一種計(jì)算機(jī)主板bios升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種計(jì)算機(jī)主板BIOS升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，包括上安裝框、下安裝框和單刀雙擲開關(guān)；通過設(shè)置構(gòu)成并聯(lián)關(guān)系的上安裝框和下安裝框分別作為安裝備份芯片以及扣接主板上的主芯片的芯片座，再由單刀雙擲開關(guān)選擇接入主板的芯片座，從而在主板上實(shí)現(xiàn)雙BIOS芯片系統(tǒng)，即使主板上的主芯片在刷新過程中出現(xiàn)故障而無法使用，也可以立即通過備份芯片啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，避免出現(xiàn)主板無法使用的情況。
【專利說明】一種計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件。

【背景技術(shù)】
[0002]刷寫廠商更新主板上的B1S芯片內(nèi)容主要目的是為了提高計(jì)算機(jī)的兼容性和穩(wěn)定性，所以很多愛好者們都會(huì)關(guān)注B1S芯片的內(nèi)容更新，讓自己的計(jì)算機(jī)充分發(fā)揮良好的性能，提高運(yùn)行穩(wěn)定性。但是更新B1S芯片的內(nèi)容是一項(xiàng)危險(xiǎn)的工作，刷新過程中一但出現(xiàn)故障，計(jì)算機(jī)將無法啟動(dòng)，主板無法工作，不能識(shí)別CPU，內(nèi)存，硬盤等所有硬件。對(duì)于一般的計(jì)算機(jī)愛好者而言，對(duì)于故障主板的問題，只能重新購置一塊新的主板代替，增加了不必要的成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，即使主板上的B1S芯片內(nèi)容刷新失敗后，都能重新修復(fù)，避免主板無法使用。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用技術(shù)方案內(nèi)容具體如下:
[0005]一種計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，包括上安裝框、下安裝框和單刀雙擲開關(guān)；所述上安裝框設(shè)有用于扣接備份芯片的上容置區(qū)、用于連接備份芯片片選端的上片選引腳、用于連接備份芯片電源端的上供電引腳、以及若干個(gè)用于連接備份芯片數(shù)據(jù)端的上數(shù)據(jù)引腳；所述上容置區(qū)位于所述上安裝框的頂部；所述下安裝框設(shè)有用于扣接插在主板上的主芯片的下容置區(qū)、用于連接主芯片片選端的下片選引腳、用于連接主芯片電源端的下供電引腳、以及若干個(gè)用于連接主芯片數(shù)據(jù)端的下數(shù)據(jù)引腳；所述下容置區(qū)位于所述下安裝框的底部；所述下供電引腳對(duì)接上供電引腳后連接主板上的直流電源；所述上、下供電引腳還分別對(duì)應(yīng)連接上、下片選引腳；所述上數(shù)據(jù)引腳與下數(shù)據(jù)引腳一一對(duì)應(yīng)，并且對(duì)應(yīng)的上、下數(shù)據(jù)引腳相對(duì)接；單刀雙擲開關(guān)的兩個(gè)靜觸點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)連接所述上、下片選引腳，動(dòng)觸點(diǎn)用于連接主板的片選控制信號(hào)輸出端。
[0006]本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，通過設(shè)置構(gòu)成并聯(lián)關(guān)系的上安裝框和下安裝框分別作為安裝備份芯片以及扣接主板上的主芯片的芯片座，再由單刀雙擲開關(guān)選擇接入主板的芯片座，從而在主板上實(shí)現(xiàn)雙B1S芯片系統(tǒng)，即使主板上的主芯片在刷新過程中出現(xiàn)故障而無法使用，也可以立即通過備份芯片啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，避免出現(xiàn)主板無法使用的情況。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件還包括上分壓電阻和下分壓電阻；所述上供電引腳通過上分壓電阻連接上片選引腳，所述下供電引腳通過下分壓電阻連接下片選引腳。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主板的直流電源是5V直流電源。
