專利名稱：一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法及其修補(bǔ)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制板導(dǎo)線斷路修補(bǔ)的技術(shù)，特別涉及一種厚銅導(dǎo)線斷路的修補(bǔ) 方法及其修補(bǔ)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印制線路板再生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)的導(dǎo)線斷路板，對這種斷路板可以采用 兩種方法修補(bǔ)，一種是采用普通壓焊修補(bǔ)導(dǎo)線斷路，該種壓焊存在三個(gè)缺陷1.焊點(diǎn)僅在 兩個(gè)壓焊點(diǎn)上，造成修補(bǔ)的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實(shí)際意義的接觸，跨度大 的斷路不能修補(bǔ)；2.只能修補(bǔ)開口小的斷線和直線條斷線，大面積導(dǎo)線斷線和拐彎導(dǎo)線條 斷線束手無策；3.修補(bǔ)后的印制板外觀質(zhì)量差。第二種是，本發(fā)明人發(fā)表在2006年第2期的《印制電路信息》上的“印制電路板 銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法的探索和應(yīng)用”一文中公開了一種印制電路板銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法， 該方法是基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)。文中所述的導(dǎo)電漿打底，即在導(dǎo)線斷線位置涂覆 1/3-1/2厚度的導(dǎo)電漿作為打底層，熱固化型的導(dǎo)電漿經(jīng)過一定溫度和一定時(shí)間熱固化后， 形成固態(tài)導(dǎo)電層，這一層是后繼電刷鍍的導(dǎo)電層和基礎(chǔ)，文中所述的電刷鍍即在熱固化后 的導(dǎo)電層采用電刷鍍銅的技術(shù)，刷鍍一層銅層。但是這種化學(xué)方法也無法修補(bǔ)厚銅導(dǎo)線斷 線的缺陷，存在機(jī)械強(qiáng)度不足等問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法及其修補(bǔ)結(jié)構(gòu)， 它能夠能夠克服一般修補(bǔ)的問題，提高修補(bǔ)處的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)，它包括如下 步驟001、在所需要修補(bǔ)的位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第一導(dǎo)電漿 層；002、在所述的第一導(dǎo)電漿層上采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第一銅層；003、在所述的第一銅層上再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第二導(dǎo)電 漿層；004、在所述的第二導(dǎo)電漿層上再采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第二銅層。進(jìn)一步的，所述步驟1的第一導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層， 或銀銅漿層。進(jìn)一步的，所述步驟2的第一銅層為采用硝酸銅溶液進(jìn)行電刷鍍所得。進(jìn)一步的，所述步驟3的第二導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層， 或銀銅漿層。進(jìn)一步的，所述步驟4的第二銅層為采用硝酸銅溶液進(jìn)行電刷鍍所得。
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本發(fā)明一種采用所述厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法的修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，它從內(nèi)到外依次包括
一第一導(dǎo)電漿層；一第一銅層；一第二導(dǎo)電漿層；一第二銅層。進(jìn)一步的，所述的第一導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅 漿層。進(jìn)一步的，所述的第一銅層為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。進(jìn)一步的，所述的第二導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅 漿層。進(jìn)一步的，所述的第二銅層為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于1.本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，采用了導(dǎo)電漿打底和電刷鍍銅的技術(shù)，可 以克服普通的壓焊修補(bǔ)方法存在的修補(bǔ)的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實(shí)際意義 的接觸，跨度大的斷路不能修補(bǔ)；只能修補(bǔ)開口小的斷線和直線條斷線，修補(bǔ)后的印制板外 觀質(zhì)量差等問題；2.本發(fā)明采用了一次導(dǎo)電漿層，一次刷鍍銅層，二次導(dǎo)電漿層，二次刷鍍銅層的修 補(bǔ)方法。這種疊加型的導(dǎo)電層加厚發(fā)式，修補(bǔ)后的導(dǎo)體機(jī)械強(qiáng)度達(dá)到厚銅的技術(shù)要求，所述 的第一銅層和第二銅層采用硝酸銅溶液刷鍍，沉銅的速度快，而且采用硝酸銅溶液刷鍍的 銅層可滿足外觀質(zhì)量要求。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。圖1是本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法的流程圖。