技術(shù)編號：8017618
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層印刷電路板，特別涉及能高密度倒裝式安裝用的多層印刷電路板，能減小因樹脂固化收縮和焊料位移造成的變形，有優(yōu)良的安裝可靠性。通常，用于倒裝式裝配(例如封裝)的多層印刷電路板在其安裝表面上設(shè)置有帶按平面化設(shè)置的多個焊料凸點的一組焊盤。焊盤的結(jié)構(gòu)為、有在扁平表面上由表面張力形成的球形焊料和盤形導(dǎo)體，作為安裝焊盤(或小島)連接到布線襯底的給定導(dǎo)體圖形，它與外引出端電連接，經(jīng)由安裝焊盤引出的給定布線將包封安裝到母板上。但是，按焊盤組的這種結(jié)構(gòu)，要求導(dǎo)體圖形經(jīng)由焊盤引出的布線電連接到外引出端，所述導(dǎo)體圖形連...
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