[0009]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述上片選引腳的上端固定在上容置區(qū)下方的上安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，下端向上安裝框的外部折彎；所述下片選引腳的下端固定在下容置區(qū)上方的下安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，上端向下安裝框的外部折彎。
[0010]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述上數(shù)據(jù)引腳和上供電引腳的上端固定在上容置區(qū)下方的上安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，上數(shù)據(jù)引腳和上供電引腳的下端向下延伸；所述下數(shù)據(jù)引腳和下供電引腳的下端固定在下容置區(qū)上方的下安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，下數(shù)據(jù)引腳和下供電引腳的上端向上延伸。
[0011]優(yōu)選地，所述下數(shù)據(jù)引腳的上下兩端之間的夾角以及下供電引腳的上下兩端之間的夾角均在5° -15°之間。
[0012]優(yōu)選地，所述上供電引腳的下端焊接下供電引腳的上端，并且對(duì)應(yīng)的上數(shù)據(jù)引腳的下端與下數(shù)據(jù)引腳的上端相焊接。
[0013]或者，所述上數(shù)據(jù)引腳和上供電引腳的下端分別各設(shè)有凸起，所述下數(shù)據(jù)引腳和下供電引腳的上端分別各設(shè)有與所述凸起相匹配的凹口 ；所述凸起卡接對(duì)應(yīng)的凹口。
[0014]更優(yōu)選地，所述上安裝框的底部設(shè)有垂直向下延伸的插銷，所述下安裝框的頂部設(shè)有垂直向上延伸且與所述插銷相對(duì)應(yīng)的插腔；所述插腔的開口向上；所述插銷經(jīng)所述插腔開口插入所述插腔中。
[0015]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述插銷包括銷座和銷桿；所述銷座的底部設(shè)有用于卡接所述插腔開口的環(huán)形卡槽；所述插腔內(nèi)設(shè)有彈簧；所述彈簧的下端固定在所述插腔的底部上，上端為自由端；所述銷桿位于所述環(huán)形卡槽的中心位置上，并且其一端固定連接所述銷座底部，另一端從插腔開口進(jìn)入插腔內(nèi)以擠壓所述彈簧的自由端。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益技術(shù)效果如下:
[0017]本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，使上安裝框與下安裝框構(gòu)成并聯(lián)回路，無需在主板上添加額外的接口，在上安裝框中安裝好備份芯片后，只需將下安裝框扣接設(shè)置在主板上的主芯片，就可在主板上形成雙B1S系統(tǒng)，即使主芯片的B1S刷新過程出錯(cuò)也可有效地進(jìn)行補(bǔ)救，有利于降低主板的修復(fù)難度和節(jié)約使用成本。而且，本實(shí)用新型還采用單刀雙擲開關(guān)實(shí)現(xiàn)主備份芯片的切換使用，不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且價(jià)格低廉，有利于進(jìn)一步節(jié)約使用成本。
[0018]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的第一種實(shí)施例的部分機(jī)械結(jié)構(gòu)拆分狀態(tài)示意圖；
[0021]圖3是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主辦B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的第一種實(shí)施例的部分機(jī)械結(jié)構(gòu)拼接狀態(tài)示意圖；
[0022]圖4為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的第二種實(shí)施例的部分機(jī)械結(jié)構(gòu)拆分狀態(tài)示意圖；
