技術(shù)編號(hào)：6828807
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于電子器件的接線匣，特別地用于與帶有彈性封裝(MicroSpringTM接點(diǎn))的半導(dǎo)體相匹配。該接線匣可用于接觸從單個(gè)裝置到整個(gè)晶片的各種結(jié)構(gòu)的一裝置，并可用于該裝置的固定、接觸、測(cè)試、熔焊、以及常規(guī)運(yùn)作。本發(fā)明的背景許多年來芯片封裝(chip scale packaging)的目標(biāo)一直是本行業(yè)中的熱點(diǎn)研究問題。一個(gè)非常有前景的技術(shù)包括將一小型彈性件固定在適當(dāng)?shù)幕咨?，并使用這些元件在運(yùn)行的裝置和其他電路之間形成接觸。發(fā)明人KHAN...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。