專利名稱:一種單輥驅(qū)動的雙輥式破碎機的制作方法
技術(shù)領域:
本申請涉及礦山、冶金、建材等行業(yè)物料破碎用的輥式破碎機和高壓輥磨機。
背景技術(shù):
目前使用的輥式破碎機,在構(gòu)造上包括機架、兩個直徑相同的輥體和液壓缸構(gòu)成的壓力裝置等。在破碎機理上有兩種形式一種為單粒破碎,另一種為層壓破碎。所謂層壓破碎是靠破碎區(qū)的物料之間傳遞壓力,將物料顆粒擠碎;單粒破碎靠的是輥面與待破碎料塊間的直接接觸,將料塊壓碎。無論哪種破碎機理,目前雙輥式破碎機(光輥或齒輥)都采用雙輥驅(qū)動形式,即雙輥都帶有動力,同時同速異向旋轉(zhuǎn)。有雙電機雙輥驅(qū)動、單電機加傳動機構(gòu)雙輥驅(qū)動(破碎機一端設傳動機構(gòu));其中一破碎輥為固定輥,其軸承座不可移動,另一破碎輥為活動輥軸承座可移動,通過兩端軸承座后面的液壓缸將活動輥壓向固定輥。無論哪一種驅(qū)動形式,兩輥都有動力,使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)較為復雜。特別是輥間壓力高時,活動輥軸承座移動的同步性要求高、控制較為困難;當來料粒度不勻時,不能瞬間自動平衡轉(zhuǎn)速,效率低,耗能大。在實際應用中,本設計人發(fā)現(xiàn)當某輥的動力失靈時,該輥仍能靠物料傳遞的摩擦力被動旋轉(zhuǎn),并不影響給料功能和破碎效果,生產(chǎn)效率并不低。設計人因此受到對本申請的啟發(fā)。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的目的是在不影響給料和破碎效果的前提下,設計一種系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單的耗能低的單輥驅(qū)動的雙輥式破碎機。
技術(shù)方案是在機架上安裝一個大直徑輥和一個小直徑輥,小直徑輥為固定輥,作為主動輥由動力傳動,大直徑輥為活動輥,作為被動輥(自由輥)由主動輥帶動轉(zhuǎn)動。破碎機工作時,主動輥通過破碎物料將動力傳遞到被動輥,使兩輥相向轉(zhuǎn)動。
本申請針對物料的不同粒度、硬度、韌性或脆性等物理特性,對兩破碎輥直徑進行優(yōu)化設計,直徑比一般在1∶1.2-5.0之間。
本申請的積極效果是由于只在固定輥上設置動力,使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單。工作時被動輥始終處于自適應狀態(tài),即可依破碎力大小,破碎區(qū)物料粒度、硬度、瞬間相對位置情況等,自動調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,達到對物料最佳破碎效果。此時的破碎不單純是一般意義的壓碎,而還有一與壓力作用方向垂直的力(主動輥通過該力帶動被動輥轉(zhuǎn)動),兩力的共同作用有助于物料顆粒剪裂(盡管層壓破碎是一復雜的顆粒重新分布破碎過程),有助于物料層中顆粒重新分布移動,再經(jīng)過對兩輥直徑的優(yōu)化設計,因此,本申請的破碎機比目前常見的雙驅(qū)動高壓輥磨機效率高,耗能低,突破了目前僅從摩擦角度考慮的齒角防滑設計思想,同時可避免對物料層的過壓軋。
圖1是本申請的結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖例說明1-機架,2-主動輥軸承座,3-主動輥,4-側(cè)擋板裝置,5-被動輥軸承座,6-被動輥,7-液壓缸,8-破碎腔,9-動力裝置。
具體實施方式
如圖1所示,機架1框體內(nèi)放置有主動輥3及其軸承座2、被動輥6及其軸承座5。被動輥軸承座5與機架1立柱間放置有液壓缸7,液壓缸7提供壓力將被動輥軸承座5壓向主動輥軸承座2,也即將被動輥6壓向主動輥3,該力即等于破碎物料的壓力。主動輥軸承座2固定在機架1內(nèi),不能移動,被動輥軸承座5在機架1內(nèi)處于浮動狀態(tài),依破碎腔物料情況和破碎壓力大小能前后移動。主動輥3一軸端連有動力裝置9,動力裝置9包括減速機、電動機等。側(cè)擋板裝置4固定在主動輥3和被動輥6兩端的機架1上,與兩輥面共同構(gòu)成破碎腔8。
權(quán)利要求1.一種單輥驅(qū)動的雙輥式破碎機,它包括機架、固定輥、活動輥和壓力裝置,其特征是在固定輥軸上設置驅(qū)動裝置,活動輥為被動輥不設驅(qū)動裝置,主動輥通過物料摩擦帶動被動輥轉(zhuǎn)動。
2.如權(quán)利要求1所述的輥式破碎機,其特征在于主動輥直徑小于被動輥直徑,根據(jù)物料的物理特性,直徑比為1∶1.2-5.0之間。
專利摘要一種單輥驅(qū)動的雙輥式破碎機,涉及礦山、冶金、建材等行業(yè)物料破碎用的輥式破碎機和高壓輥磨機,其特征是固定輥為小直徑輥體并設置傳動裝置,活動輥為大直徑輥靠破碎物料摩擦轉(zhuǎn)動不設傳動裝置。其積極效果是系統(tǒng)簡單,通過優(yōu)化設計兩輥直徑,以適應不同粒度、硬度、韌性或脆性物料的破碎,還可以達到節(jié)能目的。
文檔編號B02C4/42GK2776542SQ200520080
公開日2006年5月3日 申請日期2005年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月4日
發(fā)明者張立建 申請人:張立建