[0023]圖5為圖4的A處放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中:1、上安裝框；11、上容置區(qū)；12、上片選引腳；13、上供電引腳；14、上數(shù)據(jù)引腳；15、上分壓電阻；16、凸起；17、插銷；171、銷座；172、銷桿；2、下安裝框；21、下容置區(qū)；22、下片選引腳；23、下供電引腳；24、下數(shù)據(jù)引腳；25、下分壓電阻；26、凹口 ；271、彈簧；3、單刀雙擲開關(guān)；31、靜觸點(diǎn)；32、動(dòng)觸點(diǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0025]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如下:
[0026]實(shí)施例一
[0027]圖1至圖3所示的是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的第一種方式，包括上安裝框1、下安裝框2和單刀雙擲開關(guān)3 ;所述上安裝框I設(shè)有用于扣接備份芯片的上容置區(qū)11、用于連接備份芯片片選端的上片選引腳12、用于連接備份芯片電源端的上供電引腳13、以及若干個(gè)用于連接備份芯片數(shù)據(jù)端的上數(shù)據(jù)引腳14 ;所述上容置區(qū)11位于所述上安裝框I的頂部；所述下安裝框2設(shè)有用于扣接插在主板上的主芯片的下容置區(qū)21、用于連接主芯片片選端的下片選引腳22、用于連接主芯片電源端的下供電引腳23、以及若干個(gè)用于連接主芯片數(shù)據(jù)端的下數(shù)據(jù)引腳24 ;所述下容置21區(qū)位于所述下安裝框2的底部；所述下供電引腳23對(duì)接上供電引腳13后連接主板上的直流電源，優(yōu)選連接5V直流電源；所述上供電引腳13和下供電引腳23還分別對(duì)應(yīng)連接上片選引腳12和下片選引腳22 ;所述上數(shù)據(jù)引腳14與下數(shù)據(jù)引腳24 —一對(duì)應(yīng)，并且對(duì)應(yīng)的上數(shù)據(jù)引腳14和下數(shù)據(jù)引腳24相對(duì)接；單刀雙擲開關(guān)3的兩個(gè)靜觸點(diǎn)31分別對(duì)應(yīng)連接所述上片選引腳12和下片選引腳22，動(dòng)觸點(diǎn)32用于連接主板的片選控制信號(hào)輸出端。
[0028]本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，通過設(shè)置構(gòu)成并聯(lián)關(guān)系的上安裝框I和下安裝框2分別作為安裝備份芯片以及扣接主板上的主芯片的芯片座，再由單刀雙擲開關(guān)3選擇接入主板的芯片座，從而在主板上實(shí)現(xiàn)雙B1S芯片系統(tǒng)。
[0029]本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件具體使用方法如下:
[0030]使用時(shí)，先調(diào)整單刀雙擲開關(guān)3，使主板的片選控制信號(hào)輸出端和上片選引腳12相連通，即選擇備份芯片進(jìn)行工作，再通電開啟計(jì)算機(jī)以運(yùn)行B1S刷新程序，計(jì)算機(jī)先把B1S刷新文件下載到備份芯片中以作備份使用；然后再調(diào)整單刀雙擲開關(guān)3，使主板的片選控制信號(hào)輸出端和下片選引腳22相連通，即選擇固定在主板上的主芯片進(jìn)行工作，計(jì)算機(jī)把B1S刷新文件寫入到主芯片中即可。這樣，當(dāng)主芯片在刷寫過程中出現(xiàn)故障而被損壞或毀壞時(shí)，也可以立即通過單刀雙擲開關(guān)3切換到備份芯片上去啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，避免了出現(xiàn)主板因主芯片故障而無法使用的情況，有利于降低主板維修難度和節(jié)約使用成本。
[0031]為了適應(yīng)不同芯片的片選信號(hào)電平要求，所述計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件還包括上分壓電阻15和下分壓電阻25 ;所述上供電引腳13通過上分壓電阻13連接上片選引腳12，所述下供電引腳23通過下分壓電阻25連接下片選引腳22。
[0032]為了便于上片選引腳12和下片選引腳22連接單刀雙擲開關(guān)3的兩個(gè)靜觸點(diǎn)31，簡(jiǎn)化制作工藝，所述上片選引腳12的上端固定在上容置區(qū)11下方的上安裝框I內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，下端向上安裝框I的外部折彎；所述下片選引腳22的下端固定在下容置區(qū)21上方的下安裝框2內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，上端向下安裝框2的外部折彎。優(yōu)選所述上片選引腳12的下端與上安裝框I的底部之間的夾角為0°，所述下片選引腳22的上端與下安裝框2的頂部之間夾角也為O°。
