技術(shù)編號：7193553
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂密封型半導(dǎo)體器件，特別是涉及裝載了多個(gè)半導(dǎo)體芯片的樹脂密封型半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)圖8以現(xiàn)有的MCP(多芯片封裝)為例示出裝載了2個(gè)半導(dǎo)體芯片的樹脂密封型半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。在該圖中，1是支撐半導(dǎo)體芯片的管芯底座，2是通過絕緣性粘結(jié)劑3其背面被粘結(jié)在管芯底座1的一面即在圖8中的上表面上的第1半導(dǎo)體芯片，4是通過絕緣性粘結(jié)劑3其背面被粘結(jié)在管芯底座1的另一面即在圖8中的下表面上的第2半導(dǎo)體芯片，5是用于第1、第2半導(dǎo)體芯片2、4與圖中未...
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