技術(shù)編號：12678375
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及研磨基板的基板研磨裝置的校正方法、校正裝置以及校正程序。背景技術(shù)基板研磨裝置利用頂環(huán)保持基板，通過向研磨墊按壓來對基板進行研磨。將基板按壓到研磨墊的壓力是可變的，能夠通過從外部設(shè)定壓力指令值來進行調(diào)整。然而，壓力指令值與實際的壓力的關(guān)系不一定始終保持恒定，有時也會發(fā)生變化。另外，若研磨墊的表面磨損，則研磨速度會下降，因此基板研磨裝置具有修整器。修整器在與研磨墊接觸的狀態(tài)下擺動，由此研磨墊被修整(整形)。修整器對于研磨墊的載荷也是可變的，也能夠通過從外部設(shè)定載荷指令值來進行調(diào)整。然而，載...
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