬物料的粉碎，刀片的磨損小，粉碎效果佳。[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，包括粉碎刀盤圓盤面和刀片，所述粉碎刀盤圓盤面沿其徑向的圓周方向設(shè)有若干刀孔，刀孔內(nèi)表面與粉碎刀盤圓盤面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片與粉碎刀盤圓盤面通過螺栓和螺母相連接，所述的刀孔內(nèi)表面上設(shè)有通孔，所述刀片的上部設(shè)有U形通孔，螺栓分別穿過刀孔內(nèi)表面的通孔和刀片的U形通孔將刀片固定于刀孔內(nèi)表面上。[0005]所述刀孔在粉碎刀盤圓盤面上交錯分布。增加了刀片與物料的接觸機(jī)會，能夠?qū)崿F(xiàn)物料的快速粉碎。[0006]所述刀片為硬質(zhì)合金刀片。刀片強(qiáng)度好，不容易磨損。[0007]本實用新型乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，解決了采用傳統(tǒng)粉碎機(jī)刀盤，刀片磨損較大，粉碎效果不好的問題。本實用新型乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤具有刀孔內(nèi)表面與粉碎刀盤圓盤面的傾角為20度，可以達(dá)到良好粉碎效果，同時也可以減少對于刀片的磨損等優(yōu)點。


[0008]
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明:[0009]圖1是本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖2是本實用新型刀片的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖中:1-U形通孔、2-刀片、3-刀孔、4-刀孔內(nèi)表面、5-粉碎刀盤圓盤面、6-通孔、7-螺栓、8-螺母。
具體實施方式
[0012]如圖1和圖2所示，本實用新型一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，包括粉碎刀盤圓盤面5和刀片2，所述粉碎刀盤圓盤面5沿其徑向的圓周方向設(shè)有若干刀孔3，刀孔內(nèi)表面4與粉碎刀盤圓盤5面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片2與粉碎刀盤圓盤面5通過螺栓7和螺母8相連接，所述的刀孔內(nèi)表面4上設(shè)有通孔6，所述刀片2的上部設(shè)有U形通孔1，螺栓7分別穿過刀孔內(nèi)表面4的通孔6和刀片2的U形通孔I將刀片2固定于刀孔內(nèi)表面4上。[0013]所述刀孔3在粉碎刀盤圓盤面5上交錯分布。增加了刀片2與物料的接觸機(jī)會，能夠?qū)崿F(xiàn)物料的快速粉碎。[0014]所述刀片2為硬質(zhì)合金刀片。刀片強(qiáng)度好，不容易磨損。
權(quán)利要求1.一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，其特征在于，包括粉碎刀盤圓盤面和刀片，所述粉碎刀盤圓盤面沿其徑向的圓周方向設(shè)有若干刀孔，刀孔內(nèi)表面與粉碎刀盤圓盤面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片與粉碎刀盤圓盤面通過螺栓和螺母相連接，所述的刀孔內(nèi)表面上設(shè)有通孔，所述刀片的上部設(shè)有U形通孔，螺栓分別穿過刀孔內(nèi)表面的通孔和刀片的U形通孔將刀片固定于刀孔內(nèi)表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，其特征是，所述刀孔在粉碎刀盤圓盤面上交錯分布。
3.如權(quán)利要求1所述的乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，其特征是，所述刀片為硬質(zhì)合金刀片。
專利摘要本實用新型公開了一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，包括粉碎刀盤圓盤面和刀片，所述粉碎刀盤圓盤面沿其徑向的圓周方向設(shè)有若干刀孔，刀孔內(nèi)表面與粉碎刀盤圓盤面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片與粉碎刀盤圓盤面通過螺栓和螺母相連接，所述的刀孔內(nèi)表面上設(shè)有通孔，所述刀片的上部設(shè)有U形通孔，螺栓分別穿過刀孔內(nèi)表面的通孔和刀片的U形通孔將刀片固定于刀孔內(nèi)表面上。該實用新型解決了采用傳統(tǒng)粉碎機(jī)刀盤，刀片磨損較大，粉碎效果不好的問題，具有粉碎效果好，刀具磨損小等優(yōu)點，廣泛適用于可以安裝此刀盤的粉碎機(jī)。
文檔編號B02C18/18GK202962593SQ201220601990
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者李光明, 孫廣斌, 謝海彬, 梁恩建 申請人:山東博宇精化有限公司