[0033]為了便于上數(shù)據(jù)引腳14與下數(shù)據(jù)引腳24以及上供電引腳13與下供電引腳23間的對(duì)接，所述上數(shù)據(jù)引腳14和上供電引腳13的上端固定在上容置區(qū)11下方的上安裝框I內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，上數(shù)據(jù)引腳14和上供電引腳13的下端向下延伸；所述下數(shù)據(jù)引腳24和下供電引腳23的下端固定在下容置區(qū)21上方的下安裝框2內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，下數(shù)據(jù)引腳24和下供電引腳23的上端向上延伸。
[0034]為了使主芯片可以更貼合下安裝框2的下容置區(qū)，防止主芯片與下安裝框2接觸不良，所述下數(shù)據(jù)引腳24的上下兩端之間的夾角以及下供電引腳23的上下兩端之間的夾角均在5° -15°之間。
[0035]為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化制作工藝，降低制作成本，所述上供電引腳13的下端焊接下供電引腳23的上端，并且對(duì)應(yīng)的上數(shù)據(jù)引腳14的下端與下數(shù)據(jù)引腳24的上端相焊接。
[0036]使用完畢后，拔下扣接在主板的主芯片上的下安裝框2，解除單刀雙擲開關(guān)3的動(dòng)觸點(diǎn)32與主板的片選控制信號(hào)輸出端之間的連接關(guān)系，然后用焊錫重新連通主芯片片選端與主板的片選控制信號(hào)輸出端即可。
[0037]實(shí)施例二
[0038]圖1、圖4和圖5所示的是本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件的第二種實(shí)施方式，其與第一種實(shí)施方式的不同點(diǎn)僅在于:所述上數(shù)據(jù)引腳14與下數(shù)據(jù)引腳24，以及上供電引腳13與下供電引腳23之間的對(duì)接方式不同，具體如下:所述上數(shù)據(jù)引腳14和上供電引腳13的下端分別各設(shè)有凸起16，所述下數(shù)據(jù)引腳24和下供電引腳23的上端分別各設(shè)有與所述凸起16相匹配的凹口 26 ;所述凸起16卡接對(duì)應(yīng)的凹口 26。
[0039]使用完畢后，把上安裝框I從下安裝框2的上方拔離，斷開上片選引腳12與單刀雙擲開關(guān)3對(duì)應(yīng)靜觸點(diǎn)31的連接即可，不但使用起來方便，而且一旦上安裝框I出現(xiàn)損壞，還可進(jìn)行更換。
[0040]為了防止上數(shù)據(jù)引腳14與下數(shù)據(jù)引腳24以及上供電引腳13與下供電引腳23間的出現(xiàn)接觸不良的情況，所述上安裝框I的底部設(shè)有垂直向下延伸的插銷17，所述下安裝框2的頂部設(shè)有垂直向上延伸且與所述插銷17相對(duì)應(yīng)的插腔27 ;所述插腔27的開口向上；所述插銷17經(jīng)所述插腔27的開口插入所述插腔27中，優(yōu)選地，所述插銷17和插腔27的數(shù)量分別為二。
[0041]具體地，所述插銷17包括銷座171和銷桿172 ;所述銷座171的底部設(shè)有用于卡接所述插腔27開口的環(huán)形卡槽(圖未示)；所述插腔27內(nèi)設(shè)有彈簧271 ;所述彈簧271的下端固定在所述插腔27的底部上，上端為自由端；所述銷桿172位于所述環(huán)形卡槽的中心位置上，并且其一端固定連接所述銷座171底部，另一端從插腔27的開口進(jìn)入插腔27內(nèi)以擠壓所述彈簧271的自由端。當(dāng)要解除上安裝框I與下安裝框2的并接關(guān)系時(shí)，彈簧271施加插銷17 —個(gè)反向作用力向上推動(dòng)上安裝框1，從而使使用者可以花費(fèi)較少的力氣將上安裝框I從下安裝框2上拔離。
