技術(shù)編號(hào)：11730751
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路的尺寸逐漸減小。半導(dǎo)體幾何尺寸的不斷縮小也給半導(dǎo)體封裝工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。封裝(Package)是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程。具體的，封裝的步驟包括：首先在半導(dǎo)體襯底上形成集成電路器件，例如晶體管等；然后在集成電路器件上形成連接上述集成電路器件的金屬互連結(jié)構(gòu)；之后在金屬互連結(jié)構(gòu)上形成金屬焊盤(pán)，并在所述焊盤(pán)上形成焊球，以通過(guò)上述焊球?qū)⑿酒Y(jié)構(gòu)電連接至印制電路板或?qū)善酒娺B接在一起。為...
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