圖2為采用圖1所述厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法的修補(bǔ)結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式參閱圖1和圖2，對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1，為本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法的一實(shí)施例，第一步，首先在厚銅導(dǎo) 線斷線或殘缺位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料為銀漿，所述的銀漿經(jīng)過熱固化后形 成一層第一銀漿層，這一層銀漿層作為導(dǎo)電層和后繼修補(bǔ)的基礎(chǔ)。第二步，在所述的第一銀 漿層上，電刷鍍一層第一銅層。所述的第一銅層為采用硝酸銅溶液刷鍍的一銅層。第三步， 在所述的第一銅層上面再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料為銀漿，將所述的銀漿烘干為 第二銀漿層。第四步，在所述的第二銀漿層上面再刷鍍一層第二銅層，所述的第二銅層是采 用硝酸銅溶液刷鍍的銅層。如圖2所示，本發(fā)明厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法修補(bǔ)后一實(shí)施例的修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，打底層 即第一導(dǎo)電漿層，所述第一導(dǎo)電漿層為第一銀漿層1。第二層即第一銅層2，所述第一銅層2 為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。第三層即第二導(dǎo)電漿層，所述第二導(dǎo)電漿層即第二銀 漿層3。第四層即外表層為采用硝酸銅溶液電刷鍍的第二銅層4。所述的第一銀漿層1涂 覆在印制板的殘缺位置，覆蓋于印制板的基材5之上。所述第一銀漿層1與所述印制板基 材5，所述第一銅層2與所述第一銀漿層1，所述第二銀漿層3與所述第一銅層2，所述第二 銅層4與所述第二銀漿層3之間沒有裂痕和空洞現(xiàn)象，可以克服傳統(tǒng)的壓焊修補(bǔ)方法存在的修補(bǔ)的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實(shí)際意義的接觸等問題，硝酸銅溶液電刷鍍 的第二銅層克服了外觀質(zhì)量的問題。 以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即依 本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)，其特征在于它包括如下步驟001、在所需要修補(bǔ)的位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第一導(dǎo)電漿層；002、在所述的第一導(dǎo)電漿層上采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第一銅層；003、在所述的第一銅層上再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第二導(dǎo)電漿層；004、在所述的第二導(dǎo)電漿層上再采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第二銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，其特征在于所述步驟1的第 一導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，其特征在于所述步驟2的第 一銅層為采用硝酸銅溶液進(jìn)行電刷鍍所得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，其特征在于所述步驟3的第 二導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，其特征在于所述步驟4的第 二銅層為采用硝酸銅溶液進(jìn)行電刷鍍所得。
6.一種采用權(quán)利要求1所述厚銅導(dǎo)線斷線修補(bǔ)方法的修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，其特征在于它從內(nèi) 到外依次包括一第一導(dǎo)電漿層；一第一銅層；一第二導(dǎo)電漿層；一第二銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一導(dǎo)電 漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一銅層 為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第二導(dǎo)電 漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第二銅層 為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法，基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)，它包括如下步驟1、在所需要修補(bǔ)的位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第一導(dǎo)電漿層；2、在所述的第一導(dǎo)電漿層上采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第一銅層；3、在所述的第一銅層上再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第二導(dǎo)電漿層；4、在所述的第二導(dǎo)電漿層上再采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第二銅層。本發(fā)明一種采用所述厚銅導(dǎo)線斷路修補(bǔ)方法的修補(bǔ)結(jié)構(gòu)，它從內(nèi)到外依次包括一第一導(dǎo)電漿層；一第一銅層；一第二導(dǎo)電漿層；一第二銅層。本發(fā)明既克服了一般壓焊方法的問題，又滿足了修補(bǔ)位置的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。
文檔編號H05K3/18GK101945543SQ20101026928
公開日2011年1月12日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者何華輝, 許秀戀, 陳躍生 申請人:福州瑞華印制線路板有限公司