[0042]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:包括上安裝框、下安裝框和單刀雙擲開關(guān)；所述上安裝框設(shè)有用于扣接備份芯片的上容置區(qū)、用于連接備份芯片片選端的上片選引腳、用于連接備份芯片電源端的上供電引腳、以及若干個(gè)用于連接備份芯片數(shù)據(jù)端的上數(shù)據(jù)引腳；所述上容置區(qū)位于所述上安裝框的頂部；所述下安裝框設(shè)有用于扣接插在主板上的主芯片的下容置區(qū)、用于連接主芯片片選端的下片選引腳、用于連接主芯片電源端的下供電引腳、以及若干個(gè)用于連接主芯片數(shù)據(jù)端的下數(shù)據(jù)引腳；所述下容置區(qū)位于所述下安裝框的底部；所述下供電引腳對(duì)接上供電引腳后連接主板上的直流電源；所述上、下供電引腳還分別對(duì)應(yīng)連接上、下片選引腳；所述上數(shù)據(jù)引腳與下數(shù)據(jù)引腳一一對(duì)應(yīng)，并且對(duì)應(yīng)的上、下數(shù)據(jù)引腳相對(duì)接；單刀雙擲開關(guān)的兩個(gè)靜觸點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)連接所述上、下片選引腳，動(dòng)觸點(diǎn)用于連接主板的片選控制信號(hào)輸出端。
2.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:還包括上分壓電阻和下分壓電阻；所述上供電引腳通過上分壓電阻連接上片選引腳，所述下供電引腳通過下分壓電阻連接下片選弓I腳。
3.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述主板的直流電源是5V直流電源。
4.如權(quán)利要求1-3任何一項(xiàng)所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述上片選引腳的上端固定在上容置區(qū)下方的上安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，下端向上安裝框的外部折彎；所述下片選引腳的下端固定在下容置區(qū)上方的下安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，上端向下安裝框的外部折彎。
5.如權(quán)利要求1-3任何一項(xiàng)所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述上數(shù)據(jù)引腳和上供電引腳的上端固定在上容置區(qū)下方的上安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，上數(shù)據(jù)引腳和上供電引腳的下端向下延伸；所述下數(shù)據(jù)引腳和下供電引腳的下端固定在下容置區(qū)上方的下安裝框內(nèi)側(cè)壁區(qū)域上，下數(shù)據(jù)引腳和下供電引腳的上端向上延伸。
6.如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述下數(shù)據(jù)引腳的上下兩端之間的夾角以及下供電引腳的上下兩端之間的夾角均在5° -15°之間。
7.如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述上供電引腳的下端焊接下供電引腳的上端，并且對(duì)應(yīng)的上數(shù)據(jù)引腳的下端與下數(shù)據(jù)引腳的上端相焊接。
8.如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述上數(shù)據(jù)引腳和上供電引腳的下端分別各設(shè)有凸起，所述下數(shù)據(jù)引腳和下供電引腳的上端分別各設(shè)有與所述凸起相匹配的凹口 ；所述凸起卡接對(duì)應(yīng)的凹口。
9.如權(quán)利要求8所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述上安裝框的底部設(shè)有垂直向下延伸的插銷，所述下安裝框的頂部設(shè)有垂直向上延伸且與所述插銷相對(duì)應(yīng)的插腔；所述插腔的開口向上；所述插銷經(jīng)所述插腔開口插入所述插腔中。
10.如權(quán)利要求9所述的計(jì)算機(jī)主板B1S升級(jí)失敗補(bǔ)救套件，其特征在于:所述插銷包括銷座和銷桿；所述銷座的底部設(shè)有用于卡接所述插腔開口的環(huán)形卡槽；所述插腔內(nèi)設(shè)有彈簧；所述彈簧的下端固定在所述插腔的底部上，上端為自由端；所述銷桿位于所述環(huán)形卡槽的中心位置上，并且其一端固定連接所述銷座底部，另一端從插腔開口進(jìn)入插腔內(nèi)以擠壓所述彈簧的自由端。
【文檔編號(hào)】G06F11/16GK204117135SQ201420678291
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】肖遠(yuǎn)華, 曾桓海, 李勝運(yùn), 楊龍壽, 朱瑞龍, 肖向華 申請(qǐng)人:梅縣梅雁旋窯水泥有限公司